本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
　　一、2025年度主要财务数据和指标
　　单位：人民币万元
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　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
　　2、上述数据以未经审计的合并报表数据填制，未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。
　　二、经营业绩和财务状况情况说明
　　（一）报告期的经营情况和财务状况
　　报告期内，公司实现营业收入401,239.61万元，较2024年同期增长18.34%；实现归属于上市公司股东的净利润 40,513.69万元，较2024年同期下降20.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,705.02万元，较2024年同期下降22.64%。
　　报告期末，公司总资产1,056,509.68万元，较期初增长9.53%；归属于上市公司股东的所有者权益693,732.14万元，较期初增长3.82%。
　　（二）影响经营业绩的主要因素
　　2025年，公司依托核心技术实力与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，同步推进驱动IC、工业级与车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度融合，持续提升公司核心竞争力与长期发展潜力。
　　报告期内，公司营业收入实现稳步增长并创历史新高，新能源汽车、新能源发电（风光储）、变频白色家电行业的需求快速增长为公司报告期收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI 服务器电源、数据中心、工业机器人、低空 / 高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务长期打开新的增长空间。
　　报告期内，公司利润指标同比有所下滑，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降10,252.94万元、11,031.53万元，同比下降20.20%、22.64%，主要原因如下：
　　1.公司持续加大研发投入，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、GaN等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规级MCU等核心产品研发，报告期研发费用同比增加12,732.98万元，同比增长35.94%；
　　2.受部分下游行业市场竞争加剧、原材料成本上涨等因素影响，公司综合毛利率同比有所下滑。
　　三、风险提示
　　本公告所载2025年度公司的主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　斯达半导体股份有限公司
　　董事会
　　2026年04月01日