第一节重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司〈2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》，经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,083,724,706.34元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,988,971,069.13元，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利4.00元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股，不送红股。
　　以截至2025年12月31日总股本353,651,991股扣除回购专用证券账户中股份数954,151股测算，共计拟派发现金红利141,079,136.00元(含税)，占2025年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为13.02%；共计转增141,079,136股，转增后公司总股本增加至494,731,127股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
　　在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　母公司存在未弥补亏损
　　□适用 √不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　注：公司于2025年5月29日召开了第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于聘任公司董事会秘书的议案》，同意聘任陈圳寅先生为公司董事会秘书，具体详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　一、半导体装备
　　1、CMP装备
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　　CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
　　公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
　　2、减薄装备
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　　减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
　　公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
　　3、离子注入装备
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　　离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。
　　作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
　　4、划切装备
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　　边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
　　为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
　　5、边缘抛光装备
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　　边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
　　公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。
　　6、湿法装备
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　　湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统则为湿法工艺提供研磨液、清洗液等化学品的精准配比、稳定输送。
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
　　二、半导体服务
　　1、关键耗材与维保服务
　　关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环节。
　　公司依托核心装备（CMP装备、减薄装备等）的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备、减薄装备均属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，其中CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，减薄装备专用核心易损部件包括砂轮等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。
　　2、晶圆再生
　　晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
　　2.2主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　人工智能、AI算力、高性能计算、新能源汽车等下游产业需求的持续爆发，成为驱动全球半导体行业发展的核心引擎，叠加5G、物联网、数据中心等下游场景的持续扩容，全球半导体产业对先进制程逻辑芯片、高端存储芯片、算力芯片及先进封装的需求呈指数级增长。在新质生产力的拉动下，全球半导体芯片领域掀起新一轮投资热潮，直接推动半导体专用设备制造行业进入高速增长的黄金周期。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2025年全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%至1330亿美元，远超2024年1,043亿美元的纪录，创下历史新高，2026年、2027年有望继续攀升。这一增长主要得益于人工智能相关投资的强劲拉动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。从区域市场来看，中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。
　　半导体行业跨微电子、精密机械、电气、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、软件系统、等离子物理等多学科，融合超精密运动控制、纳米级平坦化、超洁净、微粒污染控制、智能化工艺闭环等尖端技术，技术壁垒、客户认证壁垒、供应链壁垒显著。前道制造设备包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、清洗、涂胶显影等关键装备，是技术壁垒最高、资本投入最大、验证周期最长的环节。随着制程向2nm及以下演进，高精度、高一致性、低损伤、高产能成为设备升级的主要方向。全球供应链重构与自主可控战略深化，为本土设备企业提供明确替代机遇，关键装备国产化进入规模化兑现期。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。
　　在前道晶圆制造环节，公司CMP装备已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3DNAND、DRAM等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。
　　在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3DIC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
　　在其他业务领域，公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力，获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区，进一步巩固国内市场领先地位。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加公司CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
