公司代码：688120 公司简称：华海清科
　　第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司〈2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》。
　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。
　　以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，共计拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%；共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
　　在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
　　1、CMP装备
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　　2、减薄装备
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　　3、划切装备
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　　4、边缘抛光装备
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　　5、离子注入装备
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　　6、湿法装备
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　　7、晶圆再生
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　　8、关键耗材与维保服务
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　　2.2主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体专用设备制造行业快速发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2024年达到1,090亿美元，预计2025年的销售额将达到1,280亿美元的新高。
　　半导体专用设备制造在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。半导体专用设备制造行业还具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
　　半导体专用设备制造行业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　CMP装备在全球市场曾处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP装备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。综合考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。
　　近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chiplet架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM等先进封装技术扮演着关键角色，在这些技术的推动下，CMP装备、减薄装备、划切装备的需求也大幅增长。晶圆抛光、背面减薄技术和划切技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，虽然公司CMP装备已在国内取得较高市场占有率，但国内IC制造厂所需的高精密减薄装备和晶圆划切装备仍严重依赖进口，这将影响到供应链安全。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。
　　全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，部分外国公司高度垄断，中国大陆能提供半导体清洗装备的企业较少。公司基于自身晶圆清洗技术开发的用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后验证通过并实现销售，已形成多个制造领域的系列清洗装备，进一步加强了集成电路制造上游产业链自主可控发展。
　　离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。根据SEMI数据，在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场集中度较高。目前，国内开展离子注入设备研发和生产的公司包括芯嵛公司、北京烁科中科信电子装备有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司和青岛四方思锐智能技术有限公司等。公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率更高。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。
　　先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3D IC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　注：2022年及2023年“基本每股收益”和“稀释每股收益”根据本报告期资本公积转增股本后的总股本调整列报。
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　注：公司间接控股股东能投集团战略重组，截至本报告披露日，公司间接控股股东已由能投集团变更为四川能源发展集团有限责任公司，公司的直接控股股东及实际控制人未发生变更，具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　参考第三节“一、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2025-024
　　华海清科股份有限公司
　　第二届董事会第十三次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十三次会议于2025年4月28日以现场和通讯相结合的方式召开，本次会议通知已于2025年4月18日以通讯方式送达全体董事，应出席董事8人，实际出席董事8人，由公司董事长王同庆先生主持。本次会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。
　　二、董事会会议审议情况
　　（一）审议并通过了《关于公司〈2024年年度报告〉及其摘要的议案》
　　公司2024年年度报告的编制和审议程序符合法律法规及《公司章程》等相关规定。公允地反映了公司2024年年度的财务状况和经营成果等事项，所披露的报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　此议案尚需提交公司股东大会审议。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（二）审议并通过了《关于〈2024年度总经理工作报告〉的议案》
　　同意公司《2024年度总经理工作报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　（三）审议并通过了《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》
　　同意公司《2024年度董事会工作报告》。
　　此议案尚需提交公司股东大会审议。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　（四）审议并通过了《关于公司〈2024年度财务决算报告〉的议案》
　　同意公司《2024年度财务决算报告》。
　　此议案尚需提交公司股东大会审议。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　（五）审议并通过了《关于公司〈2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告〉的议案》
