第一节 重要提示

　　1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5本半年度报告未经审计。

　　1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2.2主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　2.3前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用 √不适用

　　2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.7控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用 √不适用

　　2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用 √不适用

　　证券代码：688110        证券简称：东芯股份        公告编号：2024-052

　　东芯半导体股份有限公司

　　第二届监事会第十四次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月22日以现场与通讯相结合的方式召开了第二届监事会第十四次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知已于2024年8月12日以电子邮件或电话的方式送达全体监事。本次会议由公司监事会主席王亲强先生召集并主持，会议应出席监事3名，实际出席监事3名，本次会议的召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律法规以及《东芯半导体股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　会议经与会监事认真审议并书面表决通过了如下议案：

　　（一）审议通过《关于2024年半年度报告及其摘要的议案》

　　经核查，监事会认为：（1）公司2024年半年度报告及其摘要的编制和审议程序规范合法，符合法律、法规、公司章程及监管机构的规定；（2）公司2024年半年度报告及其摘要公允反映了公司报告期内的财务状况和经营成果，所包含的信息从各个方面真实地反映出公司报告期内的经营管理和财务状况等事项；公司2024年半年度报告及其摘要所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；（3）未发现参与公司2024年半年度报告及其摘要编制和审议的人员有违反保密规定及损害公司利益的行为。综上，监事会一致同意本议案。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　以上具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2024年半年度报告摘要》《2024年半年度报告》。

　　（二）审议通过《关于2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

　　经核查，监事会认为，公司报告期内募集资金的存放管理和使用运作程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金使用管理办法》等规定，募集资金按照预定计划实施，实际使用合法、合规，不存在改变募集资金用途、损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。综上，监事会一致同意本议案。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　以上具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-053）。

　　（三）审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》

　　经核查，监事会认为，公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态，将该项目的节余募集资金永久补充流动资金有利于提高资金使用效率、降低财务成本，符合公司及全体股东的利益，不存在损害公司及股东，尤其是中小股东利益的情况。该事项的决策程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的规定。综上，监事会一致同意本议案。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　以上具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-054）。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司

　　监事会

　　2024年8月24日

　　证券代码：688110        证券简称：东芯股份        公告编号：2024-053

　　东芯半导体股份有限公司

　　2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事会就2024年半年度募集资金存放与实际使用情况作出如下说明：

　　一、 募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和到账时间

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。

　　（二）本年度募集资金实际使用和结余情况

　　金额单位：人民币万元

　　■

　　二、 募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《东芯半导体股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称“《管理办法》”）。根据《管理办法》，公司对于募集资金实行专户储存，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司与存放募集资金的中国民生银行股份有限公司苏州分行、中国工商银行股份有限公司上海市虹桥开发区支行、华夏银行股份有限公司苏州分行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“监管协议”）。监管协议对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　金额单位：人民币元

　　■

　　三、 本半年度募集资金的实际使用情况

　　本半年度内，本公司募集资金实际使用情况如下：

　　(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　本公司2024年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

　　(二) 募投项目先期投入及置换情况

　　本报告期内，本公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　(四) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2023年1月4日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好、保本型的理财产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-001）。

　　公司于2024年1月4日召开公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币135,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的保本型产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-002）。

　　本报告期内公司累计使用68,500.00万元暂时闲置募集资金购买可转让的大额存单、通知存款和结构性存款等保本型产品，累计赎回金额为76,400.00万元；截至2024年6月30日，未赎回保本型产品余额为51,100.00万元，明细如下：

　　金额单位：人民币元

　　■

　　■

　　(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　本报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　(六) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　(七) 节余募集资金使用情况

　　本报告期内，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

　　(八) 募集资金使用的其他情况

　　公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于10,000万元人民币，不超过20,000元人民币的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年5月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-038）。截至2024年5月8日，公司已完成回购，已实际回购公司股份3,218,219股，占公司总股本的0.7277%，回购最高价格38.77元/股，回购最低价格22.80元/股，回购均价31.09元/股，使用资金总额10,006.27万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。具体内容详见公司于2024年5月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-031）。

　　四、 变更募投项目的资金使用情况

　　(一) 变更募集资金投资项目情况

　　本报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。

　　(二) 募集资金投资项目已对外转让或置换情况

　　本报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

　　五、 募集资金使用及披露中存在的问题

　　本报告期内，公司募集资金使用及披露中不存在重大问题。

　　附表：1、募集资金使用情况对照表

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2024年8月24日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　编制单位：东芯半导体股份有限公司                                                                   2024年半年度

　　单位：人民币元

　　■

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　注4：公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对募集资金投资项目“1xnm闪存产品研发及产业化项目”延期至2025年6月30日，除此之外，不涉及募投项目其他内容的变更，经重新论证后，该项目继续实施仍然具备必要性和可行性。

　　注5：公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意以首次公开发行普通股取得的超募资金回购股份，回购资金总额不低于人民币10,000万元（含），不超过人民币20,000万元（含）。

