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■ (二)主要原材料的价格变动情况(不含税) ■ 三、报告期内无其他对公司生产经营具有重大影响的事项。 四、其他说明 1、公司2025年度完成重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项,自2025年11月30日起先进封装材料国际有限公司(AAMI)纳入合并报表,上海至正新材料有限公司不再纳入合并报表,以上数据未包含上海至正新材料有限公司12月份经营数据。 2、以上经营数据未经审计,为投资者及时了解公司生产经营情况之用,也并未对公司未来经营情况作出任何明示或默示的预测或保证,敬请投资者审慎使用。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-020 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于公司2025年度拟不进行利润分配的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)拟不进行2025年度利润分配,亦不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。 ● 本次利润分配预案已经公司第五届董事会第二次会议审议通过,尚需提交公司2025年年度股东会审议。 ● 公司不触及《上海证券交易所股票上市规则》第9.8.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案内容 (一)利润分配方案的具体内容 经德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)审计确认,公司2025年度合并报表实现归属于上市公司所有者的净利润-4,659.98万元,截至2025年12月31日,公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-22,345.84万元。 经公司第五届董事会第二次会议审议通过,公司拟定2025年度利润分配预案为:不进行利润分配,亦不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。 本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 (二)是否可能触及其他风险警示情形 由于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值,因此不触及《股票上市规则》第9.8.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 二、本年度不进行利润分配的原因 鉴于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负且母公司报表中期末未分配利润为负,综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际,结合宏观经济环境、行业运行态势,为保障公司现金流的稳定性和长远发展,增强抵御风险的能力,更好地维护全体股东的长远利益,公司2025年度拟不进行利润分配,亦不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。 三、公司履行的决策程序 公司于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议审议通过本利润分配预案,本方案符合公司章程规定的利润分配政策。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。 四、相关风险提示 公司本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素,不会对公司生产经营产生重大影响,不会影响公司长期发展。本分配预案尚需经2025年年度股东会审议,敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-021 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额和资金到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2025〕1965号)同意注册,本公司2025年12月18日向特定对象发行15,001,500股人民币普通股(A股),发行价格为人民币66.66元/股,募集资金总额为人民币999,999,990.00元,扣减发行费用人民币12,904,135.42元后,实际募集资金净额为人民币987,095,854.58元。上述募集资金于2025年12月18日全部汇入本公司指定账户,已经德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具德师报(验)字(25)第00421号验资报告。 (二)募集资金基本情况 截至2025年12月31日止,本公司累计使用募集资金人民币394,347,717.97元,其中本年使用人民币394,347,717.97元。尚未使用的募集资金余额计人民币592,752,107.45元(其中包含暂时补充流动资金人民币30,000,000.00元,募集资金的利息收入人民币3,970.84元)。 募集资金基本情况表 单位:万元 币种:人民币 ■ 二、募集资金管理情况 为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定,结合本公司实际情况,制定并实施了《募集资金管理制度》,对募集资金的存放、使用、管理及监督等做出了具体明确的规定。 2025年12月,本公司及独立财务顾问华泰联合证券有限责任公司(以下简称“华泰联合证券”)与招商银行股份有限公司深圳分行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,对募集资金的存放和使用进行专户管理。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。 