本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）正在推进发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行并上市”）的相关工作。公司已于2025年8月31日向香港联交所递交了本次发行并上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请材料。根据公司本次发行并上市的时间安排及香港联交所的相关要求，公司已于 2026年3月15日向香港联交所更新递交本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。该申请材料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
　　本次发行并上市如果最终实施，发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发行并上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接：
　　中文：
　　https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108309/documents/sehk26031500201_c.pdf
　　英文：
　　https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108309/documents/sehk26031500202.pdf
　　需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出。本公告以及公司刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次发行上市的H股股票的要约或要约邀请。
　　公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会、香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准或核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
　　2026年3月17日