证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-051

　　合肥晶合集成电路股份有限公司

　　关于以集中竞价交易方式回购公司

　　股份的进展公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

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　　一、回购股份的基本情况

　　2023年12月22日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低于人民币50,000万元（含），不超过人民币100,000万元（含）。回购价格不超过人民币25.26元/股（含），回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年12月29日、2024年3月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告（更正后）》（公告编号：2023-042）、《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-017）。

　　二、回购股份的进展情况

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期间内，公司应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司股份回购进展情况公告如下：

　　截至2024年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份58,346,800股，占公司总股本2,006,135,157股的比例为2.91%，回购成交的最高价为15.31元/股，最低价为12.97元/股，支付的资金总额为人民币838,656,701.63元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。

　　三、其他事项

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司

　　董事会

　　2024年9月3日

　　证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-052

　　合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加2024年半年度集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  会议召开时间：2024年9月12日（星期四）下午14:00-16:00

　　●  会议召开方式：网络文字互动

　　●  会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　●  投资者可在2024年9月11日（星期三）16:00前通过邮件、电话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月14日披露公司2024年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度的经营成果、财务状况以及发展理念，公司将参加由上海证券交易所主办的2024年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会，此次活动将以网络文字互动的方式举行，投资者届时可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与网络文字互动交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、方式

　　（一）会议召开时间：2024年9月12日（星期四）下午14:00-16:00

　　（二）会议召开方式：网络文字互动

　　（三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（四）投资者可在2024年9月11日（星期三）16:00前通过邮件、电话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　三、参加人员

　　董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟

　　独立董事：安广实

　　（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

　　四、联系人及咨询办法

　　联系部门：证券事务部

　　电话：0551-62637000转612688

　　邮箱：stock@nexchip.com.cn

　　五、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司

　　董事会

　　2024年9月3日