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2026年04月29日 星期三 上一期  下一期
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司

  证券代码:301312 证券简称:智立方 公告编号:2026-006
  一、重要提示
  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
  所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
  立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
  非标准审计意见提示
  □适用√不适用
  公司上市时未盈利且目前未实现盈利
  □适用√不适用
  董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
  √适用 □不适用
  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以总股本121,180,612股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4股。
  董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
  □适用√不适用
  二、公司基本情况
  1、公司简介
  ■
  2、报告期主要业务或产品简介
  (一)主营业务及主要产品
  1、主营业务情况
  公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。
  公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
  围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系;在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备;在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备;在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备;上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
  电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
  公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力,积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求,通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能,满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。目前,公司已逐步进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系,通过技术协同开发不断深化合作关系。
  公司深耕行业多年,凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务,与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作,其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电、源杰科技、光迅科技、中际旭创、菲尼萨、韦尔股份、格科微、矽迈微、士兰微等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电及IC企业。
  2、主要产品及服务情况
  ■
  (二)主要经营模式
  1、研发模式
  公司通过技术创新推动业务发展,结合客户的具体需求和潜在市场需求,有针对性地进行技术研究和产品开发,并形成了需求响应式研发和主动研发模式,打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升,为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计,贴近客户的实际需求,密切跟踪客户产品变化趋势,增强客户合作的可持续性与稳定性;主动研发以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极寻找并孵化新的项目,提前进行技术储备,保持研发技术的前瞻性,为公司业绩提供增长点。
  公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势,客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依托自主研发设计能力,通过持续的技术创新和工艺优化,为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。我们的智能装备已深度融入客户产线,在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用,助力客户实现智能制造升级。
  2、采购模式
  公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,故公司采用“以销定产,以产定购”的采购模式。
  公司主要原材料分两种类型:一种为标准件,包括光电元器件、机械运动件等,公司直接面向市场采购;另一种为定制件,包括机箱、结构件等非标加工件,该等部件由公司自主设计,其中部分关键机加件由公司自主生产,其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购,非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。
  3、生产模式
  公司采取“以销定产”的生产模式,即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异,导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产,生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整,进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性,构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系,强化定制化开发与快速响应能力,在自动化设备领域,根据客户差异化需求,采用模块化设计理念,将设备分解为可灵活配置的功能单元,通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统,实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配,满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域,对核心功能模组实施前瞻性技术储备,保持关键部件的合理库存水平,客户订单确认后,通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试,缩短交付周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统,确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
  4、销售模式
  公司采取直销为主,代理为辅的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于成熟标准化产品,公司接收客户需求后,首先开展技术规格评估与适配确认,向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版,技术方案确认后进行商务报价与议价,订单落地后快速交付。对于新产品和定制化需求,公司在获取打样机会后,与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通,并按照客户需求开展研发设计,包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认方案后,公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。公司围绕客户工艺需求,构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。通过联合技术验证、样机打样等方式,参与客户新工艺开发,实现由单一设备供应向工艺协同及整体解决方案提供的延伸,并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全过程支持。随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展,公司在保持直销模式的基础上,针对部分区域市场及特定产品,引入代理销售模式作为补充,以提升市场覆盖能力。同时,对于具备一定通用性和标准化的设备,公司探索标准机销售及适度备货机制,以提升交付效率并增强市场响应能力,通过工艺优化、降本增效等高附加值服务,延伸客户价值链。
  3、主要会计数据和财务指标
  (1)近三年主要会计数据和财务指标
  公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
  □是√否
  元
  ■
  (2)分季度主要会计数据
  单位:元
  ■
  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
  □是√否
  4、股本及股东情况
  (1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
  单位:股
  ■
  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
  □适用√不适用
  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
  □适用√不适用
  公司是否具有表决权差异安排
  □适用√不适用
  (2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
  公司报告期无优先股股东持股情况。
  (3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
  ■
  5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
  □适用√不适用
  三、重要事项
  无
  
  证券代码:301312 证券简称:智立方公告编号:2026-011
  深圳市智立方自动化设备股份有限公司
  关于回购注销限制性股票减资暨通知债权人的公告
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
  一、通知债权人的原因
  深圳市智立方自动化设备股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第十三次会议于2026年4月27日审议通过了《关于回购注销2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》,鉴于公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票的第三个解除限售期及预留授予部分限制性股票的第二个解除限售期公司层面业绩考核不达标,根据公司《2022年限制性股票激励计划(草案)》的相关规定,需回购注销激励对象考核当年已获授但尚未解除限售的限制性股票合计80.8892万股(若在2025年度权益分派方案实施后回购,则回购数量为113.2448万股),回购价格为15.174元/股加上银行同期存款利息之和(若在2025年度权益分派方案实施后回购,则回购价格为10.624元/股加上银行同期存款利息之和)。本次回购注销完成后,公司股份总数将由121,180,612股减至120,371,720股,注册资本将由121,180,612元变更为120,371,720元(若在2025年度权益分派方案实施后完成回购注销,公司股份总数将由169,652,856股变更为168,520,408股,注册资本将由169,652,856元变更为168,520,408元)(注:股份总数的变动数量以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记结果为准,如有变动,将同步调整上述数据)。
  上述事项具体内容详见公司于2026年4月29日在巨潮资讯网披露的《关于回购注销2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告》(公告编号:2026-010)。
  二、债权人需知晓的相关信息
  公司本次回购注销部分限制性股票将导致注册资本减少,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)等相关法律、法规的规定,公司特此通知债权人,债权人自接到公司通知之日起30日内、未接到通知者自本公告披露之日起45日内,有权凭有效债权文件及相关凭证要求公司清偿债务或者提供相应担保。债权人未在规定期限内行使上述权利的,不会因此影响其债权的有效性,相关债务将由公司根据原债权文件的约定继续履行。债权人未在规定期限内行使上述权利的,本次回购注销将按法定程序继续实施。公司债权人如要求本公司清偿债务或提供相应担保的,应根据《公司法》等法律、法规的有关规定向公司提出书面要求,并随附有关证明文件。
  债权申报所需材料包括:公司债权人可持证明债权债务关系存在的合同、协议及其他凭证的原件及复印件到公司申报债权。债权人为法人的,需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文件;委托他人申报的,除上述文件外,还需携带法定代表人授权委托书和代理人有效身份证的原件及复印件。债权人为自然人的,需同时携带有效身份证的原件及复印件;委托他人申报的,除上述文件外,还需携带授权委托书和代理人有效身份证件的原件及复印件。
  债权人可采取现场、邮寄、传真等方式进行申报,债权申报联系方式如下:
  (1)申报地址:深圳市宝安区石岩街道宏发科技园A栋5楼公司证券事务部
  (2)申报时间:自2026年4月29日起45天内。以邮寄方式申报的,申报日以寄出邮戳日为准;以传真方式申报的,请注明“申报债权”字样。
  (3)联系人:苏晓倩
  (4)联系电话:0755-36354100
  (5)传真号码:0755-33525953
  特此公告。
  深圳市智立方自动化设备股份有限公司
  董事会
  2026年4月29日

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