本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”）子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）于近日收到招标人芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发来的《中标通知书》，确认十一科技为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包（以下简称“项目”）的中标人。现将中标情况公告如下：

　　一、中标项目概况

　　1、招标人：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司；

　　2、工程名称：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包；

　　3、中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司；

　　4、中标价：人民币1,420,085,991元；

　　5、工期：852日历天；

　　6、中标内容范围：包括本项目施工图设计、工程所有材料设备的采购、保管、施工、安装、调试、验收等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负责。具体包括但不限于：①项目的设计（施工图设计）以及相关的配合服务；②项目投资估算汇总表中所有土建工程、室外工程、园林绿化等总图工程中子项目的施工、设备材料（不包括生产线设备、PCS设备及配套安装工程、中央动力系统、110KV配套设备及安装、终端变电站设备及安装、母线槽、二次配等）采购、安装和调试、竣工验收、试运行、缺陷责任期的技术服务与缺陷修复、保修期的保修工作。项目若涉及特殊专业性子项的，可由中标方委托专业资质设计单位协作完成，设计费用不再增加。

　　二、项目执行对公司的影响

　　本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。如能签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司2024年度业绩的影响存在不确定性。

　　三、风险提示

　　截至目前，招标人尚未与十一科技就本项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性。公司将根据项目实际进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　四、备查文件

　　1、中标通知书

　　特此公告。

　　无锡市太极实业股份有限公司

　　董事会

　　2024年9月12日