公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
　　
　　第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2025年年度利润分配预案为：
　　经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,173,349,655.37元。2025年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.55元（含税）。以公司截至2025年12月31日的总股本扣除公司回购专用证券账户的股份为基数（即以136,711,899股为基数）测算，合计拟派发现金红利21,190,344.35元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为12.25%。本年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
　　公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。如在本预案经董事会审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟分配的利润总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将另行公告具体调整情况。
　　上述2025年年度利润分配预案已经公司第四届董事会第八次会议审议通过，尚待公司2025年年度股东会审议。
　　母公司存在未弥补亏损
　　□适用 √不适用
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
　　公司产品组合如下：
　　■
　　产品投放的市场领域如下：
　　■
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
　　■
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
　　■
　　2.2主要经营模式
　　报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　Fabless业务模式下的业务流程：
　　■
　　1、盈利模式
　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
　　2、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
　　3、采购与生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
　　为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所处行业
　　根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引，公司所处行业属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业（I65）”。根据国民经济行业分类，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　（2）行业特点及技术门槛
　　集成电路按功能通常分为模拟集成电路与数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要用于对连续信号（如声音、光线、温度等）进行产生、放大和处理，而数字集成电路则主要对离散数字信号（如由0和1构成的二进制信号）进行逻辑与运算处理。
　　公司主营业务聚焦于模拟集成电路的研发与销售。相较于数字集成电路，模拟集成电路整体呈现出应用领域广泛、对成熟工艺依赖度高、产品生命周期较长、价格体系相对稳定等行业特征：
　　①应用领域广泛，需求多样：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同应用场景对芯片在精度、响应速度、功耗、线性度及信号幅度能力等方面的要求差异显著，下游应用领域广泛；同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化及机器人等新兴产业的快速发展，集成电路产品的应用场景持续拓展，对模拟集成电路的性能和功能提出了更高要求。
　　②设计门槛高，人才培养周期长：模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片设计过程中需综合考虑系统结构与元器件参数的匹配及相互影响，以实现低噪声、低失真及优异的电流放大和频率功率特性。同时，由于生产工艺多样化，设计人员必须熟悉各种元器件特性及封装工艺，并实时关注功耗、增益、电阻等关键参数变化。培养一名优秀的模拟芯片设计师通常需要十年以上时间。
　　③成熟制程主导，对先进工艺依赖较低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前生产线大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm、3nm，行业正加速向更先进制程演进。
　　④生命周期长，受行业周期影响小：模拟集成电路强调可靠性与稳定性，对性能指标要求严格，其技术革新速度相对数字集成电路较慢。由于下游应用细分领域众多，单一产业的景气波动对模拟芯片整体市场影响有限。
　　⑤价格整体稳定，波动相对温和：模拟集成电路的设计高度依赖设计师经验，与数字集成电路相比在新工艺研发及设备投入方面资金需求相对较低，加之产品生命周期长，单款模拟芯片的平均价格通常低于同期数字芯片。由于功能细分多且应用广泛，模拟芯片市场整体价格波动相对平稳。
　　⑥行业竞争和整合：在行业持续发展、竞争激烈的背景下，市场与资本正加速向具备较强技术实力和综合竞争优势的头部企业集中。这些企业通过持续的技术创新和积极的市场拓展，逐步构建起自有的工艺平台与覆盖全品类的模拟产品线，从而能够精准洞察市场趋势、快速响应客户需求，并持续推出具有高度市场竞争力的产品。
　　（3）行业发展情况
　　1）集成电路发展概况
　　①全球半导体市场发展概况