　　报告期内，公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质量发展奠定坚实基础。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦化技术，应用场景持续拓宽，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的关键环节。随着芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、精细化、智能化等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代进程加速，形成技术自主可控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭代升级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。
　　离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节，其直接影响芯片性能与良率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机向高端化、定制化新业态发展，SOI等特殊工艺也催生了新型设备需求，传统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。未来，行业将形成“设备+耗材+服务”一体化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发方向，加快新型离子注入设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓国产替代机遇，提升在该领域的市场竞争力。
　　先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展机遇。Chiplet、2.5D/3D IC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI大模型的快速发展带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL等先进封装技术的广泛应用。与此同时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大，带动相关加工设备技术不断升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公司将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，提升工艺适配性，强化各产品线技术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，拓展新的利润增长点。
　　当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导体产业正加速重构，呈现“自主可控、协同发展”的新业态。美国持续升级半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半导体产业加快核心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同配套”的新模式，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键技术攻关力度，培育优质国内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断提升抗风险能力，同时积极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发展。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
　　单位: 股
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　　■
　　注：2025年，路新春先生通过大宗交易方式减持公司部分股份，本次权益变动后，其直接持有公司股份17,682,399股，占公司总股本353,651,991股的4.9999%，持股比例降至5%以下。
　　存托凭证持有人情况
　　□适用√不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用√不适用
　　
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2026-028
　　华海清科股份有限公司
　　关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。
　　根据《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等规定的相关要求，就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺，具体如下：
　　一、本次发行对公司主要财务指标的影响
　　（一）财务指标计算的主要假设条件
　　1、假设公司本次向特定对象发行于2026年11月实施完成，该完成时间仅用于计算本次向特定对象发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，最终以获得交易所审核通过并经中国证监会同意注册后的实际完成时间为准；
　　2、本次发行股票数量为不超过公司发行前总股本的10%，即本次向特定对象发行股票数量为35,365,199股，该发行股票数量最终以经中国证监会同意注册后实际发行股票数量为准；
　　3、假设未来宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况及公司所处经营环境等方面没有发生重大不利变化；
　　4、未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况等方面的影响；
　　5、对于公司2026年度净利润，假设按以下三种情形进行测算：
　　情形1：假设公司2026年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后的净利润较2025年度上升15%；
　　情形2：假设公司2026年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后的净利润较2025年度不变；
　　情形3：假设公司2026年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后的净利润较2025年度下降15%；
　　6、在预测2026年度公司本次向特定对象发行前后总股本和计算每股收益时，仅考虑本次向特定对象发行对总股本的影响，不考虑其他因素（如股权激励、回购等）导致股本变动的情形。
　　7、在预测2026年度公司发行在外的普通股时，未考虑除本次发行股份之外其他因素对发行在外的普通股的影响。
　　（二）本次发行对公司主要财务指标的影响分析
　　基于上述情况及假设，本次发行对公司主要财务指标的影响测算如下：
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　　注：上述测算过程中，每股收益指标根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一一净资产收益率和每股收益的计算及披露》的有关规定进行计算。
　　以上假设及关于本次发行对公司主要财务数据及财务指标的影响测算，不构成对公司的盈利预测，投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
　　二、本次发行摊薄即期回报的风险提示
　　本次发行完成募集资金到位后，公司股本规模及净资产规模将扩大，短期内公司净利润的规模无法与股本及净资产规模保持同步增长，每股收益和净资产收益率等指标会有所下降。
　　公司所制定的填补回报措施及对相关财务数据的假设，不代表公司对经营情况及趋势的判断，也不构成对公司的盈利预测或盈利承诺。投资者不应据此进行投资决策；投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
　　三、本次发行的必要性和合理性
　　本次发行的必要性和合理性详见《华海清科股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》之“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析”相关内容。
　　四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
　　（一）本次募集资金使用与公司现有业务的关系
　　本次募集资金投资项目均围绕公司现有业务开展，在扣除相关发行费用后，将用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目和高端半导体装备研发项目，上述项目地实施有利于公司完善技术及产品布局，提升服务客户能力，巩固公司的市场地位，增强公司核心竞争力，促进公司可持续发展。
