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第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于风险因素的内容。 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过,尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用□不适用 ■ 1.2公司存托凭证简况 □适用√不适用 1.3联系人和联系方式 ■ 2、报告期公司主要业务简介 2.1主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm,更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程,以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。 公司主要产品为掩模版,掩模版也称光罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版,承载着图形信息和工艺技术信息,广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。 ■ 公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类,具体图示和介绍如下: ■ 2.2主要经营模式 (1)盈利模式 公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售,根据下游客户定制化的需要,设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域,凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单,实现产品销售并获得盈利。 (2)研发模式 公司始终坚持自主研发和技术创新,建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》,规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程,提升产品良率,提高生产制造效率,同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进,从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。 (3)采购模式 公司采购物料主要分为主料与辅料,其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜,辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料,以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式,同时对于通用性较强的原材料,如石英基板、苏打基板、光学膜等,根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。 (4)销售模式 公司的主要产品具有显著定制化特征,主要采用直销模式,同时存在少量代理商销售收入,其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求,通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。 (5)生产模式 由于掩模版为定制化产品,产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产,因此,公司采取“以销定产”的生产模式,即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力,凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。 2.3所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响,2025年全球半导体行业在产业格局重构中保持强劲上行态势,行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科技产业与战略性新兴产业的核心基石,是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑,产业战略地位持续凸显。近年来,人工智能大模型(AI)、高性能计算(HPC)、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A通信等新兴领域迎来爆发式增长,驱动半导体芯片需求结构持续升级,推动全球晶圆制造产能稳步扩张,进而带动半导体材料市场规模的持续扩容。 从国内市场来看,在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的背景下,叠加产业政策的持续支持,国内半导体产业自主可控进程全面深化,在特色工艺、成熟制程、先进封装等关键领域实现多项技术与产品突破,国内晶圆制造产能稳步释放,带动半导体材料、设备等上游产业链的国产替代进程加速向纵深推进,为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发展环境。 半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm以下的先进制程晶圆制造工艺复杂,其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密,因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm及以上等较为成熟的制程所用的掩模版,芯片制造厂商为了降低成本,在满足技术要求下,更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。 半导体掩模版在晶圆制造的光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高,配套的掩模版层数多,且随着半导体工艺的不断提升,掩模版的要求也越来越苛刻,因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD 精度、缺陷管控等均提出了很高的要求,工艺难度大,技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较大的资本投入、较强的工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系,才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。 (1)半导体市场:迎来强劲爆发,AI与存储带动趋势显著 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的2025年全年半导体市场业绩报告数据显示,2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元,同比增长26.2%,且根据WSTS和SIA最新预测,全球半导体销售预计将在2026年持续增长,行业规模将接近1万亿美元大关。 ■ 数据来源:WSTS (2)晶圆制造:全球晶圆产能扩张,先进制程提速,成熟制程稳步增长 据SEMI数据研报,2025年全球新建晶圆厂预计有18座,包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂,其中12英寸晶圆聚焦先进制程,服务于AI芯片、高性能计算、手机SoC等高端需求;8英寸产线瞄准汽车电子、工业控制、电源管理、物联网等成熟制程市场,缓解长期产能紧缺问题。 从地域分布来看,2025年全球新建晶圆厂中中国大陆占了3座,项目集中于成熟制程领域,主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场,预计2027年中国成熟制程产能在全球的占比将升至47%,成为全球最大成熟制程基地。从制程结构来看,2025年预计全球先进制程节点(7nm及以下)的月产能将达到220万片等效8寸晶圆,同比增长16%;主流制程节点(8-45nm)的月产能将达到1,500万片等效8寸晶圆,同比增长6%;成熟制程节点(45nm以上)的月产能预计将达到1,400万片等效8寸晶圆,同比增长5%。 晶圆产能扩张带来光刻环节频次增加,使得掩模版作为消耗品的需求持续放大,叠加不同制程对掩模版规格、技术参数的差异化需求,进一步丰富了掩模版的产品结构,推动掩模版行业整体需求持续向好。 (3)掩模版:半导体材料市场快速增长,设计产业扩张联动 半导体材料是产业的基石,其市场规模与下游技术演进紧密联动。根据TECHCET的预测,到2028年全球半导体材料市场规模将超过840亿美元。同时,制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技术需要更多的工艺步骤,直接推高了晶圆制造材料的消耗需求。掩模版作为第三大晶圆制造材料,将受益于此轮结构性增长。从区域格局看,SEMI报告显示,亚太地区(包括中国、中国台湾、韩国等)占据全球掩模版市场40%-45%的核心份额。区域内晶圆厂的持续扩产是拉动掩模版需求的根本力量。中国大陆半导体材料市场增速显著高于全球平均水平,这主要得益于国内晶圆产能的快速扩张与国产替代进程的加速。SEMI预计,2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元。因此从半导体材料市场的整体扩容与亚太地区的核心地位看,本土掩模版的市场空间将持续快速增长。 另从需求前端的角度看,芯片设计行业的发展亦为掩模版需求提供了直接驱动力。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会显示的数据,2025年中国芯片设计产业销售额预计达8,357.3亿元,同比增长29.4%,展现出强劲增长势头。从数量上看,2025年国内设计企业已增至3,901家,其中年销售额超1亿元的企业达831家。芯片设计公司数量及其销售额的增长意味着NTO数量的增长,每个NTO对应着一套全新的掩模版,NTO项目的数量增长与掩模版需求量呈正相关关系。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 2025年,半导体光罩行业迎来国产替代深化、竞争格局动态调整的关键阶段,外资厂商在大陆市场份额亦受到国产替代显著影响。公司作为国内半导体光罩领域核心参与者,在细分产品市场形成了自身的竞争优势:在BIM产品市场,公司是行业核心参与方之一,凭借稳定的产品品质、及时的交付能力与良好的客户关系占据重要市场地位;在65nm以上PSM产品市场,亦具备了为客户提供相关产品及服务的综合能力。 公司聚焦半导体光罩主业,是国内为数不多的主营半导体光罩的独立第三方厂商,长期与华虹宏力、士兰微、立昂微、英诺赛科等国内主要晶圆厂保持合作,在功率半导体、MEMS、第三代半导体等特色工艺光罩领域形成较强客户黏性,成为下游客户国产化采购的重要选择之一。 2025年,在行业格局深度调整背景下,公司在技术能力与市场拓展方面取得了稳步进展:技术制程方面,公司持续深耕成熟制程,90nm产品已成功实现量产,逐步向高端制程领域迈进;在客户合作方面,公司产品与服务覆盖了国内多家主流晶圆厂。凭借稳定的产品品质和及时的交付响应,公司与核心客户的合作关系不断深化,在国产化进程加速的行业背景下,市场认可度得到进一步提升。 在第三方半导体掩模版市场,公司将充分受益于国产替代带来的市场机会,同时也将面临头部企业向下渗透、行业同质化竞争加剧的挑战。目前中国大陆第三方光罩市场,境内厂商与境外厂商的技术差距主要体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次: ①在特色工艺制程领域,对于130nm 及以上制程节点的半导体掩模版,以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平,产品关键参数无明显差异,性能水平基本相当,产品进入国产替代后期,国产厂商竞争开始显现; ②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品,该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向,目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距,但是短期内技术追赶存在较大的可能; ③对于28nm以下的先进制程节点的半导体掩模版,由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势,同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响,目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm以下制程节点的先进制程掩模制造,仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。 公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程,以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。目前珠海工厂90nm PSM产品已实现量产,65nm产品已开始送样验证,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,多项工艺优化技术已应用于现有生产线,预计2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系,技术实力及工艺能力在国内独立第三方半导体掩模版厂商中处于第一梯队。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况 2025年,全球科技革命与产业变革向纵深演进,新质生产力加速赋能实体经济,集成电路作为信息产业的核心底座与全球科技竞争的战略制高点,相关新技术、新产业、新业态、新模式迎来新的发展。