　　半导体产业推动了PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等一系列具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中不可或缺的基础。随着移动互联时代的发展，云计算、AI计算、高性能计算以及智能汽车等应用领域快速增长并不断迭代，正在推动半导体产业进入新的成长周期。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，受AI、云基础设施及先进消费电子产品等领域需求的持续拉动影响，2025年全球半导体销售额7,917亿美元，同比增长25.6%；预测2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长26.3%，增长主要由AI和数据中心需求持续带动。
　　②我国集成电路产业发展概况
　　在政策支持和强劲内需的双重推动下，中国半导体产业持续发展，技术能力不断提升，国产替代进程加快，市场规模实现稳健扩张。根据Omdia预测，2025年中国半导体市场规模将达到4163亿美元，同比增长 21.63%；2026年市场规模预计进一步增长至5465亿美元，同比增长31.26%。随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘 AI 终端及具备推理能力的数字终端数量快速增长，成为产业扩张的重要驱动力，尤其带动成熟工艺技术领域的需求增长。
　　2）模拟集成电路发展概况
　　模拟芯片市场由传统应用需求支撑，并受新兴应用推动增长。消费电子、汽车电子和工业控制等领域为模拟芯片提供了稳定的市场基础；人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴应用则成为市场增长的重要动力。根据WSTS预测，2025年全球模拟芯片市场规模达855.52亿美元；预计2026年市场规模将进一步增长7.5%至919.88亿美元。
　　在中国市场，模拟集成电路发展潜力巨大。尽管市场需求庞大，但国产模拟芯片在销售规模与自给率方面仍相对较低，进口替代空间广阔。越来越多本土厂商通过持续研发投入、技术与产品升级，在汽车、工业、通信等领域实现快速成长，积极拓展市场空间，逐步打破国外厂商垄断格局。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从2025年的2,203亿元增至2029年的3,346亿元，复合年增长率达11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模拟芯片市场正迎来重要发展机遇。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能力，形成了显著的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断格局。
　　公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台型模拟芯片设计公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟芯片设计企业之一。
　　未来，公司将持续围绕客户需求及技术演进方向，深化模拟与数模混合芯片领域布局，依托研发能力与客户资源优势，不断拓展产品线与应用场景，进一步巩固市场地位并提升综合竞争力。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）模拟芯片技术创新方向
　　1）高性能与低功耗设计
　　随着人工智能、智能驾驶、工业自动化及5G/6G的快速发展，模拟芯片在信号处理速度、精度、功耗及能效比方面需持续实现技术突破。
　　2）高集成度与多功能融合
　　模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的SoC（系统级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
　　3）工艺及封装优化
　　尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如BCD工艺）提升模拟芯片产品性能。封装技术创新（如SiP系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
　　4）智能化设计工具驱动
　　通过AI辅助设计，提高设计效率、加速产品迭代，赋能多项目并行开发与复杂系统集成。
　　（2）新的市场应用领域
　　模拟集成电路广泛应用于各类电子系统之中，几乎所有涉及信号感知、处理及供电管理的电子设备均离不开模拟芯片的基础作用。随着人工智能、智能网联汽车、新能源及新型基础设施建设的加速推进，信息通信、电动智能汽车、人形机器人、新能源、工业智造及消费电子等新兴领域正成为推动模拟芯片需求持续增长的重要动力。
　　1）信息通信
　　①AI服务器
　　在数据量快速增长及人工智能应用深化的背景下，AI大模型部署、新型基础设施建设推进以及云计算、边缘计算等技术渗透率提升，共同推动算力需求持续增长，服务器作为数据中心的重要支撑节点，市场需求不断提升。根据Gartner数据，全球服务器市场规模预计从2024年的2164.0亿美元增长至2028年的3328.7亿美元，预计2023年-2028年复合增长率达18.8%，其中AI服务器将占据近七成市场份额。根据IDC&浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国AI服务器市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。随着AI服务器需求的持续释放，智能算力领域芯片在服务器领域的市场空间有望进一步扩大。在服务器系统中，电压与电流监测、比较电路、过流保护、时钟管理、电压监控及系统供电等环节均高度依赖模拟芯片。随着AI服务器需求持续释放，相关模拟器件的市场空间有望同步扩大。
　　②光通信
　　随着AI算力集群建设、数据中心升级及5G/6G网络演进，高速光通信需求显著提升，推动光模块向更高速率、更低功耗方向发展，同时带动对高性能模拟芯片的需求。模拟芯片在光模块中承担电源管理、信号调理、模数/数模转换及前端信号处理（AFE）等功能，是保障光通信高速、精确与可靠运行的关键硬件。随着光模块向400G/800G/1.6T演进，对精度、功耗和集成度要求持续提高，进一步推动模拟芯片市场增长。
　　全球光模块市场持续扩张，据LightCounting预测，2024-2029年复合年增长率约22%，到2029年将突破370亿美元；中国市场同步增长，预计到2029年规模将达65亿美元。AI集群对以太网光收发器的需求快速释放，以及云服务商推进密集波分复用（DWDM）网络升级，将持续带动光通信领域模拟芯片需求增长。
　　③基站设备
