证券代码：688469    证券简称：芯联集成    公告编号：2024-070

　　芯联集成电路制造股份有限公司

　　关于以集中竞价交易方式回购

　　股份的进展公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

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　　一、回购股份的基本情况

　　2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7元/股（含）；回购资金总额不低于人民币20,000.00万元（含），不超过人民币40,000.00万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2024年4月15日、2024年4月20日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）。

　　二、回购股份的进展情况

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》的相关规定，公司在回购股份期间应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购进展情况公告如下：

　　2024 年9月，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计 回购公司股份11,080,120股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为0.1571%，回购成交的最高价格为4.26元/股，最低价格为3.47元/股，成交总金额43,999,449.92元（不含交易费用）。

　　截至2024年9月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份99,980,204股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为 1.4174%，回购成交的最高价格为4.26 元/股，最低价格为3.47元/股，成交总金额399,365,397.44元（不含交易费用）。

　　上述回购进展符合既定的回购股份方案。

　　三、其他事项

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　芯联集成电路制造股份有限公司董事会

　　2024年10月9日

　　证券代码：688469      证券简称：芯联集成      公告编号：2024-071

　　芯联集成电路制造股份有限公司

　　关于股份回购实施结果暨股份变动的公 告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。

　　重要内容提示：

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　　一、回购审批情况和回购方案内容

　　2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7元/股（含）；回购资金总额不低于人民币 20,000.00万元（含），不超过人民币 40,000.00万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购方案之日起 12个月内。具体内容详见公司分别于2024年4月15日、2024年4月20日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）。

　　二、回购实施情况

　　公司于2024年5月14日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份4,918,982股，占公司总股本7,046,641,000股的比例为 0.0698%，回购成交的最高价为4.08元/股，最低价为4.04元/股，支付的资金总额为人民币19,999,992.62元（不含交易佣金等交易费用）。详见公司于2024年5月15日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告》（公告编号：2024-038）。

　　根据相关规定，公司于2024年5月8日、6月4日、7月2日、7月4日、8月2日、9月3日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》。上述具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的相关公告。

　　截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份99,980,204股，占公司总股本的1.4174%，最高成交价为4.26元/股，最低成交价为3.47元/股，成交总金额为399,365,397.44元（不含交易费用），本次回购股份方案已实施完毕。

　　公司本次实际回购的价格、使用资金总额符合回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。

　　公司本次回购股份使用的资金均为自有资金，不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。本次股份回购完成后，不会导致公司控制权发生变化，回购后公司股权分布情况符合上市条件，不会影响公司的上市地位。

　　三、回购期间相关主体买卖股票情况

　　2024年4月15日，公司首次披露了以集中竞价交易方式回购股份的方案，详见公司披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）。在公司首次披露回购股份事项之日起至发布回购结果暨股份变动公告前一交易日，公司董监高、第一大股东、回购股份提议人均不存在买卖公司股票的行为。

　　四、股份变动表

　　本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

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　　注1：公司首次公开发行部分限售股3,296,160,000股于2024年5月10日上市流通，具体内容详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-031）。

　　注2：2024年5月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为21人，行权股票数量为893,850股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2027年5月7日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,045,747,150股变更为7,046,641,000股。上述内容详见公司于2024年5月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-037）。

　　注3：2024年6月27日，公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为133人，行权股票数量为7,016,113股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2027年6月27日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,046,641,000股变更为7,053,657,113股。上述内容详见公司于2024年6月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-050）。

　　五、已回购股份的处理安排

　　根据本次股份回购方案，公司本次回购的99,980,204股股份，拟用于员工持股计划及/或股权激励，在实施前暂时存放于公司开立的回购专用证券账户，并在股份回购结果暨股份变动公告日后3年内予以转让。若公司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内转让完毕，尚未转让的回购股份将予以注销。后续，公司将按照披露的用途使用已回购未注销的股份，并按规定履行决策程序和信息披露义务。

　　特此公告。

　　芯联集成电路制造股份有限公司

　　董事会

　　2024年10月9日