第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　3、公司全体董事出席董事会会议。
　　4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。
　　截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
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　　2、报告期公司主要业务简介
　　公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
　　（一）半导体整体市场情况
　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破7,000亿美元大关，达7,917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9,754亿美元，逼近万亿美元。AI时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的AI基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。
　　图一 2025年全球半导体行业销售额
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　　数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）
　　从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。
　　从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3,019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2,231亿美元，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。
　　聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
　　图二2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场收入
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　　数据来源：YOLE
　　（二）公司所处细分市场情况
　　1、传感器市场
　　公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
　　根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
　　图三2024-2030年全球CIS销售额预测
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　　数据来源：YOLE
　　2、光学器件市场
　　精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
　　与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据Global Industry Analysts数据，2024年全球精密光学的市场规模为304.0亿美元，预计2030年市场规模将达到525.0 亿美元，对应2025-2030年CAGR为9.5%。
　　图四 全球工业级精密光学市场规模
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　　数据来源：Global Industry Analysts
　　（一）主营业务
　　公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
　　（二）经营模式
　　公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
　　公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
　　销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
　　采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
　　（三）公司所处产业链环节
　　公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
　　公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
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　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元币种：人民币
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　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
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　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　□适用 √不适用
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　□适用 √不适用
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。
　　2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入147,388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利润41,847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润36,961.77万元，同比增加46.23%。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-002
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　第六届董事会第二次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第二次会议于2026年2月14日以通讯和邮件方式发出通知，于2026年2月27日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。
　　二、董事会会议审议情况
　　本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
　　（一）会议审议通过了《关于公司2025年度总经理工作报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　（二）会议审议通过了《关于公司2025年度董事会工作报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东会审议。
　　（三）会议审议通过了《关于公司2025年度独立董事工作报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2025年度独立董事述职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（四）会议审议通过了《关于公司2025年度审计委员会工作报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2025年度审计委员会履职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（五）会议审议通过了《关于公司2025年度财务决算报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议。