人工智能领域技术迭代与商业化落地全面提速,多模态通用大模型、端侧轻量化大模型、生成式AI实现全行业深度渗透,具身智能技术实现核心环节突破,人形机器人产业进入商业化试点与量产爬坡的关键阶段,带动全球算力需求呈指数级增长,重构了半导体芯片的需求结构。 半导体制程迭代逼近物理极限,以CoWoS为代表的 2.5D/3D 异构集成技术成为突破算力瓶颈的核心路径,Chiplet芯粒技术标准化进程持续加快,与硅通孔(TSV)、重布线层(RDL)、扇出型封装等技术深度融合,先进封装产业进入高速发展期。AI算力爆发驱动高速光互联需求激增,800G/1.6T/3.2T高速光模块渗透率快速提升,以台积电硅光工艺平台为代表的硅光技术持续迭代,硅光芯片与CMOS逻辑芯片的异构集成实现规模化量产,全球硅光产业进入产业化全面提速阶段。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为核心的第三代半导体材料实现 8 英寸大尺寸规模化量产,车规级功率器件在新能源汽车、储能、智能电网等领域的渗透率持续提升,氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体前瞻研发取得一定突破。与此同时,产业发展新业态新模式持续涌现,AI大模型深度融入半导体设计、制造、检测全流程,产业链上下游协同创新、联合研发的生态体系持续完善,定制化全流程解决方案成为行业核心发展方向。 第三代半导体产业的规模化扩张与前瞻技术布局,持续拉动掩模版的市场需求,是行业持续稳定增长的重要动力。产业链协同创新的新业态新模式,推动掩模版企业与集成电路设计、制造、封测上下游企业深度合作,为国产掩模版企业深化进口替代、提升市场份额带来了持续发展机遇。 (2)半导体掩模版行业发展趋势 ①随着半导体技术节点的进步,半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升 半导体产品随着工艺技术进步和性能提升,线宽越来越窄,对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题,以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。 ②芯片层数增加导致掩模版的张数增加,数据处理和套刻精度控制要求更高 随着终端产品的功能日趋复杂,半导体产品的集成度持续提高,晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加,半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂,晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像,这也导致半导体掩模版的张数不断增加,CAM版图处理的难度进一步加大,掩模版的套刻精度控制也更加困难。 ③特色工艺半导体快速发展,对掩模版定制化要求越来越高 近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟,特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸,而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用,强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化,平台繁多、种类庞杂、领域众多,且通常会集成多种功能,这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求,掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。 ④先进封装技术将成为行业增长的重要引擎,封装用掩模版迎来重要发展期 以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代,Chiplet技术的标准化与规模化应用加速,先进封装与 HBM 高带宽内存、硅光技术的融合将进一步深化,直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发,成为行业重要的增长极。 ⑤新兴技术有望赋能企业优化生产经营管理 AI技术和应用有望对半导体掩模版设计、制造、检测、服务全流程进行优化提升,在光学邻近校正、CAM版图处理比对、纳米级缺陷智能识别、生产工艺持续优化、机台资源调度等环节实现初步应用,有效提升研发效率、生产良率、产品可靠性与快速响应能力。 与此同时,产业链上下游协同创新的发展模式将持续深化,掩模版企业与集成电路设计、晶圆制造、先进封测企业的绑定将更加紧密,通过联合技术攻关、工艺平台共建、验证资源共享的模式,加速国产化产业链的协同适配与技术突破,推动进口替代向纵深发展。 ⑥凭借规模和技术专业化优势,独立第三方掩模版厂商市场份额增加 半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂,主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现,如设备、人工投入巨大,生产环节复杂,成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势,具有显著的规模经济效应,在技术水平、产品性能指标符合要求前提下,独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。 此外,由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息,涉及到芯片设计公司的重要知识产权,第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁,能够更好地发挥信息隔离功能,芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看,随着技术水平不断提高,第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现,市场份额将持续增加。