第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　3、公司全体董事出席董事会会议。
　　4、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利4.30元（含税），不送股，不转增股本。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。
　　公司2025年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议。
　　截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
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　　2、报告期公司主要业务简介
　　报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。
　　（一）行业基本情况
　　电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。
　　电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
　　中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
　　（二）行业特点及发展趋势
　　1、行业整体规模大，产业集中度高
　　根据行业统计的数据，2025年全球电子制造服务行业的产业规模约6,827亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
　　2025年电子产品库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响；同时，主要云服务厂商加速对AI的资本投入使得技术快速迭代并带动相关制造服务需求的高增，AI在端侧的应用加速则有望进一步在2026年带动电子产品需求的回升。
　　2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型
　　地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对全球多个区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
　　（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
　　终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。
　　（2）综合化服务转型
　　技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
　　上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
　　（3）数据驱动的协同决策
　　随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。
　　（4）全球在地化合作
　　品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
　　（5）可持续发展和绿色转型
　　在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
　　3、AI算力、数据交换需求激增
　　2025年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。更多的大模型通过迭代不断展现更低的成本和更高的性能，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。
　　AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
　　AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。
　　4、AI落地端侧推动消费电子智能化升级
　　当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
　　随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。如智能眼镜领域，AI的端侧部署正推动其从“概念性拍摄工具”向“全天候智能交互终端”跃迁，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供本地化运行实时翻译、导航、支付、多模态场景理解与智能提示等功能。
　　未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、智能眼镜、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi 7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如Smart Watch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。
　　5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑
　　2025年全球经济温和增长，在面临地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战的情况下，仍展示了韧性超预期的态势。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2026年全球经济预计将保持温和增长，增速与2025年相近。
　　全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。
　　6、电动车普及率继续扩大，欧美车企面临转型
　　全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据一定地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。
　　在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。
　　7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇
　　工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（Humanoid Robots）和具身智能（Embodied Intelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。
　　机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。
　　（三）行业周期性、区域性和季节性特征
　　1、行业发展的周期性
　　电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
　　2、行业的区域性
　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。
　　3、行业的季节性
　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。
　　（四）公司在行业中的竞争地位
　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
　　（五）报告期内公司从事的业务情况
　　1、主要产品与解决方案
　　公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
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　　A.无线通讯类产品
　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
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　　B.消费电子产品
　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT 3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定功能的SiP模组。
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　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
　　C.工业类产品
　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
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　　D.云端及存储类产品
