公司代码：688047 公司简称：龙芯中科
　　第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　详见2025年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2025年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案已经董事会审议通过，尚需股东会审议。
　　母公司存在未弥补亏损
　　√适用 □不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控领域和终端领域）、面向打印机领域的2P0300主控SoC芯片。
　　主要芯片产品型号如下：
　　1) 工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　龙芯2K3000是一款面向工控应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200 GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，支持低功耗控制。
　　2) 信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3B6000M是一款面向终端应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200 GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　3) 配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3B6000M、3C5000、3C6000等系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、2P0300、1D0100、1C203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。
　　2.2主要经营模式
　　作为集成电路设计企业，公司主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。
　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为加速龙架构的生态建设，公司有序开展龙架构及核心IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型产业，对技术研发能力要求极高，具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门类的特点。集成电路设计的能力直接体现了国家在该领域的实力与地位。
　　作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打压措施，给中国带来了严峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产替代的步伐。在国家政策的大力支持和持续加码下，中国在集成电路的设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得显著进展，并逐步迈向更先进的节点；在封装测试环节，掌握了复杂基板制造技术，并开始向高端迈进；在设计领域，国产芯片呈现出百花齐放的局面，自给率大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，其中最具代表性的就是CPU。
　　CPU作为信息产业中最基础的核心组件，承担着计算机的运算与控制核心的角色，对通用计算处理能力等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。即使引进国外的CPU IP核，缺乏足够的工程实践和技术积累，也难以实现真正的消化吸收。因此，CPU的技术储备需要较长的时间周期。
　　鉴于CPU设计的技术门槛高、研发周期长，并且存在极高的生态壁垒，X86体系目前在桌面和服务器市场上占据主导地位，而ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。在中国，大多数CPU产品基于X86和ARM指令系统。近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在此背景下，LoongArch、RISC-V等新兴指令系统迅速崛起，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力。与此同时，LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在服务器、终端、工控等多个领域得到广泛应用，随着LoongArch软件生态系统的不断完善，中国自主的第三套生态系统正在不断壮大。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
　　公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，掌握CPU IP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系和生态。
　　完成龙芯“三剑客”“三尖兵”芯片产品化工作并推向市场，在竞争中体现出性价比优势。充分发挥龙芯自主化的优势，基于LA指令系统开展技术授权，拓展市场空间，完善龙架构软件生态，形成新的可持续销售收入。
　　与指令系统相关的主要开源基础软件社区都在版本演进中继续以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的常态化支持。开源软件世界有着重要影响力的Debian操作系统社区在2025年底正式宣布支持龙架构，体现了主流开源操作系统社区对龙架构开源基础软件生态完备度与成熟度的检验与认可，标志着龙架构的开源基础软件生态已进入“依托社区、协同开发、稳定演进”的阶段。基于开源鸿蒙社区最新版本，持续完善和优化龙架构的开源鸿蒙操作系统。研制发布了Linux、开源鸿蒙、嵌入式三类操作系统的LG200系列GPGPU驱动，实现了对主流图形编程标准的支持。研制了支持算力芯片的龙芯加速计算环境，完成了对主要推理框架和常用模型的支持。研制了浏览器兼容解决方案，实现了对各类插件和外设的支持，基本解决主要业务领域存量网页应用的兼容问题。研制了外设驱动引擎，实现了对打印机、扫描仪、高拍仪等设备驱动的支持，系统解决Linux生态的外设驱动问题。龙架构软件生态壁垒得到实质性破解。
　　龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel、AMD为代表的平台型企业不断向配套芯片扩展，如Intel的独立显卡、AMD的AI加速卡等，形成面向AI大模型、终端等应用的系统解决方案，而以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业也在研制专用芯片，针对大语言模型等应用形成全链条解决方案，信息产业的商业模式从横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等在内的各种专用加速器；三是先进制程工艺仍在演进但边际效应降低，以2.5D/3D IC为代表的高端封装成为提高性能的新的创新平台。
　　从芯片制造端看，2025年总体上全球半导体市场在AI和地缘政治需求的带动下持续增长，集成电路先进制造工艺取得持续突破，高端工艺产能不断提升。境内企业正在努力克服国际政治与经济形势影响，不断提升集成电路产线的自主可控度，尽管和国际最先进逻辑工艺的代差依然明显，但境内工艺的先进性和产能提升都取得了积极进展，可以基本满足我国集成电路多数场景下的工艺需求。先进封装工艺平台方面，境内企业BGA封装产能持续扩大，基板等重要原材料自主性明显提升，2.5D/3D封装持续投入。
　　从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压。一方面，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展；另一方面，试图通过放开部分“高端”芯片冲击境内尚在成长的自主研发能力。在此前提下，国内集成电路产业也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。党的二十届四中全会关于十五五规划的建议指出“全链条推进集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，构建自主可控的信息技术体系和产业生态已经成为行业共识并正在取得积极进展。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：万元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：万元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　注：部分员工于2025年8月通过员工持股平台芯源投资、天童芯正和天童芯国实施询价转让方式减持，故天童芯源在芯源投资、天童芯正和天童芯国的权益比例被动提高至10.67%、5.44%和0.23%。
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用