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位:元币种:人民币 ■ 3.2报告期分季度的主要会计数据 单位:元币种:人民币 ■ 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用√不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股 ■ ■ 存托凭证持有人情况 □适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 □适用√不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用□不适用 ■ 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况 □适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内,公司实现营业收入24,665.83万元,较上年度增长0.06%;公司实现归属于母公司所有者的净利润5,608.85万元,较上年度下降38.92%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,429.59万元,较上年度下降39.91%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用√不适用 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-011 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 拟聘任的会计师事务所名称:中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“中兴华”) 一、拟聘任的会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1、基本信息 机构名称:中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) 成立日期:中兴华会计师事务所成立于1993年,2000年由国家工商管理总局核准,改制为“中兴华会计师事务所有限责任公司”。2009年吸收合并江苏富华会计师事务所,更名为“中兴华富华会计师事务所有限责任公司”。2013年进行合伙制转制,转制后的事务所名称为“中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)” 组织形式:特殊普通合伙 注册地址:北京市丰台区丽泽路20号院1号楼南楼20层 首席合伙人:李尊农 2025年度末合伙人数量212人、注册会计师人数1084人、签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数532人。 2024年收入总额(经审计)203,338.19万元,审计业务收入(经审计)154,719.65万元,证券业务收入(经审计)33,220.05万元。 2024年度上市公司年报审计169家,上市公司涉及的行业主要包括制造业;信息传输、软件和信息技术服务业;批发和零售业;房地产业;采矿业等,审计收费总额 22,208.86 万元。 2、投资者保护能力 中兴华所计提职业风险基金10,450万元,购买的职业保险累计赔偿限额10,000万元,计提职业风险基金和购买职业保险符合相关规定。 近三年存在执业行为相关民事诉讼:在青岛亨达股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案中,中兴华会计师事务所被判定在20%的范围内对亨达公司承担责任部分承担连带赔偿责任。 3、诚信记录 近三年中兴华所因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚7次、行政监管措施17次、自律监管措施4次、纪律处分3次。43名从业人员因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚15人次、行政监管措施34人次、自律监管措施11人次、纪律处分6人次。 (二)项目信息 1、基本信息 项目合伙人:袁瑞彩,2005年4月成为注册会计师,2005年开始从事上市公司、新三板审计,2024年12月开始在中兴华所执业,2025年开始为龙图光罩提供审计服务,近三年签署或复核多家证券业务审计报告,具备相应的专业胜任能力。 注册会计师:涂雅丽,2021年成为注册会计师,2017年开始从事新三板、上市公司审计,2024年开始在中兴华所执业,2024年开始为龙图光罩提供审计服务,近三年签署多家证券业务审计报告,具备相应的专业胜任能力。 质量控制复核人:沈爱琴,1997年开始从事上市公司审计,2024年开始在中兴华所执业,2024年开始为龙图光罩提供复核工作,近三年复核多家上市公司和挂牌公司审计报告,具备相应的专业胜任能力。 2、诚信记录 项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处罚,未受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施,未受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。 3、独立性 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人不存在违反《中国注册会计师执业道德守则》而可能影响独立性的情形。 4、审计收费 2026年度审计费用尚未确定,公司将提请股东会授权公司经营管理层根据市场公允合理的定价原则以及审计服务范围、审计工作量等,与会计师事务所沟通后协商确定。 二、拟聘任会计事务所履行的程序 (一)审计委员会的审议意见 审计委员会对中兴华的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查,在查阅了中兴华的基本情况、资格证照和诚信记录等相关信息后,认为其具备证券、期货相关业务执业资格,具备审计的专业能力和资质,能够满足公司年度审计要求,此次公司续聘会计师事务所系公司实际情况和会计师审计工作安排需要,同意向公司董事会提议续聘中兴华。 (二)董事会的审议和表决情况 公司于2026年3月26日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》,同意继续聘任中兴华。 (三)生效日期 本次变更会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议,并自公司股东会审议通过之日起生效。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-012 深圳市龙图光罩股份有限公司 第二届董事会第六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第六次会议于2026年3月26日在会议室现场召开,会议通知已于2026年3月15日以邮件、电话等合适的方式送达各位董事。本次会议应当出席董事5位,实际出席5位。 本次会议由董事长柯汉奇先生主持,高级管理人员列席。会议召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 一、审议并通过了《关于公司〈2025年度总经理工作报告〉的议案》 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 二、审议并通过了《关于公司〈2025年度董事会工作报告〉的议案》 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 三、审议并通过了《关于公司2025年度财务决算及2026年度财务预算报告的议案》 董事会认为:公司根据相关法律、法规及规范性文件等规定编制的《2025年度财务决算报告》,真实反映了公司2025年度财务状况和整体运营情况。