　　公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPU Module等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。
　　存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
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　　公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCI lite & DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL激光器光源及模组、多芯片 RGB 集成MCL激光光源模组。
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　　E.汽车电子类产品
　　公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
　　汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。
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　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
　　F.医疗电子产品
　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
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　　2、微小化设计和产品
　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
　　随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
　　公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
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　　公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
　　（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
　　（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
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　　（3）以Vacuum Printing Encapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
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　　MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以Transfer Molding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以Vacuum Printing Encapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
　　SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
　　MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
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　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
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　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
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　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
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　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
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　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　公司2025年实现营业收入591.95亿元，较2024年的606.91亿元同比减少2.46%。营业收入变动的主要原因为：（1）通讯类产品营业收入同比减少11.53%，主要因关键物料采购成本下降导致产品降价的影响；（2）消费电子类产品营业收入同比增长10.92%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少24.45%，主要因重要客户减少外包制造的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。
　　公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元，较2024年期间费用40.00亿元同比减少1.34亿元，同比减少3.35%。
　　公司2025年实现营业利润21.05亿元，较2024年的18.72亿元增长12.39%；实现利润总额21.39亿元，较2024年的18.54亿元增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，较2024年的16.52亿元增长12.16%。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：601231 证券简称：环旭电子
　　环旭电子股份有限公司
　　2025年度可持续发展报告书报告摘要
　　第一节重要提示
　　1、本摘要来自于环旭电子2025可持续发展报告书全文，为全面了解本公司环境、社会和公司治理议题的相关影响、风险和机遇，以及公司可持续发展战略等相关事项，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读2025可持续发展报告书全文。
　　2、本可持续发展报告书报告经公司董事会审议通过。
　　3、勤业众信联合会计师事务所（Deloitte& Touche）将为2025可持续发展报告书报告实质性议题出具审验报告。
　　第二节报告基本情况
　　1、基本信息
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　　2、可持续发展治理体系
　　（1）是否设置负责管理、监督可持续发展相关影响、风险和机遇的治理机构：√是，该治理机构名称为集团永续委员会[提示：请完整列示治理体系组成机构] □否
　　（2）是否建立可持续发展信息内部报告机制：√是，报告方式及频率为委员会总干事每季召开任务小组会议，总召集人与任务小组成员共同拟定及追踪各任务小组可持续目标；董事长与总经理每年参与永续委员会年度会议，督导公司可持续目标制定与实施，对于公司在ESG方面的绩效以及目标设定提出建议□否
　　（3）是否建立可持续发展监督机制，如内部控制制度、监督程序、监督措施及考核情况等：√是 ，相关制度或措施为母公司每年进行内部稽核活动□否
　　3、利益相关方沟通
　　公司是否通过访谈、座谈、问卷调查等方式开展利益相关方沟通并披露：√是 □否
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　　4、双重重要性评估结果
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　　公司将《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号一一可持续发展报告（试行）》中规定的以下事项识别为不具有重要性的议题，但均在可持续发展报告书中正常披露。
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　　证券代码：601231 证券简称：环旭电子 公告编号：2026-021
　　环旭电子股份有限公司
　　第六届董事会第二十三次会议
