第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　3、公司全体董事出席董事会会议。
　　4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
　　1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月10日公司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
　　2、资本公积转增股本：公司以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。截至2026年3月10日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积一一股本溢价”科目进行转增。
　　如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
　　本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。
　　截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
　　□适用√不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　■
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　（1）所属行业
　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T 0020一2024），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业。
　　（2）集成电路行业发展情况
　　①集成电路行业简介
　　半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。
　　公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。
　　②集成电路专用设备行业简介
　　专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
　　③行业发展情况
　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
　　在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
　　特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
　　未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
　　（3）公司主营业务情况
　　自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
　　公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
　　公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
　　（4）公司主要产品介绍
　　公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。
　　公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH可达20,000颗，Jam rate低于1/200,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至125*170mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。
　　（5）公司主要经营模式
　　①盈利模式
　　公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。
　　②采购模式
　　公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。
　　③生产模式
　　公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
　　④销售模式
　　公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
　　⑤研发模式
　　公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用√不适用
　　4、股东情况
　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用□不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用□不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用√不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用√不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用√不适用
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-024
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于增加预计2026年度日常关联交易的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 本次关联交易事项无需提交股东会审议。
　　● 日常关联交易对公司的影响：公司与关联方的关联交易为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。
　　一、日常关联交易基本情况
　　（一）日常关联交易履行的审议程序
　　2026年3月9日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第七次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过了《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》。
　　公司独立董事专门会议审议后认为：本次日常关联交易事项涉及的交易价格遵循市场化原则，没有损害公司和股东权益的情形，符合法律、法规及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等有关规定，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。
　　公司审计委员会审议后认为：本次关联交易预计符合公司业务的发展需要，交易价格公允，对公司经营活动及财务状况不存在不利影响，不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形，一致同意将以上议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决。
　　2026年3月10日，公司第二届董事会第二十六次会议以8票同意、0票反对、0票弃权、1票回避的表决结果审议通过了《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》，关联董事吴华回避表决。
　　公司董事会审议后认为：本次日常关联交易事项符合公司日常生产经营实际情况，为公司正常经营所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该类关联交易没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。
　　公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。
　　本次预计关联交易金额总额未超过本公司最近一期经审计净资产的5%，根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，本次关联交易事项无需提交公司股东会审议。
　　（二）本次增加2026年度日常关联交易预计金额和类别
　　为满足公司日常经营发展需要，公司拟新增与关联方南通华达微电子集团股份有限公司的日常关联交易事项，交易内容主要为公司向关联方出售半导体测试分选机及相关备品备件，本次预计新增日常关联交易金额合计不超过2,000万元，公司2026年度日常关联交易预计金额从17,440万元上升至19,440万元，具体情况如下：
　　■
　　注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；
　　注2：上表中，2026年1月实际发生金额均为含税金额；
　　注3：2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，每个年度发生不超过1,440万元的日常关联交易；
　　注4：预计金额与实际发生金额差异较大的原因主要系对比期间不同所致。
　　（三）2025年度日常关联交易的预计和执行情况
