特别提示
　　盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（以下简称“盛合晶微”或“发行人”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕373号）。
　　中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（联席主承销商）”）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）担任本次发行的联席主承销商（中金公司和中信证券合称“联席主承销商”）。
　　本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
　　发行人和联席主承销商协商确定本次公开发行股份的数量为25,546.6162万股。其中初始战略配售数量为7,663.9848万股，占本次发行数量的30.00%。参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内汇至联席主承销商指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为6,938.7770万股，占发行总数量的27.16%，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额725.2078万股回拨至网下发行。
　　战略配售回拨后，网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为15,031.3392万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80.78%；网上发行数量为3,576.5000万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的19.22%。最终网下、网上发行合计数量为18,607.8392万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
　　本次发行价格为人民币19.68元/股。发行人于2026年4月9日（T日）通过上交所交易系统网上定价初始发行“盛合晶微”股票3,576.5000万股。
　　根据《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）和《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）公布的回拨机制，由于本次发行网上初步有效申购倍数约为4,128.01倍，超过100倍，发行人和联席主承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即1,860.8000万股）股票从网下回拨至网上。
　　回拨机制启动后，网下最终发行数量为13,170.5392万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的70.78%，其中网下无锁定期部分最终发行数量为11,852.9643万股，网下有锁定期部分最终发行数量为1,317.5749万股；网上最终发行数量为5,437.3000万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的29.22%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03682856%。
　　敬请投资者重点关注本次发行缴款环节，并于2026年4月13日（T+2日）及时履行缴款义务：
　　1、网下获配投资者应根据本公告，按照最终确定的发行价格19.68元/股与获配数量，及时足额缴纳新股认购资金，认购资金应当于2026年4月13日（T+2日）16:00前到账。
　　网下投资者如同日获配多只新股，请务必按每只新股分别缴款。同日获配多只新股的情况，如只汇一笔总计金额，合并缴款将会造成入账失败，由此产生的后果由投资者自行承担。
　　网上投资者申购新股中签后，应根据本公告履行资金交收义务，确保其资金账户在2026年4月13日（T+2日）日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。
　　当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不低于扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的70%时，本次发行因网下、网上投资者未足额缴纳认购款而放弃认购的股票由中金公司包销。
　　2、本次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的10%（向上取整计算）限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起6个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。
　　网下投资者参与初步询价报价及网下申购时，无需为其管理的配售对象填写限售期安排，一旦报价即视为接受本次发行的网下限售期安排。
　　3、当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不足扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的70%时，发行人和联席主承销商将中止本次新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。
　　4、网下和网上投资者获得配售后，应按时足额缴纳新股认购资金。全部有效报价配售对象必须参与网下申购，有效报价网下投资者未参与申购或未足额参与申购的，以及获得初步配售的网下投资者未及时足额缴纳认购资金的，将被视为违约并应承担违约责任，联席主承销商将违约情况报中国证券业协会备案。
　　网下投资者或其管理的配售对象在证券交易所各市场板块相关项目的违规次数合并计算。配售对象被采取不得参与网下询价和配售业务、列入限制名单期间，该配售对象不得参与证券交易所各市场板块相关项目的网下询价和配售业务。网下投资者被采取不得参与网下询价和配售业务、列入限制名单期间，其所管理的配售对象均不得参与证券交易所各市场板块相关项目的网下询价和配售业务。
　　网上投资者连续12个月内累计出现3次中签但未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。
　　5、本公告一经刊出，即视同向已参与网上申购并中签的网上投资者和网下发行获得配售的所有配售对象送达获配缴款通知。
　　一、战略配售结果
　　本次发行战略配售的缴款及配售工作已结束，本次发行的参与战略配售的投资者均按承诺参与了本次发行的战略配售。
　　截至2026年4月3日（T-3日），全部参与战略配售的投资者均已足额按时缴纳战略配售认购资金。初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项中金公司将在2026年4月15日（T+4日）之前，依据参与战略配售的投资者的缴款原路径退回。
　　本次发行最终战略配售结果如下：
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　　注1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
　　二、网上摇号中签结果
　　发行人和联席主承销商于2026年4月10日（T+1日）上午在上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔707室进行本次发行网上申购的摇号抽签仪式。摇号抽签仪式按照公开、公平、公正的原则进行，摇号过程及结果已经上海市东方公证处公证。中签结果如下：
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　　凡参与网上发行申购盛合晶微股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有108,746个，每个中签号码只能认购500股盛合晶微A股股票。
　　三、网下发行申购情况及初步配售结果
　　（一）网下发行申购情况
　　根据《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第228号〕）、《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2024年修订）》（上证发〔2024〕112号）、《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18号）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》（中证协发〔2025〕57号）和《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发〔2024〕277号）等相关规定，联席主承销商对参与网下申购的投资者资格进行了核查和确认。依据上交所业务管理系统平台（发行承销业务）最终收到的有效申购结果，联席主承销商做出如下统计：
　　本次发行的网下申购工作已于2026年4月9日（T日）结束。经核查确认，《发行公告》披露的265家网下投资者管理的9,386个有效报价配售对象全部按照《发行公告》的要求进行了网下申购，网下有效申购数量38,648,480万股。
　　（二）网下初步配售结果
　　根据《发行安排及初步询价公告》中公布的网下配售原则，发行人和联席主承销商对网下发行股份进行了初步配售，初步配售结果如下：
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　　注 1：A类投资者包括公募基金、社保基金、养老金、年金基金、银行理财产品、保险资金、保险资产管理产品、合格境外投资者资金；B类投资者为除A类外的其他投资机构；
　　注2：若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
　　本次配售无余股产生，以上初步配售安排及结果符合《发行安排及初步询价公告》中公布的配售原则。最终各配售对象初步配售情况详见“附表：网下投资者初步配售明细表”。
　　四、联席主承销商联系方式
　　网上网下投资者对本公告所公布的网下初步配售结果和网上中签结果如有疑问，请与本次发行的联席主承销商联系。具体联系方式如下：
　　保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
　　联系人：资本市场部
　　联系电话：010-89620582
　　联席主承销商：中信证券股份有限公司
　　联系人：股票资本市场部
　　电话：0755-23835515、0755-23835516
　　发行人：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）
　　保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
　　联席主承销商：中信证券股份有限公司
　　2026年4月13日
　　保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司