证券代码：688820 证券简称：盛合晶微
　　盛合晶微半导体有限公司
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示
　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
　　第一季度财务报表是否经审计
　　□是√否
　　一、主要财务数据
　　(一)主要会计数据和财务指标
　　单位：元币种：人民币
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　　(二)非经常性损益项目和金额
　　√适用□不适用
　　单位:元币种:人民币
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　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
　　□适用√不适用
　　(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
　　√适用□不适用
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　　二、股东信息
　　(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
　　单位：股
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　　注：公司于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市，截至2026年3月31日，公司不存
　　在无限售条件流通股股东。
　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
　　□适用√不适用
　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
　　□适用√不适用
　　三、其他提醒事项
　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
　　□适用√不适用
　　四、季度财务报表
　　(一)审计意见类型
　　□适用√不适用
　　(二)财务报表
　　合并资产负债表
　　2026年3月31日
　　编制单位：盛合晶微半导体有限公司
　　单位：元币种:人民币审计类型：未经审计
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　　公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉
　　合并利润表
　　2026年1一3月
　　编制单位：盛合晶微半导体有限公司
　　单位：元币种:人民币审计类型：未经审计
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　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。
　　公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉
　　合并现金流量表
　　2026年1一3月
　　编制单位：盛合晶微半导体有限公司
　　单位：元币种：人民币审计类型：未经审计
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　　公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉
　　2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
　　□适用√不适用
　　特此公告
　　盛合晶微半导体有限公司董事会
　　2026年4月29日
　　证券代码：688820 证券简称：盛合晶微公告编号：2026-001
　　盛合晶微半导体有限公司
　　关于修订《公司章程》的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373号），盛合晶微半导体有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）255,466,162股（以下简称“本次发行”）。容诚会计师事务所于2026年4月15日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（容诚验字〔2026〕230Z0052号）。公司已完成本次发行并于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市。
　　根据上述首次公开发行的情况，公司于2026年4月29日召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》，对公司上市后适用的《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）经第九次修订及重述的公司章程大纲细则）（草案）》（含中文及英文版本）（以下简称“《公司章程（草案）》”）中有关条款进行修订，并将其名称变更为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）经第九次修订及重述的公司章程大纲细则）》（以下简称“《公司章程》”），具体修订内容如下：
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　　除上述条款修订外，原《公司章程（草案）》中的其他条款保持不变。
　　公司首次公开发行股票并在科创板上市相关事宜已获股东会授权董事会全权办理，本次变更无需提交公司股东会审议。
　　修订后的《公司章程》已于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。
　　特此公告。
　　盛合晶微半导体有限公司董事会
　　2026年4月30日