　　（六）会议审议通过了《关于公司2025年度报告及其摘要的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议。《公司2025年度报告及摘要》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（七）会议审议通过了《关于公司2025年度内部控制评价报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2025年度内部控制自我评价报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（八）会议审议通过了《关于公司2025年度社会责任报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2025年度社会责任报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（九）会议审议通过了《关于公司2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（十）会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配方案的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。同意2025年度公司的利润分配方案：2025年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2025年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元。本议案尚需提交股东会审议。
　　（十一）会议审议通过了《关于公司2025年关联交易执行情况的议案》
　　表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决，本议案已经公司董事会审计委员会及公司独立董事专门会议审议通过，尚需提交股东会审议。《关于公司2025年关联交易执行情况的议案》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（十二）会议审议了《关于公司2025年度董事薪酬的议案》
　　表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生、Vage Oganesian先生、刘海燕女士、王正根先生、王义乾先生回避表决。本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过，尚需提交股东会审议。
　　（十三）会议审议通过了《关于公司2025年度高级管理人员薪酬的议案》
　　表决结果：同意5票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生、Vage Oganesian先生回避表决。本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。
　　（十四）会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议。《公司续聘会计师事务所的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（十五）会议审议通过了《关于续聘内部控制审计机构的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议。
　　（十六）会议审议通过了《关于2025年度计提资产减值准备的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过,《关于2025年度计提资产减值准备的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　（十七）会议审议通过了《关于提请召开2025年年度股东会的议案》
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司召开2025年度股东会的通知》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2026年2月28日
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-006
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　关于2025年度计提资产减值准备的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对2025年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下：
　　一、资产减值准备的计提概况
　　根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2025年12月31日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司2025年对各项资产计提信用与减值准备合计为： 31,337,260.85元，其中计提应收账款坏账准备885,316.01元，其他应收款坏账准备-23,367.48元，存货减值准备30,083,347.81元，商誉减值准备391,964.51元。
　　二、资产减值准备计提的具体情况说明
　　（一）信用减值损失
　　根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于应收票据及应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量减值准备；对于其他应收款，公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来12个月内或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。
　　公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之 间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
　　（二）资产减值损失
　　根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司根据存货可变现净值、存货账面成本实际情况，对存货成本高于可变现净值存货的，相应计提存货跌价准备。
　　三、计提资产减值准备对公司的影响
　　公司2025年度计提资产及信用减值准备合计31,337,260.85元，使得公司2025年度合并利润总额减少31,337,260.85元。本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，并已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。
　　四、履行的审批程序
　　1、董事会表决情况
　　公司于2026年2月27日召开了第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于2025年度计提资产减值准备的议案》。
　　2、审计委员会表决情况
　　公司于2026年2月24日召开了第六届董事会审计委员会第四次会议，审议通过了《关于2025年度计提资产减值准备的议案》，认为公司本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，并已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2026年2月28日
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-004
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　关于2025年日常关联交易执行情况的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示：
　　●本次日常关联交易情况已经公司第六届董事会第二次会议、第六届审计委员会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
　　●本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则，不会影响公司的独立性。
　　一、日常关联交易基本情况
　　（一）日常关联交易履行的审议程序
　　1、董事会表决情况
　　公司第六届董事会第二次会议于2026年2月27日审议通过了《关于公司2025年日常关联交易执行情况的议案》，关联董事已回避表决，上述议案尚需提交公司股东会审议，关联股东将在股东会上对相关议案回避表决。
　　2、审计委员会意见
　　公司第六届审计委员会第四次会议于2026年2月24日审议通过了《关于公司2025年日常关联交易执行情况的议案》，认为公司日常关联交易均为公司生产经营中的必要活动，相关定价政策和定价依据公开、公平、合理。
　　3、独立董事专门会议意见
　　公司第六届董事会独立董事专门会议第二次会议于2026年2月24日审议通过了《关于公司2025年日常关联交易执行情况的议案》，认为公司2025年发生的上述关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格，不存在损害公司和广大中小股东利益的情形。
　　（二）公司2025年日常关联交易执行情况