　　2024年12月，公司第二届董事会第十次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，预计2025年度将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司等发生总额不超过8,100万元的日常关联交易；同时，公司2025-2027年度将继续向上海新朋实业股份有限公司租赁房产，预计与上海新朋实业股份有限公司每个年度发生总额不超过1,440万元的日常关联交易。
　　2025年12月，公司第二届董事会第十九次会议及2025年第三次临时股东大会审议通过《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》，同意将2025年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预计总额度从8,100万元增加至9,600万元（增加预计总额度1,500万元），相关日常关联交易预计和执行情况详见下表：
　　■
　　注1：上述关联交易在关联交易预计总额范围内，公司及子公司可以根据实际情况在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂，苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司，前述6家公司为同一控制下的不同关联方，关联交易金额可以内部调剂；
　　注2：本列为公司根据2025年1-10月实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；
　　注3：本列为公司根据2025年1-12月实际发生的关联交易金额并结合公司经营需要，在关联交易预计总额范围内，对在同一控制下的不同关联方之间的关联交易金额实现内部调剂后的金额；
　　注4：上表中，2025年实际发生金额均为含税金额。
　　二、关联人基本情况和关联关系
　　1、南通华达微电子集团股份有限公司
　　（1）关联人的基本情况
　　■
　　关联人最近一年又一期主要财务数据如下：
　　单位：元
　　■
　　（2）与公司的关联关系
　　南通华达微电子集团股份有限公司为公司5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关法规要求，南通华达微电子集团股份有限公司为公司关联方。
　　（3）履约能力分析：南通华达微电子集团股份有限公司为依法存续且经营正常的公司，财务及资信状况良好，经营稳健，具有良好的履约能力。
　　三、关联交易主要内容及定价政策
　　公司主要为南通华达微电子集团股份有限公司供应半导体测试分选机及相关备品备件，产品价格遵循市场化原则，由协议双方根据市场情况协商确定。
　　四、日常关联交易目的和对上市公司的影响
　　公司与关联方的关联交易基于公司经营管理需要而进行，关联交易定价遵循市场化原则。本次增加预计2026年度日常关联交易事项不存在损害公司及非关联股东利益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。
　　五、保荐机构核查意见
　　经核查，保荐机构认为：本次日常关联交易的事项已经公司董事会审议通过，关联董事回避了表决，独立董事、审计委员会已召开专门会议审议本次关联交易事项，履行了必要的法律程序，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定。本次关联交易基于公司经营管理需要而进行，关联交易定价遵循市场化原则，不存在损害公司及非关联股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次关联交易事项无异议。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-023
　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 每股分配比例、每股转增比例：向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。
　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
　　● 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
　　● 公司未触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《股票上市规则》”）第9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　● 本年度现金分红比例低于30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需求的综合考虑。
　　一、利润分配方案内容
　　（一）利润分配方案的具体内容
　　经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于母公司股东的净利润176,525,276.68元，其中母公司实现净利润190,126,272.31元。根据《公司法》《公司章程》等有关规定，提取法定盈余公积金后截至2025年12月31日，母公司可供股东分配的利润为621,360,576.53元，资本公积余额为913,289,420.01元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：
　　1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月9日公司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
　　2、资本公积转增股本：公司拟向全体股东以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。截至2026年3月9日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积一一股本溢价”科目进行转增。
　　如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
　　本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。
　　（二）是否可能触及其他风险警示情形
　　公司不存在触及其他风险警示的情形。
　　■
　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
　　2025年，公司实现归属于母公司所有者的净利润176,525,276.68元，公司拟分配的现金红利总额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因说明如下：
　　（一）公司所处行业情况及特点
　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。集成电路行业是技术密集、知识密集的高科技行业，对测试设备技术要求较高。为保持技术的先进性和产品的竞争力，集成电路测试设备需要进行持续的研发，从研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高人力成本及研发费用等经常性开支，资金需求量较大。
　　（二）公司发展阶段和自身经营模式
　　公司处于成长阶段，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。
　　（三）公司盈利水平及资金需求
　　2025年，公司实现归属于母公司所有者的净利润176,525,276.68元。公司业务仍在持续发展，为保障公司业务发展，公司有较高的资金需求。
　　（四）公司现金分红水平较低的原因
　　公司坚持稳健的利润分配政策，在制定每年的分红政策时，会综合平衡当年的利润分配对股东带来的短期价值回报和长期价值回报。本次利润分配方案是综合考虑了公司所处行业特点、自身发展阶段、日常营运资金需求等因素而做出的合理安排，兼顾了股东短期现金分红回报与中长期回报等因素，有利于公司长期稳健发展，不会损害投资者利益。
　　（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
　　留存未分配利润仍属于全体股东所有，将用于加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场等，确保公司长期稳健发展，为股东创造长期稳定的回报。
　　（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
　　公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东会以现场会议形式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东会决策提供便利。
　　（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
　　公司将坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高团队专业化程度，提升生产运营效率以及深化公司核心竞争力，积极履行公司的利润分配制度，重视以现金分红形式对投资者进行回报，为全体股东带来更多的回报。
　　三、公司履行的决策程序
　　（一）董事会审计委员会审议情况
