募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定，符合公司实际经营发展的需要。
　　八、保荐机构核查意见
　　保荐人中信证券股份有限公司认为:公司本次调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目事项已经董事会审议通过，履行了必要的内部审批程序，尚需提交股东大会审议，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》和《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的相关规定。
　　综上，保荐人对有研硅及其子公司山东有研半导体部分募投项目延期及新增募投项目的事项无异议。保荐人提示公司严格按照变更后的募投项目计划加快推进募投项目实施进度，并密切跟踪市场环境变化、积极评估论证市场外部环境变化及公司内部情况对募投项目可行性的影响，如发生重大变化应及时调整，履行相应的决策程序，并及时进行信息披露。
　　九、关于本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期暨新增募投项目提交股东会审议的相关事宜
　　公司本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期暨新增募投项目的事项已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过。该事项尚需提交股东会审议。本事项不涉及关联交易。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2025年10月28日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-036
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　2025年10月27日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》。根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”或“本次激励计划”）的相关规定和公司2024年第二次临时股东大会授权，董事会对公司2024年股票期权激励计划的预留部分考核进行了明确，现将有关事项说明如下：
　　一、本次股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况
　　1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
　　同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈有研半导体硅材料股份公司2024股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单〉的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。
　　2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
　　3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2024-042）。
　　4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。
　　5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。
　　6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
　　7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。
　　8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
　　9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年03月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
　　10、2025年4月23日，公司披露了《有研硅关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告》，股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为90.00万份，股票期权预留授予登记人数为34人。
　　11、2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》，薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
　　二、预留授予部分考核情况说明
　　（一）公司层面业绩考核要求
　　为更好地发挥股权激励作用，确保公司长期发展目标的实现，公司结合相关法律法规的规定和实际授予情况，进一步明确预留部分公司业绩考核要求，具体如下：
　　本激励计划预留授予部分考核年度为2025-2027年三个会计年度,每个会计年度考核一次。以公司2024年（EBITDA）为基数，对考核年度的息税折旧摊销前利润进行考核，根据上述指标的完成情况核算各年度公司层面的行权比例。本激励计划授予的股票期权的行权安排及对应业绩考核目标如下表所示：
　　■
　　预留授予部分的行权期内，公司为满足行权条件的激励对象办理行权事宜。若各行权期内，公司当期业绩水平未达到下述业绩考核条件的，所有激励对象对应考核当年计划行权的股票期权均不得行权，由公司注销。
　　■
　　注1：上述“息税折旧摊销前利润EBITDA”以经审计的合并财务报表所载数据为计算依据，且剔除本次及考核期间内其它后续激励计划股份支付费用影响的数值；
　　注2：本激励计划涉及的业绩目标不构成公司对投资者的业绩预测和实质承诺。
　　（二）个人层面绩效考核要求
　　所有激励对象的个人层面绩效考核按照公司现行的相关规定组织实施，并依照激励对象的考核结果确定其行权额度。激励对象的绩效考核结果划分为A、B、C、D四个档次，届时根据以下考核评级表中对应的个人层面行权比例确定激励对象的实际行权额度：
　　■
　　激励对象个人当期可行权数量=个人当年计划行权额度×公司层面行权比例（X）×个人层面行权比例（Y）。
　　激励对象当期因考核原因不得行权的股票期权，作废失效，不可递延至以后年度，由公司统一安排注销。
　　三、薪酬和考核委员会的意见
　　薪酬和考核委员会认为：本次公司进一步明确了预留部分股票期权行权的考核指标，有利于保障本次激励计划的顺利实施，能够有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力，不存在明显损害上市公司及全体股东利益的情形。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2025年10月28日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-037
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》。现将具体调整事项说明如下：
　　一、本次股权激励计划已履行的审批程序
　　1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
　　同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈有研半导体硅材料股份公司2024股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单〉的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。
