第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基数，每10股派发现金红利2.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为128,903,899股，扣减回购专用证券账户中股份总数839,384股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利32,016,128.75元（含税），占2025年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.07%。2025年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。
　　如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
　　上述利润分配预案已经公司第四届董事会第六次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
　　母公司存在未弥补亏损
　　□适用 √不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。2025年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体SiC器件实现关键技术突破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。
　　2.2主要经营模式
　　公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协同共赢、共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025年持续推动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体系，研发成果转化效率显著提升。
　　公司主要经营模式在2025年度未发生重大变化，后续将持续优化IDM一体化经营模式，强化供应链韧性建设，提升柔性生产能力与研发成果转化效率，充分满足下游产业及客户对产品多元化、高端化的核心需求，推动公司业务持续健康高质量发展。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　2025年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球分立器件市场规模回升至352亿美元，同比增长11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025年市场规模突破3600亿元，同比增长12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来的国产替代红利，行业整体向高端化、绿色化、智能化方向加速转型。
　　国产化进程方面，2025年国内半导体企业持续加大研发投入与产能扩张力度，在功率器件（如MOSFET、IGBT）、第三代半导体（SiC、GaN）领域与国际巨头的技术差距进一步缩小，高端市场进口替代步伐持续加快，其中SiC功率器件国产替代率较2024年提升8个百分点。尽管高端市场仍有部分产品依赖进口，但国产化替代的整体趋势已不可逆转，国内企业的市场话语权持续提升。
　　市场集中度方面，行业整合并购持续推进，市场格局从分散逐步向集中优化，CR3提升至12%、CR5提升至16%。头部企业通过持续加大研发投入、扩充产能规模、整合产业链资源等方式，持续提升核心竞争力；中小企业则逐步向细分特色领域聚焦，行业整体竞争力显著增强，发展质量持续提升。
　　技术迭代方面，2025年SGT、Super-Junction等新结构MOSFET技术持续普及应用，第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化进程进一步加速，在新能源汽车、光伏逆变器、储能等核心场景的应用占比大幅提升，成为行业升级转型的核心引擎；同时，Clip、SiP等先进封装技术的应用范围持续扩大，推动半导体器件向小型化、高功率密度、高可靠性方向发展。
　　（2）行业的基本特点
　　①应用驱动特征显著：新能源汽车领域仍是功率器件需求的核心场景，功率器件（IGBT、SiC MOSFET）需求持续爆发，2025年中国功率器件市场规模达1820亿元，占分立器件市场的50.6%，其中新能源汽车用功率器件占比超45%；储能、光伏逆变器领域需求快速增长，带动高压、高频功率器件需求持续提升；5G与AI领域，射频器件、高带宽存储（HBM）需求稳步增长；消费电子领域逐步复苏，中低端分立器件需求趋于稳定；工业自动化领域，智能电网、工业机器人、工业控制模块等场景，推动高可靠性、高精度分立器件的需求持续攀升。
　　②技术升级趋势明确：小型化与集成化持续深化，SOT、QFN等微型封装技术广泛应用，SiP（系统级封装）技术逐步普及，器件集成度与核心性能持续提升；材料创新成为企业核心竞争力，SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心、储能等领域的渗透率快速提升，2025年全球SiC功率器件市场规模达320亿美元，同比增长18.5%；绿色制造成为行业硬性要求，环保政策持续趋严，行业内企业纷纷优化生产工艺，推进无铅封装、废水回收、余热利用等绿色生产模式，降低能耗与污染物排放，践行可持续发展理念。
　　③市场格局逐步优化：区域分布持续集中，中国半导体分立器件产能主要集中于长三角、珠三角地区，其中江苏省产业链布局进一步完善，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链集群；国际竞争方面，海外厂商仍占据高端市场主导地位，但国内企业凭借高性价比优势、本土化服务能力和核心技术突破，持续抢占中高端市场份额，产品出口规模稳步扩大，逐步参与全球市场竞争，国际影响力持续提升。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　设计与制造工艺门槛持续提升，2025年高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件、车规级SiC MOSFET）对芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术的要求进一步提高，对高精度生产设备的依赖度依然较高，国内企业在高端生产设备自主化方面仍需突破关键瓶颈；
　　材料研发壁垒显著，SiC衬底制备良率虽较2024年有所提升，但整体仍处于较低水平，GaN外延层质量控制难度较大，需企业长期投入技术研发与经验积累；
　　供应链与成本控制难度依然较大，全球地缘政治冲突仍有反复，核心原材料价格波动明显，企业需持续完善多元化供应链体系，提升成本控制能力；