　　证券代码：688110        证券简称：东芯股份        公告编号：2024-054

　　东芯半导体股份有限公司

　　关于部分募投项目结项并将节余募集

　　资金永久补充流动资金的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月22日召开了第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，鉴于公司首次公开发行募集资金投资项目之“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已建设完成并达预定可使用状态，同意将前述项目予以结项，并将项目节余募集资金（包含利息收益）5,655.46万元（实际金额以募集资金转出当日专户余额为准）用于永久补充公司流动资金。公司监事会、保荐机构对此发表了明确同意意见，相关事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。

　　海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）于2021年 12月7日将扣除保荐承销费后的募集资金合计306,358.16万元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。前述募集资金全部存放于募集资金专户集中管理，公司已与保荐机构海通证券、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，详见公司于2021年12月9日披露《东芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》。

　　二、募集资金投资项目基本情况

　　公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。根据《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过的《关于部分募投项目延期的议案》，相关募集资金投资项目投入计划如下：

　　单位：万元

　　■

　　三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

　　（一）募投项目结项及节余募集资金情况

　　公司本次结项的募投项目为“车规级闪存产品研发及产业化项目”以及“研发中心建设项目”，截至2024年6月30日，上述项目已完成建设并达到预定可使用状态，满足结项条件，募投项目募集资金使用及节余情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　注：1、“预计节余募集资金金额 ”不包含公司尚未收到的银行存款利息收入，实际节余募集资金金额以上述项目对应的专项账户于资金转出日银行结息后的余额为准；

　　2、“利息收益扣除手续费后的净额”系指累计收到的银行存款利息以及使用闲置募集资金现金管理收益扣除手续费等的净额；

　　3、预计待支付金额包含尚未支付的人工费用、设备采购款等，后续将继续存放在募集资金专用账户支付，最终金额以项目实际支付为准；

　　4、上述表格数据如有尾差，主要系四舍五入造成。

　　四、本次结项项目募集资金节余的主要原因

　　公司于募投项目建设过程中严格按照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法规和公司《募集资金使用管理办法》的规定管理和使用募集资金，在不影响募投项目顺利实施完成的前提下，本着合理、节约、高效的原则，加强了对项目建设中各环节费用的控制、监督和管理，并合理调度优化各项资源，有效降低了项目的实施成本，形成资金节余。

　　另外，公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的保本型产品，获得了一定的投资收益。

　　五、节余募集资金的使用计划

　　鉴于公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态，满足结项条件。为最大程度发挥募集资金的效能，进一步提高募集资金使用效率，公司拟将募投项目节余募集资金5,655.46万元（实际金额以募集资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，并用于公司日常经营活动，进一步充盈公司现金流，提升公司经济效益。

　　待节余募集资金转出后，公司将办理募集资金专户注销手续，注销与该募投项目相关的募集资金专户，公司与保荐机构、开户银行签订的关于前述募集资金专户的募集资金专户存储监管协议随之终止。

　　六、审议程序和专项意见

　　（一）董事会审议情况

　　2024年8月22日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，批准对首次公开发行募投项目之“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”予以结项，并将节余募集资金永久补充流动资金，用于公司开展与主营业务相关的日常生产经营活动。

　　（二）监事会审议情况

　　公司监事会认为：公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态，将该项目的节余募集资金永久补充流动资金有利于提高资金使用效率、降低财务成本，符合公司及全体股东的利益，不存在损害公司及股东，尤其是中小股东利益的情况。该事项的决策程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的规定。

　　综上，监事会同意公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项。

　　（三） 保荐机构意见

　　经核查，保荐机构认为：公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态，将该项目的节余募集资金永久补充流动资金有利于提高资金使用效率、降低财务成本，符合公司及全体股东的利益。该事项的决策程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的规定。

　　综上，保荐机构对公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项无异议。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2024 年8月24日

　　证券代码：688110         证券简称：东芯股份        公告编号：2024-055

　　东芯半导体股份有限公司

　　关于召开2024年半年度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　(会议召开时间：2024年09月04日（星期三） 上午 10:00-11:00

　　(会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心

　　（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　(会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　(投资者可于2024年08月28日（星期三）至09月03日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱contact@dosilicon.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月24日发布公司《2024年半年度报告》《2024年半年度报告摘要》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度经营成果、财务状况，公司计划于2024年09月04日上午10:00-11:00举行2024年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2024年09月04日上午10:00-11:00

　　（二）会议召开地点：上证路演中心

　　（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　三、参加人员

　　董事长：蒋学明

　　董事、总经理：谢莺霞

　　董事、副总经理、董事会秘书、财务总监（代行职务）：蒋雨舟

　　独立董事：陈丽萍

　　（如有特殊情况，参会人员可能会有所调整）

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可在2024年09月04日上午10:00-11:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2024年08月28日（星期三）至09月03日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱contact@dosilicon.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司董事会办公室

　　电话：021-61369022

　　邮箱：contact@dosilicon.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2024年8月24日

　　公司代码：688110                                公司简称：东芯股份