证券代码：603005                            证券简称：晶方科技

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第三季度财务报表是否经审计

　　□是 √否

　　一、主要财务数据

　　（一）主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。

　　（二）非经常性损益项目和金额

　　√适用 □不适用

　　单位:元  币种:人民币

　　■

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用 √不适用

　　（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用 □不适用

　　■

　　二、股东信息

　　（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　■

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　√适用 □不适用

　　单位:股

　　■

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 √不适用

　　三、其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　□适用 √不适用

　　四、季度财务报表

　　（一）审计意见类型

　　□适用 √不适用

　　（二）财务报表

　　合并资产负债表

　　2024年9月30日

　　编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　公司负责人：王蔚        主管会计工作负责人：段佳国        会计机构负责人：段佳国

　　合并利润表

　　2024年1一9月

　　编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　公司负责人：王蔚        主管会计工作负责人：段佳国        会计机构负责人：段佳国

　　合并现金流量表

　　2024年1一9月

　　编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　公司负责人：王蔚        主管会计工作负责人：段佳国        会计机构负责人：段佳国

　　2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用 √不适用

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2024年10月29日

　　证券代码：603005        证券简称：晶方科技       公告编号：临2024-042

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　第五届董事会第十六次临时会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十六次临时会议于2024年10月24日以通讯和邮件方式发出通知，于2024年10月29日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

　　二、董事会会议审议情况

　　本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

　　（一）会议审议通过了《关于公司2024年第三季度报告的议案》

　　《晶方科技2024年第三季度报告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

　　（二）会议审议通过了《关于对外投资进展及增加投资额度的议案》

　　根据马来西亚子公司WaferTek Solutions Sdn Bhd建设规划及发展需求，公司拟以自有资金向马来西亚子公司增加3,000万美元的投资额度，其投资金额由5,000万美元增加至8,000万美元。

　　《晶方科技关于对外投资进展以及增加投资额度的公告》（公告编号：临2024-044）详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　　表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2024年10月30日

　　证券代码：603005        证券简称：晶方科技       公告编号：临2024-044

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　关于对外投资进展以及增加投资额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、对外投资事项概述

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月27日召开第五届董事会第十四次临时会议，审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》，公司将通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）在马来西亚投资成立子公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，计划投资金额为5,000万美元。具体情况详见公司于2024年6月28日披露的《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》（公告编号：临2024-030）。

　　二、对外投资进展情况

　　马来西亚子公司已完成注册设立工作，设立具体情况如下：

　　企业名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下简称“WaferTek”）

　　注册号码：202401031367 (1577216 P)

　　注册地址：马来西亚、槟城

　　经营范围：从事二极管、晶体管及类似半导体器件、电子集成电路微型组件、其他电子应用组件及其他相关活动的经营等

　　投资额度：5,000万美元

　　出资方式及股权结构：公司以自有资金出资，由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股权

　　目前WaferTek正在积极商谈在马来西亚槟城的土地与厂房购买事宜，并处在购买协议的起草、签署进程中。协议签署完成后，公司后续将积极推进交易相关的交割手续。

　　三、增加投资额度情况

　　（一）增加投资额度基本情况

　　为有效推进公司马来西亚投资项目的进展，公司计划对拟购买的土地厂房进行布局设计与改造，并实施无尘室装修、厂务系统以及水、电、气等基础设施的建设与完善，为此公司拟计划向马来西亚子公司增加3,000万美元投资额度，资金来源为自有资金。

　　（二）董事会审议情况

　　2024年10月29日公司召开第五届董事会第十六次临时会议，审议通过了《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》。本次增加投资事项在公司董事会授权范围之内，无需提交公司股东大会审议。

　　本次增加投资额度不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　四、本次投资对上市公司的影响

　　本次投资旨在积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，以及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

　　五、本次投资的风险分析

　　马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一， 在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、 产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存 在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等 事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投 资风险。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2024年10月30日

　　证券代码：603005        证券简称：晶方科技       公告编号：临2024-043

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　第五届监事会第十六次临时会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十六次临时会议于2024年10月29日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

　　会议审议了以下议案：

　　一、《关于公司2024年第三季度报告的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　二、《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

　　2024年10月30日