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 四、审议并通过了《关于公司〈2025年年度报告全文及其摘要〉的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司2025年年度报告》及其摘要。 五、审议并通过了《关于公司〈2025年度内部控制评价报告〉的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。 六、审议并通过了《关于续聘会计师事务所的议案》 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)作为公司2025年度审计机构,在公司2025年度审计工作中勤勉尽责、认真履行职责,客观、公正地评价公司财务状况及经营成果。因此,公司拟续聘中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)作为公司2026年年度审计机构、内部控制审计机构,聘期一年。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》。 七、审议并通过了《关于2026年度使用闲置自有资金进行委托理财的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 八、审议并通过了《关于2026年度重大设备采购额度的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 九、审议并通过了《关于〈2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》 董事会认为:报告期内,公司对募集资金进行了专户存储与专项使用,及时履行信息披露义务。《公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金管理规则》以及公司《募集资金管理制度》等的相关规定,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 十、审议并通过了《关于〈公司2026年度高级管理人员薪酬方案〉的议案》 议案表决结果:4票同意,0票反对,0票弃权。关联董事叶小龙已回避表决。 十一、审议并通过了《关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的公告》。 十二、审议了《关于〈公司2026年度董事薪酬方案〉的议案》 议案表决结果:0票同意,0票反对,0票弃权。关联董事柯汉奇、叶小龙、张道谷、袁振超、安丰伟已回避表决。 该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 十三、审议并通过了《关于公司独立董事独立性情况评估的议案》 议案表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。关联董事袁振超、安丰伟已回避表决。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司关于独立董事独立性情况的专项报告》 十四、审议并通过了《关于公司董事会审计委员会2025年度履职情况的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告》。 十五、审议并通过了《关于2025年度会计师事务所履职情况评估报告的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司会计师事务所履职情况评估报告》及《深圳市龙图光罩股份有限公司审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责情况报告》。 十六、审议并通过了《关于〈2025年度独立董事述职报告〉的议案》 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度独立董事述职报告》。 十七、审议并通过了《关于公司〈2025年度利润分配预案〉的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审议通过。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 该议案尚需提交2025年年度股东会审议。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度利润分配预案的公告》。 十八、审议并通过了《关于公司2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况评估报告的议案》 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨2026年度行动方案》。 十九、审议并通过了《关于公司2026年度“提质增效重回报”行动方案的议案》 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于2026年3月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《深圳市龙图光罩股份有限公司深圳市龙图光罩股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨2026年度行动方案》。 二十、审议并通过了《关于提请召开2025年年度股东会的议案》 根据《公司法》及《公司章程》的规定,公司拟提请召开2025年年度股东会,对会议尚待提交股东会审议的议案进行审议,会议召开时间将另行通知。 议案表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-014 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 担保对象及基本情况 ■ ● 累计担保情况 ■ 一、申请综合授信额度并提供担保情况概述 (一)申请综合授信额度并提供担保的基本情况 为满足深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“公司”)日常生产经营和业务发展的资金需求,公司及公司合并报表范围内的公司拟自股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东会召开日止,向金融机构申请不超过等值人民币100,000万元(含100,000万元,实际贷款币种包括但不限于人民币、美元、欧元、日元等)的综合授信额度,综合授信内容包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、固定资产贷款、银行承兑汇票、保函、保理、开立信用证、押汇、贸易融资、票据贴现、融资租赁等综合授信业务(具体形式以相关金融机构审批为准)。如需为综合授信或固定资产贷款融资提供抵押或担保,则抵押、担保的方式包括:房产、土地、机器设备等的抵押,知识产权、应收账款、货币资金等的质押等。前述授信额度、授信期限最终以相关金融机构实际审批的授信额度、授信期限为准,具体融资金额将视公司的实际经营情况需求决定。授信期限内,授信额度可循环使用。 