本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
　　公司于2025年6月26日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕19号），并于2025年8月29日披露《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》（以下简称“草案（修订稿）”）等文件，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。
　　相较公司于2025年6月27日披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）》，草案（修订稿）对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：
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　　除上述补充和修订之外，根据公司2025年第三次临时股东大会审议通过的《关于取消监事会、修订〈公司章程〉的议案》，公司对重组报告书全文进行了梳理和自查，调整了“监事”“股东大会”相关表述，并完善了其他少许表述，对本次交易方案无影响。
　　特此公告。
　　上海硅产业集团股份有限公司董事会
　　2025年8月29日