截至2025年12月31日,本公司向特定对象发行股票募集资金专户的存储情况如下: 募集资金存储情况表 单位:万元 币种:人民币 ■ 三、本年度募集资金的实际使用情况 (一)募集资金投资项目资金使用情况 公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定使用募集资金。截至2025年12月31日,公司募集资金具体使用情况详见“附表1:募集资金使用情况对照表”。 (二)募投项目先期投入及置换情况 2025年12月26日,本公司召开了第四届董事会第二十五次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意本公司以募集资金人民币80,693.59万元置换预先投入的自筹资金。华泰联合证券出具了《华泰联合证券有限责任公司关于深圳至正高分子材料股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金、使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金、使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》,认为本公司本次使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金事项符合相关规定的要求。本公司于2025年12月27日发布了《至正股份关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的公告》,对该项募投项目先期投入及置换情况进行了详细披露。截至2025年12月31日,本公司已从募集资金账户转出置换金额合计人民币25,888.08万元。截至本募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告批准报出日止,本公司陆续自募集资金账户转出置换金额合计人民币80,693.59万元,上述先期投入募投项目的自筹资金已全部置换完毕。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2025年12月26日,本公司召开了第四届董事会第二十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》,同意本公司使用不超过人民币3,000万元的闲置募集资金临时补充流动资金,使用期限自本公司董事会审议通过之日起不超过12个月。华泰联合证券出具了《华泰联合证券有限责任公司关于深圳至正高分子材料股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金、使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金、使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》,认为本公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项符合相关规定的要求。本公司于2025年12月27日发布了《至正股份关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》,对该项闲置募集资金暂时补充流动资金情况进行了详细披露。截至2025年12月31日,本公司已从募集资金账户转出人民币3,000万元用于补充流动资金。 (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 2025年12月26日,本公司召开了第四届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意本公司使用最高额度不超过人民币2,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限不超过12个月。本公司董事会授权本公司经营管理层及财务部门人员在上述额度和决议的有效期内,根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件,包括但不限于:选择合格的专业金融机构、明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。华泰联合证券出具了《华泰联合证券有限责任公司关于深圳至正高分子材料股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金、使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金、使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》,认为本公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项符合相关规定的要求。在前述额度及期限范围内,本公司可以循环滚动使用。本公司于2025年12月27日发布了《至正股份关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》。截至2025年12月31日,本公司未使用闲置募集资金进行现金管理。 (五)节余募集资金使用情况 截至2025年12月31日止,本公司尚未使用的募集资金本金为人民币562,748,136.61元,占所募集资金净额的57.01%,上述募集资金尚未全部使用的主要原因是:募集资金系按照本公司募集资金项目投资计划逐步使用,尚未使用完毕,将继续按计划逐步用于募集资金项目。 (六)募集资金使用的其他情况 2025年度,公司不存在募集资金使用的其他情形。 四、变更募投项目的资金使用情况 报告期内,公司不存在变更募投项目的资金使用情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 本公司已披露的募集资金使用相关信息不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况。本公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。 