　　决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　（一）环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第二十三次会议的召开符合《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》的有关规定，会议合法有效。
　　（二）会议通知和材料于2026年3月23日以邮件方式发出。
　　（三）会议于2026年4月2日以现场会议（含视频参会）的方式召开。
　　（四）公司董事会会议应出席董事11人，实际出席董事11人。
　　（五）本次会议由董事长陈昌益先生主持召开，董事会秘书史金鹏先生、财务长Xinyu Wu（吴新宇）先生列席会议。
　　二、董事会会议审议情况
　　（一）审议通过关于《2025年度董事会工作报告》的议案
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交公司股东会审议，独立董事将在2025年年度股东会上作述职报告。
　　（二）审议通过关于《2025年度总经理工作报告》的议案
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（三）审议通过关于《2025年度利润分配预案》的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-022）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（四）审议通过关于《2025年年度报告》及其摘要的议案
　　报告全文同日披露于 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　该报告中的相关财务信息已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（五）审议通过关于《2025年度内部控制评价报告》的议案
　　报告全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（六）审议通过关于《2025可持续发展报告书》（含重大性议题）及其摘要的议案
　　报告全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会战略与可持续发展委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（七）审议通过关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-023）。
　　关联董事陈昌益先生、魏镇炎先生、汪渡村先生、Chang Dan Yao Danielle女士、Andrew Robert Tang、Neng Chao Chang先生回避表决本议案。
　　表决结果：同意5票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司独立董事专门会议审议通过并同意提交公司董事会审议，本议案尚需提交公司股东会审议并由非关联股东表决。
　　（八）审议通过关于使用自有闲置资金进行理财产品投资的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-024）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（九）审议通过关于银行授信额度的议案
　　为满足公司（含子公司）每年对营运资金的需求，公司拟从各往来银行取得贷款授信（包括但不限于流动资金贷款、外汇交易额度、贸易项下融资等）。公司财务部预计2026年度公司（含子公司）银行授信总额度315亿（其中CNY116.35亿、USD22.02亿、NTD115.66亿、EUR2.00亿）。实际金额以和银行签订的合约为准。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（十）审议通过关于金融衍生品交易额度的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-025）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（十一）审议通过关于2025年度税前列支资产损失确认的议案
　　根据国家税务总局《企业资产损失所得税税前扣除管理办法》的规定，企业所有的资产损失均需要按照相关流程进行税务备案。2025年母公司（不含合并报表范围内子公司）已完成备案的资产损失项目合计金额为人民币321.21万元。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（十二）审议通过关于控股子公司之间互相提供担保的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-026）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　鉴于部分被担保人截至2025年12月31日的资产负债率超过70%，根据《上海证券交易所股票上市规则》及公司《对外担保管理制度》的有关规定，本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（十三）审议通过关于制定《2026年度内部审计计划》的议案
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（十四）审议通过关于《会计师事务所2025年度履职情况评估报告及董事会审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告》的议案
　　报告全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（十五）审议通过关于续聘2026年财务审计机构的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-027）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议，尚需提交公司股东会审议。
　　（十六）审议通过关于续聘2026年内部控制审计机构的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-027）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过并同意提交公司董事会审议，尚需提交公司股东会审议。
　　（十七）逐项审议通过关于公司董事会换届选举的议案
　　公司第六届董事会即将届满，为保证董事会正常运行，根据《公司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律部法规、规范性文件及《公司章程》等有关规定，公司拟按照相关法律程序进行董事会换届选举。公司董事会提名委员会对本次董事、独立董事候选人任职资格进行了审查，认为以上董事、独立董事候选人符合公司董事任职条件，同意将本议案提交公司董事会审议。
　　17.01关于提名陈昌益先生为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.02关于提名魏镇炎先生为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.03关于提名汪渡村先生为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.04关于提名Chang Dan Yao Danielle女士为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.05关于提名Neng Chao Chang先生为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.06关于提名Andrew Robert Tang先生为公司第七届董事会董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.07关于提名仓勇涛先生为公司第七届董事会独立董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.08关于提名黄江东先生为公司第七届董事会独立董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.09关于提名郭薇女士为公司第七届董事会独立董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　17.10关于提名张莉女士为公司第七届董事会独立董事候选人的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　董事已回避表决涉及本人作为董事候选人的子议案。
　　候选人简历见本公告附件。
　　本议案尚需提交公司股东会审议，并进行逐项表决。
　　（十八）审议关于确认公司董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案
