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　　苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子BLDC（无刷直流）电机驱动控制高性能芯片新产品“CBC2100B”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
　　一、新产品的基本情况
　　公司本次研发成功的三相无刷直流电机驱动控制芯片新产品CBC2100B是基于130nm BCD工艺研发的电机驱动控制芯片，适用于水泵、油泵、空调风机等汽车电子领域和BLDC电机驱动、电动化设备等工业控制领域。
　　该芯片基于BCD工艺开发和生产，输入电压最高支持28V，兼容汽车12V/24V系统及工业应用；内嵌32位CPU内核，支持可编程控制；集成PWM模块，灵活控制输出，死区时间长度可单独编程；集成BEMFC模块，可实现无感控制；集成MOSFET/IGBT栅极驱动器，最大支持350mA的栅极驱动电流，输出电流能力可编程控制；支持片上电源管理，简化供电设计，支持低功耗模式；内嵌安全模块，支持随机数、AES-128加密算法，可以支持安全启动；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：LINFlex、CANFD（内置CANFD收发器）和串行通讯接口SPI；支持过压/欠压、过流、过温和外部MOS短路监测等电机应用保护功能，提高系统可靠性。该芯片还内嵌了128KB的Flash存储空间，32KB的SRAM和32KB的ROM。
　　本次内部测试成功的三相无刷直流电机驱动控制器芯片新产品CBC2100B按照汽车电子Grade0等级、功能安全ASIL-B等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性；该产品的封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48，该芯片可对标英飞凌已推出的面向BLDC应用领域的TLE988x/9x系列芯片，实现有感、单电阻/双电阻FOC控制和无感BLDC控制方案。
　　目前，公司已将该新产品对相关客户送样，客户对该新产品的开发应用工作已在进行中。
　　二、对公司的影响
　　公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU集成驱动控制功能的产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。
　　三、风险提示
　　本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试。本次公司推出的汽车电子BLDC电机驱动控制芯片CBC2100B在后续客户应用中不排除存在发现问题的可能性，将对公司收入及盈利带来不确定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　苏州国芯科技股份有限公司董事会
　　2025年9月5日