第一节 重要提示
　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
　　2、重大风险提示
　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
　　4、公司全体董事出席董事会会议。
　　5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
　　6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
　　□是 √否
　　7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
　　公司2024年度利润分配方案为：公司拟以实施2024年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。
　　截至2024年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中1,506,639股后的股本398,858,361股为基数，预计派发现金红利总额为99,714,590.25元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
　　公司2024年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
　　8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
　　□适用 √不适用
　　第二节 公司基本情况
　　1、公司简介
　　1.1公司股票简况
　　√适用 □不适用
　　■
　　1.2公司存托凭证简况
　　□适用 √不适用
　　1.3联系人和联系方式
　　■
　　2、报告期公司主要业务简介
　　2.1主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
　　公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如下图所示：
　　■
　　ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。
　　数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
　　电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
　　功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
　　公司的ASIC芯片系列如下图所示：
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　　SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司现有SoC产品如下图所示：
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　　功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公司推出新一代的SGT MOS、IGBT和CSP MOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。公司的功率器件产品如下图：
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　　底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，如下图所示：
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　　公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示：
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　　公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。具体应用领域如下图所示：
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　　2.2主要经营模式
　　随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。
　　IDM 模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。
　　Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。
　　公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。公司的研发、采购、销售模式如下：
　　1、研发模式
　　公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发流程。IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。公司的芯片产品开发流程具体如下：
　　（1）方案设计阶段
　　公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。
　　（2）芯片设计阶段
　　产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。
　　（3）芯片验证阶段
　　晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。
　　（4）芯片维护阶段
　　产品经理开展项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。
　　2、销售模式
　　公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。
　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
　　3、采购模式
　　在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和产品封装、测试，一方面加快了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行调节。
　　2.3所处行业情况
　　(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。
　　（1）行业发展阶段和基本特点
　　集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。
　　集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。
　　（2）行业技术门槛
　　集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。
　　近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。
　　(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
　　报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高，被称为“性价比一哥”；报告期内，各类产品出货量持续增加，全年出货量超过24亿颗，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%，市场份额持续扩大。
