公司代码：603991 公司简称：至正股份
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
　　第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　3、公司全体董事出席董事会会议。
　　4、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司已实施2025年三季度利润分配，合计派发现金红利1,527,097.10元（含税）。
　　经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-46,599,844.90元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-223,458,383.77元。鉴于公司2025年度亏损且母公司未分配利润为负值，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
　　截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
　　√适用 □不适用
　　经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司报表未分配利润为人民币-223,458,383.77元，合并报表未分配利润-160,303,085.51元，存在累计未弥补亏损。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，公司拟不进行2025年度利润分配，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的分配。
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
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　　2、报告期公司主要业务简介
　　公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体产业链关键配套领域。
　　（一）半导体行业情况
　　2025年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据WSTS数据，2025年全年市场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。
　　1、半导体引线框架行业
　　引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearch International及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。
　　目前全球前五大引线框架供应商中，除AAMI外其他四家均为境外上市公司，主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业市场集中度较高。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP和其他中高端LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。同时，随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化，引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案，对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合作用下，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行业集中度可能持续提升。
　　2、半导体封装设备行业
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025 年全球半导体设备市场实绩报告》，2025 年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元，同比增长 15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备同比增长 55%，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
　　（二）公司的行业地位
　　公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道，AAMI为公司第一大营收与利润贡献主体，专注半导体引线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源。AAMI长期稳居全球引线框架行业头部企业，2025年营收规模持续提升，根据全球主要引线框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将2025年引线框架收入换算为美元，AAMI引线框架收入规模排名由2024年的全球第四名, 跃升至2025年的全球第二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位，AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，深度绑定全球头部IDM及专业封测厂商，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽车、计算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。
　　（三）线缆用高分子材料行业情况
　　公司本次置出的线缆用高分子材料业务，所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域，产品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产，是电线电缆产业链的重要配套环节。该行业处于成熟发展阶段，行业参与主体多元，市场格局相对稳定。截至报告期末，公司已完成该项业务的置出工作，不再从事线缆用高分子材料相关生产经营，聚焦半导体核心主业深耕发展。
　　（一）公司主营业务情况
　　报告期内，公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。报告期内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。
　　1、半导体封装材料
　　报告期内，公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
　　2、半导体专用设备
　　公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
　　3、线缆用高分子材料业务
　　公司通过至正新材料开展线缆用高分子材料业务，定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。截至报告期末，公司已置出该部分业务，不再从事该业务的生产经营。
　　（二）主要经营模式
　　1、半导体封装材料业务主要经营模式
　　AAMI主要采用“按单生产”的生产模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。
　　AAMI通过直销模式进行产品销售。AAMI凭借一流的产品质量、良好的业内口碑和优秀的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年限超过二十年。AAMI建立了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足客户诉求和集团管理需求。
　　AAMI以自主研发为主，研发内容主要包括技术开发和产品开发，研发项目的立项综合考虑市场部门调研建议和研发部门可行性评估，核心目标为产生收益及提升竞争力。
　　2、半导体专用设备业务主要经营模式
　　实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客户验收。
　　3、线缆用高分子材料业务主要经营模式
　　线缆用高分子材料业务采取“研发+采购+生产+销售”四位一体的经营模式。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
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　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
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　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
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　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
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　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　详见本报告第三节“三、经营情况讨论与分析”。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-018
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司第五届董事会第二次会议
　　决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二次会议通知已于2026年4月12日以邮件方式送达各位董事。会议于2026年4月22日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议由王强先生主持，应出席董事9名，实际出席董事9人，公司高级管理人员列席本次会议。全体董事对本次董事会召集、召开程序无异议。本次会议的召集、召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议合法、有效。
　　二、董事会会议审议情况
　　全体与会董事经认真审议和表决，形成以下决议：
　　（一）审议通过了《公司2025年年度报告及摘要》