六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)针对公司2025年度募集资金存放与使用出具了《关于募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告截至2025年12月31日止》(德师报(核)字(26)第E01190号),会计师事务所认为:至正股份的募集资金存放、管理与实际使用情况报告按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的规定编制,在所有重大方面真实反映了至正股份截至2025年12月31日止募集资金的存放、管理与实际使用情况。 七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。 2026年4月22日,独立财务顾问华泰联合证券针对本公司2025年度向特定对象募集资金的存放、管理与实际使用情况出具了《华泰联合证券有限责任公司关于深圳市领先半导体科技产业股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》,核查意见认为,本公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的要求,对募集资金进行了专户存储和专项使用,不存在变相变更募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 附表1: 募集资金使用情况对照表 单位:万元 币种:人民币 ■ 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-022 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于使用闲置自有资金委托理财的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 委托理财投资类型:安全性高、流动性好的低风险理财产品(包括但不限于收益凭证、固定收益类的理财产品等)。 ● 委托理财投资金额:人民币10亿元。 ● 已履行的审议程序:深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月22日召开公司第五届董事会第二次会议,审议通过《关于使用闲置自有资金委托理财的议案》,同意公司及子公司使用额度不超过人民币10亿元(含本数)的闲置自有资金进行委托理财,在前述理财额度范围内,资金可以循环滚动使用。本事项尚需公司股东会审议通过,上述投资额度自公司股东会审议通过之日起十二个月内有效。 ● 特别风险提示:虽然公司及子公司购买的为低风险理财产品,但金融市场受宏观经济环境、财政及货币政策等因素影响较大,理财产品可能会面临政策风险、流动性风险、收益波动等投资风险。敬请广大投资者注意投资风险。 一、投资情况概述 (一)投资目的 为提高资金使用效率,合理利用自有闲置资金,在不影响公司正常经营的情况下,公司及子公司将利用自有闲置资金进行低风险理财产品的投资。 (二)投资金额 公司及子公司将循环使用不超过人民币10亿元(含本数)的自有闲置资金进行低风险理财产品的投资。在上述额度内,资金可以滚动使用。在期限内任一时点的委托理财金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不超过该投资额度。 (三)资金来源 公司及子公司的闲置自有资金。 (四)实施方式 提请股东会授权公司管理层办理购买理财产品的具体事项,包括但不限于选择合格的金融机构及合格的理财产品品种;明确购买金额及签署合同或协议等,并由管理层负责具体组织实施。 (五)投资期限 本次委托理财的授权期限自公司股东会审议通过之日起12个月内有效。 二、审议程序 公司于2026年4月22日召开公司第五届董事会第二次会议,审议通过《关于使用闲置自有资金委托理财的议案》,同意公司及子公司在不影响公司主营业务的正常开展且风险可控的前提下,使用最高额度不超过人民币10亿元(含本数)的自有资金,购买投资期限不超过12个月的银行及其他金融机构低风险理财产品,任一时点投资余额不得超出上述投资额度。使用期限自股东会审议通过之日起12个月,在此额度范围内资金可以循环使用。 三、投资风险分析及风控措施 为控制风险,公司将严格按照风险匹配原则适时选择低风险投资理财产品,并及时跟踪理财产品投向、收益情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应措施,控制投资风险,确保资金安全。公司独立董事、审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查。 四、委托理财对公司的影响 公司及子公司运用自有闲置资金进行低风险理财产品投资是在确保公司日常运营和资金安全的前提下实施的,不会影响公司日常资金正常周转需要,不会影响公司主营业务的正常开展。通过进行适度的低风险短期理财,能获得一定的投资效益,可以提高资金使用效率,为公司股东谋取更多的投资回报。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-023 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于2025年度日常关联交易追认及2026年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 是否需要提交股东会审议:否 ● 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)与关联方发生的日常性关联交易以实际生产经营业务为基础,追认2025年度日常关联交易及2026年度日常关联交易预计是为了满足公司业务发展及生产经营的需要,以市场价格为定价依据,日常性关联交易均遵循公开、公平、公正的市场原则,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形,不会对公司持续经营能力及公司独立性造成影响。 一、关联交易基本情况 (一)日常关联交易履行的审议程序 1、董事会审议情况 公司于2026年4月22日召开了第五届董事会第二次会议,公司董事会以7票同意、0票反对、0票弃权、2票回避表决审议通过了《关于2025年度日常关联交易追认及2026年度日常关联交易预计的议案》,关联董事许一帆女士、林俊勤先生回避了表决。 