　　18.01关于确认陈昌益先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.02关于确认魏镇炎先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.03关于确认汪渡村先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.04关于确认Chang Dan Yao Danielle女士2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.05关于确认Andrew Robert Tang先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.06关于确认Rutherford Chang先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　18.07关于确认Neng Chao Chang先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.08关于确认Yifan Li先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.09关于确认仓勇涛先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.10关于确认黄江东先生2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.11关于确认郭薇女士2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.12关于确认张莉女士2025年度薪酬的议案
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　18.13关于确认公司董事2026年度薪酬方案的议案
　　该子议案全体董事回避表决。
　　董事已回避表决涉及确认本人2025年度薪酬的子议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-028）。
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议，委员已回避表决涉及确认本人2025年度薪酬的子议案且全体委员回避表决2026年度薪酬方案的子议案；本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（十九）审议通过关于确认公司高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-028）。
　　董事魏镇炎先生回避表决本议案。
　　表决结果：同意10票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（二十）审议关于购买董监高责任险的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-029）。
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议，全体委员回避表决；该议案全体董事回避表决，将直接提交公司股东会审议。
　　（二十一）审议通过关于制定《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案
　　《董事、高级管理人员薪酬管理制度》全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案尚需提交公司股东会审议。
　　（二十二）审议通过关于制定《永续信息管理办法》的议案
　　《永续信息管理办法》全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（二十三）审议通过关于修订《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》的议案
　　修订后的《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（二十四）审议通过关于制定《信息安全委员会组织章程》的议案
　　《信息安全委员会组织章程》全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（二十五）审议通过关于公司2025年度“提质增效重回报”行动方案评估报告的议案
　　报告全文同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（二十六）审议通过关于注销2015年股票期权激励计划已到期未行权的股票期权的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-030）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过并同意提交公司董事会审议。
　　（二十七）审议通过关于调整股份回购价格上限及回购用途的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-031）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　（二十八）审议通过关于召开2025年年度股东会的议案
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2026-032）。
　　表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。
　　特此公告。
　　环旭电子股份有限公司董事会
　　2026年4月4日
　　附件：候选董事简历
　　陈昌益先生：1964年2月出生，中国台湾籍，毕业于加拿大不列颠哥伦比亚大学（University of British Columbia），获工商管理学硕士学位。曾任花旗银行（台湾）总经理助理，信孚银行台北分行副总经理。于1994年加入日月光半导体制造股份有限公司（现更名为：日月光投资控股股份有限公司），历任集团总经理室协理、集团董事长特别助理、集团幕僚长等职务，集团旗下福雷电子股份有限公司（英文名：ASE Test Limited，于美国纳斯达克挂牌上市）财务长兼董事。现任环旭电子股份有限公司董事长、日月光投资控股股份有限公司董事（代表人）、日月光半导体制造股份有限公司上海总部总经理等。
　　陈昌益先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：日月光投资控股股份有限公司董事（代表人）兼永续发展暨资安委员会委员、日月光半导体制造股份有限公司上海总部总经理、台湾福雷电子股份有限公司董事（代表人）、日月光半导体(上海)有限公司监事、ASE (Korea) Inc.监察人、无锡通芝微电子有限公司董事、ASE Test Limited董事、ASE Test Holdings Ltd.董事、Omniquest Industrial Ltd.董事、日月光封装测试(上海)有限公司董事、日月光电子股份有限公司董事（代表人）、日月光半导体(香港)有限公司董事、Super Zone Holdings Ltd.董事、环电股份有限公司董事长、Huntington Holdings International Co., Ltd.董事、Real Tech Holdings Limited董事、日月光环保永续基金会董事、日月光文教基金会董事、日月光企业服务(上海)有限公司监事。与公司其他董事和高级管理人员不存在关联关系；截至目前，持有公司股票233,000股；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　魏镇炎先生：1954年11月出生，中国台湾籍，毕业于台湾交通大学。1979年8月加入环隆电气，历任工程部经理、成品事业群副总、通讯产品事业群资深副总、企业服务中心资深副总、公司总经理。目前担任本公司董事及总经理职务。
　　魏镇炎先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：环电股份有限公司董事（代表人）、HUNTINGTON HOLDINGS INTERNATIONAL CO. LTD.董事、REAL TECH HOLDINGS LIMITED董事、环诚科技有限公司董事；与公司其他董事和高级管理人员不存在关联关系；截至目前，持有公司股票200,000股；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　汪渡村先生：1959年11月出生，中国台湾籍，获得国立台湾大学法律学系学士，国立中兴大学法学硕士，国立政治大学法学博士，曾任财团法人日月光文教基金会执行长、鼎固控股有限公司董事、宏璟建设股份有限公司董事、第一商业银行股份有限公司独立常务董事、铭传大学法学院教授兼院长，现任日月光投资控股股份有限公司集团行政长兼公司治理主管及风险管理委员会委员、日月光半导体制造股份有限公司董事等职务，还担任铭传大学法学院荣誉教授。