　　根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理制度》等相关规定，公司董事会对2024年度募集资金投资项目的进展情况进行了核查，对募集资金的存放与实际使用情况出具了《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（六）审议并通过了《关于公司〈2024年度内部控制评价报告〉的议案》
　　同意公司《2024年度内部控制评价报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（七）审议并通过了《关于〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》
　　根据《公司法》《公司章程》等相关规定，公司独立董事在2024年度工作中诚实、勤勉、独立地履行职责，积极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重要事项发表了独立意见，切实维护了公司和股东的利益，较好地发挥了独立董事的作用。
　　公司独立董事金玉丰、李全和管荣齐向董事会提交了独立董事述职报告，并将在2024年年度股东大会上做述职报告。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（八）审议并通过了《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》
　　同意《2024年度董事会审计委员会履职情况报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（九）审议并通过了《关于公司〈2024年度环境、社会和公司治理报告〉的议案》
　　同意公司《2024年度环境、社会和公司治理报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十）审议并通过了《关于〈董事会对独立董事独立性自查情况的专项意见〉的议案》。
　　同意《董事会对独立董事独立性自查情况的专项意见》。
　　本议案涉及的关联董事金玉丰、李全和管荣齐回避表决。
　　表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十一）审议并通过了《关于〈立信会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度履职情况评估报告〉的议案》
　　同意《关于立信会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度履职情况评估报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十二）审议并通过了《关于〈董事会审计委员会对立信会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告〉的议案》
　　同意《董事会审计委员会对立信会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十三）审议并通过了《关于2024年天府清源控股集团财务有限责任公司风险持续评估报告的议案》
　　同意《关于天府清源控股集团财务有限责任公司的风险评估报告》。
　　本议案涉及的关联董事王同庆、甄佳、陈泰全、王怀需回避表决
　　表决结果：有效票4票，其中赞成票4票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十四）审议并通过了《关于公司〈2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》
　　同意公司2024年度以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。
　　以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，共计拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%；共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
　　此议案尚需提交公司股东大会审议。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十五）审议并通过了《关于确认2024年度日常关联交易及预计2025年度日常关联交易的议案》
　　同意《关于确认2024年度日常关联交易及预计2025年度日常关联交易的议案》。
　　本议案涉及的关联董事王同庆、甄佳、陈泰全、王怀需回避表决。
　　此议案尚需提交公司股东大会审议。
　　表决结果：有效票4票，其中赞成票4票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十六）审议并通过了《关于公司2025年度向银行申请综合授信额度的议案》
　　同意公司及全资子公司向银行申请总额不超过人民币30亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于项目借款、流动资金借款、银行承兑汇票、票据贴现、贸易融资、信用证、保函等，利率不高于LPR基准利率，贷款期限不超过5年，具体授信业务种类、额度和期限，以银行最终核定为准。本次授信的有效期自本议案审议通过之日起12个月内有效，在有效期内授信额度可循环使用。为提高效率，授权公司法定代表人在经批准的融资额度内，为上述融资事项签署相关法律文件，并由公司财务部门负责具体实施。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十七）审议并通过了《关于公司2025年度对外担保额度预计的议案》
　　同意公司在子公司（合并报表范围的全资子公司，以及担保额度有效期内新设立或纳入合并报表范围内的全资和控股子公司）申请信贷业务及日常经营需要时为其提供担保，担保额度合计不超过人民币10亿元，具体担保金额、担保期限、担保费率、担保方式等内容，由公司、公司子公司与贷款银行或合作方等机构在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。该担保额度有效期为自本议案审议通过之日起12个月内有效，并授权公司法定代表人在经批准的担保额度内，为上述担保事项签署相关法律文件。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十八）审议并通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》
　　同意公司使用不超过人民币28亿元的暂时闲置自有资金进行现金管理。适时投资于风险低、流动性强、配置方便、利率较灵活的大额存款、结构性存款、收益凭证等理财产品，使用期限自本议案审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。同意授权公司管理层在有效期及资金额度内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（十九）审议并通过了《关于使用超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
　　同意公司及全资子公司使用最高不超过人民币10亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理，适时投资于风险低、流动性强、配置方便、利率较灵活的大额存款、结构性存款等保本理财产品或中国证监会认可的其他投资产品，使用期限自本议案审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。同意授权公司管理层，在有效期及资金额度内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（二十）审议并通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》
　　同意《市值管理制度》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　（二十一）审议并通过了《关于〈2025年度“提质增效重回报”专项行动方案〉的议案》
　　同意《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（二十二）审议《关于确认公司董事2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》
