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盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 |
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见公司于2024年10月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (八)2025年8月5日,公司召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等议案。具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 二、本次调整的主要内容 (一)调整事由 公司于2025年6月12日召开2024年年度股东大会,审议并通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》。公司以截至2024年12月31日的总股本扣除公司回购专用账户持有公司股份后的股本总额438,740,753股为基数,每股派发现金红利0.65700元(含税)。公司于2025年7月3日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于调整2024年度利润分配方案每股分红金额的公告》(公告编号:2025-050),公司2024年度利润分配方案每股现金分红金额由0.65700元(含税)调整为0.65386元(含税),上述权益分派已于2025年8月1日实施完毕。因存在差异化分红,调整后虚拟分派的现金红利为0.65320元。根据公司《2023年限制性股票激励计划(草案)》第十章第二条规定,激励计划公告日至激励对象获授限制性股票归属前,公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项,应对限制性股票的授予价格进行相应的调整。 (二)调整方法 根据公司《2023年限制性股票激励计划(草案)》的规定,授予价格的调整方法如下: P=P0–V 其中:P0为调整前的授予价格;V为每股的派息额;P为调整后的授予价格。经派息调整后,P仍须大于1。 根据以上公式,本激励计划调整后的授予价格=49.15-0.65320=48.50元/股(四舍五入保留两位小数)。 三、本次调整对公司的影响 公司此次调整2023年限制性股票激励计划授予价格不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响,同时也不会影响公司核心团队的稳定性和股权激励计划的继续实施。此次调整符合相关法律法规及公司激励计划的规定,确保了公司激励机制的持续有效。 四、专项意见说明 (一)薪酬与考核委员会意见 薪酬与考核委员会认为:公司本次对2023年限制性股票激励计划授予价格的调整,符合《上市公司股权激励管理办法》等法律法规及规范性文件的规定,亦在公司2022年年度股东大会授权范围内,调整程序合法合规,不存在损害公司及全体股东利益的情形。薪酬与考核委员会已审议并一致同意将授予价格由49.15元/股调整为48.50元/股,并同意将该事项提交董事会审议。 (二)律师法律意见书的结论意见 北京市金杜律师事务所上海分所认为:截至本法律意见书出具日,本次调整已经取得现阶段必要的批准和授权;本次调整符合《上市公司股权激励管理办法》和《2023年限制性股票激励计划》的相关规定。 五、上网公告附件 《北京市金杜律师事务所上海分所关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司2023年限制性股票激励计划授予价格调整、预留授予部分第一个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项之法律意见书》。 特此公告。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 董事会 2025年8月7日 ■ 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。公司董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689号),公司于2021年11月18日首次公开发行A股43,355,753股,每股的发行价为人民币85.00元,募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元,扣除发行费用人民币203,980,484.66元(不含增值税,下同)后,实际募集资金净额(以下简称“募资净额”)为人民币3,481,258,520.34元。上述募资净额已由立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。 为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。 二、募集资金使用情况 截至2025年6月30日,公司募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)及募集资金使用情况详见公司于2025年8月7日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《盛美半导体设备(上海)股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》(公告编号:2025-058)。 三、前次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况 2024年8月6日公司召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。在上述使用期限内,公司严格按照董事会授权的额度对闲置募集资金进行现金管理。鉴于上述授权期限已到期,公司拟继续使用暂时闲置募集资金进行现金管理。 四、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况 (一)投资目的 为进一步规范公司募集资金的使用与管理,在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下,合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,可以提高募集资金使用效益。 (二)额度及期限 在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下,公司拟使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。 (三)投资产品品种 为控制资金使用风险,公司拟使用闲置募集资金购买流动性好、安全性高、有保本约定的理财产品或存款类产品,包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、信托理财产品、收益凭证等,产品期限不超过十二个月。该等现金管理产品不用于质押,不用于以证券投资为目的的投资行为。 (四)决议有效期 自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。 (五)实施方式 公司董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。 (六)信息披露 公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规的规定和要求,及时披露募集资金进行现金管理的具体情况,不变相改变募集资金用途。 (七)现金管理收益的分配 公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金,并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。 五、对公司日常经营的影响 公司本次计划使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保公司募投项目所需资金和保证募集资金安全的前提下进行的,不会影响公司日常资金正常周转需要和募集资金项目的正常运转,亦不会影响公司主营业务的正常发展。 同时,对暂时闲置的募集资金适时进行现金管理,能获得一定的投资收益,有利于进一步提升公司整体业绩水平,为公司和股东谋取较好的投资回报。 六、风险控制措施 (一)为控制风险,公司进行现金管理时,将选择购买安全性高、流动性好的、有保本约定的投资产品。 (二)公司现金管理投资品种不得用于股票及其衍生产品。上述投资产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的的投资行为。 (三)公司财务部安排专人及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况,一旦发现或判断有不利因素,及时通报公司内审人员、公司董事长,并采取相应的保全措施,最大限度地控制投资风险、保证资金的安全。 (四)公司独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。 (五)公司将严格根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露的义务。 七、专项意见说明 (一)审计委员会意见 审计委员会认为:公司本次拟继续使用不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理,相关事项符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等相关法律法规和规范性文件的规定。本次事项不存在变相改变募集资金用途的情形,不会对公司主营业务的正常开展及募投项目的实施造成不利影响,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。 综上,审计委员会同意公司使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下进行现金管理,并将该事项提交公司董事会审议。 (二)保荐机构核查意见 经核查,保荐机构认为:公司本次继续使用闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、董事会审计委员审议通过,履行了必要的审批程序;公司通过投资安全性高、流动性好的理财产品,可以提高资金使用效率,不涉及变相改变募集资金用途,不影响募集资金投资计划的正常进行,符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。保荐机构对公司本次继续使用闲置募集资金进行现金管理事项无异议。 八、上网公告文件 《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司继续使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。 特此公告。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 董事会 2025年8月7日 ■ 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)就2025年半年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689号)批准,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)43,355,753股,发行价格为85.00元/股,募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元,扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元,减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30,148,456.12元(包括:审计费及验资费12,467,000.00元、律师费10,904,467.37元、用于本次发行的信息披露费用4,575,471.70元、发行手续费及材料制作费等2,201,517.05元),募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 (二)2025年半年度募集资金使用情况及结余情况 截至2025年6月30日,募集资金累计使用及结余情况如下: ■ 注:募集资金结余金额详情见本专项报告二、(二)及三、(四)。 二、募集资金管理情况 (一)募集资金的管理情况 为规范公司募集资金管理,保护中小投资者利益,公司已制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存放、使用以及监督等作出了具体明确的规定。报告期内,公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金,募集资金的存放、使用、管理均不存在违反《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》等制度的情况。 2021年11月,公司和保荐机构海通证券股份有限公司分别与招商银行股份有限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,公司及全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司和保荐机构海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月,公司和保荐机构海通证券股份有限公司与上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议之补充协议》。2024年6月,公司及全资孙公司ACM RESEARCH KOREA CO., LTD.和保荐机构海通证券股份有限公司与KB Kookmin Bank Seongnam Hi-tech valley Branch共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议明确了各方的权利和义务,协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。其中中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行已于2023年5月15日销户,上海银行股份有限公司浦东分行已于2023年5月22日销户,中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行已于2024年8月23日销户,招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行已于2024年11月7日销户,宁波银行股份有限公司上海长宁支行已于2024年11月28日销户,中国光大银行股份有限公司上海昌里支行已于2024年12月17日销户,KB Kookmin Bank Seongnam Hi-tech valley Branch已于2025年2月21日销户。截至2025年6月30日,其他上述监管协议履行正常。 (二)募集资金存储情况 截至2025年6月30日,募集资金存储情况如下: ■ 注:募集资金专户存放余额与实际结余募集资金余额484,086,363.87元差异90,000,000.00元,系公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额,详见本专项报告三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况。 三、本报告期募集资金的实际使用情况 (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况 公司2025年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。 (二)募投项目先期投入及置换情况 报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币25,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2024-033)。2025年6月20日,公司已将上述暂时补充流动资金的25,000.00万元归还至募集资金专用账户,该笔资金使用期限未超过12个月。 公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币25,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行临时性补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》(公告编号:2025-044)。截至2025年6月30日,公司尚未实际使用闲置募集资金临时补充流动资金。 (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2024-040)。 截至2025年6月30日,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下: ■ (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 截至2025年6月30日,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。 (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况 公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。变更后,“盛美半导体设备研发与制造中心”总投资额维持156,890.00万元不变,募集资金投入金额将增加至144,500.00万元,剩余部分由公司以自有资金或自筹资金补足。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。 (七)节余募集资金使用情况 截至2025年6月30日,公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。 (八)募集资金使用的其他情况 公司于2025年6月28日披露了《关于首次公开发行股票募投项目结项的公告》(公告编号:2025-047),首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态,公司决定将上述募投项目全部结项。截至2025年6月30日,公司“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金金额为186,147,030.29元,为该项目需用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。 四、变更募投项目的资金使用情况 公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。公司变更募投项目情况详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 特此公告。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 董事会 2025年8月7日 附表1: 募集资金使用情况对照表 2025年半年度 编制单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 单位:人民币元 ■ 注1:“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币3,481,258,520.34元。 注2:“变更用途的募集资金总额”是指公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。本处“变更用途的募集资金总额”不包括募集资金利息以及理财收益。 注3:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。 注4:项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。 注5:盛美半导体设备研发与制造中心于2025年6月结项,尚未实现效益。 附表2: 变更募集资金投资项目情况表 2025年半年度 编制单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 单位:人民币元 ■ ■ 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025年8月5日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。现将相关事项说明如下: 一、本次限制性股票已履行的决策程序和信息披露情况 (一)2023年4月26日,公司召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2023年4月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (二)2023年6月7日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2023-024),根据公司其他独立董事的委托,独立董事张苏彤先生作为征集人就公司2022年度股东大会审议的2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。 (三)2023年5月9日至2023年5月18日,公司在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示,公示期共计10天,公司员工可向公司监事会提出意见。截至公示期满,公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2023年6月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (四)2023年6月28日,公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准公司实施本激励计划,授权董事会确定限制性股票授予日,并在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。具体内容详见公司于2023年6月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 同时,公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票的情况进行了自查,未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。具体内容详见公司于2023年6月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (五)2023年8月3日,公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2023年8月5日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (六)2024年6月25日,公司召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (七)2024年10月29日,公司召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分2023年限制性股票激励计划已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等议案。具体内容详见公司于2024年10月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 (八)2025年8月5日,公司召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等议案。具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 二、本次作废处理限制性股票的原因和数量 根据公司《2023年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“《激励计划》”)及《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》(以下简称“《考核管理办法》”)的相关规定,鉴于17名激励对象已离职或自愿放弃参与本次激励计划而不再具备激励对象资格,上述人员已获授但尚未归属的22.35万股限制性股票取消归属,由公司作废处理。 根据公司《激励计划》和《考核管理办法》的相关规定,2023年限制性股票激励计划预留授予部分的限制性股票激励对象中,4名激励对象2023年个人绩效考核结果为“中等(C)”,个人层面归属比例为80%,上述激励对象当期不得归属的限制性股票作废失效。因此,有4名激励对象因个人绩效考核部分达标,其已获授但尚未归属的第二类限制性股票0.46万股作废。 综上,本次合计需作废处理激励对象已获授但尚未归属的限制性股票为22.81万股。 三、本次作废部分限制性股票对公司的影响 本次作废部分限制性股票不会对公司财务状况和经营成果产生实质性影响,也不会损害公司及全体股东的利益。此举不影响公司管理团队和核心技术人员的稳定性,亦不会影响公司2023年限制性股票激励计划的继续实施。公司管理层将保持专注,继续认真履行职责,努力为全体股东创造价值。 四、专项意见说明 (一)薪酬与考核委员会意见 薪酬与考核委员会认为:公司本次作废2023年限制性股票激励计划中预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票,符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《2023年限制性股票激励计划(草案)》等相关规定,决策程序合法合规。该事项不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响,亦不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。综上,薪酬与考核委员会一致同意公司对相关限制性股票予以作废处理。 (二)律师法律意见书的结论意见 北京市金杜律师事务所上海分所认为:截至本法律意见书出具日,本次作废已经取得现阶段必要的批准和授权;本次作废的原因和数量符合《上市公司股权激励管理办法》和《激励计划》的相关规定。 五、上网公告附件 《北京市金杜律师事务所上海分所关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司2023年限制性股票激励计划授予价格调整、预留授予部分第一个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项之法律意见书》。 特此公告。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 董事会 2025年8月7日
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