本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　鸿合科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开第三届董事会第十二次会议，于2025年5月19日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于给子公司提供担保额度预计的议案》，根据公司及子公司业务发展需要，公司预计为子公司提供担保额度总计不超过人民币170,000.00万元，授权期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至公司2025年年度股东会召开之日止。担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押、留置、定金等，担保范围包括但不限于贷款、保函、保理、开立信用证、银行承兑汇票、票据融资、信托融资、债权转让融资、融资租赁、贸易供应链业务等。
　　具体内容详见《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于给子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2025-024）和《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-036）。
　　一、担保进展情况概述
　　近日，公司旗下子公司鸿合智能向交通银行股份有限公司北京上地支行（以下简称“交通银行北京上地支行”）申请办理融资，为保证相应业务的顺利开展，公司与交通银行北京上地支行签署了《保证合同》，公司为鸿合智能提供连带责任保证担保，债权本金余额最高额为8,000万元人民币。
　　上述担保金额在公司2024年年度股东大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会和股东会审议。
　　二、被担保人基本情况
　　1、基本信息
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　　2、主要财务数据
　　单位：元
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　　注：上表中2025年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年1-9月财务数据未经审计。
　　被担保公司鸿合智能不属于失信被执行人，其经营、财务及资信状况良好。公司本次为控股子公司鸿合智能提供担保，虽然其他股东未提供同比例担保，但公司对鸿合智能有绝对的控制权，能够对其在经营管理、财务、投资、融资等方面实现有效控制，能充分了解其经营情况，担保风险处于公司的可控范围之内，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。
　　三、担保协议的主要内容
　　《保证合同》（以下简称“本合同”）
　　1、合同各方
　　保证人：鸿合科技股份有限公司
　　被担保人：北京鸿合智能系统股份有限公司
　　债权人：交通银行股份有限公司北京上地支行
　　2、保证范围：
　　担保的主债权本金余额最高额（币种及大写金额）：人民币捌仟万元整，保证的范围为全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用和其他所有应付的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。
　　3、保证方式：本合同项下的保证方式为连带责任保证。
　　4、保证期间：保证期间根据主合同项下各笔主债务的债务履行期限（开立银行承兑汇票/信用证/担保函项下或其他债权人可能需垫付款项的授信业务项下，根据债权人垫付款项日期）分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。
　　债权人与债务人约定债务人可分期履行还款义务的，该笔主债务的保证期间按各期还款义务分别计算，自每期债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。
　　债权人宣布任一笔主债务提前到期的，该笔主债务的履行期限届满日以其宣布的提前到期日为准。
　　四、董事会意见
　　公司于2025年4月25日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于给子公司提供担保额度预计的议案》，根据公司及子公司业务发展需要，公司董事会同意公司为子公司提供担保额度总计不超过人民币170,000.00万元，授权期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至公司2025年年度股东会召开之日止。担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押、留置、定金等，担保范围包括但不限于贷款、保函、保理、开立信用证、银行承兑汇票、票据融资、信托融资、债权转让融资、融资租赁、贸易供应链业务等。同意提请股东会授权公司管理层在股东会决议审批范围内具体办理实施相关事宜并签署相关合同。
　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至本公告披露日，公司对外提供担保总余额为90,000万元，占公司2025年度经审计的净资产27.70%，均为公司对控股子公司提供的担保；公司及控股子公司对合并报表外单位提供担保的余额为0万元。截至本公告披露日，公司及控股子公司无逾期担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担的损失的情形。
　　六、备查文件
　　《保证合同》。
　　特此公告。
　　鸿合科技股份有限公司董事会
　　2026年3月25日