　　公司于2026年3月9日召开第二届董事会审计委员会第十八次会议，审议通过了《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策及股东回报规划，符合公司实际情况。
　　（二）董事会审议情况
　　公司于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策及股东回报规划。
　　四、相关风险提示
　　（一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
　　（二）本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-020
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2025年度募集资金存放与使用情况报告如下：
　　一、募集资金基本情况
　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。
　　截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金53,804.08万元。截至2025年12月31日，募集资金账户余额为人民币19,389.55万元。
　　募集资金基本情况表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
　　二、募集资金管理情况
　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
　　公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。
　　截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：
　　募集资金存储情况表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　三、本年度募集资金的实际使用情况
　　（一）募集资金投资项目资金使用情况
　　截至2025年12月31日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 53,804.08万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。
　　（二）募投项目先期投入及置换情况
　　本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
　　本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。
　　公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。
　　募集资金现金管理审核情况表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　募集资金现金管理明细表
　　单位：元币种：人民币
　　■
　　（五）节余募集资金使用情况
　　不适用。
　　（六）募集资金使用的其他情况
　　公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，保荐机构出具了核查意见。
　　四、变更募投项目的资金使用情况
　　公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了核查意见。
　　五、募集资金使用及披露中存在的问题
　　公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
　　2026年3月10日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2025年度募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了金海通公司2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。
　　七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
　　2026年3月10日，国泰海通证券股份有限公司针对公司2025年度募集资金存放与使用情况出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》。专项核查意见认为：公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。
　　附表1：募集资金使用情况对照表
　　附表2：变更募集资金投资项目情况表
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　附表1：
　　募集资金使用情况对照表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　注1：公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。
　　注2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。
　　注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
　　附表2：
　　变更募集资金投资项目情况表
　　单位：万元币种：人民币
　　■
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-025
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于召开2025年年度股东会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东会召开日期：2026年3月31日
　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　(一)股东会类型和届次
　　2025年年度股东会
　　(二)股东会召集人：董事会
　　(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　(四)现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开的日期时间：2026年3月31日14点00分
　　召开地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司M层会议室
　　(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2026年3月31日
　　至2026年3月31日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
　　(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等有关规定执行。
　　(七)涉及公开征集股东投票权
　　不适用
　　二、会议审议事项
　　本次股东会审议议案及投票股东类型
　　■
　　本次股东会将听取独立董事2025年度述职报告和高级管理人员2026年度薪酬方案。
　　1、各议案已披露的时间和披露媒体
　　本次提交股东会审议的议案已经公司第二届董事会第二十六次会议审议通过，相关公告已于2025年3月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》上予以披露。
　　2、特别决议议案：议案5
　　3、对中小投资者单独计票的议案：议案3.01-3.09、议案4、议案5
　　4、涉及关联股东回避表决的议案：议案3.01、3.02
　　应回避表决的关联股东名称：议案3.01应回避表决的关联股东为：崔学峰先生；议案3.02应回避表决的关联股东为：龙波先生、天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）。
　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：不适用
　　三、股东会投票注意事项
　　(一)本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
　　(二)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
　　(三)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
　　(四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。
　　四、会议出席对象
　　(一)股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
　　■
　　(二)公司董事和高级管理人员。
　　(三)公司聘请的律师。
　　(四)其他人员
　　五、会议登记方法
　　（一）登记时间
　　2026年3月26日（上午9: 00-11: 30；下午13:00-17:00）。
　　（二）登记地点
　　上海市青浦区嘉松中路2188号证券事务部。
　　（三）登记方式
　　1、个人股东亲自出席会议的，应出示本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件或证明；代理他人出席会议的，应出示本人有效身份证件、股东授权委托书（格式见附件1）。