　　研发投入要求持续提高，行业头部企业年研发费用占比维持在10%以上，中小企业面临较大的资金与技术压力；
　　应用适配能力要求提升，下游客户（如车企、储能企业）对器件的定制化、高可靠性需求日益增加，要求供应商具备快速响应与联合开发能力；
　　环保合规成本持续上升，各国环保政策日趋严格，企业需持续投入环保设施建设，优化生产工艺，确保满足环保合规要求。
　　（4）行业展望与挑战
　　行业发展机遇主要体现在：国家“十四五”半导体产业专项持续推进，政策支持力度不减，为行业发展提供良好政策环境；新能源汽车、储能、5G、AI等新兴领域需求持续爆发，为行业提供广阔市场空间；国产替代进程持续深化，国内企业迎来前所未有的发展机遇；产学研协同创新加速推进，核心技术突破速度持续提升。
　　行业面临的主要风险包括：全球经济复苏不及预期，可能导致下游市场需求收缩；国际贸易摩擦持续，影响芯片、高端设备等核心资源的稳定供应；技术迭代速度加快，可能导致现有产能面临淘汰风险；行业竞争加剧，部分领域价格战可能压缩企业利润空间。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的核心参与者，持续深耕半导体分立器件的研发、生产与销售业务，产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等多个核心领域。经过多年行业深耕积淀，尤其是2025年在核心技术突破与产能规模扩张方面的显著成效，公司在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等核心环节的技术优势进一步巩固，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并通过多工艺制造平台提供专业化生产服务的能力，已成为国内具备较强综合竞争力的半导体分立器件生产厂商。
　　公司作为国家级专精特新小巨人企业，在半导体分立器件细分市场的影响力持续提升；依托国家级“绿色工厂”资质，持续推进绿色生产模式，契合全球绿色供应链发展趋势，品牌形象进一步升级。2025年，公司在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场的进口替代率持续提升，稳步向高端领域渗透；小信号器件作为公司的核心优势产品，凭借齐全的封装形式、丰富的产品门类、稳定的产品品质，持续保持绝对先发优势，仍是该细分领域的知名品牌；同时，公司在车规级器件、第三代半导体SiC领域的市场地位快速提升，已成为国内车规级中大功率的核心供应商之一。
　　（2）行业地位变化趋势
　　2025年在中美科技博弈持续、国内本土供应链自主可控需求日益迫切的行业背景下，国内下游客户对本土半导体供应商的依赖度持续提升，公司在新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等领域的客户基础进一步巩固。目前，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制、储能等领域已获得诸多知名龙头客户的长期认可，随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入高端工业控制、安防设备、高端汽车电子、医疗器械等高端应用领域，客户认证优势持续扩大。
　　公司作为国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车电子相关领域的先发优势进一步凸显，2025年车规级产品成功获得更多车企供应链认证，市场份额持续提升。近年来，尤其是2025年，公司在车规级功率器件、第三代半导体器件方面的大力投入取得显著成效，在车载领域的市场影响力持续扩大，尤其在中大功率MOSFET领域，已成为国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，2025年车载领域销售占比较2024年实现显著增幅；同时，随着SiC MOSFET技术的持续突破和产业化落地进程加快，公司在第三代半导体领域的行业地位将进一步提升，逐步发展成为国内第三代半导体分立器件领域的核心参与者。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石，在全球科技变革的浪潮中持续发挥核心支撑作用，不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持续升级，更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展趋势预测报告》分析，2025年全球半导体市场规模实现稳步增长，达到6971亿美元，同比增长11.0%，与年初预期持平，核心增长动力来自新能源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全球半导体市场规模将突破7700亿美元，同比增长10.5%，行业将正式进入持续稳健增长周期。
　　2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势，主要体现在以下四个方面：
　　（1）技术不断升级与创新，核心领域突破加速。
　　2025年，半导体行业持续向更先进制程技术和新型半导体材料方向迭代，主流制程技术逐步向2nm、1nm推进，台积电、三星、英特尔等国际巨头纷纷加大先进制程工艺布局，着力提升芯片性能、降低功耗；同时，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的技术日趋成熟，应用场景持续拓展，公司与复旦大学开展产学研深度合作，在新能源汽车用SiC MOSFET关键技术研发方面取得阶段性重要进展，共同突破三大核心技术领域，申请1项发明专利并获授权，发表2篇核心期刊论文，参与第三代半导体产业技术创新联盟标准制定工作，助力国内第三代半导体技术自主发展。此外，Chiplet、SiP等先进封装技术快速普及，成为提升芯片性能、降低生产成本的重要路径，行业内企业纷纷加大先进封装技术研发与投入力度。
　　（2）产业链协同发展深化，自主可控能力提升。
　　2025年，半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的协同合作更加紧密，国内产业链上下游企业持续加强战略合作，通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，有效降低生产成本，提升整体市场竞争力；同时，各国政府持续加大对半导体产业的支持力度，通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段，推动产业链协同发展和核心环节自主可控，国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持续提升，本土供应链合作日益紧密。
　　（3）国产化替代加速推进，国内企业崛起壮大。
