公司代码：688484 公司简称：南芯科技
　　第一节重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的相关内容。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是√否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　2026年4月28日公司召开第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，公司拟以权益分派实施股权登记日的公司总股本427,663,170股扣除公司回购专户现持有的股份1,752,889股为基数，每股派发现金红利0.25元（含税），共计派发现金红利106,477,570.25元，公司2025年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在分配方案实施权益分派的股权登记日之前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并将另行公告具体调整情况。本议案尚需提交股东会审议。
　　母公司存在未弥补亏损
　　□适用√不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用√不适用
　　第二节公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用□不适用
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　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用√不适用
　　1.3联系人和联系方式
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　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　1．主要业务
　　公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
　　（1）消费电子
　　在消费电子领域，公司已发展成为覆盖多元化终端、提供多样化芯片方案、服务全球知名品牌客户的领先芯片设计公司。凭借在手机、笔记本电脑/平板电脑、可穿戴设备、AI智能眼镜、智能音箱、AR/VR设备等从核心到新兴的全场景产品渗透，公司不仅稳固了在智能手机等传统优势市场的领导地位，更以前瞻性的产品布局，全面赋能由AI驱动的下一代智能硬件生态，构筑了坚实且持续成长的业务基本盘。
　　公司在消费电子市场的优势地位体现在能提供高效率、高集成度与高可靠性的完整解决方案，产品广泛涵盖有线/无线充电管理、显示屏电源管理、锂电保护及电量计量等关键领域，通过芯片间的有效匹配与协同，确保了终端设备电源系统的最佳性能、安全与成本优势，从而赢得了客户的广泛认可与持续合作。公司产品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位，并多次获得客户颁发的“技术创新奖”“最佳供应商”等重要奖项。
　　（2）汽车电子
　　汽车电子是公司战略投入的重点方向，公司从车载充电切入，通过近年来持续加大资源投入，已逐步拓展至智能座舱、智能驾驶、车身控制等全场景，构建起覆盖“感知、传输、决策、执行”的完整车载芯片生态。
　　在车载充电领域，公司打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面产品组合，推出多款高功率、高协议兼容性的车载充电芯片，成功切入汽车头部厂商供应链。
　　在智能座舱领域，公司产品包括升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关等产品，满足座舱电子设备的高效供电需求。
　　在智能驾驶领域，公司展现出强劲的先发优势与技术实力：率先发布单芯片车载摄像头PMIC系列产品，快速构建起覆盖环视、周视、车内摄像头及毫米波雷达的完整产品矩阵，包括非功能安全SC6201Q系列、ASIL B级SC6205Q/SC6206Q系列、专为车内摄像头设计的SC6208Q系列，以及ASIL B级毫米波雷达PMIC SC6207Q、ASIL D级（汽车功能安全最高等级）SC6258XQ/SC6259XQ系列等。这些产品集成度高、兼容性强，可精准满足不同客户的差异化需求，为智能驾驶融合感知系统提供稳定可靠的电源支持。
　　在车身控制领域，公司产品覆盖高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等，全面适配汽车车身电子的严苛要求。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，产品从ASIL B到ASIL D的功能安全等级全覆盖，凭借全国产化产业链优势、快速定制响应能力及高可靠性，获得安波福等Tier1供应商及主机厂的认可，加速推动汽车芯片国产替代。
　　（3）工业应用领域
　　公司在工业领域的布局持续深化，围绕工业电源、储能、光伏、通信等核心场景，推出多款针对性产品，同时布局传感与控制芯片，进一步拓宽工业应用边界，自研工艺平台，突破环境干扰控制、算法可靠性等技术难点，将业务拓展至工业机器人、智能传感终端等更高精度要求的工业场景，构建“电源管理+传感控制”的工业业务布局。
　　综上，南芯科技已构建起覆盖消费电子、汽车电子、工业应用的全场景业务布局，凭借平台化的技术研发能力、全产业链的产品适配能力及快速响应的客户服务能力，实现了多领域协同发展、新兴赛道重点突破的业务格局。未来，公司将持续深化技术积累，扩大研发投入，巩固消费电子领域优势，加速汽车电子、工业应用的市场渗透，抢占AI、机器人等新兴领域发展机遇，持续提升全球市场竞争力与盈利能力。
　　2. 主要产品
　　公司现有产品已覆盖消费电子芯片（含电池管理芯片、电源管理芯片）、汽车电子芯片、工业领域芯片和智能算力领域电源管理芯片，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的模拟和嵌入式的芯片设计厂商。
　　（1）消费电子芯片
　　公司主要为消费电子各类移动设备终端提供稳定、安全的电池和电源管理解决方案。公司消费电子产品为客户应用提供多种功能的芯片，包括充电管理芯片、锂电保护芯片、电量计量芯片、显示电源管理芯片、交直流转换芯片等，可满足不同移动设备的电池管理、电源管理等核心需求。
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　　（2）汽车电子芯片
　　公司汽车电子芯片包括车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片，具体情况如下：
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　　（3）工业领域芯片
　　公司工业领域芯片包括高压DC-DC芯片及其他工业电源管理芯片，具体情况如下：
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　　（4）智能算力领域电源管理芯片
　　公司智能算力领域电源管理芯片包括多相电源管理芯片及交直流转换电源管理芯片，具体情况如下：
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　　2.2主要经营模式
　　报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabless模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　1、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
　　2、采购及生产模式
　　公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
　　3、销售模式
　　公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1)所属行业
　　公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的 “计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
