本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　一、业绩补偿概述
　　康达新材料（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月18日召开的第六届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于上海晶材新材料科技有限公司2025年度业绩完成情况及实施业绩补偿的议案》。由于上海晶材新材料科技有限公司（以下简称“晶材科技”）2023-2025年度业绩承诺未实现，各方签订了《关于上海晶材新材料科技有限公司之业绩确认及补偿安排协议》，确认业绩承诺方本次需向公司全资子公司北京康达晟璟集成电路（集团）有限公司支付的业绩补偿款余额合计为人民币6,356.82万元，补偿方式为现金与股权形式，其中现金部分1,449.99万元，已全部支付完成；股权部分对应晶材科技8.46%的股权。
　　以上具体内容详见公司在巨潮资讯网及《证券时报》《证券日报》《上海证券报》《中国证券报》披露的相关公告。
　　二、进展情况
　　晶材科技于近日完成了工商变更登记手续。具体工商登记信息如下：
　　1、公司名称：上海晶材新材料科技有限公司；
　　2、统一社会信用代码：91310114MA1GTBKY76；
　　3、公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股)；
　　4、注册资本：3,000万元人民币；
　　5、法定代表人：王建祥；
　　6、公司住所：上海市闵行区中春路1288号6幢102、202、302、402室；
　　7、成立日期：2016年05月10日；
　　8、股权结构：
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　　9、经营范围：从事新材料技术、电子技术、生物技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，电子元器件、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，从事货物进出口及技术进出口业务，电子浆料、粉体、膜带的生产及销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
　　本次工商变更登记完成后，基于晶材科技2023-2025年度业绩完成情况应实施的业绩补偿已履行完毕。
　　三、备查文件
　　1、上海晶材新材料科技有限公司《营业执照》。
　　特此公告。
　　康达新材料（集团）股份有限公司董事会
　　二〇二六年五月六日