　　1、采购商品、接受劳务发生的关联交易
　　单位：人民币元
　　■
　　2、出售商品、提供劳务发生的关联交易
　　单位：人民币元
　　■
　　二、关联方介绍和关联关系
　　（一）关联方介绍
　　1、Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.
　　创始人：A.Badih
　　注册地：3 Azrieli Center, Triangle Tower, 42nd Floor, Tel Aviv 6702301 Israel
　　主营业务：目前无实际经营业务
　　2、苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
　　类型：有限责任公司
　　法定代表人：王蔚
　　注册地：江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋120室
　　注册资本：1000万元整
　　经营范围：半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计设计及服务；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；工程和技术研究和实验发展；技术推广服务。知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；其他电子器件制造；照明器具制造；创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
　　3、苏州晶拓精密科技有限公司
　　类型：有限责任公司
　　法定代表人：王蔚
　　注册地：江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋121室
　　注册资本：1000万元整
　　经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；货物进出口；工程和技术研究和试验发展；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
　　（二）与公司的关联关系
　　■
　　（三）前期同类关联交易未发生违约情形，前期同类关联交易执行情况良好，支付等履约能力正常，未发生违约情形。
　　三、定价依据和定价政策
　　公司各项交易的定价按以下标准及顺序确定：
　　（一）交易事项实行政府定价的，直接适用该价格。
　　（二）交易事项实行政府指导价的，在政府指导价的范围内合理确定交易价格。
　　（三）除实行政府定价或政府指导价外，交易事项有可比的独立第三方的市场价格或收费标准的，以该价格或标准确定交易价格。
　　（四）交易事项无可比的独立第三方市场价格的，交易定价以关联方与独立的第三方发生非关联交易价格确定。
　　（五）既无独立第三方的市场价格，也无独立的非关联交易价格可供参考的，以合理的构成价格作为定价的依据，构成价格为合理成本费用加合理利润。
　　四、交易目的和交易对上市公司的影响
　　（一）交易的目的
　　以上各项日常关联交易均是公司正常生产经营所必需，并根据市场公允价格开展交易。公司与各关联方之间的交易遵守了自愿平等、诚实可信的市场经济原则，交易没有损害公司及全体股东的利益。
　　（二）交易对公司的影响
　　公司与各关联方发生的关联交易，长期以来保证了公司生产经营的有序进行与业务拓展。公司与各关联方发生的关联交易行为遵循了市场公允原则，未侵占任何一方利益，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生影响。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2026年2月28日
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-003
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　2025年度利润分配方案公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示：
　　● 分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币1.20元（含税）
　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将 在权益分派实施公告中明确。
　　● 在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股利润分配不变，相应调整分配总额。
　　● 本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长阶段，研发投入、营运资金投入等所需资金较大。
　　一、利润分配和送转预案内容
　　根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司可供分配利润为人民币1,993,001,628.08元。
　　经董事会决议，公司2025年度利润分配预案为：2025年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2025年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元。
　　二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明
　　公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2025年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势，在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模恢复增长。
　　面对2025年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局。得益于这些举措，公司2025年封装测试业务显著增长，尤其在汽车电子应用领域的领先优势不断提升。根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的2025年度审计报告（容诚审字[2026] 215Z0049号），2025年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润36,961.77万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32,823.78万元，较2024年同比分别增长了46.23%、51.60%。公司2025年度利润分配预案与公司实际情况相匹配，综合考虑了公司的持续发展和对广大投资者的合理投资回报，有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响，不存在损害股东、各相关方利益的情形。
　　三、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币369,617,694.92元，2025年年度分红拟分配的现金红利总额为78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为21.15%，主要基于以下因素：
　　（一）公司所处行业情况及特点
　　公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。
　　（二）公司发展阶段
　　公司处于成长发展阶段，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头。封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。
　　2025年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势。在此背景下，公司2025年业务规模与盈利能力虽呈现快速增长趋势，尤其在汽车电子应用领域的领先优势不断提升。但为积极应对复杂国际贸易环境、全球产业链重构趋势等相关影响，公司仍需进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力，聚焦市场与产品发展需求，不断持续技术服务能力；持续推进产业链延伸拓展与新技术的商业化应用，拓展培育新的业务机会与增长驱动；积极推进海外生产基地的筹划与建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，积极融入全球化产业链重构新格局。
　　（三）是否可能触及其他风险警示情形
　　■
　　公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均达到20%，符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%”的规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。