　　（二）公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
　　本次募集资金投资项目均经过了充分、详细的论证分析。公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术。通过收购芯嵛公司，公司快速切入离子注入装备领域，并持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入装备产品的研发攻关，推动离子注入技术实现进一步突破与升级。公司具备募集资金投资项目的综合执行能力，具体详见《华海清科股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》之“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”相关内容。
　　五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施
　　为维护广大投资者的利益，降低即期回报被摊薄的风险，公司拟采取以下措施提升公司竞争力，提高对股东的即期回报：
　　（一）迅速提升公司整体实力，扩大公司业务规模
　　公司本次募集资金到位后，将在长三角地区建设研发生产基地，在区域和服务半径上更有利于加强与国内重点下游客户的合作。同时，公司也将继续加强对新产品的研发力度，加快推动离子注入装备、磨划装备等新产品的产业化进程。整体看，公司的总规模将在本次发行后得到进一步扩大，抗风险能力和综合实力明显增强，市场价值明显提升。公司将借助资本市场和良好的发展机遇，不断拓展主营业务规模，充分发挥公司在半导体专用装备领域的优势，推动公司持续、健康、稳定发展。
　　（二）加强内部管理，降低运营成本
　　公司将积极推进产品工艺的优化、工艺流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升生产运营效率，不断降低生产损耗。同时，公司将进一步提高经营和管理水平，完善并强化经营决策程序，全面有效地提升公司经营效率，加强预算管理，控制公司费用率，提升盈利水平。
　　（三）完善利润分配政策，强化投资者回报
　　本次发行完成后，公司将严格执行《公司章程》及《华海清科股份有限公司未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》所规定的利润分配政策，在符合分配条件的情况下，积极实施对股东的利润分配，优化投资回报机制。
　　六、公司控股股东、董事、高级管理人员关于公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺
　　（一）公司控股股东、间接控股股东的承诺
　　为确保公司本次发行摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，维护中小投资者利益，公司控股股东、间接控股股东分别作出如下承诺：
　　“1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，切实履行对公司填补回报的相关措施；
　　2、自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新规定且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本公司承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。
　　作为填补回报措施相关责任主体之一，本公司若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本公司作出相关处罚或采取相关管理措施。”
　　（二）公司董事、高级管理人员的承诺
　　公司全体董事、高级管理人员对公司本次发行摊薄即期回报采取填补措施作出以下承诺：
　　“1、本人承诺不以无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
　　2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
　　3、本人承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；
　　4、本人承诺由董事会或提名与薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
　　5、若公司后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
　　作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。”
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月23日
　　
　　国泰海通证券股份有限公司
　　关于华海清科股份有限公司
　　2025年度持续督导跟踪报告
　　■
　　重大事项提示
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意华海清科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕890号）同意注册，华海清科向社会公开发行人民币普通股（A股）26,666,700股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币136.66元，募集资金总额为364,427.12万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为348,990.53万元。本次发行证券已于2022年6月8日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2022年6月8日至2025年12月31日。
　　在2025年1月1日至2025年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2025年度持续督导情况报告如下：
　　一、2025年保荐机构持续督导工作情况
　　■
　　二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
　　基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
　　三、重大风险事项
　　公司面临的风险因素主要如下：
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有876名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　（三）行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　（五）其他重大风险
　　1、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　2、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　3、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。
　　四、重大违规事项
　　2025年，公司不存在重大违规事项。
　　五、主要财务指标的变动原因及合理性
　　（一）主要会计数据
　　单位：元
　　■
　　（二）主要财务指标
　　■
　　注：2023年及2024年“基本每股收益”、“稀释每股收益”和“扣除非经常性损益后的基本每股收益”根据本报告期资本公积转增股本后的总股本调整列报。
　　上述主要会计数据和财务指标的变动原因如下：
　　2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。
　　2025年营业收入同比增长36.46%达到46.48亿元，利润总额同比增长7.14%达到11.98亿元；归母净利润同比增长5.89%达到10.83亿元，扣非归母净利润同比增长12.69%达到9.64亿元，利润增长主要系公司本期营业收入46.48亿元，较去年同期增长36.46%。
　　2025年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要系本期采购付款及职工薪酬增加。报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加15.22%，总资产较上年末增加11.81%，主要系公司盈利以及存货增加的影响。
　　六、核心竞争力的变化情况
　　2025年，公司在核心竞争力方面持续强化，公司在核心竞争力上的表现具体如下：
