本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
　　本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以裕太微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
　　一、2024年度主要财务数据和指标
　　单位：万元
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　　注：1. 本报告期初数同法定披露的上年年末数；
　　2. 以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终数据以公司2024年年度报告为准。数据若有尾差，为四舍五入所致。
　　二、经营业绩和财务状况情况说明
　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
　　1. 报告期的经营情况、财务状况
　　报告期内，公司实现营业总收入40,381.36万元，较上年同期增加47.63%，四个季度分别实现营业收入7,253.15万元、8,214.50万元、11,139.46万元和13,774.25万元，报告期内营业收入实现季度环比稳步增长；实现利润总额和归属于母公司所有者的净利润为-19,761.10万元，较上年同期减少4,750.77万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-22,792.68万元，较上年同期减少3,258.10万元。
　　报告期末，公司总资产174,384.01万元，较期初减少10.37%；归属于母公司的所有者权益161,262.85万元，较期初减少11.74%；归属于母公司所有者的每股净资产为20.16元，较期初减少11.74%。
　　2. 影响经营业绩的主要因素
　　（1）随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本报告期营业收入较上年同期有较大幅度增长；
　　（2）公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，本报告期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加，使得研发职工薪酬增长；同时2024年多个产品流片或迭代升级，工程费用和技术服务费增加，使得本报告期研发费用较上年同期有较大幅度增长；
　　（3）为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，公司2023年逐步增加了市场销售人员，使得本报告期销售人员职工薪酬较上年同期增加，同时报告期内因员工离职一次性确认未到期股权激励费用使得股份支付费用较上年同期增加。
　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
　　1. 报告期内，公司实现营业总收入40,381.36万元，较上年同期增加47.63%，主要系随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本报告期营业收入较上年同期有较大幅度增长；
　　2. 报告期内，公司利润总额及归属于母公司所有者的净利润较上年同期减少4,750.77万元，主要系报告期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。
　　三、风险提示
　　公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。
　　本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
　　特此公告。
　　
　　裕太微电子股份有限公司董事会
　　2025年2月27日