本次担保额度预计不超过人民币100,000万元(或等额外币),主要为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司(以下简称“子公司”或“珠海龙图”)向金融机构申请综合授信额度担保,以及固定资产贷款融资担保、其他融资担保、履约担保、业务担保、产品质量担保以及向供应商采购原材料的货款担保等,包括新增担保和原有担保的展期或续保。担保方式包括但不限于保证担保、信用担保、资产抵押、质押等,上述担保均为连带责任担保。 本次担保额度自股东会审议通过之日至公司2026年年度股东会召开日内有效,在此期限内担保额度可循环滚动使用,但期限内任一时点担保余额合计不得超过人民币100,000万元(或等额外币)。 (二)内部决策程序 2026年3月15日,公司召开第二届董事会第三次审计委员会,以 3票同意、0 票反对、0票弃权的表决结果审议通过《关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的的议案》;2026年3月26日,公司召开第二届董事会第六次会议,以5票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过《关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的的议案》;本次申请综合授信额度及为全资子公司提供担保额度事项尚需提交股东会审议。 二、被担保人基本情况 ■ 三、担保协议的主要内容 公司目前尚未签订相关协议,在上述额度内发生的具体申请综合授信及为上述全资子公司提供担保相关事项,公司董事会提请股东会,授权管理层代表公司签署上述申请综合授信额度和授信期限内为上述全资子公司提供担保事项相关的各项法律文件(包括但不限于授信、借款、融资、抵押、质押、担保等有关的申请书、合同、协议等文件),无需另行召开相关会议及逐笔形成相关决议。 四、担保的必要性和合理性 公司对全资子公司珠海龙图根据实际资金需求在上述担保范围内提供担保,有利于提高公司整体融资效率,满足公司各业务板块日常经营资金需求。前述全资子公司生产经营稳定,无逾期担保事项,担保风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形。 五、董事会意见 2026年3月26日,公司召开第二届董事会第六次会议,与会董事一致同意《关于公司及全资子公司2026年度申请综合授信额度并提供担保的的议案》。 公司董事会认为:公司此次申请综合授信额度及为全资子公司提供担保额度事宜有利于提高公司整体融资效率,有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展。担保对象生产经营情况稳定,无逾期担保事项,风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形。 六、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告披露日,公司为全部合并报表范围内公司提供的担保总额为65,000万元,其中实际为子公司提供的担保余额为25,724.34万元,占公司最近一期经审计净资产、总资产的比例分别为21.23%、16.63%,不存在为第三方提供担保的事项,无逾期担保和涉及诉讼的担保的情况。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-015 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 会议召开时间:2026年4月10日(星期五)15:00-16:00 ● 会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心 (网址:https://roadshow.sseinfo.com/) ● 会议召开方式:网络文字互动方式 ● 问题征集方式:投资者可于2026年3月27日(星期五)至4月9日(星期四)18:00前登录上证路演中心网站首页或通过公司邮箱ir@starmask.net进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 ● 深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“公司”)已于2026年3月27日发布公司2025年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年的经营成果、财务状况,公司计划于2026年4月10日15:00-16:00举行2025年年度业绩暨现金分红说明会,就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对2025年的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 (一)会议召开时间:2026年4月10日(星期五)15:00-16:00 (二)会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心 (网址:https://roadshow.sseinfo.com/) (三)会议召开方式:上证路演中心网络互动 三、参加人员 董事长柯汉奇先生、董事兼总经理叶小龙先生、财务总监兼董事会秘书邓少华先生、独立董事袁振超先生、独立董事安丰伟先生(如遇特殊情况,参加人员可能进行调整)。 四、投资者参加方式 (一)投资者可在2026年4月10日(星期五)15:00-16:00,通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩暨现金分红说明会,公司将及时回答投资者的提问。 (二)投资者可于2026年3月27日(星期五)至4月9日(星期四)18:00前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏目(https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa)根据活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱ir@starmask.net向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 五、联系人及咨询方式 联系人:李建东 电话:0755-23207580 邮箱:ir@starmask.net 六、其他事项 本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-010 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于2025年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“公司”)拟2025年度不进行利润分配,亦不进行资本公积转增股本或其他方式分配。 ● 基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑,为保证公司的正常经营和持续发展,公司2025年度拟不进行利润分配,不进行资本公积金转增股本。