本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
　　一、2025年度主要财务数据和指标
　　单位：人民币 万元
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　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
　　2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。
　　二、经营业绩和财务状况情况说明
　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
　　报告期内，全球半导体市场复苏迹象显著，公司下游功率器件以及模拟芯片市场也逐步回暖，带动外延片需求增长，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司2025年实现营业总收入131,134.18万元，同比增长18.27%；实现归属于母公司所有者的净利润12,534.97万元，同比增长3.78%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元，同比增长8.53%。
　　报告期内，公司财务状况良好。2025年末，公司总资产491,324.67万元，同比增长7.48%；归属于母公司的所有者权益412,954.95万元；归属于母公司所有者的每股净资产6.21元。
　　（二）增减变动幅度达30%以上的项目，增减变动的主要原因
　　本报告期，上表中公司无增减变动幅度达30%以上的财务数据和指标。
　　三、风险提示
　　公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司2025年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　上海合晶硅材料股份有限公司董事会
　　2026年2月28日