　　2、法人股东应由法定代表人或者法定代表人委托的代理人出席会议。法定代表人出席会议的，应出示本人身份证、能证明其具有法定代表人资格的有效证明；委托代理人出席会议的，代理人应出示本人身份证、法人股东单位的法定代表人依法出具的书面授权委托书（格式见附件1）。
　　3、融资融券投资者出席会议的，需持融资融券相关证券公司的营业执照、证券账户证明及其向投资者出具的授权委托书（格式见附件1）办理登记。投资者为个人的，还应持本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件；投资者为机构的，还应持本单位营业执照、参会人员身份证、单位法定代表人出具的授权委托书（格式见附件1）。
　　4、股东或其委托代理人可于登记截止时间之前以专人送达、信函、传真或电子邮件方式办理登记（须在2026年3月26日17:00之前送达公司或发送邮件至联系邮箱）。以通讯方式进行登记的股东，请务必在出席现场会议时携带上述材料原件并提交给本公司。
　　5、公司本次股东会不接受电话方式登记。
　　六、其他事项
　　（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理。
　　（二）会议联系方式
　　联系地址：上海市青浦区嘉松中路2188号证券事务部
　　电话：021-52277906
　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com
　　联系人：刘海龙、蔡亚茹
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会
　　2026年3月11日
　　附件1：授权委托书
　　● 报备文件
　　提议召开本次股东会的董事会决议
　　附件1：授权委托书
　　授权委托书
　　天津金海通半导体设备股份有限公司：
　　兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年3月31日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。
　　委托人持普通股数：
　　委托人持优先股数：
　　委托人股东账户号：
　　■
　　委托人签名（盖章）： 受托人签名：
　　委托人身份证号： 受托人身份证号：
　　委托日期： 年月日
　　备注：
　　委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-027
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于变更公司注册资本、修订公司章程
　　并办理工商变更登记的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议审议通过了《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》。现将具体情况公告如下：
　　一、关于变更注册资本的情况
　　公司拟以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。截至2026年3月10日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股。上述转增方案将于公司2025年年度股东会审议通过后实施。上述转增方案实施完毕后，公司总股本将由60,000,000股变更为87,000,000股，公司注册资本将由人民币60,000,000元变更为87,000,000元。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》（公告编号：2026-023）。
　　二、关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的情况
　　由于公司总股本及注册资本发生变更，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司拟对《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）相关条款进行如下修订：
　　■
　　除上述条款修订外，其余条款内容不变。修订后的《公司章程》全文详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》。
　　本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。公司董事会同时提请股东会授权公司董事会及董事会授权人士办理上述章程备案等相关事宜，授权有效期限自股东会审议通过之日起至本次相关工商变更登记及章程备案办理完毕之日止。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-021
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于续聘2026年度外部审计机构的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　●拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师事务所”）
　　●本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于续聘2026年度外部审计机构的议案》，公司拟继续聘请容诚会计师事务所为2026年度外部审计机构，负责公司2026年度财务报告审计及内部控制审计。该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。现将相关事宜公告如下：
　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况
　　（一）机构信息
　　1.基本信息
　　■
　　2.投资者保护能力
　　容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元，职业保险购买符合相关规定。
　　近三年在执业中相关民事诉讼中承担民事责任的情况：
　　2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚会计师事务所收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
　　3.诚信记录
　　容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚1次、监督管理措施 12次、自律监管措施13次、纪律处分4次、自律处分1次。
　　101名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚4次（共2个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施9次、纪律处分10次、自律处分1次。
　　（二）项目成员信息
　　1.基本信息
　　■
　　2.项目成员的诚信记录和独立性情况
　　项目合伙人蔡如笑、项目质量复核人潘汝彬近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
　　签字注册会计师詹湛湛于2023年被厦门证监局采取行政监管措施1次。除此外，近三年未再因执业行为受到刑事处罚或受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，亦未受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。具体情况详见下表。
　　■
　　容诚会计师事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》和《中国注册会计师独立性准则第1号一一财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》的情形。
　　（三）审计收费
　　审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。
　　2025年度审计费用为75万元，其中年报审计费用为60万元，内控审计费用为15万元。
　　二、拟续聘会计师事务所履行的程序
　　（一）审计委员会审议意见
　　公司第二届董事会审计委员会第十八次会议于2026年3月9日召开。公司审计委员会对容诚会计师事务所的执业情况进行了核查，并对其2025年度的审计工作进行了总结，认为容诚会计师事务所具备相应的执业资质和专业胜任能力、投资者保护能力、独立性及良好的诚信状况。容诚会计师事务所在为公司提供2025年度审计服务的过程中，遵循了独立、客观、公正的执业准则，顺利完成年度审计工作。容诚会计师事务所出具的公司2025年度审计报告客观、公允、真实地反映了公司的财务状况和经营成果，同意继续聘请容诚会计师事务所为公司2026年度审计机构，并同意将此议案提交公司董事会审议。
　　（二）董事会的审议和表决情况
　　公司第二届董事会第二十六次会议于2026年3月10日召开，会议审议通过了《关于续聘2026年度外部审计机构的议案》，同意公司继续聘请容诚会计师事务所为2026年度外部审计机构，为公司提供2026年度财务报告审计和2026年度内部控制审计服务，并同意将此议案提交公司股东会审议。
　　（三）生效日期
　　本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议，并自公司股东会审议通过之日起生效。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-019