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年年度报告》和《2025年年度报告摘要》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（二）审议通过了《公司2025年度董事会工作报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度董事会工作报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（三）审议通过了《公司2025年度总裁工作报告》
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（四）审议通过了《2025年度独立董事述职报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度独立董事述职报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（五）审议通过了《公司2025年度财务决算报告》
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
　　公司2025年度财务报表已由公司按照企业会计准则的规定编制，并经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，出具了标准无保留意见的审计报告。公司2025年度财务决算情况如下：
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　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（六）审议通过了《2025年度董事会审计委员会履职情况报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度董事会审计委员会履职情况报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（七）审议通过了《关于拟不进行2025年度利润分配的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司2025年度拟不进行利润分配的公告 》（公告编号：2026-020）
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（八）审议通过了《公司2025年度内部控制评价报告》
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《公司2025年度内部控制评价报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（九）审议通过了《关于募集资金存放与实际使用情况专项报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2026-021）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十）审议通过了《董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十一）审议通过了《对会计师事务所2025年度履职情况评估报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《公司对会计师事务所2025年度履职情况评估报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十二）审议通过了《2025年度审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况的报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十三）审议通过了《关于公司及子公司向银行及其他金融机构申请综合授信的议案》
　　根据2026年度公司经营计划及资金使用情况，为有效提高资金的使用效率，公司及子公司2026年度拟向银行及其他金融机构申请合计不超过人民币20亿元的综合授信，授权公司董事长在上述额度内审批相关借款事宜，包括但不限于借款金融机构、借款金额、借款期限、借款形式、借款利率等，授权公司管理层办理具体借款事宜，上述授信自董事会审议通过之日起12个月内有效。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十四）审议通过了《关于公司使用闲置自有资金委托理财的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用闲置自有资金委托理财的公告》（公告编号：2026-022）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十五）审议通过了《关于追认2025年度日常关联交易情况及对2026年度日常关联交易预计的议案》
　　本议案已经公司独立董事专门会议审议通过。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于追认2025年度日常关联交易情况及对2026年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2026-023）。
　　表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。关联董事许一帆、林俊勤回避了表决。
　　（十六）审议通过了《关于计提资产减值准备的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于计提资产减值准备的公告》（公告编号：2026-024）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十七）审议通过了《关于确认董事、高管2025年度薪酬及审议2026年度薪酬方案的议案》
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。
　　2025年度公司董事和高级管理人员从公司获取的税前报酬总额为235.10万元，其中，董事及高级管理人员217.10万元，独立董事18万元。
　　经董事会薪酬与考核委员会审核，拟定2026年度董事津贴为18万元/年（税前），高级管理人员薪酬按其岗位对应的薪酬标准确定，上述方案具体参照公司《董事及高级管理人员薪酬管理制度》实施。
　　本议案涉及董事薪酬，全体董事回避表决，直接提交股东会审议。
　　（十八）审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告》（公告编号：2026-025）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（十九）审议通过了《关于重大资产重组之资产减值测试情况的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于先进封装材料国际有限公司2025年12月31日99.97%股东权益的减值测试报告之专项审核报告》。
　　表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。有利害关系的董事王强、王靖回避了表决。
　　（二十）审议通过了《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于购买董事、高级管理人员责任险的公告》（公告编号：2026-026）。
　　公司全体董事作为本次责任险的被保险对象，属于利益相关方，全体董事回避表决，直接提交股东会审议。
　　（二十一）审议通过了《关于聘任董事会秘书的议案》
　　本议案已经公司提名委员会审议通过。
　　董事会同意聘任张斌先生为公司董事会秘书。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于聘任董事会秘书及证券事务代表的公告》（公告编号：2026-027）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（二十二）审议通过了《关于聘任证券事务代表的议案》
　　董事会同意聘任杨玥熙女士为公司证券事务代表。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于聘任董事会秘书及证券事务代表的公告》（公告编号：2026-027）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（二十三）审议通过了《关于修订〈董事及高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《董事及高级管理人员薪酬管理制度》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（二十四）审议通过了《公司2026年第一季度报告》
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《公司2026年第一季度报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　（二十五）审议通过了《关于召开公司2025年年度股东会的议案》
　　公司拟于2026年5月14日召开2025年年度股东会。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-029）。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　特此公告。
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
　　2026年4月24日
　　证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-019
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025年第四季度主要经营数据
　　公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）根据上海证券交易所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第3号行业信息披露：第十三号一一化工》要求，现将公司2025年第四季度化工类主要经营数据披露如下：
　　一、主要产品的产量、销量及收入实现情况
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　　二、主要产品和原材料的价格变动情况
　　（一）主要产品的价格变动情况（不含税）

　　（下转B232版）