　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。不同应用领域，对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。
　　市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。未来5年，随着下游应用领域的快速发展，中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元。
　　总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。
　　从世界行业标杆企业发展模式来看，世界上领先的芯片设计企业，无论是传统意义的模拟芯片巨头TI、ADI等，还是传统意义上的数字芯片巨头ST、NXP、Microchip等，都通过技术拓展、并购整合，打破数字和模拟的技术界限，兼顾模拟和数字技术，成为技术布局全、综合设计能力强、产品品类多的企业。从国内来看，近年来上市的芯片设计公司也纷纷拓展技术布局，不断走向数字电路和模拟电路融合发展的道路。
　　3、公司主要会计数据和财务指标
　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　3.2报告期分季度的主要会计数据
　　单位：元 币种：人民币
　　■
　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明
　　□适用 √不适用
　　4、股东情况
　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
　　单位: 股
　　■
　　存托凭证持有人情况
　　□适用 √不适用
　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
　　□适用 √不适用
　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
　　√适用 □不适用
　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
　　□适用 √不适用
　　5、公司债券情况
　　□适用 √不适用
　　第三节 重要事项
　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
　　报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
　　□适用 √不适用
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-004
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　第二届董事会第二十一次会议
　　决议公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　一、董事会会议召开情况
　　中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十一次会议于2025年4月9日在公司会议室现场召开。本次会议已于2025年3月28日向各位董事发出会议通知。会议由董事长杨勇召集和主持，应到董事9名，实到董事9名，公司监事、董事会秘书列席了会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。
　　二、董事会会议审议情况
　　1、审议通过《关于确认公司2024年度审计报告和财务报表的议案》
　　经审议，公司2024年度审计报告和财务报表的编制程序符合相关法律法规及公司章程的要求，财务数据真实、准确、完整，不存在任何虚假记载或者重大遗漏，批准其对外披露。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　2、审议通过《关于公司2024年度总经理工作报告的议案》
　　经审议，一致认为总经理在2024年度的工作中，带领经营团队积极应对复杂多变的市场环境，有效推进各项工作开展，在提升公司经营业绩、加强团队建设等方面取得了显著成效，为公司的持续稳健发展做出了积极贡献。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　3、审议通过《关于公司2024年度董事会工作报告的议案》
　　经审议，2024年公司董事会工作紧密围绕公司发展目标，在复杂多变的市场环境下，积极履行职责，为公司稳健发展提供了有力支持。各董事在推动业务拓展、优化内部管理、提升企业竞争力等方面发挥了关键作用，各项工作成效显著。同意提交年度股东大会审议。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　4、审议通过《关于公司董事会审计委员会2024年度履职情况报告的议案》
　　经审议，公司审计委员会在2024年度工作中勤勉尽责地履行了各项职责。在监督公司财务报告的真实性与准确性、促进内部控制体系的完善、协调内外部审计工作等方面发挥了关键作用，有力保障了公司的规范运作和健康发展，切实维护了公司及全体股东的合法权益。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度董事会审计委员会履职情况报告》。
　　5、审议通过《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会履行监督职责情况报告的议案》
　　经审议，天健会计师事务所审计团队展现出较高的专业能力。在处理复杂财务问题和特殊业务事项时，能够运用专业知识和丰富经验，准确判断并提供合理的审计建议。在职业道德方面，始终坚持独立、客观、公正的原则，切实履行审计机构应尽职责，完成了公司2024年审计相关工作。
　　报告期内，审计委员会积极履行沟通协调职责。就 2024 年度财务报告审计事项深入交流，明确审计工作计划、人员安排、审计重点等关键事项。在事务所出具初步审计意见后，及时组织沟通会议，就审计结论、审计委员会关注事项进行充分沟通，确保财务报表真实、准确反映公司财务状况和经营成果。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度会计师事务所履职情况评估报告》《董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履行监督职责情况报告》。
　　6、审议通过《关于公司2024年度独立董事述职报告的议案》
　　经审议，公司独立董事华金秋、吴敬及宋晓科在2024年度工作中，严格按照相关法律法规、《公司章程》及《独立董事工作制度》的要求，秉持独立、客观、公正的原则，积极履行职责，充分发挥了独立董事的作用。在公司的战略决策、内部控制、风险管理等方面提供了专业意见和建议，有效维护了公司及全体股东的利益，特别是中小股东的合法权益。充分发挥了独立董事的作用，同意提交年度股东大会审议。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度独立董事述职报告（华金秋）》《2024年度独立董事述职报告（吴敬）》《2024年度独立董事述职报告（宋晓科）》。
　　7、审议通过《关于2024年度独立董事独立性自查情况的议案》
　　经审议，公司独立董事华金秋、吴敬及宋晓科均在 2024 年度能够严格依据相关法律法规、《公司章程》以及独立董事相关任职要求，对自身独立性进行全面、细致的自查。自查结果表明，各位独立董事均未发现存在可能影响其独立性判断的情形，能够切实秉持独立、客观、公正的原则履行职责，为公司的规范运作与科学决策发挥了积极有效的监督与咨询作用。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于独立董事独立性自查情况的专项报告》。
　　8、审议通过《关于公司2024年度财务决算报告的议案》
