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2024年09月19日 星期四 上一期  下一期
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广州方邦电子股份有限公司
关于子公司对外投资的公告

  证券代码:688020          证券简称:方邦股份          公告编号:2024-059

  广州方邦电子股份有限公司

  关于子公司对外投资的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ●  投资标的名称:广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州穗邦电子有限公司(以下简称“穗邦电子”)拟通过自有资金向江苏上达半导体有限公司(以下简称“江苏上达”或“目标公司”)投资入股。

  ●  投资金额:投资金额合计拟为人民币1,500万元,穗邦电子拟认购江苏上达以非公开形式发行的新股725,200股,持有目标公司0.4975%股权。

  ●  本次投资已经公司第三届董事会第二十八次会议审议通过,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等规定,本次投资事项无需提交股东大会审议。

  ●  本次投资不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  ●  相关风险提示:

  1、研发及市场开拓风险

  目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板,是平板显示产业链上游材料的重要一环,是生产半导体芯片所必须的关键材料之一,需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节,技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长,因此存在不确定性。另外,研发成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。如目标公司最终不能成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品并持续迭代升级,可能导致目标公司竞争力下降,影响目标公司后续发展,存在公司的投资不能收回的风险。

  2、持续经营风险

  目标公司主营业务为COF基板的研发、生产和销售,具备较强的人才密集、资金密集的特点,产品也需要不断更新迭代,提高性能,以适应不断发展的市场需求,因此持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。目标公司后续如不能通过自身盈利或通过外部融资持续获取资金,将可能面临资金短缺、项目研发及市场开拓停滞等风险,影响目标公司的核心竞争力和可持续发展能力。

  一、对外投资概述

  (一)对外投资的基本情况

  基于战略规划考虑与业务发展需要,公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议,穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资,增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

  (二)对外投资的决策和审批程序

  2024年9月18日,公司召开第三届董事会第二十八次会议,审议并通过了《关于子公司对外投资的议案》,全体董事出席会议,以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果通过了该项议案。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等规定,本次投资事项无需提交股东大会审议。

  (三)本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  二、投资标的基本情况

  (一)目标公司基本情况

  公司名称:江苏上达半导体有限公司

  注册资本:14503.9981万元人民币

  统一社会信用代码:91320382MA1PATMH4B

  注册地址: 邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

  法定代表人:李晓华

  经营范围:高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

  投资标的最近一年又一期财务数据:

  单位:万元

  ■

  截至本公告披露日,目标公司未被列入失信被执行人,与公司及公司控股股东和实际控制人、持有公司股份5%以上的其他股东、董事、监事、高级管理人员均不存在关联关系及利益安排,未直接或间接持有公司股份。

  (二)目标公司的股权结构

  根据《投资协议》,预计本次认购完成后,目标公司的注册资本为14,576.5181万元人民币,增资前后目标公司股权结构如下:

  ■

  三、出资方式

  穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资,增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。

  四、对外投资合同的主要内容

  (一)合同主体

  目标公司:江苏上达半导体有限公司

  投资人:广州穗邦电子有限公司

  (二)合同主要条款

  1、穗邦电子向目标公司投资15,000,000.00元,认购目标公司以非公开形式发行的新股725,200股。

  2、在交割条件均成就的情况下,穗邦电子应于收到目标公司发出的《付款通知书》和相应变更文件后十个工作日内一次性将本次增资的认购价款支付至目标公司银行账户。

  3、穗邦电子按照本协议的约定支付认购价款后即享有法律法规、投资协议和公司章程规定以及目标公司股东之间约定的与标的股份相关的所有股东权利和利益,包括但不限于:目标公司增资款支付日之前的实收资本、资本公积、盈余公积和未分配利润以及其他全部所有者权益,股东表决权、提名权等。

  4、目标公司承诺在收到穗邦电子支付的认购价款后5日内向投资方提供目标公司盖公章的《出资证明书》,并在本轮增资关闭后30个工作日内完成本次增资的注册资本及股东、公司章程的工商变更登记、备案,并于完成此等工商变更登记备案后向投资方提供目标公司变更后的公司章程(复印件并加盖目标公司公章)、目标公司变更后的营业执照(复印件并加盖目标公司公章)、目标公司变更后的工商登记信息单(复印件并加盖目标公司公章)。