本次利润分配预案已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议、第二届董事会第六次会议审议通过,尚需提交公司2025年年度股东会审议。 ● 公司本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配预案内容 (一)利润分配预案具体内容 经中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司合并报表2025年度实现归属于母公司的净利润为人民币56,088,527.42元,2025年年末累计未分配利润177,203,901.74元。2025年母公司实现净利润75,916,934.82元,截至2025年年末,母公司累计未分配利润为200,219,955.15元。 根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《深圳市龙图光罩股份有限公司章程》等相关规定,基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑,为保证公司的持续发展,更好维护公司及股东长期利益,公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润结转至下一年度。 本次方案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 (二)是否可能触及其他风险警示情形 ■ 注1:公司于2024年8月6日在上海证券交易所科创板上市,截至本公告披露日,上市未满三个完整会计年度,不适用《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定的“最近三个会计年度”统计口径,上述数据仅填报上市后可统计的完整会计年度数据,即2024年度和2025年度。 二、本年度不进行利润分配的原因 报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润5,608.85万元,母公司报表期末累计未分配利润20,022.00万元,综合考虑行业发展趋势、公司经营发展规划及资金需求等因素,公司2025年度拟不进行利润分配,具体原因说明如下: (一)公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式及资金需求 1、公司所处行业情况及其特点 公司所属半导体掩模版行业,是半导体产业链上游的核心关键环节,是集成电路光刻工艺的图形载体,直接决定芯片制造的制程精度、产品良率与研发迭代效率,是支撑国内半导体产业链自主可控的核心基础领域。该行业具备高度的技术密集、人才密集和资金密集属性,掩模版的研发与制造对生产设备、洁净环境、工艺精度、质量管控有着极致严苛的要求,行业技术壁垒高、研发投入大、产线建设资本开支规模高。 2、公司发展阶段及经营模式 当前,公司正处于高端制程工艺研发突破、产能规模扩建升级、市场份额持续提升的关键发展阶段。公司始终专注半导体掩模版主业,持续深耕核心技术研发,不断突破高端制程产品技术瓶颈,着力增强自身核心竞争力和长期价值,确保公司在国产替代的关键阶段、日趋激烈的市场竞争及复杂多变的外部环境下,巩固并扩大在国内半导体掩模版领域的领先地位,为客户及股东创造长期可持续的价值。 3、资金需求 公司正处于战略发展的关键投入期,预计2026年度及后续期间将维持较大规模的资本支出。根据公司发展规划及已披露的融资计划(包括但不限于向特定对象发行股票等),公司正重点规划与建设40nm-28nm半导体掩模版生产线。该项目是公司突破技术瓶颈、抢占高端市场、实现长期增长的核心战略举措,涉及巨额资本投入,相关资金主要用于更高端制程掩模版生产线建设、高端光刻与检测核心设备采购、新一代掩模版工艺技术研发、高端研发与技术人才团队建设等核心经营事项。为保障公司产能建设顺利推进、研发项目如期落地、核心业务持续稳定发展,公司需预留充足资金,满足产能扩充、技术研发及日常运营的核心资金需求,筑牢公司长期发展的核心根基。 (二)公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况 公司2025年度未分配利润将累计滚存至下一年度,拟全部用于公司高端制程掩模版产能扩充、核心技术研发迭代、高端人才引育、市场拓展及日常营运资金补充。公司将通过持续的资金投入,进一步提升高端制程产品的研发能力与量产交付能力,扩大产能规模,优化产品结构,增强公司行业核心竞争力与市场话语权,推动公司经营质量与盈利水平持续提升,实现净资产的稳步增厚和公司价值的持续增长,最大限度维护全体股东尤其是中小股东的长远利益。 (三)中小股东参与利润分配决策的便利条件 公司已建立健全多渠道、全维度的投资者沟通机制,中小股东可通过投资者热线、ir官方邮箱、上证e互动、业绩说明会、机构调研等多种方式,表达对本次利润分配方案的意见和诉求,公司将及时回应中小股东的合理关切。 同时,本次《2025年度利润分配预案》将提交公司2025年年度股东会审议,股东会将采用现场与网络投票相结合的表决方式,为中小股东参与决策提供充分便利,切实保障公司全体股东尤其是中小股东享有平等的决策权利与合法权益。 (四)公司为增强投资者回报水平拟采取的措施 公司始终高度重视投资者的合理回报,已在《公司章程》中制定了清晰、稳定、持续的利润分配政策与股东回报规划,明确了利润分配的决策机制、分配形式与调整原则,充分保障股东的合法收益权。 为进一步增强投资者回报水平,公司制定并持续推进“提质增效重回报”专项行动方案,在经营管理、研发创新、市场拓展、成本管控、公司治理及投资者关系管理等方面采取多项积极举措,持续提升公司核心技术实力与经营盈利质量,不断完善公司治理体系,严格规范经营运作,保障投资者合法权益,促进公司健康可持续发展,力争为全体股东创造长期、稳定、可持续的投资回报。 三、公司履行的决策程序 公司于2026年3月26日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于公司〈2025年度利润分配预案〉的议案》,同意本次利润分配预案并同意将该议案提交公司股东会审议。本方案符合公司章程规定的利润分配政策。 四、相关风险提示 (一)公司2025年度利润分配预案符合公司的实际经营、未来的资金需求等情况,有利于公司的可持续发展,不会对公司的正常经营活动产生影响。 (二)本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议批准,敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-013 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于公司募集资金存放、管理 与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定,深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“公司”)就2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况作如下专项报告: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额和资金到位时间 经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2023〕2929号《关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》),公司于2024年8月6日在上海证券交易所上市。