　　在信息通信领域，5G已成为推动数字经济发展的核心技术，并持续支撑产业智能化、绿色化及融合化转型。在5G基站设备中，电源管理芯片（PMIC）、数据转换器（ADC/DAC）等模拟芯片承担着信号调理、电源控制等关键功能。截至2025年底，5G基站累计达483.8万个，较2024年末新增58.8万个。5G渗透率的提升及终端复杂度不断增加，推动通信系统对高性能模拟芯片需求持续增长。根据华经产业研究院数据，预计到2026年全球通信领域模拟芯片市场规模将达431.24亿美元，2021-2026年复合增长率为8.73%。未来，6G技术的演进有望进一步拓展通信模拟芯片的市场空间。
　　2）电动智能汽车
　　电动化、智能化与网联化已成为全球汽车产业的核心发展趋势，并持续推动车规级芯片需求。中国新能源汽车发展迅速，根据中国汽车工业协会发布数据，2025年，新能源汽车产销累计完成1662.6万辆和1649万辆，产销量再创历史新高，同比分别增长29%和28.2%，销量占新车总销量的47.9%。预计2026年我国新能源汽车销量将达1900万辆，增长15.2%。在新能源汽车引领中国汽车产业向电动化转型的同时，更多智能化功能开始量产上车，使智能电动汽车渗透率逐年提高。据亿欧智库预测，2025年智能电动汽车渗透率预计为61.7%，成为新能源汽车销量的主力。
　　电动化与智能化的发展推动新能源汽车关键模块对模拟芯片的持续需求。电池管理系统（BMS）、车载充电（OBC）、电机驱动控制、车载照明、车载娱乐系统，以及智能驾驶感知系统（包括摄像头、毫米波/激光雷达、前视融合一体机、域控制器等）均依赖高性能模拟芯片实现电源管理、信号调理与系统控制，如高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、车用电池管理芯片、电流检测、隔离驱动等。根据弗若斯特沙利文的数据，随着汽车电动化和智能化水平持续提升，中国新能源汽车单车所需的模拟芯片平均价值量有望持续增长，预计将由2024年的约人民币1500-2800元提升至2029年的约人民币2200–4000元。同时，随着汽车产业出海步伐加快及供应链国产化进程推进，模拟芯片在中国汽车产业中的应用空间将持续扩大。
　　3）人形机器人
　　在人形机器人加速迈向工业制造、物流服务等生产型场景的趋势下，叠加国家层面《人形机器人创新发展指导意见》及《政府工作报告》将具身智能纳入未来产业培育方向，产业正迎来政策与技术双轮驱动的发展窗口期。根据IDC《全球人形机器人市场分析》报告，2025年全球人形机器人出货量同比增长约508%至1.8万台，其中中国厂商整体引领了规模化商用进程；IDC预测，到2026年中国人形机器人应用场景将提升至当前的3倍以上，市场规模接近13亿美元，同比翻倍以上增长。
　　随着人形机器人在复杂环境中的感知、运动控制与执行能力不断提升，其对高精度信号采集、稳定驱动控制及低功耗电源管理的需求显著增强，带动高性能运算放大器、数据转换、接口、电源管理及驱动类模拟芯片需求持续增长。
　　4）新能源
　　①光伏发电
　　目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《2025年能源工作指导意见》提出要新增新能源发电装机规模2亿千瓦以上。国家能源局发布，截至2025 年底，全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%。太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；风电装机容量6.4亿千瓦，同比增长22.9%。根据中国电力企业联合会发布的《2025-2026年度全国电力供需形势分析预测报告》预计2026年全年新增发电装机有望超过4亿千瓦，其中新增新能源发电装机有望超过3亿千瓦。预计2026年太阳能发电装机规模将首次超过煤电装机规模。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片需求增长。
　　②储能
　　在政策与需求双重驱动下，新型储能行业进入加速发展阶段。国家发展改革委、国家能源局发布《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》，明确提出到2027年新型储能基本实现规模化、市场化发展，全国装机规模达到1.8亿千瓦以上。截至2025年底，我国新型储能装机规模超1.36亿千瓦，同比增长84%。同时，AI算力快速增长对电力系统调节能力提出更高要求，为储能拓展出新的应用场景，叠加海外市场需求加速释放，储能新增装机需求保持较快增长态势。
　　储能系统覆盖集中式储能、便携式电源和新能源充电桩，技术升级推动高性能模拟芯片需求持续上升。集中式储能面向大功率、长时间供电及电网接入调度管理，确保系统在电网运行中可控、可靠；便携式电源用于户外、应急和医疗等场景，对高效率、高可靠性模拟芯片的依赖强，支持长时间供电和轻便使用；新能源充电桩在AC/DC充电场景中，包括高压漏电检测、恒压/恒流（CP/CC）控制、电压/电流/温度采样，以及充电枪液冷和连接器温度监控等环节，均依赖多种模拟芯片，例如精密运算放大器、高压比较器、电平转换器、电压基准源、LDO和隔离驱动等。
　　5）工业智造
　　在劳动力结构变化、制造业升级及国产化替代加速等因素推动下，全球及中国工业自动化和智能制造行业保持稳步增长。工业自动化水平直接关系生产效率与成本控制，是制造业转型升级的重要基础。据麦肯锡测算，2025年全球工业自动化产品市场规模约为1,083亿美元，近三年年化增长率约3.7%；中国工业自动化市场规模已超过人民币2,500亿元，占全球市场比重超过三分之一，预计未来仍将保持较快增长。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用。新能源汽车、电子信息、高端装备等战略性新兴产业对自动化设备的需求增加，为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。但同时在全球经济格局不断变化的当下，工业自动化行业也面临着前所未有的挑战。
　　6）消费电子
　　以AI技术为引领的创新技术正影响消费电子市场的增长潜力，带动消费电子终端创新浪潮迭起。AI手机和AI PC作为核心创新终端，将带来新一轮换机热潮，驱动市场持续增长。根据Gartner预测，2025年AIPC出货量将达7700万台，同比增长104%，预计2026年AIPC市场份额将达到55%，到2029年AIPC将成为常态。同时，AI可穿戴设备的健康监测功能不断提升，智能手表、健康监测手环、AI眼镜等产品不断推陈出新，AI技术的深度集成显著提升了用户体验。随着5G网络的普及和AI技术的成熟，物联网设备和智能家电的需求快速增长，智能家居生态系统正加速构建。在AI终端的推动下，消费电子市场的景气度持续提升，也为模拟芯片应用提供了广阔空间，包括信号处理、传感、功率管理以及接口芯片等产品，这些芯片在AI终端中承担着核心功能支撑的角色，使消费电子创新与模拟芯片发展形成良性互动。