2、独立董事专门会议审议情况 2026年4月22日,公司召开了第五届独立董事第一次专门会议,审议通过《关于2025年度日常关联交易追认及2026年度日常关联交易预计的议案》,全体独立董事一致同意将该议案提交公司董事会审议。 3、该议案在董事会权限内,经公司董事会审议通过后生效,无需提交股东会审议。 (二)日常关联交易追认情况 公司通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式收购先进封装材料国际有限公司(以下简称“AAMI”)99.97% 股权并置出原有资产,AAMI自2025年11月30日起纳入公司合并报表范围,ASMPT Hong Kong Holding Limited(以下简称“ASMPT Holding”)自2025年12月15日起完成证券登记成为公司持股5%以上股东,ASMPT Limited(以下简称“ASMPT”)通过其全资子公司ASMPT Holding持有公司股份比例达5%以上,构成公司关联方,因此,公司需追加审议AAMI并表后至2025年12月31日与ASMPT及其子公司发生的关联交易。具体如下: 单位:万元 币种:人民币 ■ (三)2026年度日常关联交易预计情况 单位:万元币种:人民币 ■ 上述日常关联交易实际执行过程中,若实际执行超出预计金额的,公司将根据超出金额按照相关规定要求重新履行审议程序并披露;在适用关于实际执行超出预计金额的规定时,以同一控制下的各个关联人与公司实际发生的各类关联交易合计金额与对应的预计总金额进行比较。 二、关联人介绍和关联关系 (一)关联人的基本情况 1、ASMPT Limited 成立日期:1988年11月21日 公司类型:有限公司(港股上市公司,股票代码0522.HK) 公司编号:CA-30843 注册地区:开曼群岛 经营业务:为半导体和电子产品制造提供硬件和软件解决方案的全球领先供应商 关联关系:ASMPT通过其全资子公司ASMPT Holding持有公司股份比例达5%以上,且公司董事许一帆女士、林俊勤先生同时担任ASMPT高级管理人员。 主要财务数据:2025年度营业收入港币145.20亿元,净利润港币9.02亿元,截至2025年12月31日,资产总额港币261.63亿元,负债总额90.31亿港元,净资产171.32亿港币,资产负债率约为34.52%。 2、ASMPT MALAYSIA SDN. BHD. 成立日期:1995年10月16日 注册资本:281,413,000 马来西亚令吉 注册地址:PLO 534, Jalan Keluli 3 Kawasan Perindustrian Pasir Gudang 81700 Pasir Gudang, JohorMalaysia 企业类型:私人有限公司 主要业务:制造半导体器材及表面贴装技术设备 关联关系:系ASMPT的全资子公司 3、ASMPT SINGAPORE PTE. LTD. 成立日期:1989年12月09日 注册资本:53,000,000新加坡币 注册地址:2 YISHUN AVENUE 7, SINGAPORE 768924 企业类型:私人股份有限公司 主要业务:制造及出售半导体器材 关联关系:系ASMPT的全资子公司 (二)关联方履约能力分析 上述关联人依法存续经营,交易中能够正常履行合同约定,具有良好的履约能力,不存在违约风险。 三、关联交易主要内容和定价政策 本次追认的日常关联交易主要为公司与ASMPT及其子公司之间因业务运营而产生的持续性交易,上述所有交易均遵循市场化原则,交易价格以同类商品或服务的市场价格为基础,经双方公平协商确定,定价公允、合理,不存在损害公司及非关联股东利益的情形。 四、关联交易目的和对上市公司的影响 与关联方发生的日常性关联交易以实际生产经营业务为基础,追认2025年度日常关联交易暨2026年度日常关联交易预计是为了满足公司业务发展及生产经营的需要,以市场价格为定价依据,日常性关联交易均遵循公开、公平、公正的市场原则,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形,公司不会因该等关联交易对关联人产生较大的依赖。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司 董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-024 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议,审议通过了《关于计提资产减值准备的议案》,现将具体情况公告如下: 一、本次计提资产减值准备概述 根据《企业会计准则》以及公司会计政策的相关规定,为客观公允地反映公司2025年度财务状况、资产价值与经营成果,公司及子公司对各类资产进行全面清查和减值测试。基于谨慎性原则,对截至2025年12月31日合并报表范围内的有关资产计提减值准备。根据减值测试结果,公司2025年度计提资产减值准备共计-112,212,606.08元,具体如下表: 单位:元 ■ 二、本次计提资产减值准备具体说明 (一)信用减值损失 1、应收账款的坏账准备确定方法及会计处理方法 本集团对已发生减值的应收账款单独计提坏账准备,对其余应收账款在账龄基础上采用减值矩阵确定信用损失。应收账款坏账准备的增加或转回金额,作为信用减值损失或利得计入当期损益。 (1)按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 除了单项计提坏账准备的应收账款外,本集团以共同信用风险特征为依据,在本次重大资产重组前将应收账款分为账龄和关联方二个组合,在本次重大资产重组后将应收账款分为账龄、低风险、正常、关注类四个组合。本集团采用的共同信用风险特征包括:账龄、债务人类别、金融工具类型、在可用情况下考虑外部信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处行业、债务人所处地理位置等。 (2)基于账龄确认信用风险特征组合的账龄的计算方法 本集团以应收账款的账龄作为信用风险特征,采用减值矩阵确定其信用损失。账龄自其初始确认日起算。修改应收账款的条款和条件但不导致应收账款终止确认的,账龄连续计算。由合同资产转为应收账款的,账龄自对应的合同资产初始确认日起连续计算。 (3)按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 本集团对已发生减值的应收账款单独计提坏账准备,包括有证据表明客户出现严重财务困难,在可预见的未来无法收回款项等情况的应收账款单独计提坏账准备。 2、其他应收款的坏账准备确定方法及会计处理方法 本集团对已发生减值的其他应收款单独计提坏账准备,对其余的其他应收款在组合基础上采用减值矩阵确定信用损失。其他应收款坏账准备的增加或转回金额,作为信用减值损失或利得计入当期损益。 (1)按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 除了单项计提坏账准备的其他应收款外,本集团以共同信用风险特征为依据,在本次重大资产重组前将其他应收款分为账龄、应收押金及备用金、应收退税和关联方四个组合,在本次重大资产重组后将其他应收款分为账龄、低风险、正常、关注类四个组合。本集团采用的共同信用风险特征包括:账龄、债权性质、金融工具类型、在可用情况下考虑外部信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处行业、债务人所处地理位置等。 (2)基于账龄确认信用风险特征组合的账龄的计算方法 账龄自其初始确认日起算。修改其他应收款的条款和条件但不导致其他应收款终止确认的,账龄连续计算。 (3)按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 本集团对已发生减值的其他应收款单独计提坏账准备,包括有证据表明客户出现严重财务困难,在可预见的未来无法收回款项等情况的其他应收款单项计提坏账准备。 (二)资产减值损失 1、存货跌价准备的确认标准和计提方法 资产负债表日,存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时,提取存货跌价准备。 可变现净值是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时,以取得的确凿证据为基础,同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。 本次重大资产重组前,存货跌价准备按单个存货项目(或存货类别)的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备,与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的,且难以与其他项目分开计量的存货,合并计提存货跌价准备;本次重大资产重组后,存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。 计提存货跌价准备后,如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,导致存货的可变现净值高于其账面价值的,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回,转回的金额计入当期损益。 2、长期资产减值 本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命确定的无形资产是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象,则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年均进行减值测试。 估计资产的可收回金额以单项资产为基础,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。 如果资产的可收回金额低于其账面价值,按其差额计提资产减值准备,并计入当期损益。 商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时,结合与其相关的资产组或者资产组组合进行。即,自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法分摊到能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合,如包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的,确认相应的减值损失。减值损失金额首先抵减分摊到该资产组或资产组组合的商誉的账面价值,再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重,按比例抵减其他各项资产的账面价值。 上述资产减值损失一经确认,在以后会计期间不予转回。 三、本次计提资产减值准备对公司的影响 本次计提减值准备计入“信用减值损失”及“资产减值损失”科目,减少公司2025年度合并利润总额-112,212,606.08元。上述金额已经德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)审计确认。 本次计提资产减值准备符合会计准则和相关政策法规的规定,符合谨慎性原则,符合公司实际情况,计提后能够公允、客观、真实地反映截至2025年12月31日公司的财务状况、资产价值及经营成果,不存在损害公司和股东利益的行为。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-025 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》。该议案尚需提交公司股东会审议,现将具体情况公告如下: 一、情况概述 经德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2025年末母公司未分配利润为-223,458,383.77元,超过实收股本152,709,710元的三分之一。根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关规定,公司未弥补亏损金额达实收股本总额三分之一时,需提交公司股东会审议。 二、导致亏损的原因 (1)子公司至正新材料受行业竞争等因素影响已连续亏损,本报告期置出该子公司产生了较大亏损; (2)公司于2025年度完成了通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权,自2025年11月30日起AAMI纳入合并报表,至正新材料不再纳入合并报表。