  五、对外投资对上市公司的影响

  公司本次增资江苏上达,是公司进一步完善和提升产业布局的举措,符合公司总体发展战略要求,对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。

  目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商,2024年产能达60kk/月,主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板,是平板显示产业链上游材料的重要一环,是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前全球COF技术、产能主要集中在韩国、台湾地区,随着高清显示行业快速发展,国内COF产能自给率严重不足,国产替代的需求形成了良好市场空间。

  目标公司稳定量产8μm级单面COF基板,拥有核心知识产权,实现了材料、设备及药水的部分国产化,技术水平在国内处于先进水平,产品已实现产业化,具有较高的投资价值。

  公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板),公司目前已布局了FCCL业务,通过加强与目标公司的交流与合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程,从而提升公司经营业绩和核心竞争力。

  本次对外投资以公司自有资金投入,是在保证主营业务正常发展的前提下作出的投资决策,不会对公司财务状况和经营成果产生不利的影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

  六、对外投资的风险分析

  1、研发及市场开拓风险

  目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板,是平板显示产业链上游材料的重要一环,是生产半导体芯片所必须的关键材料之一,需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节,技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长,因此存在不确定性。另外,研发成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。如目标公司最终不能成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品并持续迭代升级,可能导致目标公司竞争力下降,影响目标公司后续发展,存在公司的投资不能收回的风险。

  2、持续经营风险

  目标公司主营业务为COF基板的研发、生产和销售,具备较强的人才密集、资金密集的特点,产品也需要不断更新迭代,提高性能,以适应不断发展的市场需求,因此持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。目标公司后续如不能通过自身盈利或通过外部融资持续获取资金,将可能面临资金短缺、项目研发及市场开拓停滞等风险,影响目标公司的核心竞争力和可持续发展能力。

  公司将根据对外投资的后续进展情况,按照相关法律法规和的规定和《公司章程》的要求,及时履行相应的信息披露义务。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司

  董事会

  2024年9月19日

  证券代码:688020          证券简称:方邦股份          公告编号:2024-060

  广州方邦电子股份有限公司

  关于设立全资子公司的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ●  拟定投资标的名称:方邦科技集团(香港)有限公司

  ●  投资金额:200万港元

  ●  特别风险提示:香港全资子公司的设立尚需取得相关主管部门登记及备案文件,该事项尚存在不确定性。鉴于香港地区的法律、政策体系、商业环境与中国大陆存在较大区别,香港全资子公司成立后,经营过程中可能存在政策、市场、经营及管理等不确定性因素带来的风险。公司将加强对子公司的管理和风险控制,以不断适应业务要求和市场变化,积极防范和应对上述风险。

  一、对外投资概述

  广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年9月18日召开了第三届董事会第二十八次会议,会议审议通过了《关于设立全资子公司的议案》。基于公司战略及发展布局,为了更好的提升公司对海外市场的拓展能力,公司拟使用自有资金200万港元(以相关审批机构实际批准为准)在香港设立全资子公司。

  根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《广州方邦电子股份有限公司章程》等相关规定,本次对外投资设立香港全资子公司事项无需提交股东大会审议,不涉及关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  二、拟投资设立的全资子公司基本情况

  1、拟定名称:方邦科技集团(香港)有限公司

  2、拟定注册资本:200万港元

  3、公司类型:有限公司

  4、拟设立地址:香港

  5、拟定经营范围:海外市场开发、产品销售、进出口贸易、技术研发 及推广、投资等

  6、股权结构:广州方邦电子股份有限公司100%控股

  7、资金来源:公司自有资金

  上述信息以当地相关部门最终核准结果为准。

  三、对外投资对上市公司的影响

  本次公司设立香港全资子公司,是从拓展海外业务发展需要和整体战略角度出发。资金全部来源于公司自有资金,本次对外投资不会对公司财务及经营情况产生重大不利影响,不存在损害公司和股东尤其是中小股东利益的情形。

  四、对外投资的风险分析

  1、香港全资子公司的设立尚需取得相关主管部门登记及备案文件,该事项尚存在不确定性。

  2、鉴于香港地区的法律、政策体系、商业环境与中国大陆存在较大区别,香港全资子公司成立后,经营过程中可能存在政策、市场、经营及管理等不确定性因素带来的风险。公司将加强对子公司的管理和风险控制,以不断适应业务要求和市场变化,积极防范和应对上述风险。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司