　　2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
　　3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2024-042）。
　　4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。
　　5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。
　　6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
　　7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。
　　8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
　　9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年03月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
　　10、2025年4月23日，公司披露了《有研硅关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告》，股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为90.00万份，股票期权预留授予登记人数为34人。
　　11、2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据2024年第二次临时股东大会的授权对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。同时，第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权，本次实际可行权激励对象为92名，行权数量为268.08万份，行权价格为9.05元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
　　二、本次股票期权激励计划行权价格的调整说明
　　（一）调整原因
　　2025年4月25日，公司召开2024年年度股东会审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，同意向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本1,247,621,058股，扣除回购股份3,555,336股，以此计算本次拟派发现金红利74,643,943.32元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的32.05%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
　　具体内容详见公司于2025年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2024年度利润分配方案的公告》（公告编号：2025-010）。
　　鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间，若公司发生派发股票红利的情况，股票期权的行权价格和权益数量将根据本激励计划做相应的调整。
　　（二）调整情况
　　根据公司《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，本激励计划公告日至激励对象完成股票期权股份登记期间，公司有派发股票红利的情况，应对股票期权行权价格进行相应的调整，但任何调整不得导致行权价格低于股票面值。调整方法如下：
　　P＝P0-V
　　其中：P0为调整前的行权价格；V为每股的派息额；P为调整后的行权价格。经派息调整后，P仍须大于1。根据以上公式，本次调整后的行权价格=9.11-0.06=9.05元/股。公司董事会根据2024年第二次临时股东大会授权对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，经过本次调整后，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。
　　三、本次调整对公司的影响
　　本次股票期权激励计划行权价格的调整不会对公司的财务状况和经营成果产生实质影响，也不会影响公司股票期权激励计划的继续实施。
　　四、董事会薪酬和考核委员会意见
　　公司董事会薪酬和考核委员会认为：本次调整符合《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法》以及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》中关于股票期权行权价格调整的相关规定，调整程序合法、合规，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会损害公司及全体股东的利益。同意对2024年股票期权激励计划行权价格进行调整。
　　五、法律意见书的结论性意见
　　北京德恒律师事务所认为，截至本法律意见书出具日，公司2024年股票期权激励计划调整行权价格、首次授予第一个行权期行权条件成就及注销部分股票期权已取得了现阶段必要的批准与授权；公司本次股票期权激励计划调整行权价格、本次行权条件的成就及本次注销符合《管理办法》《激励计划（草案）》的相关规定。公司尚需根据有关规定办理登记手续，并履行相应的信息披露义务。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2025年10月28日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-038
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股票期权拟行权数量：268.08万份
　　● 行权股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
　　有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》，根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的相关规定，2024年股票期权激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予第一个行权期的行权条件已经成就。现将有关事项说明如下：
　　一、股权激励计划批准及实施情况
　　（一）股票期权激励计划方案及履行程序
　　1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
　　同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实〈有研半导体硅材料股份公司2024股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单〉的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。
　　2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
　　3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2024-042）。
　　4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。