　　鉴于本议案涉及全体董事薪酬，全体董事对本议案回避表决，本议案直接提交公司2024年年度股东大会审议。
　　（二十三）审议并通过了《关于确认公司高级管理人员2024年度薪酬发放情况的议案》。
　　同意公司高级管理人员2024年度薪酬发放情况。
　　本议案涉及的关联董事王同庆、李昆、王怀需回避表决。
　　表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　（二十四）审议《关于购买董监高责任险的议案》
　　同意公司为公司及董事、监事及高级管理人员等购买责任保险，并提请股东大会授权公司管理层办理董监高责任险购买的相关事宜，包括但不限于确定被保险人范围、保险公司、保险金额、保险费及其他保险条款、选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构、签署相关法律文件及处理与投保、理赔相关的其他事项等，以及在今后董监高责任险保险合同期满时或之前办理续保或者重新投保等相关事宜。
　　鉴于本议案全体董事均为利害关系方，全体董事对本议案回避表决，本议案直接提交公司2024年年度股东大会审议。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（二十五）审议并通过了《关于公司〈2025年第一季度报告〉的议案》
　　公司2025年第一季度报告的编制和审议程序符合法律法规及《公司章程》等相关规定，公允地反映了公司2025年第一季度的财务状况和经营成果等事项，所披露的报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　（二十六）审议并通过了《关于召开2024年年度股东大会的议案》
　　同意于2025年5月20日召开公司2024年年度股东大会，审议相关议案。
　　表决结果：有效票8票，其中赞成票8票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董 事 会
　　2025年4月29日
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2025-026
　　华海清科股份有限公司2024年度利润分配
　　及资本公积金转增股本预案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示
　　● 分配及转增比例：每10股派发现金红利5.50元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股，不送红股。
　　● 本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　● 本次利润分配未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　一、利润分配预案内容
　　（一）利润分配预案的具体内容
　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币2,134,753,598.61元。经董事会决议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本预案如下：
　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)。以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股后的236,211,862股为基数，合计拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%。
　　本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额78,925,228.80元，现金分红和回购金额合计208,841,752.90元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例20.41%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计129,916,524.10元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.69%。
　　2、公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股后的236,211,862股为基数，共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
　　公司通过回购专用账户所持有本公司股份513,031股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。
　　如在本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
　　本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。
　　（二）是否可能触及其他风险警示情形
　　本次利润分配预案不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
　　■
　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元，拟分配的现金红利总额为129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%，低于本年度归属于上市公司股东的净利润的30%，具体原因分项说明如下：
　　（一）公司所处行业情况及特点
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备和边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　（二）公司发展阶段和自身经营模式
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP装备、磨划装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生和关键耗材与维保服务等，公司凭借自身的技术与产品实力在国内市占率稳步提升，已基本覆盖国内集成电路大生产线，处于国内领先地位。公司积极践行“装备+服务”的平台化发展战略，以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面持续推动CMP、减薄等产品的技术和性能升级，推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的设备开发及工艺突破；另一方面继续推进实施“装备+服务”的平台化布局，增加对离子注入装备、划切装备、边抛装备和晶圆再生等多品类装备和服务的资金投入，把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　鉴于全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，公司产品及服务将获得更加广泛的应用，公司仍需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。
　　（三）公司盈利水平及资金需求
　　报告期内公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；实现归属于上市公司股东的净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润85,617.72万元，同比增长达40.79%。公司着眼于长远可持续发展，将继续保持高水平研发投入，持续深耕半导体关键设备与技术服务，持续推进新产品新工艺开发，提升市场竞争力。
　　（四）公司现金分红水平较低的原因
　　鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，公司需持续投入运营资金，以满足未来扩大研发、产能建设以及市场开拓等资金需求。公司2024年利润分配预案是在保证公司正常资金需求的前提下，基于公司当前的财务状况、充分考虑公司现阶段经营与长期发展需要而做出的，留存利润是为了满足公司未来持续发展需要，将更有利于公司价值提升，更好地维护全体股东的长远利益。
