本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 累计转股情况：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券“汇成转债”自2025年2月13日开始转股。截至2025年12月31日，“汇成转债”累计转股金额为218,660,000.00元，累计转股数量为28,732,697股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额837,976,281股的3.4288%；
　　● 未转股可转债情况：截至2025年12月31日，“汇成转债”尚未转股的金额为930,040,000.00元，占“汇成转债”发行总量的80.9646%；
　　● 本季度转股情况：自2025年10月1日起至2025年12月31日，“汇成转债”转股金额为83,565,000.00元，转股数量为10,980,820股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额837,976,281股的1.3104%。
　　一、可转债发行上市概况
　　根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），公司获准于2024年8月7日向不特定对象发行11,487,000张可转换公司债券，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，募集资金总额为人民币1,148,700,000.00元，扣除不含税发行费用人民币6,172,108.48元，实际募集资金净额为人民币1,142,527,891.52元。
　　经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕114号文同意，公司发行的114,870.00万元可转换公司债券于2024年9月2日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“汇成转债”，债券代码“118049”。
　　根据有关规定和《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）的约定，公司发行的可转换公司债券（以下简称“汇成转债”）自2025年2月13日起至2030年8月6日可转换为公司股份，初始转股价格为7.70元/股。
　　因实施2024年年度权益分派，“汇成转债”转股价格由7.70元/股调整为7.61元/股，具体内容详见公司2025年5月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于实施2024年年度权益分派调整可转债转股价格暨转股复牌的提示性公告》（公告编号2025-028）。
　　截至本公告披露日，“汇成转债”的最新转股价格为7.61元/股。
　　二、“汇成转债”本次转股情况
　　“汇成转债”的转股期为2025年2月13日至2030年8月6日。自转股起始日2025年2月13日起至2025年12月31日，“汇成转债”累计转股金额为218,660,000.00元，累计转股数量为28,732,697股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额837,976,281股的3.4288%。
　　2025年第四季度，“汇成转债”转股金额为83,565,000.00元，转股数量为10,980,820股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额837,976,281股的1.3104%。
　　截至2025年12月31日，“汇成转债”尚未转股的可转债金额为930,040,000.00元，约占“汇成转债”发行总量的80.9646%。
　　三、股本变动情况
　　单位：股
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　　四、控股股东、实际控制人及其一致行动人拥有权益的股份比例被动触及披露标准的情况
　　2025年第四季度可转债转股后，公司股本总数增加至868,942,978股，导致公司控股股东及其一致行动人持股比例由30.9933%稀释至29.9687%，权益变动被动触及1%的整数倍。具体权益变动情况如下：
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　　注1：上述主体持有公司的股份数量未发生变化。
　　注2：变动前总股本选取2025年7月23日收市后的公司总股本数据，具体内容详见公司于2025年7月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-042）。
　　注3：合计数与各单项数据之和在尾数上可能存在差异，这些差异是由于四舍五入原因所致。
　　本次权益变动系可转债转股导致公司股本增加的结果，不会导致公司控制权发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大不利影响。
　　五、其他
　　投资者如需了解“汇成转债”的详细情况，请查阅公司于2024年8月5日在上海证券交易所网站披露的《募集说明书》。
　　联系人：证券事务代表王赞
　　联系电话：0551-67139968-7099
　　联系邮箱：zhengquan@unionsemicon.com.cn。
　　特此公告。
　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
　　2026年1月6日