　　5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。
　　6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
　　7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。
　　8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
　　9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年03月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
　　10、2025年4月23日，公司披露了《有研硅关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告》，股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为90.00万份，股票期权预留授予登记人数为34人。
　　11、2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据2024年第二次临时股东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。同时，第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权，本次实际可行权激励对象为92名，行权数量为268.08万份，行权价格为9.05元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
　　（二）本激励计划首次授予股票期权情况
　　公司于2024年10月10日向92名激励对象授予1,145.00万份股票期权。
　　■
　　（三）历次激励对象人数、期权数量、行权价调整情况
　　鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权，本次实际可行权激励对象为92名，行权数量为268.08万份。公司于同日披露了《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的公告》，因2024年度利润分配方案实施完毕，公司董事会根据2024年第二次临时股东大会的授权，对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，经过本次调整后，行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。
　　（四）各期股票期权行权情况
　　本次行权为2024年股票期权激励计划首次授予部分第一期行权。
　　二、股票期权行权条件说明
　　（一）董事会就股权激励计划设定的股票期权行权条件成就的审议情况
　　2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权的结果，审议通过了《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。关联董事方永义、张果虎回避表决。
　　薪酬和考核委员会认为：公司2024年股票期权激励计划首次授予部分的第一个行权期的行权条件已经成就，同意公司为符合行权条件的92名激励对象办理股票期权行权事宜，本次可行权数量为268.08万股。本事项符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及股东利益的情形。因此，董事会薪酬和考核委员会同意本次行权事项。
　　（二）本次激励对象行权符合股权激励计划规定的各项行权条件
　　本激励计划股票期权首次授予部分的授予日为2024年10月10日，本次股权激励计划首次授予的股票期权分三次行权，第一个行权期自授予日起12个月后的首个交易日起至授予日起24个月内的最后一个交易日当日止。等待期内，激励对象获授的股票期权不得转让、用于担保或偿还债务。本激励计划首次授予部分第一个行权期可行权条件已成就，等待期已于2025年10月10日届满。
　　激励对象获授的股票期权需同时满足以下行权条件方可办理行权事宜：
　　■
　　综上所述，公司2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期规定的行权条件已经成就，本次符合行权条件的激励对象共计92名，可行权数量268.08万份，占获授股票期权数量比例为23.41%，占公司总股本约为0.21%。
　　（三）未达到行权条件的股票期权的处理方法
　　鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权。
　　三、本次行权的具体情况
　　1、授予日：2024年10月10日
　　2、行权数量：268.08万份
　　3、行权人数：92人
　　4、行权价格：9.05元/份（调整后）
　　5、股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
　　6、行权方式：批量行权
　　7、行权安排：自首次授予之日起12个月后的首个交易日起至授予之日起24个月内的最后一个交易日当日止，为2024年股票期权激励计划的首次授予部分的第一个行权期。公司管理层将根据相关法律法规的规定确定行权期，统一为符合行权条件的激励对象办理股票期权行权及相关行权股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为行权日，同时于行权完毕后办理工商变更登记及其他相关手续。激励对象所持有的本次可行权的股票期权须在公司确定的行权窗口期内行权完毕；行权窗口期届满，当期未行权的股票期权不得再行权或递延至下一行权期，由公司予以注销。
　　8、激励对象名单及可行权情况
　　■
　　注1：上述激励对象不包括独立董事、监事。
　　注2：以上被激励的高级管理人员，均已经董事会聘任。
　　注3：以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根据公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。
　　注4:上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。
　　四、本次注销股票期权的情况
　　鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份。根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》相关规定，公司将注销该部分已授予但考核不达标的股票期权合计75.42万份。
　　五、董事会薪酬和考核委员会对激励对象名单的核实情况
　　公司董事会薪酬和考核委员会对激励对象名单进行核查后，认为公司2024年股票期权激励计划首次授予部分的第一个行权期的行权条件已经成就，同意公司为符合行权条件的92名激励对象办理股票期权行权事宜，本次可行权数量为268.08万股。本事项符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
　　六、行权日及买卖公司股票情况的说明
　　公司管理层将根据相关法律法规的规定确定行权期，统一办理激励对象股票期权行权及相关的归属股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为行权日。实际可行权期限根据批量行权手续办理情况确定。
　　经核查，参与本次行权的董事、高级管理人员在此前6个月内不存在买卖公司股票的情况。
　　七、股票期权费用的核算及说明
