公司代码：688605 公司简称：先锋精科
　　第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站：www.sseinfo.com网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本202,379,856股，以此计算合计拟派发现金红利40,475,971.20元（含税）。本次利润分配不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。上述事项已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
　　公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。
　　在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。
　　以刻蚀设备为例，公司主要产品与客户设备的对应关系如下：
　　■
　　1、工艺部件
　　工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等关键工艺部件及与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的其他工艺部件。关键工艺部件系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；其他工艺部件通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率。
　　1）腔体
　　腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。特别是在刻蚀设备中，随着先进制程的迭代，更高腐蚀性气体（如：氟气、氯气等）、更高工艺温度以及更高能量的等离子体作用在刻蚀腔室内，对腔体的各项性能提出更高要求。该类产品一般需要经过高精密切削和复杂的表面处理。公司腔体主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
　　2）内衬
　　内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，提升腔体使用寿命。因此内衬要比反应腔体具备更高的耐腐蚀性、洁净度以及热冲击的性能。近些年，随着产品应用环境要求更加苛刻，复合涂层、甚至带有复合气体通道功能的内衬被广泛应用在机台上。报告期内，公司内衬主要应用于刻蚀设备。
　　3）加热器
　　加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。其温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或间接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。报告期内，公司加热器主要应用于薄膜沉积设备中。
　　4）匀气盘
　　薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高。匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求其有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则都会直接影响晶圆良率。报告期内，公司匀气盘主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
　　5）其他工艺部件
　　公司主要生产腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等各类工艺部件。
　　2、结构部件
　　结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。公司生产普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等各类结构部件。
　　除工艺部件和结构部件外，公司还根据客户需求，通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品，并提供阳极氧化等表面处理服务。同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。
　　2.2主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
　　由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定性和晶圆制造质量，为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为是否从指定原材料供应商采购而加以区分。
　　（2）外协采购
　　公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。
　　对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加值精密切削工艺、表面处理特种工艺、先进焊接工艺中。该些外协厂商仅负责按照公司的加工要求对原材料进行加工，向公司交付符合中后道工序要求的合格半成品。
　　对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，该些外协供应商在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。
　　2、生产模式
　　（1）客户认证阶段
　　客户认证阶段分为合格供应商认证和首件认证。
　　在合格供应商认证中，客户首先需对供应商进行质量体系认证，认证周期约为1-3个月。通过质量体系认证后，客户会对供应商的加工能力、产能、工艺进行认证，在确保供应商能够满足产品性能标准后，方将供应商列入合格供应商中，该认证周期约为3-6个月。
　　通过合格供应商认证后，将进入新品首件认证阶段。公司在接到客户产品需求后，会先研究论证现有工艺是否能够实现客户主要性能需求，再综合工艺升级难度、开发成本及预期订单等因素，决定是否承接新品。在决定承接后，双方会就新品实现工艺进行多轮磋商，客户确认设计图纸后进入首件试制并交付客户验证，通过后进入批量生产阶段。新品首件认证的周期差异较大，大多数在6-12个月。
　　（2）批量生产阶段
　　在通过上述客户认证阶段后，产品将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
　　由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产周期差异较大，普通产品的单个批次的生产周期一般在4-6周，特殊产品一般在8-10周。
　　3、销售模式
