证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-041
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　股东减持股份计划公告
　　本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 大股东持股的基本情况
　　截至本公告披露日，南通华泓投资有限公司（以下简称“南通华泓”）持有天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）股份5,740,391股，占公司总股本的6.60%。
　　上述股份为公司首次公开发行前取得的股份及其上市后以资本公积转增股本方式取得的股份，且已上市流通。
　　● 减持计划的主要内容
　　南通华泓因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式减持公司合计不超过870,000股，即减持股份不超过公司总股本的1%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。本次减持以集中竞价交易方式减持，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内（即2026年6月12日至2026年9月11日）进行，减持公司股份不超过870,000股，即减持股份不超过公司总股本的1%。
　　公司于2026年5月20日收到南通华泓出具的《股份减持计划告知函》，现将有关情况公告如下：
　　一、减持主体的基本情况
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　　注：当前持股股份来源中，IPO前取得的股份包含了上市后以资本公积转增股本方式取得的股份。
　　上述减持主体无一致行动人。
　　二、减持计划的主要内容
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　　注：拟减持股份来源中，IPO前取得的股份包含了上市后以资本公积转增股本方式取得的股份。
　　说明：
　　1、预披露期间，若公司股票发生停牌情形的，实际开始减持的时间根据停牌时间相应顺延。
　　2、若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整。
　　(一)相关股东是否有其他安排 □是 √否
　　(二)大股东此前对持股比例、持股数量、持股期限、减持方式、减持数量、减持价格等是否作出承诺 √是□否
　　（1）自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理南通华泓直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购南通华泓直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
　　（2）前述锁定期限届满后，南通华泓将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。
　　（3）南通华泓将按照有关法律、法规、规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于南通华泓所持公司股份锁定承诺。
　　（4）锁定期届满后，南通华泓将严格遵守有关法律、法规、规章及证券交易所规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。
　　（5）南通华泓减持公司股份的方式应符合相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
　　（6）南通华泓所持公司股份的锁定期届满后，在南通华泓实施减持公司股份时且仍为持有公司5%以上股份的股东时，南通华泓将认真遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会、上海证券交易所关于持有上市公司5%以上股份的股东减持股份相关的规定；并按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准确地履行信息披露义务。
　　证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，南通华泓将按照届时有效的减持规定依法执行。
　　（7）如南通华泓违反上述承诺，愿意承担因此而产生的法律责任。
　　本次拟减持事项与此前已披露的承诺是否一致 √是□否
　　(三)本所要求的其他事项
　　减持主体不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号一一股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条至第九条规定的情形。
　　三、减持计划相关风险提示
　　(一)减持计划实施的不确定性风险，如计划实施的前提条件、限制性条件以及相关条件成就或消除的具体情形等
　　本次减持计划系南通华泓因自身资金需求自主决定。减持期间内，南通华泓将根据市场情况等因素选择是否实施及如何实施本次减持计划，存在减持时间、减持价格、减持数量等方面的不确定性。请广大投资者注意投资风险。
　　(二)减持计划实施是否可能导致上市公司控制权发生变更的风险 □是 √否
　　(三)其他风险提示
　　本次减持计划符合《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号一一股东及董事、高级管理人员减持股份》等相关法律法规、部门规章和规范性文件的规定。减持期间，南通华泓将严格按照相关规定及监管要求实施减持。公司将持续关注本次减持计划的进展情况，并依据相关规定及时履行信息披露义务。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年5月21日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-040
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于全资子公司购买土地使用权暨投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的进展公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　一、对外投资基本情况
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月10日召开第二届董事会战略委员会第四次会议、于2026年2月11日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的议案》，同意公司在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过4亿元，建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。
　　具体内容详见公司2026年2月12日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的公告》（公告编号：2026-017）。
　　二、本次对外投资进展情况
　　近日，公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司（以下简称“上海澜博”）与上海市青浦区规划和自然资源局签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》，合同主要内容如下：
　　1、合同双方
　　出让人：上海市青浦区规划和自然资源局
　　受让人：上海澜博半导体设备有限公司
　　2、地块编号：青浦区华新镇QPS6-0102单元13B-06地块
　　3、出让宗地面积：21,001.76平方米
　　4、宗地位置：上海市青浦区华新镇，东至：规划地块，南至：规划13B-07地块，西至：尤家港路，北至：施海河
　　5、成交价格：5,041万元
　　6、土地用途：工业用地，科研设计用地
　　7、使用年限：工业用地：20年，科研设计用地：50年
　　三、对公司的影响
　　上海澜博本次取得上述土地使用权，将用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目，该项目若顺利建成并达产，可以在提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时，进一步增强公司的综合服务能力及核心竞争能力。
　　本次竞买土地使用权，不会影响公司现有业务的正常开展，不会对公司财务状况、经营状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
　　四、相关风险提示
　　公司后续将按合同约定推进项目建设，项目建设过程中可能受有关部门审批手续、国家或地方有关政策调整等不可抗力因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年5月21日