　　（3）行业整合加速，并购成为模拟芯片公司重要发展路径
　　中国模拟芯片产业进入整合阶段。模拟芯片产品种类多、下游应用分散、产品验证周期长、企业数量多、竞争激烈，单一企业仅靠内生增长实现规模突破的难度持续加大，并购整合成为有效路径。通过并购可快速实现产品线扩张、技术互补与市场协同，显著提升综合竞争力。近年来行业并购案例持续增多，叠加产业政策支持本土半导体企业做大做强，行业资源整合有望加速，推动竞争格局向平台化、头部集中方向演进。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　□适用 √不适用
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　□适用 √不适用
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期内，公司实现营业收入214,209.13万元，同比上升75.65%；实现归属于上市公司股东的净利润为17,299.18万元。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2026-014
　　转债代码：118500 转债简称：思瑞定转
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于召开2025年度业绩暨现金分红说明会的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示：
　　● 会议召开时间：2026年4月15日（星期三）下午16:00-17:00
　　● 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
　　● 会议召开方式：上证路演中心网络互动
　　● 投资者可于2026年4月8日（周三）至4月14日（周二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司投资者关系邮箱（3peak@3peak.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司（以下简称“公司”）已于2026年3月31日披露公司2025年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年度经营成果、财务状况以及公司现金分红的情况，公司计划于2026年4月15日下午16:00-17:00举行2025年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。
　　一、说明会类型
　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2025年度经营成果、财务指标及现金分红的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
　　二、说明会召开的时间、地点
　　（一）会议召开时间：2026年4月15日下午16:00-17:00
　　（二）会议召开地点：上证路演中心
　　（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动
　　三、参加人员
　　参加此次说明会的人员包括：董事长ZHIXU ZHOU（周之栩）先生；董事、总经理吴建刚先生；副总经理、董事会秘书李淑环女士；财务负责人杜丹丹女士；独立董事潘飞先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。
　　四、投资者参加方式
　　（一）投资者可在2026年4月15日下午16:00-17:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
　　（二）投资者可于2026年4月8日（周三）至4月14日（周二）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司投资者关系邮箱（3peak@3peak.com）向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　五、联系人及咨询办法
　　联系人：公司董事会办公室
　　电话：021-5888-6086
　　邮箱：3peak@3peak.com
　　六、其他事项
　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
　　特此公告。
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
　　2026年3月31日
　　证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2026-012
　　转债代码：118500 转债简称：思瑞定转
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限
　　公司关于2025年计提资产减值准备的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、计提减值准备的情况概述
　　根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，为客观、公允地反映思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）截至2025年12月31日的财务状况和2025年度的经营成果，公司对截至2025年12月31日母公司及子公司可能发生的信用及资产减值情况进行了评估和分析，对相关资产计提了相应的减值准备。2025年度公司计提信用及资产减值准备合计37,828,641.24元，如下：
　　单位：人民币元
　　■
　　注：正数为计提、负数为转回。
　　二、计提减值准备事项的具体说明
　　（一）信用减值损失