　　公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
　　4、研发模式
　　半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。此外，公司所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。
　　报告期内，公司坚持自主创新研发。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。
　　5、盈利模式
　　公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实现盈利。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1）行业的发展阶段、基本特点
　　在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。
　　半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀技术和薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。
　　行业整体业态及模式发展现状方面，半导体设备行业呈现一超多强的竞争格局，除北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多个工艺领域实现平台式覆盖外，其他国内半导体设备厂商均为产品级销售。半导体设备零部件行业厂商多深耕特定工艺，形成了较为固定的产品制造领域。半导体设备零部件行业分支领域众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破，因此行业内半导体设备零部件厂商多专注于特定工艺产品，服务客户范围相对稳定。
　　2）主要技术门槛
　　相比于其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、工艺复杂、要求极为苛刻等特点，主要有以下几个方面的难点：首先，半导体制造属于精密制造业，对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高，造成了极高的技术门槛。其次，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需要长时间稳定运行，因此半导体零部件需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求。最后，半导体设备零部件市场细分领域众多，各个分支类别体量较小，且不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，行业新进入者难以在短期内聚集经验丰富的生产技术人才并投入充足的研发费用，以建立完善的研发体系并开发出满足行业标准的产品，因此较难突破技术壁垒。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。
　　半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自主可控将在举国体制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发展机遇期。
　　公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1）提高精密加工能力，实现生产智能化
　　随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。
　　2）国产替代趋势明显，发挥本土优势
　　得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期内公司实现营业收入1,135,774,130.09元，较上年同期增长103.65%；实现归属于上市公司股东的净利润213,946,186.64元，较上年同期增长166.52%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润213,732,721.73元，较上年同期增长167.88%。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　
　　证券代码：688605 证券简称：先锋精科 公告编号：2025-016
　　江苏先锋精密科技股份有限公司
　　关于预计公司向银行申请
　　综合授信额度的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于预计公司向银行申请综合授信额度的议案》，同意在确保运作规范和风险可控的前提下，公司及合并报表范围内子公司向银行申请不超过人民币2.00亿元（含本数）或等值外币的综合授信等融资额度，授权有效期为第一届董事会第十七次会议审议批准之日起12个月。上述授信额度在授权范围及有效期内可循环滚动使用。现将具体情况公告如下：
　　一、向银行申请授信额度的基本情况
　　为满足公司生产经营和流动资金周转需要，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司及合并报表范围内子公司拟向银行申请不超过人民币2.00亿元（含本数）或等值外币的综合授信额度，用于公司及子公司在银行办理各类融资业务，授信品种包括但不限于办理中短期流动资金贷款、银行承兑汇票、票据池质押融资业务、国内外信用证、国际贸易融资、国内买方保理、外汇衍生交易信用额度、国内保函、商票保贴、供应链融资等业务，具体业务品种以相关银行审批为准。
　　公司将结合资金需求情况分批次向合作银行申请，具体合作银行、授信额度、融资金额、期限、利率及担保方式等条件以公司与合作银行最终签订的合同或协议为准。上述授信额度在授权范围及有效期内可循环滚动使用，公司及子公司在授权范围及有效期内可共享和调剂使用上述授信额度。
　　二、授信额度的期限
　　上述授信额度的有效期为第一届董事会第十七次会议审议批准之日起12个月。
　　三、授权及具体实施工作
　　为提高工作效率，保障公司及子公司申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意授权董事长或其授权的人士根据公司实际经营情况的需要，在上述授信额度范围内全权办理相关事宜，包括但不限于在上述授信额度内分割、调整向合作银行申请的授信额度、决定申请授信的具体条件（如合作银行、利率、期限等）并签署相关协议和其他文件（包括但不限于授信合同、借款合同、银行承兑协议、保函、信用证协议及担保协议等）。
　　公司财务部门负责组织具体实施授信业务，及时分析和跟踪业务进展情况，如发现或判断有不利因素，将及时采取相应措施，控制风险，并第一时间向公司董事会报告。
　　公司内部审计部门负责对授信业务开展情况进行审计和监督。公司独立董事、监事会有权对公司授信业务的具体情况进行监督与检查。
