生益科技主要研发、生产和销售覆铜板及半固化片，用于制作高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、芯片封装、航空航天、汽车电子等市场领域中。通过提供全面、卓越的电子电路基材解决方案，生益科技致力于成为全球电子电路基材的核心供应商。面向未来，公司将继续坚持“不忘初心、实业报国”的理念，引领中国电子电路基材创新，成就中国创造。
　　生益科技董事长 陈仁喜