　　2025年，半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、储能、工业自动化和消费电子等核心领域，随着全球经济逐步复苏，下游企业备货需求稳步上升，行业库存回归合理水平。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备及器件的国产替代重要性日益凸显，在国家政策扶持与市场需求拉动的双重驱动下，国产替代进程持续加速，国内企业通过核心技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，市场占有率持续提升，头部企业逐步参与全球市场竞争，产品出口规模稳步扩大。
　　（4）下游应用领域持续深化，新兴场景快速拓展。
　　半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用，随着数字化转型加速和智能化趋势推进，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时，半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域的应用场景持续拓展，展现出巨大发展潜力，其中储能领域成为新的增长热点，带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上级别推进，推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升，这些新兴应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。
　　未来（2026-2030年），半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段，核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化，第三代半导体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新的核心方向，技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强，国内半导体产业链将逐步实现核心环节自主可控，本土企业的全球竞争力持续提升；三是国产替代持续推进，高端领域进口替代将成为行业发展核心主线，国内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行业共识，绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一，ESG理念将深度融入企业发展全过程。半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展，成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　2025年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增加15.46%；实现归属于母公司所有者的净利润7,990.47万元，同比增加11.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,116.59万元，同比增加27.30%。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2026-021
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　常州银河世纪微电子股份有限公司
　　关于召开2025年度业绩说明会的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 会议召开时间：2026年5月19日（星期二）下午13:00-14:00。
　　● 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）
　　● 会议召开方式：上证路演中心网络文字互动
　　● 投资者可于2026年5月12日（星期二）至5月18日（星期一）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱gmesec@gmesemi.cn进行提问。公司将在说明会上于信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题予以回答。
　　公司已于2026年4月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露公司《2025年年度报告》。为加强公司与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟于2026年5月19日（星期二）下午13:00-14:00举行2025年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
　　一、说明会类型
　　本次说明会以网络文字互动方式召开，公司将针对2025年年度经营成果及财务指标的具体情况，根据投资者提问与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
　　二、说明会召开的时间、地点
　　（一）会议召开时间：2026年5月19日（星期二）下午13:00-14:00
　　（二）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址http://roadshow.sseinfo.com/）
　　（三）会议召开方式：上证路演中心网络文字互动
　　三、参加人员
　　董事长：杨森茂先生
　　总经理：刘军先生
　　董事会秘书：李福承先生
　　独立董事：杨兰兰女士
　　（如有特殊情况，参会人员可能发生调整）
　　四、投资者参加方式
　　（一）投资者可于2026年5月19日（星期二）下午13:00-14:00，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
　　（二）投资者可于2026年5月12日（星期二）至5月18日（星期一）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱gmesec@gmesemi.cn向公司提问，公司将在说明会上于信息披露允许的范围内对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　五、联系人及咨询办法
　　联系部门：证券事务部
　　联系电话：0519-68859335
　　电子邮箱：gmesec@gmesemi.cn
　　六、其他事项
　　本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.