　　经审议，公司2024年度财务决算按照《公司法》《企业会计准则》和《公司章程》等规定编制，报告编制规范、数据详实、内容完整，真实、准确地反映了公司 2024 年度的财务实际状况与经营成效。报告所依据的会计政策和会计估计合理合规，符合企业会计准则及相关法规要求，能够为公司决策层、股东及其他利益相关者提供可靠的财务信息参考，同意提交年度股东大会审议。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　9、审议通过《关于公司2025年度财务预算报告的议案》
　　经审议，公司2025年度财务预算报告编制合理、科学，符合公司的实际情况和发展战略，能够为公司的经营决策提供有力的支持。同时，预算报告中所设定的各项财务指标具有一定的挑战性，有助于激励公司全体员工努力实现经营目标，提升公司的整体效益。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　10、审议通过《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》
　　经审议，公司2024年年度报告及摘要的编制、审议程序及内容与格式符合相关规定；一致认为该年度报告及摘要内容详实、逻辑清晰、数据可靠，真实客观地反映了公司 2024 年的实际运营情况与财务状况，符合相关法律法规及监管要求。年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为，同意提交年度股东大会审议。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度报告》和《2024年年度报告摘要》。
　　11、审议通过《关于公司2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》
　　经审议，公司 2024 年度募集资金的存放与实际使用情况，符合相关法律法规和公司内部制度的要求，该报告能够为股东和投资者提供准确的信息，以便其了解募集资金的使用效益和公司的资金运作情况。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
　　12、审议通过《关于关于2024年度内部控制评价报告的议案》
　　经审议，该报告客观、真实地反映了公司2024年度内部控制的实际情况，公司内部控制体系基本健全且有效运行，能够合理保证财务报告的可靠性、生产经营的合法性、营运的效率与效果以及对法律法规的遵循，公司不存在财务报告内部控制重大缺陷。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度内部控制评价报告》。
　　13、审议通过《关于公司2024年度利润分配预案的议案》
　　经审议，董事会同意以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），预计派发现金红利总额99,714,590.25元（含税）。本次不进行资本公积金转增股本，不送红股，同意提交公司年度股东大会审议。
　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》。
　　14、审议通过《关于公司2025年度董事薪酬的议案》
　　经审议，公司2025年度董事薪酬符合同行业企业平均董事薪酬水平，并与公司2024年度经营发展战略规划实现了充分结合，具体情况如下：
　　同意公司董事杨勇、周彦、王继通、LIU ZEYU、罗勇2025年度在公司领取其职务薪酬，不另外领取董事薪酬；同意外部董事陈凯2025年度不在公司领取薪酬，也不领取董事津贴；同意独立董事华金秋、吴敬、宋晓科2025年度分别领取独立董事津贴10万元（含税）
　　本议案属于关联事项，各董事对其本人及其一致行动人的薪酬子议案进行回避表决。
　　表决结果：除回避表决外，其余均为赞成票。
　　本议案已经薪酬与考核委员会审议通过，尚需提交年度股东大会审议。
　　15、审议通过《关于公司2025年度高级管理人员薪酬的议案》
　　经审议，公司2025年度高级管理人员薪酬符合同行业企业平均高级管理人员薪酬水平，并与公司2025年度经营发展战略规划实现了充分结合。
　　本议案属于关联事项，董事兼总经理周彦、董事兼副总经理王继通、LIU ZEYU对其本人及一致行动人的薪酬子议案进行回避表决。
　　表决结果：除回避表决外，其余均为赞成票。
　　本议案已经薪酬与考核委员会审议通过，无需提交公司年度股东大会审议。
　　16、审议通过《关于公司使用闲置自有资金进行现金管理的议案》
　　经审议，公司使用额度不超过200,000万元的闲置自有资金进行现金管理，有利于提高资金的使用效率，不会损害公司及全体股东的利益。
　　表决结果：9票赞成、0票反对、0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》。
　　17、审议通过《关于2024年度计提资产减值准备的议案》
　　经审议，公司对截至2024年12月31日公司及下属子公司的资产进行减值准备是依据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定，能够真实、准确地反映公司截至2024年12月31日的财务状况，公司2024年确认的资产减值准备和信用减值准备总额为1,311.42万元。
　　表决结果：9票赞成、0票反对、0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于2024年度计提资产减值准备的公告》。
　　18、审议通过《关于〈2024年度提质增效重回报行动评估报告暨2025年度行动方案〉的议案》
　　经审议，公司提质增效重回报行动方案符合公司的长远发展利益以及股东的整体利益。它不仅有助于公司在复杂多变的市场环境中提升自身实力，实现可持续发展，还将有效增强投资者对公司的信心，提升公司的市场形象与投资价值。
　　表决结果：9票赞成、0票反对、0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。
　　19、审议通过《关于提请召开公司2024年年度股东大会的议案》
　　同意2025年5月28日召开公司2024年年度股东大会审议上述需要提交股东大会审议的议案。
　　表决结果：9票赞成、0票反对、0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《召开2024年年度股东大会的通知》。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-005
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　第二届监事会第十八次会议决议公告
　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　一、监事会会议召开情况
　　中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十八次会议通知于2025年3月28日向全体监事发出，会议于2025年4月9日在公司会议室以现场与视频相结合的召开。本次会议由监事会主席蒋智勇先生主持，会议应出席监事3名，实际出席监事3名，总经理、董事会秘书列席本次会议。本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等有关法律、行政法规、规范性文件和《中微半导体（深圳）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，会议决议合法有效。
　　二、监事会会议审议情况
　　1、审议通过《关于确认公司2024年度审计报告及财务报表的议案》
　　公司严格按照《企业会计准则》及相关规定，结合公司实际经营业务，规范开展 2024 年度财务报表编制工作，详细反映了公司在报告期内的资产、负债、所有者权益变动情况，以及经营活动、投资活动和筹资活动产生的现金流量等关键信息。天健会计师事务所审计报告的无保留意见表明，公司财务报表符合会计准则要求，能够真实、准确地呈现公司的财务状况和经营成果。?