　　2)行业发展概况
　　（1）集成电路行业
　　半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。经过60多年的发展，集成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。随着全球“智能化”大潮来袭，各种智能终端设备、汽车、工业控制设备等需求增长带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。
　　2025年，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AI PC、AI手机、Robotaxi、机器人等新兴应用场景广阔，AI agent的诞生进一步推进AI应用在各行各业落地的尝试。受AI和存储强劲市场需求拉动，根据世界集成电路协会（WICA）的数据，预计2025年全球半导体市场规模达7,838亿美元，同比增长达23.4%。2026年，预计全球半导体市场规模将突破9,000亿美元，同比增长15.8%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
　　我国作为全球最大的集成电路需求市场，对高端芯片的进口依赖依然突出，芯片进口金额远超出口金额，凸显出巨大的国产替代空间。集成电路已被国家明确列为六大新兴支柱产业之首，推动高端芯片实现自主可控、加快进口替代进程，已成为我国构建现代化产业体系、实现科技自立自强的关键命题。国家统计局公布的数据显示，2025年中国的集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据海关总署数据，2025年，我国集成电路进口数量总额5,916.9亿块，同比上升7.8%；出口数量总额3,494.7亿块，同比17.4%；贸易逆差2,422.2亿块。
　　根据中国半导体行业协会的数据，2025年中国集成电路市场规模约为2万亿元，占全球市场份额的41%，为全球最大的单一芯片市场。在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速的背景下，国内集成电路增速预计未来依然会高于全球增速。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。
　　（2）模拟芯片行业
　　模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）12月发布的秋季预测报告，2025年全球模拟芯片市场规模预计将实现7%的增长。长期来看，在人工智能、高性能计算、新能源汽车及工业自动化等新兴领域的强力驱动下，模拟芯片市场规模正步入新一轮成长期。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》数据，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元，同比增速为5.6%。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
　　3) 主要下游应用市场
　　（1）消费电子行业
　　公司的芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%，是继2024年智能手机市场回暖后的进一步复苏。2025年，AI在智能手机的应用进展明显，从简单的功能叠加升级为系统级AI智能体，从端侧大模型、跨App自主执行、多模态交互全面落地，苹果、三星、小米、OPPO、vivo等多品牌厂商竞相角逐，AI手机这一发展趋势推动智能手机对运算类、存储类、电源管理类等芯片需求和规格演进，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
　　随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机、智能眼镜、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域模拟芯片市场的又一增长驱动力。
　　（2）汽车电子行业
　　中国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上年增长10.95%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。
　　电动化趋势推动汽车电子芯片市场需求增长。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年中国汽车总销量为3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，新能源汽车渗透率达47.9%，同比增长7%。新能源汽车渗透率的提升将拉动汽车电子芯片市场的增长。新能源汽车的三电系统即电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。
　　智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和AR HUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
　　汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）工业应用
　　在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。2025年工业领域的模拟芯片市场呈现库存修复，需求高增长的特征。根据新浪财经的数据显示，2025年中国工业模拟芯片市场约600亿元，年增速保持在12%-15%。
　　在工业4.0推进下，PLC、传感器等设备升级，带动高精度模拟芯片需求激增；光伏、储能、风电等新能源领域的爆发和电网的建设，也驱动功率模拟、电流传感器等模拟芯片需求高速增长。AI和具身智能的演进，进一步打开电源管理芯片、功率芯片、信号处理芯片、传感芯片等模拟芯片需求空间。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
　　4) 主要技术门槛
　　集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
　　公司产品覆盖消费电子芯片、汽车电子芯片、工业领域芯片、智能算力领域电源管理芯片等，为客户提供电池管理、电源管理、智能驱动等系统应用功能，这些产品研发需要模拟电路、数字电路及软件开发的专业技术。国内模拟芯片设计工程师供给严重短缺，加之模拟电路设计经验依赖于大量实际工程项目的积累，因此进入模拟芯片设计领域专业技术壁垒高。
　　公司自成立至今紧紧围绕客户需求开发产品，为客户提供端到端的解决方案，通过大量的产品开发，不仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度产品的竞争力。截至报告期末，公司累计获得199项授权专利和32项核心技术。
　　公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较高，对产品技术迭代的要求较高；汽车领域和工业应用场景对芯片的安全性和可靠性、产品质量有更高的要求，技术门槛要求更高。
　　综上，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。公司的市场地位主要体现在以下方面：
　　（1）国内领先的规模与增长标杆
　　南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核心企业。
　　（2）细分市场奠定领导地位
　　在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内领先者。
　　（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司