　　sseinfo.com/）查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。
　　特此公告。
　　常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2026-014
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　常州银河世纪微电子股份有限公司
　　关于2026年度日常性关联交易预计的公告
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 是否需要提交股东会审议：是
　　● 日常关联交易对上市公司的影响：本次关联交易属公司日常关联交易，是正常生产经营业务，以市场价格为定价依据，遵循平等自愿原则，交易风险可控，不会对关联人形成较大的依赖，不影响公司的独立性，不存在损害公司及股东利益的情况。
　　一、日常关联交易基本情况
　　（一）日常关联交易履行的审议程序
　　1. 公司董事会审计与内控委员会审议程序
　　常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月11日召开第四届董事会审计与内控委员会第三次会议，审议通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，并同意提交该议案至公司董事会审议。
　　公司董事会审计与内控委员会就关联交易事项发表书面审核意见：公司预计2026年度日常性关联交易基于公平、自愿的原则进行，符合公司经营业务的发展需要，交易价格公允，符合法律、法规的规定以及相关制度的要求。该等关联交易不会对公司的独立性产生不利影响，不会损害公司及其他非关联方的利益，不存在损害中小股东利益的情形。同意公司2026年度日常关联交易预计相关事项，并将相关事项提交公司第第四届董事会第六次会议审议。
　　2. 公司独立董事专门会议审议程序
　　公司于2026年4月11日召开第四届董事会独立董事专门会议第一次会议，审议通过《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》。全体独立董事经审议一致认为，公司预计与相关关联方发生的2026日常关联交易是基于公司正常经营需要，以公平、自愿的原则进行，不存在违反法律法规、《公司章程》及相关制度规定的情况；预计日常关联交易定价合理、公允，不存在损害公司及广大股东尤其是中小股东利益的行为；该等关联交易不会对公司的独立性产生不利影响，公司的主要业务不会因此类交易对关联方形成依赖。因此，一致同意该议案并同意将该议案提交董事会审议。
　　3. 公司董事会审议程序
　　公司于2026年4月22日召开第四届董事会第六会议，审议通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，关联董事杨森茂、杨骋回避表决本议案，出席会议的非关联董事一致同意该议案。
　　4.公司股东会审议程序
　　根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件，以及《公司章程》《关联交易管理制度》等内部制度，本次关联交易事项达到股东会审议标准。此项交易尚需获得股东会的批准，与该关联交易有利害关系的关联人将放弃行使在股东会上对该议案的投票权。
　　（二）本次日常关联交易预计金额和类别
　　单位：万元
　　■
　　注：
　　1.以上数据均不含税；
　　2. 上年实际发生金额为2025年1月1日至2025年12月31日发生金额；
　　3. 2026年度占同类业务比例计算基数为2026年度同类业务预计发生额，2025年度占同类业务比例计算基数为2025年度同类业务的实际发生额；
　　4. 本次日常关联交易预计额度授权有效期为2026年1月1日起至2026年12月31日止。
　　（三）前次日常关联交易的预计和执行情况
　　单位：万元
　　■
　　二、关联人基本情况和关联关系
　　（一） 上海优曜半导体科技有限公司
　　■
　　（二） 上海澜芯半导体有限公司
　　■
　　（三）履约能力分析
　　上述关联方均依法存续且正常经营，前期交易往来执行情况良好。具备良好履约能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。
　　三、日常关联交易主要内容
　　（一）关联交易主要内容
　　公司与各关联方2026年度的预计日常关联交易主要为向关联人采购原材料，销售商品，公司与各关联方的交易根据自愿、平等、互惠互利的原则进行。关联交易价格主要由交易双方参考市场价格协商确定，并根据市场价格变化对关联交易价格作出相应调整。关联交易价格均按公允、合理的原则，根据采购具体情况并结合市场价格协商确定。
　　（二）关联交易协议签署情况
　　为维护双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。
　　四、日常关联交易目的和对公司的影响
　　（一）关联交易的必要性
　　公司与上述关联方之间的关联交易，是基于公司正常生产、经营活动所必要的，是公司合理利用资源、降低经营成本的重要手段，对公司长远发展有着积极的影响。有利于公司相关业务的开展，不存在损害公司和股东权益的情形。上述交易的发生不会对公司持续经营能力、盈利能力及资产独立性等产生不利影响。
　　（二）关联交易定价的公允性、结算时间和方式的合理性
　　各项日常关联交易的定价政策严格遵循公开、公平、公正的一般商业原则，以市场价格为依据，由双方协商确定交易价格，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为。
　　（三）关联交易的持续性
　　公司将与上述关联人保持较为稳定的合作关系，但不存在影响公司业务和经营的独立性的情形，公司的主要业务不会因此类交易对关联方形成依赖，不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大影响。
　　特此公告。
　　常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
　　2026年04月23日
　　证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2026-013
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　常州银河世纪微电子股份有限公司
　　关于2026年度董事及高级管理人员薪酬方案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2026年4月22日召开第四届董事会第六次会议，审议了《关于2026年度董事薪酬方案的议案》《关于2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》。根据《常州银河世纪微电子股份有限公司章程》等有关规定，结合公司规模、经营情况、董事及高级管理人员岗位职责，参考行业和地区薪酬水平，2026年度公司董事及高级管理人员薪酬方案如下：
　　一、适用范围
　　（一）适用对象：公司2026年度任期内的董事及高级管理人员
　　（二）适用期限：2026年1月1日至2026年12月31日
　　二、计薪方案
　　（一）董事薪酬方案
　　综合考虑公司效益与股东利益，根据董事身份及工作性质，确定不同的年度薪酬计薪方案：
　　1、独立董事
