本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　1、被担保人名称：山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）。
　　2、本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司为上海天岳提供担保的金额合计为人民币100,000.00万元。截至本公告披露日，公司已实际为上海天岳提供的担保余额为0元（不含本次担保）。
　　3、本次担保无反担保。
　　4、本次担保事项已经公司股东大会审议通过。
　　一、担保情况概述
　　为满足上海天岳经营发展需要，近日公司与中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行（以下简称“工行自贸区分行”）签订了《保证合同》，为上海天岳向工行自贸区分行申请固定资产借款事项提供连带责任保证担保，本次公司为上海天岳提供担保的金额合计为人民币100,000.00万元。
　　以上担保事项已经公司第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议以及公司2024年年度股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年3月28日及2025年5月17日披露的《关于公司2025年度担保额度预计的公告》（公告编号：2025-021）、《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-040）。
　　二、被担保人基本情况
　　1、名称：上海天岳半导体材料有限公司
　　2、企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
　　3、注册地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞舟路1989号1幢-7幢
　　4、法定代表人：宗艳民
　　5、注册资本：90,000万元
　　6、成立日期：2020年6月2日
　　7、经营范围：一般项目：电子专用材料研发、电子专用材料制造，电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；合成材料制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电子元器件批发；电子元器件零售；合成材料销售；光电子器件制造；光电子器件销售，电子专用材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
　　8、股权结构：上海天岳为公司全资子公司，公司持有其100%股权。
　　9、主要财务数据：
　　单位：万元；币种：人民币
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　　上海天岳2024年度财务数据已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计。上海天岳无影响偿债能力的重大或有事项，不属于失信被执行人。
　　三、担保协议的主要内容
　　1、债权人：中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行
　　2、债务人：上海天岳半导体材料有限公司
　　3、保证人：山东天岳先进科技股份有限公司
　　4、担保金额：100,000.00万元（大写：人民币壹拾亿元整）。
　　5、保证范围：保证担保的范围包括主债权本金（包括贵金属租借债权本金及其按贵金属租借合同的约定折算而成的人民币金额）、利息、贵金属租借费与个性化服务费、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、贵金属租借重量溢短费、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）、因贵金属价格变动引起的相关损失、贵金属租借合同借出方根据主合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、律师费等）。
　　6、保证方式：连带责任保证。
　　7、保证期间：自主合同项下的借款期限或贵金属租借期限届满之次日起三年；债权人根据主合同之约定宣布借款或贵金属租借提前到期的，则保证期间为借款或贵金属租借提前到期日之次日起三年。
　　四、担保的原因及必要性
　　公司本次为上海天岳申请固定资产借款提供担保，是为满足上海天岳业务发展需要，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保方为公司全资子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。
　　五、累计对外担保金额及逾期担保的金额
　　截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保余额为人民币110,000.00万元（含本次担保），均为对全资子公司的担保，占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为20.70%、14.95%。
　　公司无逾期及涉及诉讼的对外担保事项。
　　特此公告。
　　山东天岳先进科技股份有限公司
　　董事会
　　2025年6月16日