证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-057
芯联集成电路制造股份有限公司
关于发行股份及支付现金
购买资产事项的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、本次交易概述
芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”)拟发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)72.33%股权(以下简称“本次交易”)。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,构成关联交易,不构成重组上市。
二、本次交易的进展情况
2024年6月21日,公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。具体内容详见公司于2024年6月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案》等相关公告。
2024年7月20日,公司披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告》(公告编号:2024-055号)。
自预案披露以来,公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的相关工作。截至本公告披露日,本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。在审计、评估及尽职调查等工作完成后,公司将再次召开董事会审议本次交易相关的议案,并按照相关法律法规的规定履行后续有关程序及信息披露义务。
三、相关风险提示
本次交易尚需公司董事会再次审议及公司股东大会审议批准,并经有权监管机构批准、审核通过或同意注册后方可正式实施,本次交易能否取得前述批准、审核通过或同意注册以及最终取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。
公司于2024年6月22日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案》及其摘要中对本次交易涉及的有关风险因素及尚需履行的决策和审批程序进行了详细说明,敬请广大投资者认真阅读有关内容,并注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2024年8月17日