  董事会

  2024年9月19日

  证券代码:688020          证券简称:方邦股份          公告编号:2024-058

  广州方邦电子股份有限公司

  关于使用闲置自有资金理财的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ●  投资种类:银行保本型、非银行金融机构保本型理财产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、固定收益凭证、有保本预定的投资产品等)和安全性高、流动性好的中低风险产品。

  ●  投资金额:投资额度不超过人民币2亿元,公司在授权额度内可循环进行投资(单日最高余额上限为2亿元),滚动使用。

  ●  履行的审议程序:广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年9月18日召开了第三届董事会第二十八次会议,审议通过了《关于使用闲置自有资金理财的议案》。

  ●  特别风险提示:公司拟购买理财产品属于安全性高、风险较低、流动性好的理财产品,但不排除该投资受宏观经济、政策因素、市场利率变动等风险影响,投资的实际收益不及预期。

  一、本次委托理财概况

  (一)委托理财目的

  为提高公司自有资金使用效率,在保障日常运营资金需求的前提下,通过对闲置自有资金进行现金管理,为公司和股东增加投资收益。

  (二)委托理财金额

  公司拟使用最高不超过人民币2亿元的闲置自有资金进行委托理财。在一年以内任一时点的委托理财金额不超过该额度。在上述额度及期限内,资金可滚动使用。

  (三)资金来源

  公司用于投资的资金为公司(含子、分公司)闲置自有资金。

  (四)投资方式

  本次主要投资的品种为银行保本型、非银行金融机构保本型理财产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、固定收益凭证、有保本预定的投资产品等)和安全性高、流动性好的中低风险产品。在额度范围内授权公司董事长行使该项投资决策权并授权公司财务负责人签署相关合同文件,包括但不限于:选择合格专业理财机构作为受托方、明确购买理财产品的金额、期限、选择委托理财产品品种、签署合同及协议等。公司财务部负责组织实施及具体操作。

  (五)投资期限

  自2024年9月18日公司第三届董事会第二十八次会议审议通过之日起一年内有效。

  二、审议程序

  公司于2024年9月18日召开了第三届董事会第二十八次会议,审议通过了《关于使用闲置自有资金理财的议案》。本事项属于公司董事会决策权限范围内,无需提交公司股东大会审议。

  三、投资风险分析及风控措施

  (一)投资风险分析

  公司拟购买理财产品属于安全性高、风险较低、流动性好的理财产品,但不排除该投资受宏观经济、政策因素、市场利率变动等风险影响,投资的实际收益不及预期。公司将本着严格控制风险的原则,将按照公司内部控制管理的相关规定对理财产品的收益类型、投资类型、流动性进行评估,购买安全性高、流动性好、风险较低的理财产品。

  (二)风险控制

  1、公司董事会审议通过后,在决议有效期、投资额度及投资品种内,董事会授权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品

  有关的合同、协议等各项法律文件,并办理相关手续。公司财务部门将及时分析

  和跟踪理财产品投向、项目进展情况,一旦发现或判断有不利因素,必须及时采

  取相应的保全措施,控制投资风险。

  2.公司内部审计部负责审查理财产品业务的审批情况、实际操作情况、资金使用情况及盈亏情况等,督促财务部及时进行账务处理,并对账务处理情况进行核实。定期对所有理财产品投资项目进行全面检查,并根据谨慎性原则,合理地预计各项投资可能发生的收益和损失,并向公司董事会审计委员会报告。

  3.独立董事、监事会有权对公司投资理财产品的情况进行定期或不定期检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

  4.公司将根据上海证券交易所的相关规定,在定期报告中披露报告期内理财产品投资以及相应的损益情况。

  四、对公司的影响

  1、公司目前财务状况稳健,公司运用自有流动资金购买银行、证券公司等金融机构发行的安全性较高、流动性较好、风险较低的理财产品是在确保公司日常运营和资金安全的前提下实施的,不影响公司日常资金正常周转需要,不会影响公司主营业务的正常开展,不涉及使用募集资金。

  2、使用自有流动资金购买银行、证券公司等金融机构发行的安全性较高、流动性较好、风险较低的理财产品有利于提高公司流动资金的资金使用效率和收益。

  特此公告。

  广州方邦电子股份有限公司

  董事会

  2024年9月19日

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