　　独立董事薪酬实行独立董事津贴制，津贴为人民币6万元/年（含税），按月发放。
　　2、非独立董事
　　（1）公司董事长以及在公司任职的非独立董事，依据公司薪酬与绩效考核等相关制度领取报酬（年薪=基本薪酬+绩效奖金），不再领取董事津贴。
　　（2）其余不在公司任职的非独立董事，不在公司领取报酬或董事津贴。
　　（二）高级管理人员薪酬方案
　　综合考虑公司效益与股东利益，根据高级管理人员岗位及工作性质，依据公司薪酬与绩效考核相关制度领取报酬（年薪=基本薪酬+绩效奖金），绩效奖金与公司及个人绩效结构挂钩。
　　三、审议程序
　　（一）提名与薪酬委员会审议程序
　　2026年4月11日，公司第四届董事会提名与薪酬委员会第四次会议审议通过了《关于2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》，同意将前述议案提交公司董事会审议。
　　同日，公司第四届董事会提名与薪酬委员会第四次会议审议了《关于2026年度董事薪酬方案的议案》，关联委员沈世娟、杨兰兰、杨森茂回避表决，本议案直接提交董事会审议。
　　（二）董事会审议程序
　　2026年4月22日，公司第四届董事会第六次会议审议通过了《关于2026年度高级管理人员薪酬方案的议案》，关联董事刘军、杨骋、杨森茂回避表决，其他4名董事一致同意该议案。
　　同日，公司第四届董事会第六次会议审议了《关于2026年度董事薪酬方案的议案》，全体董事回避表决，本议案直接提交公司2025年年度股东会审议。
　　（三）公司2026年度高级管理人员薪酬方案经董事会审议通过后生效并执行，公司2026年度董事薪酬方案尚需经股东会审议通过后生效并执行。
　　特此公告。
　　常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2026-017
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　常州银河世纪微电子股份有限公司
　　关于2025年年度计提资产减值准备的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、 计提资产减值准备情况概述
　　根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定，为真实、准确地反映公司截至2025年12月31日的财务状况及经营成果，本着谨慎性原则，公司对截至2025年12月31日公司及子公司的应收票据、应收账款、其他应收款、存货、合同资产等资产进行了减值测试，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2025年12月确认的各项减值准备合计为1,903.66万元，具体情况如下：
　　■
　　二、 计提减值准备事项的具体说明
　　（一）信用减值损失
　　公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款、其他应收款进行减值测试并确认损失准备。经测试，2025年公司计提信用减值损失金额共计290.52万元。
　　（二）资产减值损失
　　（1）存货跌价准备确认方法：资产负债表日公司按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。计提存货跌价准备后，如果以前减值存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
　　（2）合同资产减值准备：公司已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素的，确认为合同资产。
　　经测试，2025年公司计提资产减值损失1,613.14万元。
　　三、 本次计提资产减值准备对公司的影响
　　本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实客观地反映公司2025年度的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
　　四、其他说明
　　本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2025年累计合并报表利润总额影响1,903.66万元。本次计提资产减值准备事项已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。
　　敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
　　2026年4月23日
　　证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2026-010
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　常州银河世纪微电子股份有限公司关于2025年度募集资金存放与
　　实际使用情况的专项报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　
　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》的相关规定，本公司就2025年度募集资金存放、管理与使用情况作如下专项报告：
　　一、募集资金基本情况
　　1、2021年首次公开发行股票募集资金存放情况
　　根据公司2020年第二次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3566号文“关于同意常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复”核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股32,100,000股，每股发行价为人民币14.01元，共募集资金人民币449,721,000.00元，扣除发行费用63,604,175.47元，募集资金净额为人民币386,116,824.53元，主承销商中信建投证券股份有限公司于2021年1月19日将扣除不含税保荐承销费用44,972,100.00元后的募集资金人民币404,748,900.00元汇入公司账户。
　　截至2025年12月31日止，公司使用募集资金具体情况如下：
　　■
　　2、2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金存放情况
　　根据公司2021年第二届董事会第十四次会议以及2021年第三次临时股东大会，并经中国证券监督管理委员会于2022年6月11日下发的证监许可[2022]1180号文“关于同意常州银河世纪微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复”核准，公司向不特定对象发行面值总额为50,000.00万元可转换公司债券，期限6年，公司发行可转换公司债券应募集资金人民币500,000,000.00元，实际募集资金人民币500,000,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币6,603,773.58元（不含税），实际收到可转换公司债券认购资金人民币493,396,226.42元，其中，律师、审计及验资、资信评级、信息披露及发行手续费等其他发行费用不含税金额合计1,994,339.63元，实际募集资金净额为人民币491,401,886.79元。