　　同意2024年度审计报告和财务报表内容，批准其对外披露。。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　2、审议通过《关于2024年度监事会工作报告的议案》
　　经审议，2024 年，监事会密切关注公司决策程序和运作过程，对公司股东大会、董事会的召集、召开程序、决议事项以及董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行了全面监督。董事、高级管理人员在执行公司职务时，勤勉尽责，未发现有违反法律、法规、《公司章程》或损害公司及股东利益的行为。同意提交年度股东大会审议。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　3、审议通过《关于2024年度财务决算报告的议案》
　　经审议，公司严格遵循《企业会计准则》及国家相关财务会计制度，结合公司实际经营业务情况，以经审计的 2024 年度财务数据为基础，按照统一的会计政策和核算方法，对公司全年的财务收支、资产负债、经营成果等进行全面、准确的核算与编制，确保财务决算报告真实、完整、准确地反映公司的财务状况和经营成果。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　4、审议通过《关于2025年度财务预算报告的议案》
　　经审议，以国家相关法律法规、财务政策及《企业会计准则》为指导，参考公司 2024 年度财务决算数据，结合 2025 年公司业务拓展计划、市场环境分析、行业发展趋势等因素，科学合理地编制各项预算指标。遵循稳健性、全面性、可行性原则，确保预算既能满足公司业务发展需求，又充分考虑潜在风险；各项预算目标切实可行，具有可操作性和指导性。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　5、审议通过《关于2024年年度报告及其摘要的议案》
　　经审议，报告编制过程中严格遵循国家法律法规和监管部门对上市公司信息披露的要求，以公司 2024 年度实际经营数据、财务核算资料、重大事项决策记录等为基础，按照规范的格式和内容要求进行编制。在编制过程中，确保信息披露的及时性、准确性、完整性，保障股东及投资者的知情权。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度报告》和《2024年年度报告摘要》。
　　6、审议通过《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
　　经审议，公司2024年度募集资金存放与使用符合规范，通过专户存储和严格的监管协议，确保募集资金专款专用，提高资金使用的透明度和安全性，不存在损害投资者利益的情况。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
　　7、审议通过《关于2024年度内部控制评价报告的议案》。
　　经审议，本次内部控制评价严格遵循《企业内部控制基本规范》及其配套指引、《上市公司内部控制指引》等相关法律法规，同时结合公司《内部控制手册》《公司章程》及各项内部管理制度，对公司内部控制体系的设计与运行有效性进行评估。评价范围涵盖公司及其全资、控股子公司的所有业务和管理活动，包括但不限于公司层面控制、业务层面控制以及信息系统控制。确保全面、系统地评价公司内部控制情况。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度内部控制评价报告》。
　　8、审议通过《关于2024年度利润分配预案的议案》
　　经审议，本次利润分配预案综合考虑了公司现阶段的发展需求和股东利益。现金分红能够为股东提供直接的投资回报，体现公司对股东的合理回报，本次利润分配预案实施后，不会影响公司的正常生产经营和长远发展，也不会对公司的财务状况和经营成果产生重大不利影响。同意以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利 2.50 元（含税），预计派发现金红利总额 99,714,590.25 元（含税）同意提交公司股东大会审议。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《股东分红回报规划》。
　　9、审议通过《关于2025年度监事薪酬方案的议案》
　　经审议，结合公司实际经营情况、行业薪酬水平以及监事的工作内容与职责，公司拟定了 2025 年度监事薪酬方案，具体情况如下：
　　同意监事蒋智勇、周飞及冯超2025年度在公司领取其职务薪酬，不另外领取监事薪酬。
　　本议案属于关联事项，各监事对其本人的薪酬子议案进行回避表决。
　　表决结果：除回避表决外，其余均为赞成票。
　　议案尚需提交年度股东大会审议。
　　10、审议通过《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》
　　公司在日常经营过程中，部分自有资金在短期内处于闲置状态。为合理利用这部分资金，提高资金使用效率，在不影响公司正常生产经营、项目建设及资金安全的前提下，通过对市场上各类现金管理产品的研究与分析，同意公司使用不超过200,000万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，获取一定的投资收益，进一步提升公司整体经济效益
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》。
　　11、审议通过《关于2024年度计提资产减值准备的议案》
　　同意公司2024年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额为1,311.42万元，转销或核销资产减值准备2,177.68万元，对公司合并报表利润总额增加866.26万元。
　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
　　具体内容详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司监事会
　　2025年4月11日
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导公告编号：2025-006
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　关于2024年度计提资产减值准备的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　2025年4月9日，中微半导（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》。具体情况如下：
　　一、计提减值准备的情况概述
　　根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定，为了真实、准确地反映公司截至2024年12月31日的财务状况，本着谨慎性原则，公司对截至2024年12月31日公司及下属子公司的资产进行了减值测试，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2024年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额为1,311.42万元，转销或核销资产减值准备2,177.68万元。具体情况如下表所示：
