证券代码：600226 证券简称：亨通股份 公告编号：2026-013
　　浙江亨通控股股份有限公司
　　关于全资子公司投资建设复合箔材项目的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 投资标的名称：浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）拟在四川省德阳市旌阳区建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期）（以下简称“本项目”），本项目拟由亨通铜箔全资子公司德阳经开区通亨商业管理有限公司（以下简称“亨通商业”）代为建设厂房等基础设施，项目全面投产后预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。
　　● 投资金额：本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元，最终以项目建设实际投资金额为准。
　　● 已履行的审议程序：本次投资事项已经公司第九届董事会第三十三次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。
　　● 相关风险提示：
　　1、项目建设风险：本项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
　　2、项目实施风险：本项目预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建设过程及产品产业化进程中会面临不确定因素影响，具体的实施进度与实施效果存在不确定性，未来产品市场情况的变化也会对项目进展造成不确定性影响。
　　3、预期收益风险：项目建成投产后，其经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险。
　　一、对外投资概述
　　（一）本次交易概况
　　1、本次交易概况
　　公司全资子公司亨通铜箔拟在四川省德阳市旌阳区新建亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），拟由亨通铜箔全资子公司亨通商业代为建设厂房等基础设施，项目全面投产后预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元。本次对外投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
　　2、本次交易的交易要素
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　　（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。
　　公司于2026年3月25日召开第九届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于项目投资的议案》，同意公司全资子公司亨通铜箔以不超过50,000万元投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期）。本次对外投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。该议案表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票。本项议案在提交公司董事会审议前，已经公司董事会战略委员会审议通过。
　　（三）本次对外投资事项属于董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。
　　（四）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。
　　本次对外投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
　　二、投资标的基本情况
　　（一）投资标的概况
　　公司全资子公司亨通铜箔拟投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），本项目建设达产后，预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔的产能。本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。项目建设周期约为17个月。
　　（二）投资标的具体信息
　　（1）项目基本情况
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　　（2）投资方出资情况
　　本项目由公司全资子公司亨通铜箔投资建设及生产运营。本次投资项目资金来源全部为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
　　（3）项目目前进展情况
　　本项目建设期预计17个月，目前项目正在推进中。
　　（4）项目市场定位及可行性分析
　　本项目投资建设的铜铝复合箔材主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域。本项目将依托公司自主研发的铜铝复合箔核心技术，聚焦超薄复合箔材市场，进一步推动科技成果的产业化应用，项目的实施符合行业发展趋势与公司发展战略，项目建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。
　　（三）出资方式及相关情况
　　本次出资方式为现金出资，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
　　三、对外投资对上市公司的影响
　　本次对外投资建设复合箔材项目有利于进一步完善公司的产业布局，拓展公司新的利润增长点，提升公司核心竞争力。
　　本次投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。本次投资不会影响公司业务的独立性，不存在损害公司和股东利益的情形。
　　四、对外投资的风险提示
　　1、项目建设风险：本项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
　　2、项目实施风险：本项目预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建设过程及产品产业化进程中会面临不确定因素影响，具体的实施进度与实施效果存在不确定性，未来产品市场情况的变化也会对项目进展造成不确定性影响。
　　3、预期收益风险：项目建成投产后，其经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险。
　　特此公告。
　　浙江亨通控股股份有限公司董事会
　　2026年3月26日
　　证券代码：600226 证券简称：亨通股份 公告编号：2026-014
　　浙江亨通控股股份有限公司
　　关于为全资子公司提供担保的进展
　　公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 担保对象及基本情况
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　　● 累计担保情况
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　　一、担保情况概述
　　（一）担保的基本情况
　　为保证全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）经营发展资金需求，浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“公司”）于近日与中国工商银行股份有限公司德阳分行（以下简称“工行德阳分行”）签署了《最高额保证合同》（编号：0230500022-2026年营业(保)字0004号），为亨通铜箔向工行德阳分行申请的流动资金贷款18,000.00万元提供连带责任保证。上述担保不存在反担保。
　　（二）内部决策程序
　　公司第九届董事会第二十七次会议和2025年第四次临时股东会审议通过了《关于2026年度对外担保额度预计的议案》，同意公司及控股子公司为全资子公司亨通铜箔提供额度不超过人民币150,000万元的担保，并授权公司董事长或其授权代表在担保额度内，办理具体的签署事项。具体内容详见公司于2025年12月13日和2025年12月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）刊登的《关于2026年度对外担保额度预计的公告》（公告编号：2025-062）和《2025年第四次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-072）。
　　本次担保在公司股东会批准的担保额度范围内，公司无需另行召开董事会及股东会审议。
　　二、被担保人基本情况
　　（一）基本情况
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　　注：上表合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。
　　三、担保协议的主要内容
　　《最高额保证合同》（编号：0230500022-2026年营业(保)字0004号）主要内容如下：
　　债权人：中国工商银行股份有限公司德阳分行
　　被担保人（债务人）：亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司
　　保证人：浙江亨通控股股份有限公司
　　保证方式：连带责任保证
　　保证金额：被担保的主债权最高本金限额为人民币18,000.00万元
　　保证期间：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；债权人根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。
　　保证范围：主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）、借出方根据主合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、律师费等）。
　　四、担保的必要性和合理性
　　本次公司为全资子公司亨通铜箔提供担保，有助于满足其经营发展资金需求，推进公司转型发展，符合公司及全体股东的利益。本次担保金额未超过公司股东会授权的担保额度范围。被担保人亨通铜箔生产经营正常、资信状况良好，公司为其提供担保的风险可控，不会对公司的正常经营和业务发展造成不利影响。
　　五、董事会意见
　　公司于2025年12月11日召开第九届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于2026年度对外担保额度预计的议案》。上述担保事项有利于提高公司整体融资效率，有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展。符合公司整体发展战略，不会对公司的正常运营产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
　　六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至本公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为97,664.58万元，占公司2024年度经审计净资产的28.60%，均为公司对下属控制企业的担保。公司不存在对控股股东和实际控制人及其关联人提供的担保。公司不存在逾期担保的情形。
　　特此公告。
　　浙江亨通控股股份有限公司董事会
　　2026年3月26日