2025年度因重大资产重组产生中介费,导致相关费用增加; (3)子公司苏州桔云经营亏损,对苏州桔云的长期股权投资计提了减值损失。 三、采取的应对措施 公司将坚定聚焦半导体引线框架核心主业,坚持稳健经营、提质增效,依托控股子公司 AAMI 的境内外产业布局与行业积淀,充分发挥境内外生产基地、海外客户资源及全球化运营优势,统筹产线协同互补与高效运营,强化生产全流程精细化管理,严控产品质量与生产成本,持续提升产线运营效率与资产使用效率;同步推进产品迭代与工艺创新,紧盯下游市场需求与技术趋势,深化与全球头部半导体 IDM 厂商、封测企业的战略合作,稳固境外核心市场份额,优化产品结构与订单质量,全力做精做强主业。公司将稳步推进滁州 AMA 工厂产能释放,依托其先进产线与自动化优势,进一步完善境内外产品与产能布局。 同时公司将持续强化研发创新,聚焦高端引线框架产品,紧跟先进封装技术趋势,针对汽车电子、算力芯片、工业等领域的高密度、高脚位、薄型化、小型化需求加快技术攻关与新品产业化,完善知识产权布局,推动产品结构向高端化升级,巩固行业技术领先地位。此外,公司将紧扣全球化发展需求,面向全球引进行业高端技术、管理及运营人才,健全专业化人才梯队,完善市场化薪酬激励与绩效考核体系,稳定核心骨干队伍,为公司经营状况持续改善及高质量长远发展提供坚实支撑。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-026 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于购买董事、高级管理人员责任险的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议,审议了《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》。为进一步完善风险管理体系,降低公司运营风险,促进公司董事、高级管理人员充分履职,保障广大投资者的利益,根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》等相关规定,公司拟为公司及公司全体董事、高级管理人员购买责任保险(以下简称“责任险”),鉴于公司全体董事均为被保险对象,全体董事回避表决,该议案直接提交公司股东会审议。现将相关事项公告如下: 一、责任险方案 1、投保人:深圳市领先半导体科技产业股份有限公司 2、被保险人:公司及公司全体董事、高级管理人员(具体以最终签署的保险合同约定为准) 3、赔偿限额:不超过人民币5,000万元(具体以最终签署的保险合同约定为准) 4、保险费用:不超过人民币20万元/年(具体以最终签署的保险合同约定为准) 5、保险期限:12个月(后续可按年续保或重新投保) 二、提请股东会授权事项 为提高决策效率,公司董事会提请股东会在上述责任险方案范围内授权公司管理层办理责任险业务相关事宜(包括但不限于确定保险公司、被保险人范围、赔偿限额、保险费及其他保险条款;选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构;签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等),以及在今后保险合同期满时或期满之前办理续保或者重新投保等相关事宜。续保或者重新投保未超出上述保险方案范围的,无需另行履行相关决策程序。 三、审议程序 公司于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议,审议了《关于购买董事、高级管理人员责任险的议案》。鉴于全体董事均为被保险对象,属于利益相关方,公司全体董事对该议案均回避表决,该议案直接提交公司股东会审议。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-027 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于聘任董事会秘书及证券事务代表的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月22日召开第五届董事会第二次会议,审议通过了《关于聘任董事会秘书的议案》及《关于聘任证券事务代表的议案》,具体如下: 经公司董事会提名委员会审核通过,公司董事会同意聘任张斌先生为公司董事会秘书(简历详见附件),任期自董事会审议通过之日起至第五届董事会届满之日止。公司董事长王强先生将不再代行董事会秘书职责。 董事会同意聘任杨玥熙女士(简历附后)为公司证券事务代表,协助董事会秘书开展工作,任期自本次董事会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止。 二、公司董事会秘书及证券事务代表的联系方式 联系地址:深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304 联系电话:0755-29618132 电子邮箱:ir@sz-lsi.com 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 附件 一、张斌先生简历: 张斌先生,1981年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,于2016年取得董事会秘书资格证书。曾任职珈伟新能源股份有限公司董事、江苏振发控股集团有限公司副总裁、郑中设计股份有限公司证券事务代表等,2024年5月加入本公司,曾任公司副总裁。 二、杨玥熙女士简历 杨玥熙女士:中国国籍,无境外永久居留权,1994年12月出生,本科学历,具有法律从业资格。曾任职于杭州平治信息技术股份有限公司董事会办公室,杭州电魂网络科技股份有限公司董事会办公室。 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-028 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 本次会计政策变更系深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)根据中华人民共和国财政部(以下简称“财政部”)发布的《企业会计准则解释第19号》(以下简称《准则解释第19号》)进行的相应变更,对公司的财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响。 ● 本次会计政策变更属于公司根据法律法规和国家统一的会计制度要求进行的变更,无需提交公司董事会和股东会审议。 一、会计政策变更概述 (一)会计政策变更原因及变更日期 2025年12月5日,财政部颁布了《关于印发〈企业会计准则解释第19号〉的通知》(财会〔2025〕32号),规定了“关于非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处理”“关于处置原通过同一控制下企业合并取得子公司时相关资本公积的会计处理”“关于采用电子支付系统结算的金融负债的终止确认”“关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披露”“关于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具的披露”等内容自2026年1月1日起施行。 (二)本次变更前采用的会计政策 本次会计政策变更前,公司采用财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。 (三)本次变更后采用的会计政策 本次会计政策变更后,公司将按照财政部发布的《准则解释第19号》要求执行。 除上述会计政策变更外,其余未变更部分,仍执行财政部发布的《企业会计准则-基本准则》和各项具体会计准则、后续发布和修订的企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。 二、本次会计政策变更对公司的影响 本次会计政策变更是公司根据财政部发布的《企业会计准则解释第19号》(财会〔2025〕23号)的要求进行的合理变更,变更后的会计政策能够更加客观、公允地反映公司的财务状况、经营成果和现金流量,符合公司和所有股东的利益,本次会计政策变更不涉及对公司以前年度的追溯调整,对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-029 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 股东会召开日期:2026年5月14日 ● 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 一、召开会议的基本情况 (一)股东会类型和届次 2025年年度股东会 (二)股东会召集人:董事会 (三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间:2026年5月14日14点00分 召开地点:深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋203/204 (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间:自2026年5月14日 至2026年5月14日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。 (六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。 (七)涉及公开征集股东投票权 无 二、会议审议事项 本次股东会审议议案及投票股东类型 ■ 其他事项:听取独立董事的述职报告,向股东会说明2026年度高级管理人员薪酬方案。 1、各议案已披露的时间和披露媒体 上述议案已经公司第五届董事会第二次会议审议通过,具体内容详见公司于2026年4月24日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》和上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 2、特别决议议案:无 3、对中小投资者单独计票的议案:议案4、议案6、议案8、议案9 4、涉及关联股东回避表决的议案:无 应回避表决的关联股东名称:无 5、涉及优先股股东参与表决的议案:无 三、股东会投票注意事项 (一)本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的,既可以登陆交易系统投票平台(通过指定交易的证券公司交易终端)进行投票,也可以登陆互联网投票平台(网址:vote.sseinfo.com)进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的,投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。 (二)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的,以第一次投票结果为准。 (三)持有多个股东账户的股东,可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。 持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的,可以通过其任一股东账户参加。投票后,视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。 持有多个股东账户的股东,通过多个股东账户重复进行表决的,其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见,分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。 (四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。 四、会议出席对象 (一)股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会(具体情况详见下表),并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。 ■ (二)公司董事和高级管理人员。 (三)公司聘请的律师。 (四)其他人员 五、会议登记方法 1、登记时间:会议集中登记时间为2026年5月13日上午9:30一11:30;下午13:00一15:00; 2、登记地点:深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋304; 3、联系电话:0755-29618132; 4、传真:0755-27335548; 5、登记方式:拟出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理或通过传真方式办理登记: (1)自然人股东:本人身份证原件、股票账户卡原件; (2)自然人股东授权代理人:代理人身份证原件、自然人股东身份证复印件、授权委托书原件及委托人股票账户卡原件; (3)法人股东法定代表人:本人身份证原件、法人股东营业执照(复印件加盖公章)、股票账户卡原件; (4)法人股东授权代理人:代理人身份证原件、法人股东营业执照(复印件加盖公章)、授权委托书(法定代表人签字并加盖公章)、股票账户卡原件。注:所有原件均需一份复印件,如通过传真方式办理登记,请提供必要的联系人及联系方式,附上本人身份证和股东账户卡的复印件,并在显著位置标明“股东会登记”字样,并与公司电话确认后方视为登记成功。传真到达时间应不迟于2026年5月13日15:00; 6、本次股东会于2026年5月14日14:00开始,现场登记时间为2026年5月14日13:00-14:00,登记地点为深圳市南山区恩平街1号华侨城东部工业区E4栋203/204; 7、拟出席会议的股东或股东代理人请至少于会议开始前半小时到达会议地点,并携带本人有效身份证、股票账户卡、授权委托书等文件,以便验证入场。 六、其他事项 1、联系方式 联系人:董事会办公室 联系电话:0755-29618132 传真:0755-27335548 2、本次股东会现场会议不发放礼品,出席会议股东或股东代表食宿及交通费自理。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会 2026年4月24日 附件1:授权委托书 ● 报备文件 提议召开本次股东会的董事会决议 附件1:授权委托书 授权委托书 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司: 兹委托 先生(女士)代表本单位(或本人)出席2026年5月14日召开的贵公司2025年年度股东会,并代为行使表决权。 委托人持普通股数: 委托人持优先股数: 委托人股东账户号: ■ 委托人签名(盖章): 受托人签名: 委托人身份证号: 受托人身份证号: 委托日期: 年 月 日 备注: 委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”,对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的,受托人有权按自己的意愿进行表决。 证券代码:603991 证券简称:至正股份 公告编号:2026-030 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于召开2025年年度暨2026年一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ●会议召开时间:2026年05月07日 (星期四) 14:00-15:00 ●会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址:https://roadshow.sseinfo.com/) ●会议召开方式:上证路演中心网络互动 ●投资者可于2026年04月27日 (星期一) 至05月06日 (星期三)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@sz-lsi.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)已于2026年4月24日发布公司2025年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年年度经营成果、财务状况,公司计划于2026年05月07日 (星期四) 14:00-15:00举行2025年年度暨2026年一季度业绩说明会,就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对2025年年度及2026年一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 (一) 会议召开时间:2026年05月07日 (星期四) 14:00-15:00 (二) 会议召开地点:上证路演中心 (三) 会议召开方式:上证路演中心网络互动 三、 参加人员 董事长、总裁:王强 董事会秘书:张斌 财务总监:李金福 独立董事:胡贤君、彭宁、徐靖民 四、 投资者参加方式 (一)投资者可在2026年05月07日(星期四)14:00-15:00,通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说明会,公司将及时回答投资者的提问。 (二)投资者可于2026年04月27日 (星期一) 至05月06日 (星期三)16:00前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏目(https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa),根据活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱ir@sz-lsi.com向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 五、联系人及咨询办法 联系人:董事会办公室 电话:0755-29618132 邮箱:ir@sz-lsi.com 六、其他事项 本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。 特此公告。 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司 2026年4月24日
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