证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-007
　　锦州神工半导体股份有限公司关于
　　召开2026年第一次临时股东会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东会召开日期：2026年2月10日
　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　（一）股东会类型和届次
　　2026年第一次临时股东会
　　（二）股东会召集人：董事会
　　（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　（四）现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开日期时间：2026年2月10日 14点00分
　　召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
　　（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2026年2月10日
　　至2026年2月10日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
　　（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
　　（七）涉及公开征集股东投票权
　　不涉及
　　二、会议审议事项
　　本次股东会审议议案及投票股东类型
　　■
　　1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
　　本次提交股东会审议的议案已经公司第三届董事会第十一次会议议审议通过，相关公告已于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》予以披露。公司将在2026年第一次临时股东会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载会议资料。
　　2、特别决议议案：无
　　3、对中小投资者单独计票的议案：1
　　4、涉及关联股东回避表决的议案：无
　　应回避表决的关联股东名称：无
　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
　　三、股东会投票注意事项
　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
　　（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
　　（三）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
　　（四）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
　　四、会议出席对象
　　（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
　　■
　　（二）公司董事和高级管理人员。
　　（三）公司聘请的律师。
　　（四）其他人员
　　五、会议登记方法
　　（一）登记手续
　　1、自然人股东亲自出席股东会会议的，凭本人身份证原件和证券账户卡或有效股权证明原件办理登记；委托代理人出席的，应出示委托人证券账户卡或有效股权证明原件和身份证复印件、授权委托书原件（格式见附件1）和受托人身份证原件办理登记手续。
　　2、企业股东的法定代表人/执行事务合伙人委派代表亲自出席股东会会议的，凭本人身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表身份证明书、企业营业执照复印件（加盖公章）、证券账户卡或有效股权证明办理登记手续；企业股东委托代理人出席股东会会议的，凭代理人的身份证、授权委托书（格式见附件1）、企业营业执照复印件（加盖公章）、证券账户卡或有效股权证明办理登记手续。
　　3、异地股东可以信函或传真方式登记，信函或传真以抵达公司的时间为准，在来信或传真上须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并需附上上述1、2款所列的证明材料复印件，信函上请注明“股东会”字样，出席会议时需携带原件，公司不接受电话方式办理登记。
　　（二）登记时间：2026年2月9日上午8时30分至12时00分，下午13时00分至17时00分。
　　（三）登记地点：公司证券办公室。
　　六、其他事项
　　（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理；
　　（二）参会股东请提前半小时到达会议现场办理签到；
　　（三）会议联系方式：
　　1、联系地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
　　2、联系电话：0416-7119889
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年1月24日
　　附件1：授权委托书
　　授权委托书
　　锦州神工半导体股份有限公司：
　　兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年2月10日召开的贵公司2026年第一次临时股东会，并代为行使表决权。
　　委托人持普通股数：
　　委托人持优先股数：
　　委托人股东账户号：
　　■
　　委托人签名（盖章）： 受托人签名：
　　委托人身份证号： 受托人身份证号：
　　委托日期： 年 月 日
　　备注：
　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
　　证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-004
　　锦州神工半导体股份有限公司
　　2025年年度业绩预告
　　本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 经财务部门初步测算，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。
　　● 预计2025年年度净利润实现11,000.00万元到13,000.00万元，与上年同期相比增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
　　● 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9,000.00万元到11,000.00万元，与上年同期相比增加4,884.93万元到6,884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。
　　● 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，与上年同期相比增加4,965.66万元到6,965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。
　　一、本期业绩预告情况
　　（一）业绩预告期间
　　2025年1月1日至2025年12月31日。
　　（二）业绩预告情况
　　1、经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比，将增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。
　　2、公司预计2025年年度实现净利润为11,000.00万元到13,000.00万元，与上年同期相比，将增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
　　3、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000.00万元到11,000.00万元，与上年同期相比，将增加4,884.93万元到6,884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。
　　4、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，与上年同期相比，将增加4,965.66万元到6,965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。
　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
　　二、上年同期业绩情况
　　（一）营业收入：30,272.95万元。
　　（二）利润总额：5,252.76万元。归属于母公司所有者的净利润：4,115.07万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：3,834.34万元。
　　（三）每股收益：0.24元。
　　三、本期业绩变化的主要原因
　　公司2025年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下：
　　报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。
　　随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。
　　四、风险提示
　　本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
　　五、其他说明事项
　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年1月24日
　　证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-005
　　锦州神工半导体股份有限公司
　　第三届董事会第十一次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十一次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年1月23日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
　　二、董事会会议审议情况
　　经过与会董事认真审议，形成如下决议：
　　（一）审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》
　　基于审慎原则，结合目前市场环境、半导体行业发展趋势及发展战略与实际情况，公司决定终止本次募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。 并将节余募集资金131,946,959.87万元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。保荐机构对本事项出具了明确无异议的核查意见。