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　第二届董事会第二十六次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十六次会议于2026年3月10日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2026年2月28日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事，会议补充通知分别于2026年3月6日、2026年3月9日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事7人）。
　　会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。
　　二、董事会会议审议情况
　　经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
　　（一）审议通过《关于〈公司2025年年度报告〉及其摘要的议案》
　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号一一年度报告的内容与格式》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年年度报告》及其摘要。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年年度报告》《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年年度报告摘要》。
　　本议案审议通过后，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　（二）审议通过《关于〈公司2025年度总经理工作报告〉的议案》
　　本公司总经理崔学峰先生代表公司管理团队，对2025年度公司整体运营情况进行了总结，对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度总经理工作报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　（三）审议通过《关于〈公司2025年度董事会工作报告〉的议案》
　　本公司董事长崔学峰先生代表公司全体董事，对2025年度董事会履行职责的情况以及公司整体运营情况进行了总结，对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度董事会工作报告》。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　本议案审议通过后，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　公司2025年度任职的独立董事向董事会提交了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度独立董事述职报告》，并将在2025年年度股东会上进行述职，
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度独立董事述职报告（孙晓伟）》《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度独立董事述职报告（李治国）》《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度独立董事述职报告（石建宾）》。
　　（四）逐项审议通过《关于公司董事及高级管理人员2026年度薪酬方案的议案》
　　根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、董事所承担的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，董事会薪酬与考核委员会拟定了《公司董事及高级管理人员2026年度薪酬方案》。
　　2026年度，公司董事薪酬同岗位薪酬，董事除岗位薪酬外，不再另行发放董事薪酬，独立董事领取固定津贴，高级管理人员的薪酬由基本薪酬和绩效薪酬组成，具体情况如下：
　　公司董事会逐项审议通过了以下子议案，表决结果如下：
　　■
　　以上子议案均已经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第十次会议审议通过。
　　以上子议案均获通过。
　　以上第1-9项子议案经董事会审议通过后，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　（五）审议通过《关于〈公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》
　　按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等相关法律法规及规章制度的要求，董事会编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2026-020）。
　　（六）审议通过《关于〈公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告〉的议案》
　　本公司审计委员会主任孙晓伟先生代表审计委员会全体委员，对2025年度审计委员会履行职责的情况进行了总结，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告》。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会审计委员会2025年度履职情况报告》。
　　（七）审议通过《关于〈公司董事会对独立董事独立性情况评估的专项意见〉的议案》
　　根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等要求，董事会对公司独立董事的独立性进行了核查：经核查独立董事孙晓伟先生、李治国先生、石建宾先生的任职经历及其签署的相关自查文件，上述人员未在本公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在本公司主要股东公司担任任何职务，与本公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独立客观判断的关系，符合《上市公司独立董事管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会对独立董事独立性情况评估的专项意见》。
　　（八）审议通过《关于〈公司2025年度内部控制自我评价报告〉的议案》
　　公司董事会根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，对公司2025年的内部控制有效性进行了评价，并出具了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。
　　（九）审议通过《关于续聘2026年度外部审计机构的议案》
　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚所”）为公司2025年度外部审计机构，鉴于其服务意识、职业操守和履职能力，公司拟续聘容诚所作为公司2026年度外部审计机构，负责公司2026年度财务报告审计及内部控制审计，聘期为一年。公司聘任容诚所的审计费用由公司按照公平合理的原则与容诚所协商确定。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于续聘2026年度外部审计机构的公告》（公告编号：2026-021）。
　　本议案审议通过后，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　（十）审议通过《关于2025年度计提信用及资产减值准备的议案》
　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计29,553,770.27元。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年度计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2026-022）。
　　（十一）审议通过《关于2025年度利润分配方案并修订〈公司章程〉的议案》
　　经容诚所审计，公司2025年度实现归属于母公司股东的净利润176,525,276.68元，其中母公司实现净利润190,126,272.31元。根据《公司法》《公司章程》等有关规定，提取法定盈余公积金后截至2025年12月31日，母公司可供股东分配的利润为621,360,576.53元，资本公积余额为913,289,420.01元。公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本，具体方案如下：
　　1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月9日公司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