　　（一）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知识产权布局与技术成果保护，截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利569项、软件著作权50项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
　　（二）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截至2025年12月31日，公司研发人员共计876人，占员工总数的33.01%，高素质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续高质量发展提供了强有力的人才支撑。
　　（三）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（四）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（五）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（六）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖30个区域超141个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　七、研发支出变化及研发进展
　　单位：元
　　■
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入，本期研发投入中研发人员增加较快导致薪酬大幅增加。
　　八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
　　不适用。
　　九、募集资金的使用情况是否合规
　　截至2025年12月31日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。
　　公司2025年度募集资金使用及结余情况列示如下：
　　单位：万元
　　■
　　注：1、鉴于公司募投项目“高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目”已结项，同时用于补充流动资金的募集资金已使用完毕，公司在国家开发银行天津市分行（账号：12000100000000000003）、天津银行股份有限公司长康支行（账号：305001201090076644）、中国银行股份有限公司天津津南支行（账号：271394878784）的募集资金专户已完成注销手续，注销时间分别为2023年4月6日、2023年4月12日、2025年7月10日。
　　2、鉴于华海清科北京于招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行存放的募集资金已使用完毕，华海清科（北京）在招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行（账号：122912514410802）的募集资金专户已完成注销手续，注销时间为2023年12月28日。
　　公司2025年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
　　十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
　　截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、公司现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况如下：
　　■
　　注：刘福生先生在2025年获授的部分股权激励股票归属，并在被聘任为公司副总经理前已完成减持。
　　截至2025年12月31日，公司部分董事、高级管理人员、核心技术人员通过员工持股平台清津厚德（济南）科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“清津厚德”）、宁波清津立德企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“清津立德”）间接持有公司股票，2025年，清津厚德及清津立德持股变动情况如下如下：
　　■
　　截至2025年12月31日，华海清科的控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员直接持有的华海清科股份均不存在质押、冻结的情形。
　　十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
　　经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。
　　十二、其他说明
　　本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
　　■
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2026-023
　　华海清科股份有限公司
　　关于预计2026年度日常关联交易的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　是否需要提交股东会审议：是
　　日常关联交易对上市公司的影响：本次关联交易属公司日常关联交易，是正常生产经营业务，以市场价格为定价依据，遵循平等自愿原则，交易风险可控，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对关联人形成较大的依赖。
　　一、日常关联交易基本情况
　　（一）日常关联交易履行的审议程序
　　华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开了第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于确认2025年度日常关联交易及预计2026年度日常关联交易的议案》，关联董事王同庆、甄佳、陈泰全、王怀需回避表决，此议案获出席会议的非关联董事一致表决通过，审议程序符合相关法律法规。
　　公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议审议通过上述议案。全体独立董事认为，公司2025年度已发生及2026年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展日常生产经营所需，定价遵循市场公允定价原则，有利于公司经营业绩的提高，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司及非关联股东尤其是中小股东合法权益的情形，不会对公司独立性产生影响，不会对关联方形成依赖，因此一致同意该议案。
　　公司董事会审计委员会已就该事项发表了书面审核意见：公司2025年度已发生及2026年度预计发生的日常关联交易遵循公平、公正、公允的定价原则，定价公允，不会损害公司和全体股东的利益，审议程序和表决程序符合《公司法》《证券法》等法律法规以及《公司章程》的有关规定，我们同意本次关联交易事项，并同意将该事项提交公司第二届董事会第二十四次会议审议。
　　本议案尚需提交股东会审议，关联股东在股东会上对本议案需回避表决。
　　（二）本次日常关联交易预计金额和类别
　　1、向关联人采购和销售商品、设备及技术服务
　　单位：人民币万元（不含税）
　　■
　　注：①上表中本次预计金额占同类业务比例计算公式的分母为2025年同类业务金额；
　　②上述表格之间数据相加之和可能存在尾数上的差异，系四舍五入所致。
　　2、在关联人的财务公司存款、贷款
　　单位：人民币万元
　　■
　　注：公司2025年度在清控财务公司存款5,000万元，截至2025年末上述款项及产生的利息11.00万元已全部取回，当年未贷款。
　　（三）前次日常关联交易的预计和执行情况
　　1、向关联人采购和销售商品、设备及技术服务
　　单位：人民币万元（不含税）
　　■
　　注：①华虹集团相关公司在2025年12月份已不再为公司关联方；深圳中科飞测科技股份有限公司在2025年2月份已不再为公司关联方，其中1-2月份认定的关联交易金额为0元，确认金额是因公司采购深圳中科飞测科技股份有限公司设备存在验收周期；苏州博宏源设备股份有限公司为公司2025年参股并委派董事的公司，为新增关联方。
　　②公司2025年与关联方签署不含税合同订单4.27亿元，除某客户因采购计划调整，其余客户签署合同金额与预计金额接近，不存在较大差异。
　　2、在关联人的财务公司存款、贷款
　　单位：人民币万元
　　■
　　2025年度，公司日常关联交易的实际发生额与预计金额之间存在一定的偏差，主要系两方面原因所致：（1）公司按照双方可能发生业务的上限金额进行预计，但实际发生金额受业务实际开展情况、市场情况及关联方需求变化等影响；（2）因设备类产品的销售、采购通常存在一定的验收周期，相关销售、采购金额的确认期间与合同签署期间存在差异，在公司与客户、供应商签署相关合同时点，相关不含税交易金额未超出经审批的日常关联交易预计额度。
