第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　根据《上海证券交易所科创板股票上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。截至2024年12月31日，公司采用集中竞价方式回购股份金额为49,986,914.35元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为75.36%。
　　基于上述回购股份实际情况，结合公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素，经董事会审议，公司2024年度不进行现金分红，不送红股，也不以资本公积转增股本。
　　本次利润分配方案已经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
　　公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
　　公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
　　2.2主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。
　　（1）生产模式
　　公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种类对生产线进行划分。
　　（2）采购模式
　　公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况，负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
　　2、销售模式
　　公司以直接销售为主，主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。
　　除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理销售模式，一方面是因为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面是因为数字货币价格波动巨大，矿机芯片客户订单量波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司直接同供应链服务公司进行结算。
　　3、研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所属行业及确定所属行业的依据
　　公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。
　　（2）行业的发展阶段与基本特点
　　20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。
　　20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。
　　如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2024年全球封测市场规模预计达到899亿美元，同比增长5%，其中先进封装占比49%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。随着先进封装下游市场如集成电路、光电子器件等的回暖，以及半导体行业整体进入上行周期，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1,100亿元。
　　（3）主要技术门槛
　　在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
　　“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响，上升改进速度放缓。根据2024年市场调研机构IC Insights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。
　　封测企业需要朝着先进封装技术的发展方向，不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出诸如2.5D/3D/POP等新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发、品质、测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“2022年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”“五强企业”“2023年度宁波市企业研发投入50强”“2023年度宁波市数字经济百强”“2023年度宁波市人才企业新秀”“2023年度宁波市生态环境治理双十佳企业”“先进封装测试企业”“2022-2023年忠实践行‘八八战略’奋力打造‘重要窗口’立功竞赛先进集体”“国家绿色工厂”等多项荣誉。公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
　　根据集微咨询（JW Insight）发布的2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排名第10。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以Chiplet理念为代表的先进封装的技术应用将成为提高芯片性能的一种重要途径。Chiplet是指将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装在同一颗芯片内。目前而言，实现Chiplet的技术方式包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等多种形式，如台积电、日月光等全球主要的封装厂或晶圆代工厂均已经或正在开发相关的封装形式，在先进制程受限的情况下，相关技术将有望成为我国集成电路封测行业新的突破口。Chiplet技术的发展将大大推动先进封装的市场发展。
　　长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场将实现快速发展，预计同比增长11.2%，全球市场估值预计将达到6,970亿美元，这一增长将主要由逻辑和存储两大领域驱动，预计这两大领域的合计价值将超过4,000亿美元。其中，逻辑领域预计同比增长超过17%，存储领域预计同比增长13%；从区域角度看，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。根据Yole预测，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，其中先进封装市场规模将达522亿美元，占比将提高至54%。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　营业收入变动原因分析：主要系本报告期部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新产品线的拓展、新客户的导入所致。
　　归属于上市公司股东的净利润变动原因分析：主要系本报告期营业收入增加，规模效应逐步体现所致。
　　归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因分析：主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。
　　经营活动产生的现金流量净额变动原因分析：主要系本报告期收入的增长所致。
　　基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率变动原因分析：主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　■
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期，公司实现营业收入360,917.94万元，同比增加50.96%；公司归属上市公司股东的净利润为6,632.75万元，同比增加15,971.54万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,531.26万元，同比增加13,659.71万元。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-023
　　甬矽电子（宁波）股份有限公司
　　第三届董事会第十三次会议决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十三次会议于2025年4月21日以现场结合通讯方式在公司会议室召开。本次会议通知于2025年4月11日以书面及电子邮件等方式发出。会议由董事长王顺波主持，本次会议应出席董事7名，实际出席董事7名。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，会议决议合法、有效。
　　二、董事会会议审议情况
　　本次会议经与会董事审议并以记名投票表决方式审议通过了以下议案，形成决议如下：
　　1、审议通过《关于〈2024年年度报告〉及摘要的议案》
　　经审议，董事会认为：
　　（1）公司严格按照各项法律、法规、规章等的要求规范运作，公司2024年年度报告及摘要的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定，能够客观、真实地反映公司2024年度的经营情况。
　　（2）公司2024年年度报告公允反映了公司报告期内的财务状况和经营成果，所包含的信息从各个方面真实地反映出公司报告期内的经营管理和财务状况等事项。
　　（3）董事会全体成员保证公司2024年年度报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　（4）年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案在提交董事会审议前已经审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年年度报告》及《甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年年度报告摘要》。
　　2、审议通过《关于〈2025年第一季度报告〉的议案》
　　公司严格按照各项法律、法规、规章等的要求规范运作，公司2025年第一季度报告的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定，能够客观、真实地反映公司2025年第一季度的经营情况。董事会全体成员保证公司2025年第一季度报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案在提交董事会审议前已经审计委员会审议通过。
　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司2025年第一季度报告》。
　　3、审议通过《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》
　　2024年度，董事会严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则》”）等法律法规及《公司章程》等规定，积极有效地行使董事会职权，认真贯彻落实股东大会的各项决议，勤勉尽责地开展董事会各项工作，推动公司治理水平的提高和公司各项业务健康稳定发展。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案尚需提交公司股东大会审议。
　　4、审议通过《关于〈2024年度总经理工作报告〉的议案》
　　董事会认为该报告真实、客观地反映了公司2024年度总经理工作情况，2024年度管理层有效地执行了董事会各项决议，并结合公司实际情况，开展了各项生产经营活动的情况。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　5、审议通过《关于〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》
　　公司独立董事向董事会提交了《2024年度独立董事述职报告》，并将在2024年年度股东大会上进行述职。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案尚需提交公司股东大会听取。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年度独立董事述职报告》。
　　6、审议通过《关于〈独立董事独立性自查情况的专项报告〉的议案》
　　公司独立董事向董事会提交了《独立董事关于独立性自查情况的报告》，董事会认为独立董事均不存在违反《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》中关于独立性要求的情形。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告》。
　　7、审议通过《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》
　　2024年度，董事会审计委员会严格按照《上市公司治理准则》《科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员会工作细则》的规定，勤勉、尽责地发挥了审查、监督作用，认真履行了董事会审计委员会的职责。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案在提交董事会审议前已经审计委员会审议通过 。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年度董事会审计委员会履职情况报告》。
　　8、审议通过《关于〈董事会审计委员会对2024年度会计师事务所履行监督职责情况的报告〉的议案》
　　2024年度，董事会审计委员会严格按照《上市公司治理准则》《科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员会工作细则》的规定，充分发挥专业委员会的作用，对会计师事务所相关资质和执业能力等进行了审查。在年报审计期间与会计师事务所进行了充分的讨论和沟通，督促会计师事务所及时、准确、客观、公正地出具审计报告，切实履行了审计委员会对会计师事务所的监督职责。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案在提交董事会审议前已经审计委员会审议通过 。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会审计委员会对2024年度会计师事务所履行监督职责情况的报告》。
　　9、审议通过《关于〈2024年度会计师事务所履职情况评估报告〉的议案》
　　董事会认为：2024年度，天健会计师事务所（特殊普通合伙）具有证券、期货相关业务的执业资格，能够满足审计工作的要求。在公司年报审计过程中坚持独立审计原则，客观、公正、公允地审计公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责，不存在损害公司整体利益及中小股东权益的行为。
　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
　　该议案在提交董事会审议前已经审计委员会审议通过 。
　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年度会计师事务所履职情况评估报告》。

　　公司代码：688362 公司简称：甬矽电子
　　甬矽电子（宁波）股份有限公司
　　（下转B183版）