　　四、审议程序
　　公司于2025年4月25日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于预计公司向银行申请综合授信额度的议案》。
　　特此公告。
　　江苏先锋精密科技股份有限公司董事会
　　2025年4月29日
　　
　　江苏先锋精密科技股份有限公司
　　2025年度“提质增效重回报”行动方案
　　为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实履行社会责任，维护全体股东利益，为进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，基于对公司价值的认可、对公司发展前景的信心，江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案，主要举措如下：
　　一、聚焦经营主业，提升公司经营质量
　　2025年，公司将继续深耕半导体装备零部件“卡脖子”领域，同时积极在医疗、光伏等其他领域探索和开发新产品，加强自主研发，增强产品的市场竞争力，持续锻造并提升经营管理能力，促进公司高质量、稳健、可持续发展。主要举措如下：
　　（一）优化生产模式，提升生产效率
　　2025年，公司将进一步优化柔性化加工生产体系，针对半导体零部件多品种、小批量的特点采用多层级动态计划排产模式和数字化智能管理软件，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。同时，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
　　（二）深化客户合作，拓展市场空间
　　公司与客户、供应商建立联合研发机制，形成以精密零部件为载体的多工艺联合迭代制造生态。2025年，公司将继续与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备头部客户深化合作关系，深入新品共同协作开发，开发复杂模块和综合解决方案。公司将依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，积极开发更多高质量、高附加值医疗零部件，在人口老龄化和医疗设备及其零部件国产化的浪潮中，为公司创造更大增长空间。
　　（三）加快募投项目建设工作，扩充产能
　　公司于2024年12月完成首发上市。2025年，公司将严格依照相关规定存放、使用和管理募集资金，按计划推进各项募投项目的实施，持续推进产能建设，积极推动客户认证过程，提升公司及股东效益。
　　二、加快发展新质生产力，创新生产要素配置
　　晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件，零部件的研究和工艺开发伴随大量科技创新活动，是装备研发的重要组成部分，精密零部件对半导体设备的重要性已经成为行业共识。2025年，公司将聚焦以下方面，深入贯彻国家发展“新质生产力”的战略部署。
　　（一）加大研发投入力度，推动技术研发工作
　　2025年，公司将继续专注技术研发、加大研发投入，持续通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面开展研发工作，进一步提升技术水平和市场竞争力。通过自主研发建立的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发技术、定制化工装开发技术等五大核心技术平台，不断加强技术更迭，灵活改进工艺路径，形成差异化竞争优势，致力于提升产品性能和工艺水平，保障公司创新技术来源的丰富性和可持续性。同时，公司将继续推进高温阳极氧化、高致密性喷涂、涂层工艺开发及核心功能部件开发，推动公司新产品从客户端首件验证逐步实现工程化、产业化，加速实现半导体关键零部件国产化替代。
　　（二）推动研发成果保护及标准制定工作
　　截至2024年年末，公司共获得专利授权102项，其中发明专利32项，实用新型专利70项，并储备大量未公开的核心技术。2025年公司将继续布局核心关键技术和知识产权保护，积极推动并参与国家、行业技术标准制定。
　　三、共享公司经营发展成果，持续回报投资者
　　2025年4月25日，公司第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十五次会议审议通过《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税），预计拟派发现金红利40,475,971.20元（含税），该利润分配方案尚需提交2024年年度股东会审议通过。
　　2025年，公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，积极探索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》利润分配政策的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制，提升广大投资者的获得感。2025年，在满足《公司章程》规定的现金分红条件，且公司如无重大投资计划或重大资金支出等事项发生的前提下，公司的年度分红派息率将不低于年度归母净利润的10%。同时，公司坚持现金分红政策，研究提高分红频次及提高现金分红派息率、通过股份回购、相关主体增持股票等措施，让投资者共享公司经营发展成果，持续回报投资者。
　　四、提高信息披露质量，完善与投资者沟通机制
　　公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，自2024年12月上市以来，公司积极通过投资者调研活动、上证e互动、投资者热线电话等方式增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。2025年，公司将继续关注股东诉求、重视资本市场，严格遵循法律法规及监管要求，积极展开投资者交流活动并及时履行信息披露义务。
　　（一）提高信息披露质量，优化信息披露内容
　　公司高度重视信息披露工作，始终坚持信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性，不断完善自身信息披露相关制度，积极履行各项信息披露义务，持续提升公司信息披露的质量和透明度。2025年，公司将持续提高信息披露质量，优化信息披露内容的可读性和有效性，并加强信息披露的内部审核和外部监督。
　　（二）健全投资者沟通机制，夯实资本市场发展基础
　　2025年，公司将安排专人持续关注投资者热线、上证e互动、新媒体平台等平台，并通过公告、股东会、路演及反路演、接待投资者现场调研、接受媒体采访等多种方式深入与投资者沟通交流，同时将通过“上证路演中心”等平台召开业绩说明会，邀请公司管理层与投资者进行充分的沟通交流。公司将通过上述方式，及时答复投资者提问，维护投资者关系，让投资者及时、全方位的了解公司经营现状及未来发展战略，为投资者提供更好的价值服务，增强投资者对公司的信任。