　　单位：人民币万元
　　■
　　二、计提资产减值准备事项的具体说明
　　（一）信用减值损失
　　公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款及其他应收款进行减值测试并确认减值损失。经测试，本次需计提信用减值损失金额共计151.85万元，核销应收账款坏账准备317.41元。
　　（二）资产减值损失
　　资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额，计提存货跌价准备。经测试，本次需计提存货跌价损失金额共计1,159.57万元，转销存货跌价准备1,860.27万元。
　　三、计提资产减值准备对公司的影响
　　2024年度，公司计提减值准备1,311.42万元，转销/核销减值准备2,177.68元，将导致公司合并报表利润总额增加866.26万元。本次计提资产减值准备是基于公司实际情况和会计准则做出的判断，真实反映了公司财务状况，不涉及会计计提方法的变更，符合相关法律法规的规定及公司的实际情况，不会影响公司正常经营。
　　四、专门说明意见
　　（一）审计委员会的履职情况
　　董事会审计委员会对公司《关于2024年度计提资产减值准备的议案》进行了讨论及审议，认为公司本次计提资产减值准备，是基于谨慎性原则，符合《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，能够真实、公允地反映公司的资产状况。综上，董事会审计委员会同意公司2024年度计提资产减值准备的相关事项并提交公司董事会审议。
　　（二）董事会意见
　　公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》以及公司相关会计政策的规定，依据充分，能够合理地反映公司截至2024年12月31日的资产状况及经营成果。本次计提资产减值准备决策合理、程序合规，符合公司实际情况，有助于公司稳健发展，董事会同意公司本次计提资产减值准备事项
　　（三）监事会意见
　　监事会认为：本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》及其他相关法律法规的要求；本次计提资产减值准备的依据充分，符合会计谨慎性原则，能够真实、准确地反映公司的财务信息；本次计提资产减值准备符合相关法律法规、会计准则以及公司实际情况，决策程序合法合规，监事会同意公司本次计提资产减值准备事项。
　　五、其他说明
　　公司2024年度计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实客观反映公司截至2024年12月31日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-007
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　关于2024年度利润分配预案的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　●每股分配比例：每10股派发现金红利2.50元（含税）。
　　●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
　　●在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。
　　●本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
　　一、利润分配预案内容
　　经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年公司实现归母净利润-21,948,515.62元，截止至2024年12月31日，公司期末可供分配利润为647,509,848.39元。
　　经董事会决议，公司2024年年度利润分配方案如下：公司拟以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。截至2024年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数1,506,639股后的股本398,858,361股为基数，预计派发现金红利总额为99,714,590.25元（含税）；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份等事项致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交2024年年度股东大会审议。
　　二、公司履行的决策程序
　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
　　公司于2025年4月9日召开第二届董事会第二十一次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，认为预案兼顾了股东回报和公司经营发展实际，符合修订后的股东分红回报规划要求，同意将该预案提交本公司2024年度股东大会审议。
　　（二）监事会意见
　　公司于2025年4月9日召开第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，认为公司积极落实“提质增效重回报”行动方案，决策程序和机制完备，符合修订后的股东分红回报规划要求及相关审议程序的规定。因此，我们同意本次利润分配预案并同意将该预案提交公司2024年年度股东大会审议。
　　三、相关风险提示
　　公司2024年度利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会影响公司正常经营和长期发展。公司2024年度利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议批准后方可实施，敬请投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-008
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　关于参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会的公告
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　●会议召开时间：2025年4月17日（星期四）下午15:00-17:00
　　●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）
　　●会议召开方式：上证路演中心网络互动
　　( 投资者可于2025年4月10日（星期四）至4月16日（星期三）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱info@mcu.com.cn进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月11日发布公司2024年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年度经营成果、财务状况，公司计划于2025年4月17日下午15:00-17:00参加2024 年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