　　公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前瞻布局，成为覆盖 “云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推出工业级LLC SR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AI PC、AI眼镜等下一代智能终端，还通过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智能浪潮带来的市场机遇。
　　（4）卓越的品牌声誉与客户认可
　　公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显
　　凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充电效率高，在高端机型日益广泛应用。在2024年头部企业加速整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引，2025年GaN技术的发展和应用获得进一步的突破。技术层面，8英寸硅基GaN晶圆量产良率突破85%，英飞凌推进的300mm GaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得提升，显著降低器件成本，推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争区间。应用层面，消费电子应用规模化进入成熟阶段，新兴场景的应用也逐步获得技术验证或商业落地。GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部品牌旗舰产品的标配，低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破，为6G时代终端射频架构奠定基础。在AI数据中心，800V HVDC供电架构加速落地，650V和1200V GaN器件凭借高频、高效优势，成为DC-DC电源模块的核心选择，预计在短期的未来商业化落地会加速。在新能源汽车领域，GaN技术从车载OBC（车载充电器）向主驱逆变器延伸，英诺赛科实现GaN器件装车应用，长安、宝马等整车厂加速推进配套验证。在通信与工业领域，GaN射频功放已批量应用于5G基站，同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交付规模持续扩大。2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键发展阶段，技术成熟度与应用广度均实现跨越式突破，成为驱动相关行业应用的核心动力。
　　（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展
　　随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提出了严苛要求。
　　车身系统主要负责车身各种功能的控制。目前，为降低成本和车身重量，传统的分布式架构（每个功能对应一个ECU）正被域控制器架构取代。车身域控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。这种转变对车身MCU提出了更高要求，需要其具备更强的算力、更丰富的通信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度，从而直接拉动了此类芯片的价值和需求。
　　随着汽车智能化的发展，座舱集成化程度越来越高，原先分散的ECU逐渐整合为一个座舱域控制器。这种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”，即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个屏幕。此外，随着汽车向智能化迈进，智能座舱的交互方式变得更加智能化和多样化。从传统的物理按键触觉交互，升级为语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态交互方式。因此，未来对于更高算力、更大带宽、更高速传输的智能座舱芯片需求日趋高涨。
　　智能驾驶芯片发展主要有三大趋势，共同推动智驾芯片进入新周期。一是一体化趋势，通过单SoC内集成更多的处理单元和外设资源，同时满足智驾、座舱、车身的动态控制；二是大算力趋势，高级别自动驾驶系统需要实时处理大量的传感器数据并进行复杂的决策和控制，需要强大算力作为支撑；三是先进制程趋势，工艺节点的快速提升有望实现提升算力的同时降低功耗，当前智驾芯片已经提升到5nm节点，后续4nm也有望快速入市。汽车的智能化发展对域控制芯片、传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等、传输芯片、控制芯片、电源管理芯片等提出更高要求，推动汽车电子芯片的发展。
　　汽车的“三化”产业发展为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
　　（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间
　　人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+高压供电”的协同设计，将模拟芯片的需求价值推向新高度。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势，如AI PC因更高的计算性能，功耗和电流需求显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电源来满足高计算性能的供电要求；AI 手机则要求更高电池容量和更低功耗，更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普及为模拟芯片市场带来新的增量。
　　智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。据《人形机器人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片，电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模拟芯片创造更多的应用机会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元币种：人民币
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　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
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　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用√不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
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　　存托凭证持有人情况
　　□适用√不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用√不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用□不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用□不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用√不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用√不适用
　　第三节重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期内，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元，较去年同期减少22.26%；报告期末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32%。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用√不适用