　　公司根据《企业会计准则第22号一金融工具确认和计量》规定，依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失；对于因销售商品等日常经营活动形成的应收票据，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失；对于划分为组合的其他应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。经测算，2025年度需计提的信用减值损失金额为661,998.37元。
　　（二）资产减值损失
　　公司根据《企业会计准则第1号一存货》规定，存货按照成本与可变现净值孰低计量。在资产负债表日，公司根据可获取的市场信息及已经签订的销售订单确定产品的估计售价，并按照历史经验及数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、出售相关产品估计的合同履约成本和销售费用及相关税费等信息，对存货进行了可变现净值的计算。2025年度，市场总体有所恢复，但部分种类存货周转速度较慢，公司根据在手订单及未来市场预期，结合存货库龄情况对存货可变现净值进行测算。经测算，2025年度需计提的存货跌价准备金额为35,197,172.05元。
　　公司根据《企业会计准则第8号一资产减值》规定，于资产负债表日对固定资产、在建工程、无形资产、长期股权投资、商誉等长期资产是否存在减值迹象进行了审慎评估。评估过程中，公司综合考虑了整体战略调整、资产所处的市场环境、物理状态及市场价格变动等多维因素。经评估，因部分特定用途的设备目前已不再服务于现有产品，且未来通过对外出租或处置获取的经济利益存在较大不确定性，公司认定相关固定资产出现减值迹象，公司依据预计未来现金流量的现值确定其可收回金额，经测算相关固定资产的可收回金额低于账面价值，据此计提减值准备 1,969,470.82元。其他长期资产经减值测试，截至资产负债表日未发生减值迹象。
　　三、本次计提减值准备对公司的影响
　　2025年度，公司合并报表范围内计提信用减值损失和资产减值损失合计37,828,641.24元，会减少公司净利润，并相应减少报告期末所有者权益，对公司报告期的经营现金流没有影响。本次计提减值损失符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和2025年度经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形。
　　特此公告。
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
　　2026年3月31日
　　证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2026-015
　　转债代码：118500 转债简称：思瑞定转
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限
　　公司关于更换持续督导保荐代表人的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通证券”）《关于更换思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司持续督导保荐代表人的函》。国泰海通证券为公司向特定对象发行股票项目的保荐机构，原指定庄庄女士、何可人先生为保荐代表人，履行持续督导职责，法定持续督导期到2025年12月31日止，因募集资金尚未使用完毕，国泰海通证券需要继续履行持续督导义务。
　　鉴于何可人先生工作变动，无法继续从事对公司的持续督导工作，其后续工作由国泰海通证券指定保荐代表人归剑元先生（简历详见附件）接替，继续履行持续督导职责。
　　本次保荐代表人更换后，公司向特定对象发行股票项目持续督导保荐代表人为庄庄女士、归剑元先生。
　　特此公告。
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
　　2026年3月31日
　　附件：归剑元先生简历
　　归剑元，现任职于国泰海通证券股份有限公司，保荐代表人、注册会计师。2020年起从事投资银行业务，曾参与中集车辆IPO、天岳先进IPO、视涯科技IPO、嘉泽新能向特定对象发行股票等项目。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
　　证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2026-009
　　转债代码：118500 转债简称：思瑞定转
　　思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于续聘公司2026年度财务及内部控制审计机构的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 拟聘任的会计师事务所名称：为保持审计业务的连续性，经评估，公司拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师事务所”）为2026年度财务及内部控制审计机构。
　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况
　　（一）机构信息
　　1.基本信息
　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
　　2.人员信息
　　截至2025年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人233人，共有注册会计师1507人，其中856人签署过证券服务业务审计报告。
　　3.业务规模
　　容诚会计师事务所经审计的2024年度收入总额为251,025.80万元，其中审计业务收入234,862.94万元，证券期货业务收入123,764.58万元。
　　容诚会计师事务所共承担518家上市公司2024年年报审计业务，审计收费总额62,047.52万元，客户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。容诚会计师事务所对思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为42家。
　　4.投资者保护能力
　　容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元，职业保险购买符合相关规定。
　　近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
　　2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚特普”）共同就2011年3月