　　一、 说明会类型
　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
　　二、 说明会召开的时间、地点
　　（一）会议召开时间：2025年4月17日下午15:00-17:00
　　（二）会议召开地点：上证路演中心
　　（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动
　　（四）投资者可在2025年4月17日下午15:00-17:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
　　三、 参加人员
　　参加本次说明会人员包括：董事长杨勇、总经理周彦、董事会秘书兼财务总监吴新元及独立董事华金秋（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。
　　四、联系人及咨询办法
　　联系人：吴新元
　　电话：0755-26920081
　　邮箱：info@mcu.com.cn
　　五、其他事项
　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-009
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
　　根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）的规定，将本公司2024年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
　　一、募集资金基本情况
　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间
　　根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票6,300万股，发行价为每股人民币30.86元，共计募集资金194,418.00万元，坐扣承销和保荐费用10,409.26万元（其中，不含税承销费为人民币98,200,566.04元，该部分属于发行费用，税款为人民币5,892,033.96元，该部分不属于发行费用）后的募集资金为184,008.74万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,947.86万元后，公司本次募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73号）。
　　（二）募集资金使用和结余情况
　　金额单位：人民币 万元
　　■
　　注：差异64.94万元构成：实际结余募集资金中64.94万元，系以公司自筹资金支付的发行费用
　　二、募集资金管理情况
　　（一）募集资金管理情况
　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有限公司深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金三方监管协议》；连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支行签订了《募集资金三方监管协议》；公司和四川中微芯成科技有限公司（系中微半导的全资子公司，以下简称“四川中微芯成”）连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年10月10日、2022年11月23日分别与交通银行股份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司和四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司、四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2024年7月5日分别与兴业银行股份有限公司深圳高新区支行、中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行签订了《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
　　（二）募集资金专户存储情况
　　截至2024年12月31日，本公司有12个募集资金账户、4个大额存单账户和4个结构性存款账户，募集资金存放情况如下：
　　金额单位：人民币元
　　■
　　三、本年度募集资金的实际使用情况
　　（一）募集资金使用情况对照表
　　截至2024年12月31日，公司实际投入募集资金投资项目（以下简称募投项目）的募集资金款项共计人民币32,262.97万元，募集资金具体使用情况对照表详见本报告附件。
　　募集资金使用情况对照表详见本报告附件。
　　（二） 募集资金投资项目出现异常情况的说明
　　本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
　　（三） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
　　本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
　　公司2024年8月8日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》，公司第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币95,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。
　　截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品余额为48,900.00万元。
　　单位：万元
　　■
　　■
　　四、变更募投项目的资金使用情况
　　（一） 变更募集资金投资项目情况表
　　本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
　　（二） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
　　本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
　　（三） 募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
　　本公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
　　五、募集资金使用及披露中存在的问题
　　本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
　　六、其他
　　公司于2023年8月10日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过30.86元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。2024 年7月24日，公司完成回购，已实际回购公司股份1,506,639股，占公司总股本的比例为0.38%，回购成交的最高价为24.77元/股，最低价为16.35元/股，回购均价为20.21元/股，使用资金总额为30,447,268.11 元（不含交易佣金等交易费用），剩余资金留存在证券回购股份专用账户中。