　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。
　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
　　本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。
　　本议案尚需提交公司2026年第一次临时股东大会审议通过。
　　（二）审议通过《关于提请召开公司2026年第一次临时股东会的议案》
　　经审议，董事会同意于2026年2月10日召开公司2026年第一次临时股东会。
　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东大会的通知》。
　　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年1月24日
　　证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-006
　　锦州神工半导体股份有限公司
　　关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）拟终止实施公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。
　　● 本事项已经公司第三届董事会审计委员会第十一次会议及第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会第十一次会议审议通过。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”） 对该事项出具了无异议的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。
　　现将相关事项公告如下：
　　一、募集资金基本情况
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许［2023］2051号）核准，公司向特定对象发行人民币普通股(A股)股票10,305,736股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除不含税的发行费用人民币3,943,396.22元后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年9月15日出具了《验资报告》（容诚验字［2023］110Z0012号）。
　　为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。以上情况详见2023年10月13日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户监管协议的公告》。
　　截至目前，本次拟终止的募投项目 “集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。募集资金使用及节余情况如下：
　　单位：万元
　　■
　　注：公司“补充流动资金”募投项目已按照相关规定使用完毕，公司已将中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行（账号：0708004329200669624）募集资金专户予以注销。详见公司于2024年12月14日发布的《关于部分募集资金账户注销的公告》。
　　二、本次终止部分募集资金投资项目并将本项目剩余募集资金永久补充流动资金的情况说明
　　（一）原计划投资和实际投资情况
　　基于审慎原则，结合目前市场环境、半导体行业发展趋势及发展战略与实际情况，公司拟终止本次募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。
　　截至2026年1月23日，本项目计划投资总额为20,905.66万元,已实际投入募投资金8,231.33万元，未使用募集资金为13,194.70万元（以上含募集资金利息收入及理财收益），募集资金投入进度39.37%，未使用募集资金主要为建设投资部分。上述原募投项目未使用募集资金13,194.70万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）将用于永久补充流动资金，本次事项不构成关联交易。
　　（二）终止实施并将本项目剩余募集资金永久补充流动资金的原因
　　1、2023年，公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，是公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但鉴于以下原因，公司拟终止原募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金：
　　（1）全球市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化
　　公司采取的“逆周期投资”策略，是基于行业历史经验证明行之有效的发展策略。旨在抓住行业周期下行期的时间窗口，降低扩产成本，以抓住下一轮周期上升期快速增长的需求，扩大竞争优势。
　　2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
　　因此，半导体各细分市场的景气度高度分化。与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。
　　公司刻蚀设备用硅材料产品处于供应链的上游，受到全球半导体市场的整体景气度影响，且存在滞后性。考虑到景气度较高的新兴高端市场本质仍为利基市场，其销售额占整体市场相对较小，因此半导体市场整体景气度恢复的时间晚于最初预测，该业务的产能利用率未达预期。
　　（2）中国市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化
　　2024年以来，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面紧跟海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级。
　　公司硅零部件产品，作为刻蚀设备用硅材料的制成品，是刻蚀工艺的核心耗材，受到国产化需求带动，实现连续大幅增长。硅零部件收入从2023年的3,764万元增长至2024年的11,849万元，2025年上半年即达到11,231万元并超过了刻蚀设备用硅材料收入规模，同时带动了公司境内销售占比持续超过境外销售。
　　因此，一方面，硅零部件业务作为公司的第二曲线，加强了公司的成长性；另一方面，迅速扩张的生产规模也对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。
　　公司基于以上市场变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审慎决定不再继续投入原募投项目。
　　2、公司在本次募投项目实施过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，从项目的实际情况出发，在不影响募投项目顺利实施完成的前提下，本着合理、节约、高效的原则，加强了对项目建设中各环节费用的控制、监督和管理，并合理调度优化各项资源，有效降低了项目的实施成本，形成资金节余。
　　3、在募投项目建设过程中，公司为提高募集资金使用效率，为公司和股东谋取更多的投资回报，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，公司对部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，获得了一定的投资收益。
　　4、该项目存在尚未支付的尾款及质保金，系部分合同尾款及质保金支付时间周期较长，在项目建设完成时尚未支付所致，从而现阶段形成一定节余。公司承诺在该部分尾款或质保金满足付款条件时，将按照相关合同约定支付。
　　（三）节余募集资金的使用计划
　　为优化配置资源，提高募集资金的使用效率，公司将持续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。
　　随着公司业务规模的扩张，为进一步提高募集资金使用效率，提高企业经济效益并降低财务费用，公司拟将本次募投项目终止后的节余募集资金131,946,959.87元转入公司一般银行账户永久补充流动资金（含利息收益，实际金额以相关募集资金专户于资金转出日银行结息后的余额为准），用于公司开展与主营业务相关的日常生产经营活动。
　　上述永久补充流动资金事项实施完成后，项目仍未支付的尾款将全部由自有资金支付。节余募集资金转出后上述对应募集资金专户将不再使用，公司将注销设立在招商银行股份有限公司锦州分行的募集资金专户，公司与招商银行股份有限公司锦州分行以及保荐机构签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。本次募投项目终止后，公司向特定对象发行股票募集资金投资项目已全部结项。
　　本次拟注销募集资金专户及理财专用结算账户如下：
　　■
　　三、对公司的影响及风险提示
　　本项目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。本次终止部分募集资金投资项目并将本项目剩余募集资金永久补充流动资金的事项不构成关联交易，尚需提交公司股东会审议。本次终止的募投项目已实施部分均已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
　　四、履行的决策程序
　　公司已于2026年1月21日、2026年1月23日召开了第三届董事会审计委员会第十一次会议及第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久补充公司流动资金，并注销相关募集资金专户。本事项尚需提交公司股东大会审议。
　　五、专项意见说明
　　经核查，保荐机构国泰海通认为：
　　公司本次终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金事项已经公司董事会审计委员会、董事会战略委员会、董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议通过。上述事项是根据公司已投情况及实际需求客观作出的决策，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规及公司《募集资金管理制度》等有关规定。
　　综上所述，保荐机构对公司本次终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异议。
　　特此公告。
　　锦州神工半导体股份有限公司董事会
　　2026年1月24日