　　2、资本公积转增股本：公司拟向全体股东以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。截至2026年3月9日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积一一股本溢价”科目进行转增。
　　如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
　　本次利润分配方案实施后，公司的注册资本和股本将发生变更，因此对《公司章程》里有关注册资本和股本的相应条款以2025年度利润分配方案实施后的实际情况进行修订。除上述条款外，原《公司章程》其他内容不变。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》（公告编号：2026-023）及《天津金海通半导体设备股份有限公司关于变更公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-027）。
　　本议案审议通过后，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
　　（十二）审议通过《关于增加预计2026年度日常关联交易的议案》
　　为满足公司日常经营发展需要，公司拟新增与关联方南通华达微电子集团股份有限公司的日常关联交易事项，交易内容主要为公司向关联方出售半导体测试分选机及相关备品备件，本次预计新增日常关联交易金额合计不超过2,000万元，公司2026年度日常关联交易预计金额从17,440万元上升至19,440万元。
　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议、第二届董事会独立董事专门会议第七次会议审议通过。
　　表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权，1票回避（其中关联董事吴华先生回避表决）。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加预计2026年度日常关联交易的公告》（公告编号：2026-024）。
　　（十三）审议通过《关于召开2025年年度股东会的议案》
　　公司拟于2026年3月31日召开公司2025年年度股东会，审议如下议案：
　　■
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。
　　此议案获得通过。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-025）。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-026
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于召开2025年度业绩暨现金分红说明会的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　●会议召开时间：2026年3月18日（星期三）下午15:00-16:00
　　●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
　　●会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
　　●投资者可于2026年3月11日（星期三）至3月17日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　公司已于2026年3月11日发布公司2025年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年年度经营成果、财务状况，以及2025年年度利润分配情况，公司计划于2026年3月18日（星期三）15:00-16:00举行2025年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。
　　一、说明会类型
　　本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对2025年度的经营成果及财务指标、2025年度利润分配及资本公积转增股本方案等方面与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
　　二、说明会召开的时间、地点
　　（一）会议召开时间：2026年3月18日（星期三）15:00-16:00
　　（二）会议召开地点：上证路演中心
　　（三）会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
　　三、参加人员
　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生、财务总监黄洁女士和独立董事孙晓伟先生等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。
　　四、投资者参加方式
　　（一）投资者可在2026年3月18日（星期三）15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
　　（二）投资者可于2026年3月11日（星期三）至3月17日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　五、联系人及咨询办法
　　联系人：公司证券事务部
　　电话：021-52277906
　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com
　　六、其他事项
　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-022
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　关于2025年度计提信用及资产减值准备的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月9日召开第二届董事会审计委员会第十八次会议、于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于2025年度计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，对截至2025年12月31日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：
　　一、信用减值及资产减值准备计提情况
　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计29,553,770.27元，具体情况如下：
　　单位：元
　　■
　　二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明
　　（一）计提信用减值准备的依据及说明
　　根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2025年1-12月公司计提信用减值准备25,841,866.34元。
　　（二）计提资产减值准备的依据及说明
　　1、存货跌价准备
　　根据《企业会计准则第1号一一存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。
　　公司对截至2025年12月31日的存货项目进行了减值测试，2025年1-12月计提存货跌价准备3,606,663.18元。
　　2、合同资产减值准备
　　根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2025年12月31日的合同资产进行了减值测试，2025年1-12月公司计提合同资产减值准备105,240.75元。
　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值
　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2025年12月31日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，固定资产、无形资产等长期资产无需计提减值准备。
　　三、对公司的影响
　　2025年1-12月，公司计提信用及资产减值准备合计29,553,770.27元，预计将减少公司2025年1-12月利润总额29,553,770.27元。公司2025年1-12月计提的减值准备已经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。
　　四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序
　　本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过，并经公司第二届董事会第二十六次会议通过。
　　（一）董事会审计委员会意见
　　审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意将该议案提交董事会审议。
　　（二）董事会意见
　　公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年3月11日
　　公司代码：603061 公司简称：金海通