　　七、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。
　　我们认为，公司管理层编制的2024年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）的规定，如实反映了公司募集资金2024年度实际存放与使用情况。
　　八、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。
　　保荐人认真审阅了公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》以及天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的2024年度《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》(天健审(2025)3-87号)，并通过取得 2024年度募集资金专户银行对账单，抽查募集资金使用的付款凭证等资料，对公司2024年度募集资金使用与存放情况，以及公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》的真实性、完整性进行了核查。
　　保荐人认为:中微半导2024年度募集资金的存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作(2023年12月修订)》等法律法规的相关规定保荐人对公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议。
　　附件：募集资金使用情况对照表
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月9日
　　附件
　　募集资金使用情况对照表
　　2024年度
　　编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币万元
　　■
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-010
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　关于召开2024年年度股东大会的通知
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　重要内容提示：
　　● 股东大会召开日期：2025年5月28日
　　● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
　　一、召开会议的基本情况
　　（一）股东大会类型和届次
　　2024年年度股东大会
　　（二）股东大会召集人：董事会
　　（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
　　（四）现场会议召开的日期、时间和地点
　　召开日期时间：2025年5月28日14点00分
　　召开地点：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号前海金融中心T1栋21楼会议室
　　（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
　　网络投票起止时间：自2025年5月28日
　　至2025年5月28日
　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
　　（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等有关规定执行。
　　（七）涉及公开征集股东投票权
　　不涉及
　　二、会议审议事项
　　本次股东大会审议议案及投票股东类型
　　■
　　1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
　　上述议案已经公司2025年4月9日召开的第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过，具体内容详见公司于2025年4月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》及《经济参考报》披露的相关公告。公司将在2024年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载《2024年年度股东大会会议资料》。
　　2、特别决议议案：议案6
　　3、对中小投资者单独计票的议案：议案6、议案7
　　4、涉及关联股东回避表决的议案：无
　　应回避表决的关联股东名称：不适用
　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
　　三、股东大会投票注意事项
　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
　　（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
　　（三）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
　　四、会议出席对象
　　（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
　　■
　　（二）公司董事、监事和高级管理人员。
　　（三）公司聘请的律师。
　　（四）其他人员
　　五、会议登记方法
　　（一）登记时间：2025年5月23日上午9:30-11:30
　　（二）登记地点：广东省深圳市前海深港合作区前海金融中心T1栋21楼公司董事会秘书办公室
　　（三）登记方式：股东可以亲自出席股东大会，亦可书面委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必为公司股东。拟现场出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理登记手续：
　　1、法人股东的法定代表人/执行事务合伙人亲自出席股东大会的，凭本人身份证/护照原件、法定代表人/执行事务合伙人身份证明书原件、企业营业执照/注册证书（复印件加盖公章）等持股证明办理登记手续；法人股东委托代理人出席股东大会的，凭代理人的身份证/护照原件、授权委托书原件（授权委托书格式详见附件1，法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）、企业营业执照/注册证书（复印件加盖公章）等持股证明办理登记手续。
　　2、自然人股东亲自出席股东大会的，凭本人身份证/护照原件、股东账户卡原件（如有）等持股证明办理登记；自然人股东委托代理人出席的，凭代理人的身份证/护照原件、授权委托书原件、委托人的股东账户卡原件（如有）等持股证明、委托人身份证/护照复印件办理登记。
　　3、本公司不接受电话方式办理登记。公司股东或代理人可以用信函、邮件或传真方式进行登记，以信函、邮件或传真方式登记的股东，在函件上请注明“股
　　东大会”字样并提供有效的联系方式，请于2025年5月23日15:00前送达公司董事会秘书办公室，并进行电话确认。（注：所有原件均需一份复印件，请公司股东或代理人在参加现场会议时携带上述证件。）
　　六、其他事项
　　（一）出席会议的股东或代理人交通、食宿等费用自理。