公司首次公开发行人民币普通股(A股)3,337.50万股,发行价格为每股18.50元,募集资金总额为人民币61,743.75万元,扣除各项发行费用(不含增值税)人民币6,397.50万元后,募集资金净额为人民币55,346.25万元。上述募集资金已到位,经中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于2024年8月1日出具了《验资报告》(中兴华验字〔2024〕第010053号)。 (二)募集资金本报告期使用金额及期末余额 截至2025年12月31日,公司对募集资金项目累计投入55,033.19万元,其中:公司于募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币37,628.75万元;于2024年8月1日起至2025年12月31日止使用募集资金人民币17,404.44万元,其中本年度使用募集资金2,664.14万元。截止2025年12月31日,募集资金余额为人民币396.60万元。具体情况如下: 募集资金基本情况表 单位:万元币种:人民币 ■ 二、募集资金管理情况 为规范公司募集资金管理,保护投资者利益,根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规和规范性文件,结合公司实际情况,公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存放、使用以及监督等做出了明确的规定。 前述募集资金到账后,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)于2024年8月分别与中信银行股份有限公司深圳市民中心支行、招商银行股份有限公司深圳沙井支行、中国工商银行股份有限公司深圳新沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。同时,保荐机构、公司及公司子公司珠海市龙图光罩科技有限公司与招商银行股份有限公司珠海信息港支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》(以下均简称“监管协议”)。监管协议明确了各方的权利和义务,与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。 截至2025年12月31日,公司募集资金专户存储情况如下: 募集资金存储情况表 单位:万元币种:人民币 ■ 三、本年度募集资金的实际使用情况 (一)募集资金投资项目资金使用情况 募投项目资金使用情况详见“附件1《募集资金使用情况对照表》”。 (二)募投项目先期投入及置换情况 报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 公司于2024年8月16日召开第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第九次会议,审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司使用不超过人民币10,000万元(含本数)的暂时闲置募集资金,以及不超过人民币30,000万元(含本数)的部分暂时闲置自有资金进行现金管理,使用期限为自董事会审议通过议案并作出决议之日起12个月内。在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。 截至2025年12月31日止,公司无使用闲置募集资金购买的尚未到期的产品。 截至2025年12月31日止,公司尚未使用完毕的募集资金余额为396.60万元,存放在公司指定的募集资金监管账户中。募集资金投资项目尚处于建设阶段,尚未使用的募集资金将继续用于募集资金投资项目及按照相关规定使用。 (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用 (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况 不适用 (七)节余募集资金使用情况 不适用 (八)募集资金使用的其他情况 截至2025年12月31日止,公司不存在募集资金使用的其他情况。 四、变更募投项目的资金使用情况 截至2025年12月31日止,本公司不存在变更募投项目的情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 2025年1-12月,公司严格按照相关法律法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,对募集资金进行了专户存放和专项使用,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金管理违规情形。 六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)认为:公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定编制,如实反映了公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。 七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见 经核查,保荐机构认为:公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上,保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。 八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的,应在专项报告分别说明 本公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的情况。 特此公告。 深圳市龙图光罩股份有限公司董事会 2026年3月27日 附表1: 募集资金使用情况对照表 单位:万元币种:人民币 ■ 注1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。 注2:公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中未承诺“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”预计效益、内部收益率等相关项目评价指标或其他财务指标。 公司代码:688721 公司简称:龙图光罩 深圳市龙图光罩股份有限公司
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