　　截至2025年12月31日止，公司使用募集资金具体情况如下：
　　■
　　二、募集资金管理情况
　　1、首次公开发行股票募集资金存放情况
　　为规范公司募集资金的管理和使用，切实保护投资者的权益，公司根据中国证券监督管理委员会和上海证券交易所对上市公司募集资金的相关规定，制定了公司的《募集资金管理制度》，严格按照《募集资金管理制度》的要求存放、使用和管理募集资金。2021年1月，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司及苏州银行股份有限公司常州分行、中国农业银行股份有限公司常州新北支行、中信银行股份有限公司常州分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照监管协议的规定存放、使用和管理募集资金。
　　截至2025年12月31日止，公司募集资金存放具体情况如下：
　　单位：元
　　■
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金存放情况
　　为规范公司募集资金的管理和使用，切实保护投资者的权益，公司根据中国证券监督管理委员会和上海证券交易所对上市公司募集资金的相关规定，制定了公司的《募集资金管理制度》，严格按照《募集资金管理制度》的要求存放、使用和管理募集资金。2022年6月，公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司及苏州银行股份有限公司常州新北支行、中信银行股份有限公司常州分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照监管协议的规定存放、使用和管理募集资金。
　　截至2025年12月31日止，公司募集资金存放具体情况如下：
　　单位：元
　　■
　　三、本年度募集资金的实际使用情况
　　本年内，本公司募集资金实际使用情况如下：
　　(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
　　1、首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
　　本公司2025年度不存在首次公开发行股票募集资金使用情况。
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表
　　向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。
　　（二）募集资金先期投入及置换情况
　　1、首次公开发行股票募集资金投资项目先期投入及置换情况
　　本公司2025年度不存在首次公开发行股票募集资金投资项目先期投入及置换情况。
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目先期投入及置换情况
　　本公司2025年度不存在向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目先期投入及置换情况。
　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
　　1、首次公开发行股票募集资金暂时补充流动资金情况
　　本公司2025年度不存在首次公开发行股票募集资金暂时补充流动资金情况。
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金暂时补充流动资金情况
　　本公司2025年度不存在向不特定对象发行可转换公司债券募集资金暂时补充流动资金情况。
　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　1、首次公开发行股票用闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　本公司2025年度不存在首次公开发行股票用闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券用闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　2023年7月20日，公司召开第三届董事会第七次会议、第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置可转债募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响可转债募集资金投资项目建设和募集资金使用的前提下，公司可使用额度不超过人民币40,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，购买投资期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月的安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品，在前述额度及决议有效期内资金可循环滚动使用。
　　2024年7月18日，公司召开第三届董事会第十六次会议、第三届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置可转债募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金投资计划正常进行及公司正常经营的前提下，按照相关规定严格控制风险，使用额度不超过人民币35,000.00万元（含本数）的闲置可转债募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。
　　2025年7月11日，公司召开第三届董事会第二十四次会议以及第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置可转债募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响募集资金投资计划正常进行及公司正常经营的前提下，按照相关规定严格控制风险，使用额度不超过人民币20,000.00万元（含本数）的闲置可转债募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。
　　截至2025年12月31日止，公司闲置募集资金现金管理的余额为14,000.00万元，投资相关产品情况如下：
　　■
　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
　　1、首次公开发行股票超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款资金情况
　　本公司2025年度不存在用首次公开发行股票超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
　　2、向不特定对象发行可转换公司债券超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
　　本公司2025年度不存在用向不特定对象发行可转换公司债券超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　公司代码：688689 公司简称：银河微电
　　转债代码：118011 转债简称：银微转债
　　（下转B378版）