　　（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
　　公司留存未分配利润将转入下一年度，主要用于产能扩张、研发投入、生产经营和以后年度利润分配等方面。公司留存未分配利润相关收益水平受宏观经济形势、资产质量变动、资产利率水平等多种因素的影响。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求，并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素，积极履行公司的利润分配政策，与投资者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。
　　（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
　　本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议，股东大会将采用现场会议与网络投票相结合的投票方式进行表决，并对中小投资者投票情况进行单独统计，为中小股东参与现金分红决策提供便利。此外，公司将在2024年年度股东大会股权登记日前召开业绩说明会，就相关事宜与投资者进行沟通与交流。
　　（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
　　公司将持续做好经营管理，稳步推进公司业务发展，促进公司价值可持续增长，并结合自身所处发展阶段，统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，严格执行公司利润分配政策，坚持现金分红为导向，研究中期分红、多次分红的可行性，积极探索更多方式方法回报股东，提升广大投资者的获得感，实现公司与投资者的互利共赢。
　　三、公司履行的决策程序
　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
　　公司于2025年4月28日召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司〈2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》，同意本次利润分配及资本公积金转增股本预案，认为本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划，并同意将该预案提交公司2024年年度股东大会审议。
　　（二）监事会意见
　　公司于2025年4月28日召开第二届监事会第七次会议审议通过了《关于公司〈2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》，监事会认为：公司2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合相关法律法规及《公司章程》的有关规定，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。
　　四、相关风险提示
　　（一）本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
　　（二）本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
　　特此公告
　　华海清科股份有限公司
　　董 事 会
　　2025年4月29日
　　证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2025-027
　　华海清科股份有限公司2024年度
　　募集资金存放与实际使用情况专项报告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制的2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
　　一、募集资金基本情况
　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意华海清科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕890号）同意注册，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）26,666,700股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币136.66元，应募集资金总额为3,644,271,222.00元，根据有关规定扣除发行费用154,365,956.02元后，实际募集资金净额为3,489,905,265.98元。以上募集资金已于2022年6月1日到位，募集资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2022]第ZB11228号《验资报告》。
　　（二）募集资金本报告期使用金额及期末余额
　　截至2024年12月31日，公司募集资金使用及结存情况如下：
　　单位：人民币万元
　　■
　　注：上述数据尾差系四舍五入所致。
　　二、募集资金管理情况
　　为了加强募集资金行为的管理，规范募集资金的使用，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规及公司章程的规定，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金存储、使用、变更、决策、监督和责任追究等内容进行明确规定。
　　根据该制度，本公司对募集资金实行专户存储。2022年6月1日，公司分别与中国银行股份有限公司天津津南支行、国家开发银行天津市分行、天津银行股份有限公司长康支行、中国建设银行股份有限公司天津市分行和保荐机构国泰君安证券股份有限公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》；2023年2月，公司、华海清科（北京）科技有限公司（以下简称“华海清科北京”）分别与保荐机构国泰君安证券股份有限公司及广发银行股份有限公司北京西三环支行、中国民生银行股份有限公司北京什刹海支行、招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
　　以上监管协议与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2024年12月31日，公司均严格按照监管协议的规定，存放和使用募集资金。
　　截至2024年12月31日，募集资金余额情况如下：
　　单位：人民币万元
　　■
　　注：1、鉴于公司募投项目“高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目”已结项，同时用于补充流动资金的募集资金已使用完毕，公司在国家开发银行天津市分行（账号：12000100000000000003）和天津银行股份有限公司长康支行（账号：305001201090076644）的募集资金专户已完成注销手续，注销时间分别为2023年4月6日、2023年4月12日。
　　2、鉴于华海清科北京于招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行存放的募集资金已使用完毕，华海清科北京在招商银行股份有限公司北京自贸试验区高端产业片区支行（账号：122912514410802）的募集资金专户已完成注销手续，注销时间为2023年12月28日。
　　3、暂时闲置的募集资金用于现金管理的具体情况详见本报告三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
　　三、本年度募集资金的实际使用情况
　　（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
　　本公司2024年年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
　　（二）募投项目先期投入及置换情况
　　2024年，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
　　2024年，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
　　公司于2024年4月26日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使