本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、已披露的拟对外出售资产暨关联交易概述
　　芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“芯联集成”）在芯片实验室检测领域深耕数年，在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。为了更好的服务客户，扩大检测收入，优化产品结构，公司控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）与临港新片区基金设立合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司（以下简称“芯港联测”、“受让方”）。合资公司注册资本人民币40,000.00万元，芯联先锋使用自有资金出资人民币20,000.00万元，占注册资本总额50.00%。为快速推动项目的建设，实现合资公司业务的独立开展，公司及公司子公司将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给芯港联测。公司于2025年9月12日、2025年9月29日分别召开第二届董事会第八次会议和2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于拟对外出售资产暨关联交易的议案》。具体内容详见公司于2025年9月13日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于拟对外出售资产暨关联交易的公告》（公告编号：2025-049）。
　　二、进展情况
　　2025年9月26日，合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司完成工商注册登记手续，并取得中国(上海)自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局核发的《营业执照》，相关登记信息如下：
　　1、企业名称：上海芯港联测半导体有限责任公司
　　2、统一社会信用代码：91310000MAEWM7R45L
　　3、企业类型：有限责任公司
　　4、注册资本：人民币40,000.00万元
　　5、法定代表人：任鹏
　　6、成立日期：2025年9月26日
　　7、住所：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号
　　8、经营范围：一般项目：集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
　　9、股权结构：
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　　截止本公告披露日，交易各方已签署相关交易协议。根据协议约定，公司及公司子公司将持有的检测业务设备转让芯港联测及将相关的专利及非专利型专有技术授权许可给芯港联测，价格为47,176.00万元（不含增值税），增值28,815.98万元。后续交易双方将继续按照合同约定，完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。
　　三、对上市公司的影响
　　本次交易，有利于进一步提高公司资产和资金的综合使用效率，优化产业结构。本次交易对公司本年度净利润的影响及具体会计处理以后续会计师事务所审计意见为准。敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　
　　芯联集成电路制造股份有限公司董事会
　　2025年12月9日