　　汪渡村先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：日月光投资控股股份有限公司集团行政长兼公司治理主管、风险管理委员会委员兼风险长、资安长；日月光半导体制造股份有限公司董事（代表人）、行政长；日月光集成电路制造(中国)有限公司董事长及总经理；日月光封装测试(上海)有限公司董事兼总经理；鼎固控股有限公司董事；宏璟建设股份有限公司董事；宏璟新股份有限公司董事、总经理；日月光社会企业股份有限公司董事、总经理；财团法人日月光环保永续基金会董事、执行长；未与公司实际控制人、公司其他董事和高级管理人员存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　Chang Dan Yao Danielle女士：1971年12月出生，美国籍，获得哥伦比亚大学学士和硕士学位。曾任职纽约时报、高盛公司、ASE (US) Inc。现担任日月光半导体制造股份有限公司董事、台湾福雷电子股份有限公司董事（代表人）、环电股份有限公司董事（代表人）等职务。
　　Chang Dan Yao Danielle女士不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：日月光投资控股股份有限公司董事（代表人）、日月光半导体制造股份有限公司董事（代表人）、台湾福雷电子股份有限公司董事（代表人）、环电股份有限公司董事（代表人）。截至目前，Chang Dan Yao Danielle女士未持有公司股票及其他衍生品；与公司持股5%以上的股东及实际控制人、现任董事Neng Chao Chang先生、Andrew Robert Tang先生存在关联关系，与公司其他董事和高级管理人员不存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　Neng Chao Chang先生：1977年12月出生，英国籍，美国威廉姆斯大学经济系学士。曾任Morgan Stanley投资银行分析师。现担任日月光全球销售业务总经理，福雷电子股份有限公司董事，环电股份有限公司董事，日月光半导体制造股份有限公司董事等职务。
　　Neng Chao Chang先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：日月光半导体制造股份有限公司董事（代表人）、台湾福雷电子股份有限公司董事（代表人）、环电股份有限公司董事（代表人）；与公司实际控制人、董事Andrew Robert Tang先生、Chang Dan Yao Danielle女士存在关联关系，与公司其他董事和高级管理人员不存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　Andrew Robert Tang先生：1975年11月出生，耶鲁大学学士学位。曾任职于摩根士丹利，2014年加入日月光半导体制造股份有限公司，现任日月光半导体制造股份有限公司董事（代表人）、副董事长、副执行长职务，以及日月光投资控股股份有限公司采购长。
　　Andrew Robert Tang先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；在股东单位担任以下职位：日月光投资控股股份有限公司董事（代表人）兼采购长、日月光整合服务股份有限公司董事长、日月光半导体制造股份有限公司董事（代表人）兼副董事长及副执行长、台湾福雷电子股份有限公司监察人（代表人）、上海鼎汇房地产开发有限公司董事、上海鼎威房地产开发有限公司董事、上海鼎裕房地产开发有限公司董事、昆山鼎泓房地产开发有限公司董事、日月光封裝测试(上海)有限公司董事、环电股份有限公司监察人（代表人），还担任财团法人日月光文教基金会董事、财团法人日月光环保永续基金会董事。截至目前，Andrew Robert Tang先生未持有公司股票及其他衍生品；与公司持股5%以上的股东及实际控制人、现任董事Neng Chao Chang先生、Chang Dan Yao Danielle女士存在关联关系，与公司其他董事和高级管理人员不存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　仓勇涛先生：1977年1月出生，中国籍，上海财经大学会计学博士学位，中国注册会计师（非执业）、澳大利亚注册会计师。历任上海外国语大学国际金融贸易学院会计学讲师、院长助理、副教授、副院长，目前担任上海外国语大学国际金融贸易学院会计学教授，兼任中国会计学会第九届理事会理事，同时兼任浙江青莲食品股份有限公司独立董事。
　　仓勇涛先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；未与持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　黄江东先生：1979年6月出生，中国籍，华东政法大学法学博士学位，中国律师执业资格。曾任上海证监局机构二处副主任科员、主任科员、副调研员，中国证监会法律部副调研员，证监会上海专员办复核处副调研员，证监会上海专员办调查三处处长。目前担任国浩律师（上海）事务所合伙人，兼任长江养老保险股份有限公司、中国石化上海石油化工股份有限公司、富安达基金管理有限公司独立董事、上海中远海运环境科技股份有限公司外部董事。
　　黄江东先生不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；未与持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　郭薇女士：1982年10月出生，中国香港籍，美国马里兰大学企业战略管理博士学位，美国马歇尔大学工商管理硕士学位，新西兰奥克兰理工大学市场营销与国际贸易学士学位。曾任香港理工大学企业战略管理助理教授，目前担任中欧国际工商管理学院企业战略管理副教授。
　　郭薇女士不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；未与持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　张莉女士：1978年7月出生，中国国籍，拥有香港地区的长期居留权，获南京大学经济法学学士学位，清华大学工商管理硕士学位。曾任北京市国枫凯文律师事务所一级合伙人，现任北京市中伦（上海）律师事务所一级合伙人。
　　张莉女士不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中第3.2.2条所列情形；未与持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员存在关联关系；截至目前，未持有公司股票；经查询不是失信责任主体或失信惩戒对象，不属于失信被执行人；无其他需要披露的重要事项。
　　证券代码：601231 证券简称：环旭电子 公告编号：2026-022
　　环旭电子股份有限公司
　　关于2025年度利润分配预案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 每股分配比例：每股派发现金红利0.43元（含税），不送股，不转增
　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，股权登记日具体日期将在权益分派实施公告中明确。
　　● 在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，拟维持分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额，并在相关公告中披露。
　　● 公司未触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称《股票上市规则》）第9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　一、利润分配预案内容
　　（一）利润分配方案的具体内容
　　经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币1,853,439,277.28元；截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币6,058,282,818.53元。
　　经董事会决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数进行2025年度利润分配。本次利润分配方案如下：
　　1、每股派发现金红利0.43元（含税），不送股，不转增股本。截至2026年3月23日，公司总股本2,389,105,078股，公司回购专用证券账户内共有13,650,400股公司股份，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，上市公司回购专用账户中的股份不享有利润分配权利。以此计算，本年度预计派发的现金红利共计1,021,445,511.54元，占2025年公司归属于母公司所有者净利润的55.11%。

　　公司代码：601231 公司简称：环旭电子
　　环旭电子股份有限公司
　　（下转B045版）