本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 本期业绩预告适用于“实现盈利，且净利润与上年同期相比上升50%以上”的情形。
　　● 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%。
　　● 预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,500万元到20,500万元，同比增加128.83%到202.64%。
　　一、本期业绩预告情况
　　（一）业绩预告期间
　　2025年1月1日至2025年12月31日。
　　（二）业绩预告情况
　　1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，与上年同期相比，将增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。
　　2、预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,500万元到20,500万元，与上年同期相比，将增加8,726.35万元到13,726.35万元，同比增加128.83%到202.64%。
　　二、上年同期经营业绩和财务状况
　　（一）公司2024年度利润总额：8,485.10万元；归属于母公司所有者的净利润：7,848.15万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：6,773.65万元。
　　（二）每股收益：1.35元。
　　三、本期业绩预增的主要原因
　　2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。
　　四、风险提示
　　本次业绩预告是公司财务部门初步核算的结果，未经注册会计师审计，公司已就业绩预告相关情况与年审会计师事务所进行预沟通，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
　　五、其他说明事项
　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　天津金海通半导体设备股份有限公司
　　董事会
　　2026年1月15日