　　（四）公司未分配利润的主要用途
　　公司未分配利润的用途将主要用于产业链的延伸拓展、搭建国际业务与投融资平台、加大公司研发投入以及营运资金等方面。
　　1、产业链延伸拓展
　　2019年并购荷兰Anteryon公司以来，通过业务、技术的协同整合，公司在微型光学器件领域的业务规模、技术布局取得显著成效，使得光学器件业务已成为公司整体业务布局的重要组成部分。随着半导体设备、工业智能、汽车智能化的发展趋势，光学器件业务的市场与客户需求持续增长，为有效把握市场机遇，公司将持续加大在该领域的投资与项目拓展。
　　2021-2022年，公司投资了以色列VisIC公司，拓展布局车用高功率氮化镓技术，以期充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。国际化的并购整合、产业链拓展延伸、新技术的商业化开发，均需要相应的资金储备与能力，才能快速抓住行业出现的新机会。
　　2、持续推进海外生产基地的建设
　　近年来，国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业作为数 字经济时代的战略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发 生重组整合，为有效应对产业链的发展新趋势，着眼于未来的持续发展布局，2025年公司持续推进国际业务与投融资平台的搭建，并在马来西亚槟城建设海外生产制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发。国际业务与投融资平台的搭建、海外生产制造基地的建设，需要相应的资金支持与保障。
　　3、持续加强研发投入
　　公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与完善。公司成立以来，始终注重技术的研发投入与持续创新，一步步发展为全球传感器领域先进封装技术的引领者，2023年、2024年以及2025年公司的研发费用分别达1.36、1.60和1.53亿元，占公司销售收入的比重分别为15%、14%、10.39%，2026年公司仍需保持对研发的持续投入，通过对技术、工艺的持续创新开发，顺应并把握不断变化的市场需求。
　　4、满足业务拓展的营运资金需要
　　近年来随着汽车智能化的快速发展趋势，车载CIS为代表的智能传感器市场迎来发展机遇，公司作为车载CIS芯片领域晶圆级TSV封装技术的领先者，将积极聚焦供应链资源、加大生产投入，把握业务机会，从而相应需要营运资金的投入与协同支持。
　　因此，公司将留存未分配利润用于产业链延伸拓展、推进海外生产基地建设、研发投入及营运资金，能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。
　　四、公司履行的决策程序
　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
　　公司于2026年2月27日召开第六届董事会第二次会议，以7票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《2025年度利润分配预案的议案》。董事会认为公司2025年度利润分配预案充分考虑了公司当前财务状况并兼顾股东长远利益，同意将该议案提交公司股东大会审议。
　　五、相关风险提示
　　（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
　　本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司每股收益，有利于公司的生产经营和长期稳定发展。
　　（二）其他风险说明
　　本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2026年2月28日
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-005
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　续聘会计师事务所公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示：
　　● 拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师”）
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）2026年2月27日召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司2026年度财务与内控审计机构，该事项尚须提交公司股东会审议，现将有关事宜公告如下：
　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况
　　（一）机构信息
　　1、机构基本信息
　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
　　截至2024年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人196人，共有注册会计师1549人，其中781人签署过证券服务业务审计报告。
　　容诚会计师事务所经审计的2024年度收入总额为251,025.80万元，其中审计业务收入234,862.94万元，证券期货业务收入123,764.58万元。
　　容诚会计师事务所共承担518家上市公司2024年年报审计业务，审计收费总额62,047.52万元，客户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为383家。
　　2、投资者保护能力
　　容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元，职业保险购买符合相关规定。
　　近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
　　2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
　　3、诚信记录
　　容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚1次、监督管理措施 12次、自律监管措施11次、纪律处分4次、自律处分1次。
　　98名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚4次（共2个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施8次、纪律处分9次、自律处分1次。
　　（二）项目信息
　　1、基本信息
　　项目合伙人：陈雪，2012年成为中国注册会计师，2011年开始从事上市公司审计业务，2010年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过日久光电、金禾实业、富士莱等多家上市公司审计报告。
　　项目签字注册会计师：孙茂藩，2016年成为中国注册会计师，2015年开始从事上市公司审计业务，2022年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过巴比食品、晶方科技、珂玛科技上市公司审计报告。
　　项目签字注册会计师：申玥女士，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技上市公司审计报告。
　　项目质量控制复核人：谢中西，2015年成为中国注册会计师，2016年开始从事上市公司审计业务，2012年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署或复核过鑫铂股份、晶方科技、博俊科技等多家上市公司审计报告。
　　2、上述相关人员的诚信记录情况
　　项目合伙人陈雪、签字注册会计师孙茂藩、签字注册会计师申玥近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。项目质量控制复核人谢中西近三年因执业行为受到证监会及其派出机构出具的警示函自律监管措施。除此之外，谢中西先生未因执业行为受到其他刑事、行政处罚、监督管理措施或自律监管措施、纪律处分。具体情况详见下表：
　　■
　　3、独立性
　　上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
　　（三）审计收费
　　审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。
　　2025年度财务审计服务报酬为46万元（不含税），内部控制审计服务报酬为15万元（不含税），2026年度审计费用将根据审计收费定价原则确定。
　　二、拟续聘会计事务所履行的程序
　　（一）上市公司审计委员会在选聘会计师事务所过程中的履职情况及审查意见
