证券代码：688521 证券简称：芯原股份
　　
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示
　　公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
　　第一季度财务报表是否经审计
　　□是 √否
　　一、主要财务数据
　　(一)主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　■
　　注：息税折旧及摊销前利润=净利润+财务费用利息支出+所得税费用+折旧+摊销。
　　经调整后归属于上市公司股东的净利润、经调整后的息税折旧及摊销前利润调整项目均主要包括：①报告期内股份支付费用；②报告期内公司收购事项产生的非经营性或非现金性费用。
　　2026年第一季度，公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长45.53%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长145.90%。
　　公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可。根据公司于2026年4月21日披露的《关于新签订单的自愿性披露公告》（公告编号：2026-030），2026年1月1日至2026年4月20日，公司新签订单金额为45.16亿元。公司新签订单持续增长，2026年1月1日至 2026年4月29日的新签订单金额进一步提升至82.40亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。
　　截至报告期末，公司在手订单金额达到51.33亿元，较2025年末的50.75亿元进一步提升，且已连续十个季度保持高位。
　　● 截至报告期末的在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
　　●截至报告期末的在手订单中，预计一年内转化的比例超90%，超56%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AI ASIC及IP。
　　1、营业收入情况
　　（1）业务构成情况分析
　　① 半导体IP授权业务
　　2026年第一季度，公司实现知识产权授权使用费收入1.43亿元，同比增长52.97%；实现特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19.26%。
　　在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2026年第一季度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约70%。上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
　　② 一站式芯片定制业务
　　2026年第一季度，公司实现芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.05%，14nm及以下工艺节点收入占比62.29%，7nm及以下工艺节点收入占比37.92%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目99个，较去年同期增加10个；其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为58.59%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为36.36%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.26%。
　　2026年第一季度，公司实现量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量109款，均来自公司自身设计服务项目，另有50个现有芯片设计项目待量产。
　　（2）按地区构成、客户群体、下游应用领域分析
　　2026年第一季度，公司实现境内销售收入5.75亿元，占营业收入比重为68.77%。2026年第一季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入增长94.10%，占营业收入比重33.75%。受下游市场需求带动，报告期内公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.37、3.75个百分点。
　　2、盈利能力
　　（1）毛利及毛利率
　　2026年第一季度，公司实现毛利2.70亿元，同比提升77.34%。公司2026年第一季度综合毛利率32.29%，较去年同期下降6.76个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体 IP 授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
　　（2）期间费用及利润情况
　　2026年第一季度，公司期间费用合计5.93亿元，其中期间费用内约75%为研发费用。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。报告期内，公司研发投入4.85亿元，研发投入占收入比重58.04%。得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，公司报告期内营业收入大幅增长，带动研发投入占收入比重同比合理下降23.12个百分点。
　　2026年第一季度，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-2.40亿元；公司经调整后的息税折旧及摊销前利润为-1.43亿元。
　　(二)非经常性损益项目和金额
　　√适用 □不适用
　　单位:元 币种:人民币
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　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
　　□适用 √不适用
　　(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
　　√适用 □不适用
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　　二、股东信息
　　(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
　　单位：股
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　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
　　□适用 √不适用
　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
　　□适用 √不适用
　　三、其他提醒事项
　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
　　□适用 √不适用
　　四、季度财务报表
　　(一)审计意见类型
　　□适用 √不适用
　　(二)财务报表
　　合并资产负债表
　　2026年3月31日
　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司
　　单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐
　　注：截至2026年3月31日，本期非同一控制下企业合并中取得的被购买方可辨认资产和负债的公允价值评估工作尚未完成。在编制一季度报告时，则以所确定的暂时价值为基础对企业合并进行确认和计量。待相关评估工作完成后，将对确认的暂时价值进行调整，视为在购买日确认和计量。
　　合并利润表
　　2026年1一3月
　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司
　　单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐
　　合并现金流量表
　　2026年1一3月
　　编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司
　　单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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　　公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐
　　2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
　　□适用 √不适用
　　特此公告
　　芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
　　2026年4月29日
　　证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2026-032
　　芯原微电子（上海）股份有限公司
　　2025年年度股东会决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 本次会议是否有被否决议案：无
　　一、会议召开和出席情况
　　（一）股东会召开的时间：2026年4月29日
　　（二）股东会召开的地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯原股份会议室
　　（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的情况：
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　　（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
　　1、本次会议由公司董事会召集，采用现场投票和网络投票相结合的方式进行表决。公司董事长 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）主持现场会议；
　　2、本次股东会的表决程序和表决结果符合《公司法》等法律法规的规定，亦符合《公司章程》的规定，本次股东会的表决程序和表决结果合法、 有效
　　（五）公司董事和董事会秘书的出席情况
　　1、公司在任董事11人，出席11人；
　　2、公司董事会秘书石雯丽出席了本次会议；公司部分高级管理人员列席了本次会议。
　　二、议案审议情况
　　（一）非累积投票议案
　　1、议案名称：关于《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度董事会工作报告》的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　2、议案名称：关于制定公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　3、议案名称：关于公司2025年度利润分配方案的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　4、议案名称：关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　5、议案名称：关于公司董事2026年度薪酬方案的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　6、议案名称：关于调整公司独立董事津贴的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　7、议案名称：关于为公司董事和高级管理人员购买责任险的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　8、议案名称：关于变更公司注册资本、修订公司章程及公司章程（草案）并办理工商变更登记的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　9、议案名称：关于续聘2026年度财务审计及内控审计机构的议案
　　审议结果：通过
　　表决情况：
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　　（二）涉及重大事项，应说明5%以下股东的表决情况
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　　（三）关于议案表决的有关情况说明
　　1、本次股东会审议的议案8是特别决议议案，已获有效表决权股份总数的三分之二以上通过；
　　2、本次股东会审议的议案 4关联股东 VeriSilicon Limited、Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、汪志伟、汪洋已回避表决；
　　3、本次股东会审议的议案 3、4、5、6、7、9 对中小投资者进行了单独计票。
　　三、律师见证情况
　　1、本次股东会见证的律师事务所：上海市方达（北京）律师事务所律师
　　律师：黄超、胡艳晖
　　2、律师见证结论意见：
　　本所认为，本次股东会的召集、召开程序符合有关中国法律法规和《公司章程》的规定；参与本次股东会表决的人员资格合法、有效；本次股东会召集人的资格合法、有效；本次股东会的表决程序和表决结果合法、有效。
　　特此公告。
　　芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
　　2026年4月30日