　　公司根据《企业会计准则第11号一一股份支付》和《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》，企业需要选择适当的估值模型对股票期权的公允价值进行计算。公司选择Black-Scholes模型来计算股票期权的公允价值；授予日后，公司已在对应的等待期根据会计准则对本次股票期权行权相关费用进行相应摊销，计入相关成本或费用和资本公积；在行权日，公司仅根据实际行权数量，确认股本和股本溢价，本次股票期权行权不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
　　八、法律意见书的结论性意见
　　北京德恒律师事务所认为：截至本法律意见书出具日，公司2024年股票期权激励计划调整行权价格、首次授予第一个行权期行权条件成就及注销部分股票期权已取得了现阶段必要的批准与授权；公司本次股票期权激励计划调整行权价格、本次行权条件的成就及本次注销符合《管理办法》《激励计划（草案）》的相关规定。公司尚需根据有关规定办理登记手续，并履行相应的信息披露义务。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2025年10月28日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-039
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 投资种类：有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）及子公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金（含超募资金）投资安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等，且该等现金管理产品不用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。
　　● 投资金额：不超过人民币50,000万元（含本数）
　　● 已履行的审议程序:公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。本事项无需提交股东会审议。保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确同意的核查意见。
　　● 特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
　　一、投资情况概述
　　（一）投资目的
　　为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。资金安排合理。
　　（二）投资金额
　　公司及子公司计划使用不超过人民币50,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。
　　（三）资金来源
　　根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），有研半导体硅材料股份公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元，以上募集资金毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号），对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。
　　募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
　　■
　　注：表中“累计投入进度”为截至2025年9月30日数据。
　　公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的事项。公司拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，并将原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”预计建成时间为2026年12月。具体内容详见公司同日披露的《有研硅关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》。该事项尚需提交股东会审议。
　　目前，公司正按照募集资金使用情况，有序推进募集资金投资项目建设。由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司募集资金的使用计划，公司的部分募集资金存在暂时闲置的情形。在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下，公司将合理利用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。
　　（四）投资方式及投资品种
　　公司及子公司将按照相关规定严格控制风险，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情况下,使用不超过人民币50,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好，期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，不会存在变相改变募集资金用途的行为，不构成关联交易。
　　（五）最近12个月截至目前公司募集资金现金管理情况
　　■
　　■
　　注：表中“实际投入金额”、“实际收回本金”为最近12个月内滚动使用后的累计额。
　　二、审议程序
　　公司2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情况下,使用不超过人民币50,000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。
　　董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议。
　　三、投资风险分析及风控措施
　　（一）投资风险
　　尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
　　（二）风险控制措施
　　1、公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。
　　2、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理的投资产品购买事宜，确保资金安全。
　　3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。
　　4、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措施,控制理财风险。
　　5、公司独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。
　　四、投资对公司的影响
　　（一）对公司的影响
　　本次使用部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理是在符合国家法律法规，确保不影响公司募集资金投资进度，有效控制投资风险的前提下进行的，将不会影响公司日常经营和募集资金投资项目的正常开展，不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理，可以提高募集资金使用效率，增加公司现金资产收益，为公司股东谋取更多的投资回报。
　　公司及子公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司及子公司所有，并严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。
　　（二）公司拟采用的会计政策及核算原则
