本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　本公告所载2024年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
　　一、2024年度主要财务数据和指标
　　单位：万元
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　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
　　2. 以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2024年度报告为准。
　　二、经营业绩和财务状况情况说明
　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。
　　1、经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入34,407.78 万元，同比下降0.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-7,719.85万元，同比亏损增加852.83万；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,832.45万元，同比亏损增加1,247.30万。
　　2、财务状况
　　报告期末，公司总资产181,456.19 万元，较报告期初下降6.72%；归属于母公司的所有者权益138,864.03万元，较报告期初下降6.48%；归属于母公司所有者的每股净资产17.20元，较报告期初下降6.61%。
　　3、影响经营业绩的主要因素：
　　（1）屏蔽膜业务：2024全年屏蔽膜销量同比增加，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜整体盈利能力与去年同比基本持平。
　　（2）铜箔业务：本报告期铜箔业务预计计提固定资产减值准备1500万，同时公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔产品整体的亏损略有减少。
　　（3）挠性覆铜板业务：本报告期挠性覆铜板销量大幅增长，作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态。
　　（4）报告期内公司持续开展研发投入。报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经完成部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小样订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。
　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
　　报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等指标同比增减变动幅度不大，小于30%。
　　三、风险提示
　　本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计和资产评估机构评估，具体数据以公司正式披露的经审计和评估后的2024年年度报告为准。
　　特此公告。
　　广州方邦电子股份有限公司董事会
　　2025年2月28日