　　五、完善公司治理，提供公司规范运作水平
　　公司高度重视公司治理结构的健全、有效、透明，遵循《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的要求，建立了科学、规范的企业治理结构，不断完善公司内部控制管理，提升公司治理水平。
　　（一）持续完善公司内部治理制度，及时对关键少数开展培训
　　自上市以来，公司已根据相关法律、法规及规范性文件的要求，结合上市公司实际情况陆续制定了《独立董事专门会议制度》《内幕信息知情人登记管理制度》《舆情管理制度》。
　　2025年，公司将持续完善内部治理制度，及时根据新《公司法》及其他最新法律法规和相关规定，结合公司实际，系统梳理《公司章程》及其他原有制度并进行全面的修订、完善和补充。同时，公司将及时跟踪法律法规的最新动态，及时传递给公司主要股东、董事、监事及管理层，适时组织董监高等“关键少数”开展线上、线下培训活动，不断加强相关人员的合规意识，以更好的推动公司持续规范运作、提升公司治理水平。
　　（二）完善公司组织架构，提升董事会多元化水平
　　2025年，公司将及时根据新《公司法》及中国证监会2024年12月27日发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》的要求，在过渡期内尽快完成组织架构调整，取消监事会，优化董事会成员结构，增设职工董事。同时，公司将根据经营需要持续优化治理架构，以应对复杂多变的全球市场环境和加速迭代的技术需求。
　　（三）持续加强内控机制建设，确保内控体系高效合规运行
　　2025年，公司将持续完善内控建设，及时根据最新法律法规和相关规定，依据《公司章程》及相关法律法规，结合自身实际，全面建立健全内部控制制度，确保董事会、监事会及管理层高效运作，科学决策。同时，公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作，通过内部培训和企业价值观建设，进一步强化内部控制文化，优化各项制度流程，提升运营效率和治理水平。
　　（四）强化“关键少数”合规意识，提升董监高履职能力
　　新“国九条”、新《公司法》《上市公司治理准则》等资本市场新规的密集出台对公司实际控制人、大股东、董监高等关键少数提出了更高的合规及履职要求。2025年，公司将持续加强对“关键少数”的合规意识和责任意识，从市场动态、法规政策、监管动态等方面，组织董监高履职能力培训，不断提升公司相关人员的合规意识。同时，公司实施管理层任期制和契约化管理，促进管理层成员从传统身份管理向市场化岗位管理转变，通过严格履行契约、刚性约束、精准管理、刚性考核和兑现方式，强化管理层的权责对等，增强管理层活力，推动公司实现高质量发展。
　　六、其他事项
　　公司将持续实施“提质增效重回报”举措并及时进行评估，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，切实回馈投资者的信任。公司2025年度“提质增效重回报”行动方案所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，未来可能会受到政策调整、国内外市场环境等因素影响，具有一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
　　江苏先锋精密科技股份有限公司董事会
　　2025年4月25日
　　证券代码：688605 证券简称：先锋精科 公告编号：2025-018
　　江苏先锋精密科技股份有限公司
　　关于聘任公司证券事务代表的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开第一届董事会第十七次会议（以下简称“本次会议”），审议通过了《关于聘任公司证券事务代表的议案》，同意聘任王兆俊先生为公司证券事务代表，协助董事会秘书履行职责，任期自第一届董事会第十七次会议审议通过之日起至第一届董事会任期届满之日止。
　　王兆俊先生具有良好的职业道德和个人品质，具备履行职责所必需的专业知识、工作经验，能够胜任相关岗位职责的要求，其任职资格符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，简历详见附件。
　　公司证券事务代表联系方式如下：
　　通讯地址：江苏省靖江市经济开发区新港大道 195 号
　　联系电话：0523-85110266
　　传真：0523-85110280
　　电子邮箱：IR@spt-semi.com
　　特此公告。
　　江苏先锋精密科技股份有限公司董事会
　　2025年4月29日
　　附件：王兆俊简历
　　王兆俊，男，1994年6月生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，法学硕士学位，具备国家法律职业资格、证券及基金从业资格、军工涉密业务咨询服务资质。2019年3月至2025年2月在上海市锦天城律师事务所担任律师；2025年3月加入公司，现任公司法务总监，并从事公司信息披露、投资者关系管理等工作。
　　截至本公告披露日，王兆俊先生未持有公司股份，与公司控股股东及实际控制人、持有公司5%以上股份的股东和公司董事、监事、高级管理人员不存在关联关系，也不存在受到中国证监会及其派出机构、证券交易所行政处罚、监管措施的情形，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查，不是失信被执行人，符合相关法律、法规、规范性文件等要求的任职资格。
　　证券代码：688605 证券简称：先锋精科 公告编号：2025-022
　　江苏先锋精密科技股份有限公司
　　关于召开2024年年度股东会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东会召开日期：2025年5月20日
　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　（一）股东会类型和届次
　　2024年年度股东会
　　（二）股东会召集人：董事会
　　（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　（四）现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开日期时间：2025年5月20日14点00分
　　召开地点：靖江市阳光大道11号金悦国际酒店三楼君澜厅
　　（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2025年5月20日
　　至2025年5月20日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
　　（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
　　（七）涉及公开征集股东投票权