本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股，占公司总股本比例为14.19%，本次解除质押后，其所质押的公司股份数为0股。

　　一、解除质押情况

　　公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生质押的公司股份已提前解除质押，其所质押公司股份已全部解除质押。相关情况如下：

　　崔学峰先生将其所持公司股份1,635,000股质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2023年7月28日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2023年8月1日披露的《关于控股股东部分股份质押的公告》（公告编号：2023-023）。

　　崔学峰先生将其所持公司股份400,000股补充质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2024年1月30日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2024年2月1日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》（公告编号：2024-004）。

　　崔学峰先生将其所持公司股份1,130,000股补充质押给海通证券股份有限公司，股份质押期限为2024年7月26日-2026年5月28日，具体内容详见公司于2024年7月30日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》（公告编号：2024-048）。

　　近日，崔学峰先生办理了提前解除质押手续，具体如下：

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　　截至本公告披露日，股东本次解除质押的股份计划后续再次进行质押。未来如有变动，崔学峰先生将根据实际情况及时履行告知义务，公司将按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。

　　二、控股股东及其一致行动人累计质押情况

　　截至公告披露日，上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下：

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　　（注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年8月6日