　　二、关联人基本情况和关联关系
　　（一）关联人的基本情况
　　1、天府清源控股集团财务有限责任公司
　　■
　　2、江苏鲁汶仪器股份有限公司
　　■
　　3、苏州博宏源设备股份有限公司
　　■
　　（二）与公司关联关系
　　■
　　（三）履约能力
　　上述关联方依法存续经营，双方交易能正常结算，前期合同往来执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。
　　三、日常关联交易主要内容
　　（一）关联交易主要内容
　　公司的关联交易主要为向关联方销售商品及提供劳务，向关联人采购商品、接受劳务，与财务公司发生日常金融服务，关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的市场化定价原则，并采用合同约定的结算方式，按照相关进度进行收付款。
　　（二）关联交易协议签署情况
　　公司在上述预计的范围内，按照业务实际开展情况与相关关联方签署具体的关联交易协议或合同。
　　四、日常关联交易目的和对上市公司的影响
　　上述关联交易为公司正常生产经营所需发生的交易，均为公司与关联方之间的经常性、持续性关联交易。公司与上述关联方的交易遵循公开、公平、公正的原则，参照市场价格协商定价，不会损害公司和全部股东特别是中小股东的利益，公司与上述关联人之间保持独立，上述关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务不会因此类交易而对关联方产生依赖。
　　五、保荐机构意见
　　经核查，保荐机构认为：
　　本次日常关联交易的事项已经公司董事会审议通过，关联董事回避了表决，独立董事已召开专门会议审议本次关联交易事项并出具了同意的意见，履行了必要的法律程序，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定。本次关联交易基于公司经营管理需要而进行，关联交易定价遵循市场化原则，不存在损害公司及非关联股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次关联交易事项无异议。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2026-025
　　华海清科股份有限公司
　　2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　公司本次发行预案及相关文件的披露不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认，本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册，且最终以中国证券监督管理委员会注册的方案为准。
　　敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2026-026
　　华海清科股份有限公司
　　关于2026年度向特定对象发行A股股票不存在
　　直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供
　　财务资助或补偿的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月22日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。
　　根据相关要求，现就本次发行过程中公司不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下：
　　公司不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形；不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的情形。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月23日
　　
　　证券代码：688120证券简称：华海清科
　　华海清科股份有限公司
　　2025年度环境、社会和公司治理（ESG）报告摘要
　　第一节重要提示
　　1、本摘要来自于华海清科股份有限公司2025年度环境、社会和公司治理（ESG）报告全文，为全面了解本公司环境、社会和公司治理议题的相关影响、风险和机遇，以及公司可持续发展战略等相关事项，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读环境、社会和公司治理报告全文。
　　2、本环境、社会和公司治理报告经公司董事会审议通过。
　　3、深圳价值在线信息科技股份有限公司为环境、社会和公司治理报告全文出具了审验报告。
　　第二节报告基本情况
　　1、基本信息
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　　2、可持续发展治理体系
　　（1）是否设置负责管理、监督可持续发展相关影响、风险和机遇的治理机构：√是，该治理机构名称为董事会-战略与ESG委员会-总经理办公室、资本证券部及各职能部门负责人□否
　　（2）是否建立可持续发展信息内部报告机制：√是，报告方式及频率为公司建立由职能部门、战略与ESG委员会至董事会的分级信息报告机制，公司以年度为周期发布年度环境、社会及公司治理报告。□否
　　（3）是否建立可持续发展监督机制，如内部控制制度、监督程序、监督措施及考核情况等：√是，相关制度或措施为《战略与ESG委员会工作细则》，明确战略与ESG委员会对公司ESG工作的实施与进展情况定期监督检查。□否
　　3、利益相关方沟通
　　公司是否通过访谈、座谈、问卷调查等方式开展利益相关方沟通并披露：√是□否
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　　4、双重重要性评估结果
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　　注：《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号一一可持续发展报告（试行）》中规定的议题对公司不具有重要性的有：
　　1.生态系统和生物多样性保护：公司生产经营活动对生态系统和生物多样性未产生重大影响，故报告中暂未披露相关内容；
　　2.科技伦理：公司业务范围不涉及生命科学、人工智能等科技伦理敏感领域的科学研究、技术开发等活动，故“科技伦理”未纳入重要性议题。
　　上述表格中未勾选重要性的议题对公司均不具备高度重要性（或重要性较低），公司已结合实际情况在2025年度环境、社会和公司治理报告全文中对议题的相关内容进行了披露或解释。具体内容详见公司同日于上海证券交易所网站www.sse.com.cn披露的《2025年度环境、社会和公司治理报告》。
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2026-020
　　华海清科股份有限公司
　　2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示
　　● 分配比例：每10股派发现金红利4.00元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股，不送红股。
　　● 本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　● 本次利润分配未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　一、利润分配预案内容
　　（一）利润分配预案的具体内容
　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,083,724,706.34元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币2,988,971,069.13元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本预案如下：
　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税)。以截至2025年12月31日总股本353,651,991股扣除回购专用证券账户中股份数954,151股测算，共计拟派发现金红利141,079,136.00元(含税)，占2025年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为13.02%。
　　本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额61,218,407.69元，现金分红和回购金额合计202,297,543.69元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例18.67%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计141,079,136.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例13.02%。