　　（二）参会股东请提前半小时到达会议现场办理签到。
　　（三）会议联系方式
　　联系地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号前海金融中心T1栋21楼董事会秘书办公室
　　联系电话：0755-26920081
　　电子邮箱：info@mcu.com.cn
　　联系人：吴新元
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　附件1：授权委托书
　　● 报备文件
　　提议召开本次股东大会的董事会决议
　　附件1：授权委托书
　　授权委托书
　　中微半导体（深圳）股份有限公司：
　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年5月28日召开的贵公司2024年年度股东大会，并代为行使表决权。
　　委托人持普通股数：
　　委托人持优先股数：
　　委托人股东帐户号：
　　■
　　委托人签名（盖章）： 受托人签名：
　　委托人身份证号： 受托人身份证号：
　　委托日期： 年月日
　　备注：
　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
　　证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-011
　　中微半导体（深圳）股份有限公司
　　关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告
　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月9日召开了公司第二届董事会第二十一次会议及第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币200,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。同时，公司董事会授权管理层在上述授权额度及期限内，根据实际情况办理相关事项并签署相关文件。
　　上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。公司监事会发表了明确同意的意见。现将具体情况公告如下：
　　一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况
　　（一）现金管理目的
　　为提高自有资金使用效率，在不影响公司日常经营、资金安全的前提下，合理使用部分闲置自有资金进行现金管理，本着股东利益最大化的原则，提高自有资金使用效益、增加公司收益、增加股东回报。
　　（二）投资产品品种
　　公司将按照相关规定严格控制风险，对投资产品进行严格评估，拟使用部分自有资金用于购买安全性高、流动性好的、具有合法经营资格的金融机构销售的低风险投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款、收益凭证等）。
　　（三）现金管理额度及期限
　　公司拟使用额度不超过人民币200,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用资金。
　　（四）实施方式
　　公司董事会在上述额度、期限范围内，授权公司管理层行使现金管理投资决策权及签署相关法律文件及具体实施相关事宜。
　　（五）信息披露
　　公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规则的要求，及时履行信息披露义务。
　　（六）现金管理收益的分配
　　通过对自有资金进行适度、适时的现金管理，能减少资金闲置，所得收益归公司所有。
　　二、对公司日常经营的影响
　　公司本次基于规范运作、防范风险、保值增值的原则，使用闲置自有资金进行现金管理是在符合国家法律法规、确保不影响公司资金安全、有效控制投资风险的前提下进行的，将不会影响公司日常经营的正常开展，不存在损害公司和股东利益的情形。通过对暂时闲置自有资金进行适度、适时的现金管理，可以提高自有资金使用效率，增加公司现金资产收益，为公司股东谋取更多的投资回报。
　　三、投资风险分析及风险控制措施
　　（一）投资风险
　　尽管公司拟投资安全性高、流动性好的保本型投资产品，总体风险可控，但该类产品受货币政策等宏观经济政策的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资收益受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
　　（二）风险控制措施
　　1、公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等有关规定办理相关现金管理业务。
　　2、公司将按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理事宜，确保资金安全。
　　3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象，主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。
　　4、公司董事会授权公司管理层行使该项投资决策权并签署相关法律文件，包括但不限于选择合格的现金管理产品发行主体、明确现金管理金额、选择现金管理产品品种、签署合同等，及具体实施相关事宜。公司财务部负责及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况，一旦发现或判断有不利因素，必须及时采取相应的保全措施，控制投资风险。
　　5、公司监事会、独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。公司内部审计机构负责对产品进行全面检查，并根据谨慎性原则，合理地预计各项投资可能的风险与收益，向公司董事会审计委员会定期报告。
　　四、审议程序和专项意见说明
　　（一）审议程序
　　2025年4月9日，公司召开第二届董事会第二十一次会议及第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响公司日常经营、资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币200,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理。
　　（二）监事会意见
　　公司监事会认为：公司拟使用200,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，履行了必要的审批程序，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的相关规定，可以提高自有资金利用效率，增加公司现金资产收益，符合公司和全体股东的利益，不影响公司日常经营、资金安全，不会影响公司主营业务的正常发展，也不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。综上，公司监事会同意使用闲置自有资金进行现金管理。
　　特此公告。
　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
　　2025年4月11日
　　公司代码：688380 公司简称：中微半导
　　中微半导体（深圳）股份有限公司