　　公司董事会审计委员会认为容诚会计师具有上市公司审计工作丰富经验，连续多年为公司提供财务报表审计与内部控制审计服务。审计委员会对容诚会计师的执业情况进行了充分的了解，并对其在2025年度的审计工作进行了审查评估，认为容诚会计师具备良好的执业操守和业务素质，具有较强的专业能力，较好地完成了公司2025年度财务报告和财务报告内部控制的审计工作，项目成员不存在违反《中国注册会计师执业道德守则》对独立性要求的情形，且最近三年无任何刑事处罚、行政处罚和行政监管措施。同意向董事会提议续聘容诚会计师为公司2026年度财务及内部控制审计机构。
　　（二）上市公司董事会对本次聘任会计事务所相关议案的审议和表决情况
　　公司于2026年2月27日召开的第六届董事会第二次会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，同意续聘容诚会计师为公司2026年度财务报告、内部控制审计机构。
　　（三）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议，并自公司股东会审议通过之日起生效。
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
　　2026年2月28日
　　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-007
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　关于召开2025年年度股东会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东会召开日期：2026年3月20日
　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　(一)股东会类型和届次
　　2025年年度股东会
　　(二)股东会召集人：董事会
　　(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　(四)现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开的日期时间：2026年3月20日13点30 分
　　召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
　　(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2026年3月20日
　　至2026年3月20日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
　　(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
　　(七)涉及公开征集股东投票权
　　无
　　二、会议审议事项
　　本次股东会审议议案及投票股东类型
　　■
　　1、各议案已披露的时间和披露媒体
　　公司于2026年2月27日召开的第六届董事会第二次会议审议通过了上述议案，详见公司于2026年2月28日在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。同时公司将在本次股东大会召开前，在上海证券交易所网站刊登《2025年度股东大会会议材料》。
　　2、特别决议议案：不适用
　　3、对中小投资者单独计票的议案：4、5、6、7、9、11、12
　　4、涉及关联股东回避表决的议案：5、6、7
　　应回避表决的关联股东名称：苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司、苏州豪正企业管理咨询有限公司、王蔚
　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：不适用
　　三、股东会投票注意事项
　　(一)本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
　　(二)股东所投选举票数超过其拥有的选举票数的，或者在差额选举中投票超过应选人数的，其对该项议案所投的选举票视为无效投票。
　　(三)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
　　(四)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
　　(五)股东对所有议案均表决完毕才能提交。
　　(六)采用累积投票制选举董事和独立董事的投票方式，详见附件2
　　四、会议出席对象
　　(一)股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
　　■
　　(二)公司董事和高级管理人员。
　　(三)公司聘请的律师。
　　(四)其他人员
　　五、会议登记方法
　　（一）登记方式
　　1、法人股东应由法定代表人或其委托的代理人出席会议。由法定代表人出席会议的，应持营业执照（事业单位法人证书）复印件（加盖法人公章）、本人身份证和法人股东证券账户卡到公司办理登记；
　　由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持营业执照（事业单位法人证书）复印件（加盖法人公章）、本人身份证、法定代表人依法出具的授权委托书（加盖法人公章、法定代表人签字）和法人股东证券账户卡到公司登记。
　　2、个人股东亲自出席会议的，应持本人身份证和股东证券账户卡至公司登记；委托代理人出席会议的，代理人应持本人身份证、委托人身份证复印件、授权委托书和委托人证券账户卡到公司登记。
　　3、异地股东可以凭以上有关证件采取信函或传真方式登记（须在2026年3月17日（含该日）下午4：00前送达或传真至公司证券部），不接受电话登记。
　　（二）登记时间：2026年3月17日（星期二）（上午9：30一11：30，下午1：30一4：00）
　　（三）登记地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司证券部。
　　六、其他事项
　　1、出席会议人员请于会议开始前准时到达会议地点，并携带身份证明、股东账户卡、授权委托书等原件，以备验证入场。
　　2、本次现场会议会期半天，出席会议者食宿、交通等费用自理。
　　3、联系电话：0512-67730001 传真：0512-67730808
　　4、联系人：段佳国、吉冰沁
　　5、通讯地址：苏州工业园区长阳街133号
　　邮编：215026
　　特此公告。
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司
　　董事会
　　2026年2月28日
　　附件1：授权委托书
　　附件2：采用累积投票制选举董事和独立董事的投票方式说明
　　附件1：授权委托书
　　授权委托书
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司：
　　兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年3月20日召开的贵公司2025年年度股东会，并代为行使表决权。
　　委托人持普通股数：
　　委托人持优先股数：
　　委托人股东账户号：
　　■
　　委托人签名（盖章）： 受托人签名：
　　委托人身份证号： 受托人身份证号：
　　委托日期： 年 月 日
　　备注：
　　委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
　　附件2：采用累积投票制选举董事和独立董事的投票方式说明
　　一、股东会董事候选人选举、独立董事候选人选举作为议案组分别进行编号。投资者应当针对各议案组下每位候选人进行投票。
　　二、申报股数代表选举票数。对于每个议案组，股东每持有一股即拥有与该议案组下应选董事人数相等的投票总数。如某股东持有上市公司100股股票，该次股东会应选董事10名，董事候选人有12名，则该股东对于董事会选举议案组，拥有1000股的选举票数。
　　三、股东应当以每个议案组的选举票数为限进行投票。股东根据自己的意愿进行投票，既可以把选举票数集中投给某一候选人，也可以按照任意组合投给不同的候选人。投票结束后，对每一项议案分别累积计算得票数。
　　四、示例：
　　某上市公司召开股东会采用累积投票制对董事会进行改选，应选董事5名，董事候选人有6名；应选独立董事2名，独立董事候选人有3名。需投票表决的事项如下：
　　■
　　某投资者在股权登记日收盘时持有该公司100股股票，采用累积投票制，他（她）在议案4.00“关于选举董事的议案”就有500票的表决权，在议案5.00“关于选举独立董事的议案”有200票的表决权。
　　该投资者可以以500票为限，对议案4.00按自己的意愿表决。他（她）既可以把500票集中投给某一位候选人，也可以按照任意组合分散投给任意候选人。
　　如表所示：
　　■
　　公司代码：603005 公司简称：晶方科技
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司