　　根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》的相关规定及公司现金管理产品的业务模式及合同现金流情况，公司将现金管理产品分类：
　　1、购买的结构性存款产品分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，在“交易性金融资产”科目核算，购买日至报表日之间的公允价值变动在“公允价值变动损益”科目核算，到期后将实际收益扣除已计提的公允价值变动金额，计入“投资收益”科目。
　　2、购买的通知存款产品分类为以摊余成本计量的金融资产，“交易性金融资产”科目算，存款到期支取后相关收益计入“利息收入”科目。
　　具体以年度审计结果为准。
　　五、中介机构意见
　　保荐人中信证券股份有限公司认为：有研硅及其子公司山东有研半导体使用闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会审议通过，符合相关法律法规的规定；公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理，是在保障公司募投项目正常进度的情况下实施的，不会影响公司主营业务的正常发展，不存在变相改变募集资金用途的行为；公司使用部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，有利于提高资金使用效率，为公司和股东谋取较好的资金回报。
　　综上，保荐人对有研硅及其子公司山东有研半导体实施本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司公司董事会
　　2025年10月28日
　　证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-040
　　有研半导体硅材料股份公司
　　关于召开2025年第三次临时股东会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东会召开日期：2025年11月12日
　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　（一）股东会类型和届次
　　2025年第三次临时股东会
　　（二）股东会召集人：董事会
　　（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　（四）现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开日期时间：2025年11月12日14点00分
　　召开地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
　　（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2025年11月12日
　　至2025年11月12日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
　　（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等有关规定执行。
　　（七）涉及公开征集股东投票权
　　不适用
　　二、会议审议事项
　　本次股东会审议议案及投票股东类型
　　■
　　1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
　　本次提交股东会审议的议案已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过，相关公告已于2025年10月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》予以披露。
　　公司将在2025年第三次临时股东会召开前，在上海证券交易所网站登载《2025年第三次临时股东会会议资料》。
　　2、特别决议议案：无
　　3、对中小投资者单独计票的议案：议案1
　　4、涉及关联股东回避表决的议案：无
　　应回避表决的关联股东名称：无
　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
　　三、股东会投票注意事项
　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
　　（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
　　（三）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
　　四、会议出席对象
　　（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
　　■
　　（二）公司董事和高级管理人员。
　　（三）公司聘请的律师。
　　（四）其他人员
　　五、会议登记方法
　　（一）现场出席会议的预约登记
　　拟现场出席本次股东会会议的股东可采用信函或电子邮件的方式进行预约。采用电子邮件预约的请于2025年11月10日17时之前将登记文件扫描件（详见登记手续所需文件）发送至邮箱gritekipo@gritek.com 进行预约登记；信函预约的以收到邮戳为准，信函上请注明“股东会”字样；为避免信息登记错误，请勿通过电话方式办理登记。预约登记的股东在出席现场会议时请出示相关证件原件以供查验。
　　（二）登记手续
　　拟现场出席本次股东会的股东或股东代理人应持有以下文件办理登记：
　　1、自然人股东：本人身份证或护照等其他能够表明身份的有效证件或证明（身份证件）、股票账户卡；
　　2、自然人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、自然人股东身份证件复印件、授权委托书原件（授权委托书格式请见附件1）；
　　3、法人股东法定代表人/执行事务合伙人：本人有效身份证件原件、法人股东营业执照（复印件并加盖公章）；
　　4、法人股东授权代理人：代理人有效身份证件原件、法人股东营业执照（复印件并加盖公章）、授权委托书（法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）（授权委托书格式请见附件1）。
　　（三）注意事项
　　参会人员须于会议预定开始时间之前办理完毕参会登记手续，现场参会人员建议至少提前半小时到达会议现场办理登记手续。
　　凡是在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有表决权的数量之前办理完毕参会登记手续的股东均有权参加本次股东会，之后到达会场的股东或其代理人可以列席会议但不能参与投票表决。
　　股东或其代理人因未按要求携带有效证件或未能及时办理参会登记手续而不能参加会议或者不能进行投票表决的，一切后果由股东或其代理人承担。
　　六、其他事项
　　（一）出席现场会议的股东或其代理人需自行安排食宿及交通费用。
　　（二）会议联系方式
　　地 址：北京市西城区新街口外大街2号D座17层
　　邮编：100088
　　联系人：孙媛
　　电 话：010-82087088
　　电子邮箱：gritekipo@gritek.com
　　特此公告。
　　有研半导体硅材料股份公司董事会
　　2025年10月28日
　　附件1：授权委托书
　　附件1：授权委托书
　　授权委托书
　　有研半导体硅材料股份公司：
　　兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年11月12日召开的贵公司2025年第三次临时股东会，并代为行使表决权。
　　委托人持普通股数：
　　委托人持优先股数：
　　委托人股东账户号：
　　■
　　委托人签名（盖章）： 受托人签名：
　　委托人身份证号： 受托人身份证号：
　　委托日期： 年月日
　　备注：
　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。