　　2、公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股。以截至2025年12月31日总股本353,651,991股扣除回购专用证券账户中股份数954,151股测算，共计转增141,079,136股，转增后公司总股本增加至494,731,127股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
　　公司通过回购专用账户所持有本公司股份954,151股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。
　　如在本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东会审议。
　　（二）是否可能触及其他风险警示情形
　　本次利润分配预案不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
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　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,083,724,706.34元，拟分配的现金红利总额为141,079,136.00元(含税)，占2025年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为13.02%，低于本年度归属于上市公司股东的净利润的30%，具体原因分项说明如下：
　　（一）公司所处行业情况及特点
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段，全球芯片需求持续增长推动晶圆厂设备支出也快速增长。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为芯片制造全流程关键核心装备，产品销售规模将随着芯片制造商快速扩充产能而快速增长。
　　（二）公司发展阶段和自身经营模式
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备、晶圆再生和关键耗材与维保服务等，公司凭借自身的技术与产品实力在国内市占率稳步提升，已基本覆盖国内集成电路大生产线，处于国内领先地位，业绩增速位列行业前茅。
　　公司积极践行“装备+服务”的平台化发展战略，以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3D IC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
　　鉴于全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，公司产品及服务将获得更加广泛的应用，公司仍需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。
　　（三）公司盈利水平及资金需求
　　报告期内公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.65亿元，同比增长达12.69%。公司着眼于长远可持续发展，将继续保持高水平研发投入，持续深耕半导体关键设备与技术服务，持续推进新产品新工艺开发，提升市场竞争力。
　　（四）公司现金分红水平较低的原因
　　鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，公司需持续投入运营资金，以满足未来扩大研发、产能建设以及市场开拓等资金需求。公司2025年利润分配预案是在保证公司正常资金需求的前提下，基于公司当前的财务状况、充分考虑公司现阶段经营与长期发展需要而做出的，留存利润是为了满足公司未来持续发展需要，将更有利于公司价值提升，更好地维护全体股东的长远利益。
　　（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
　　公司留存未分配利润将转入下一年度，主要用于产能扩张、研发投入、生产经营和以后年度利润分配等方面。公司留存未分配利润相关收益水平受宏观经济形势、资产质量变动、资产利率水平等多种因素的影响。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求，并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素，积极履行公司的利润分配政策，与投资者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。
　　（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
　　本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议，股东会将采用现场会议与网络投票相结合的投票方式进行表决，并对中小投资者投票情况进行单独统计，为中小股东参与现金分红决策提供便利。此外，公司将在2025年年度股东会股权登记日前召开业绩说明会，就相关事宜与投资者进行沟通与交流。
　　（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
　　公司将持续做好经营管理，稳步推进公司业务发展，促进公司价值可持续增长，并结合自身所处发展阶段，统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，严格执行公司利润分配政策，坚持现金分红为导向，研究中期分红、多次分红的可行性，积极探索更多方式方法回报股东，提升广大投资者的获得感，实现公司与投资者的互利共赢。
　　三、公司履行的决策程序
　　公司于2026年4月22日召开第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司〈2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》，同意本次利润分配及资本公积金转增股本预案，认为本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划，并同意将该预案提交公司2025年年度股东会审议。
　　四、相关风险提示
　　（一）本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
　　（二）本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688120证券简称：华海清科公告编号：2026-029
　　华海清科股份有限公司
　　前次募集资金使用情况的专项报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）编制的前次募集资金使用情况的专项报告如下：
　　一、前次募集资金基本情况
　　（一）前次募集资金金额、资金到位情况
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意华海清科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]890号)核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）26,666,700股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币136.66元，应募集资金总额为3,644,271,222.00元，根据有关规定扣除发行费用154,365,956.02元后，实际募集资金净额为3,489,905,265.98元。以上募集资金已于2022年6月1日到位，募集资金到位情况已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2022]第ZB11228号《验资报告》。
　　（二）前次募集资金的存放情况
　　为了加强募集资金行为的管理，规范募集资金的使用，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规及公司章程的规定，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金存储、使用、变更、决策、监督和责任追究等内容进行明确规定。
　　根据该制度，本公司对募集资金实行专户存储。2022年6月1日，公司分别与中国银行股份有限公司天津津南支行、国家开发银行天津市分行、天津银行股份有限公司长康支行、中国建设银行股份有限公司天津市分行和保荐机构签署《募集资金专户存储三方监管协
　　公司代码：688120 公司简称：华海清科
　　（下转B392）