本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
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一、回购审批情况和回购方案内容
2023年8月18日,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第一届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股(A股)股票,并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币1,500万元且不超过人民币3,000万元,回购的价格不超过人民币60.00元/股,回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2023年8月19日、2023年8月 31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》(公告编号:2023-035)和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:2023-042)。
因实施2023年年度权益分派,根据《回购报告书》的约定,本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币60.00元/股调整为不超过人民币 42.95元/股,调整后的回购价格上限于2024年7月12日生效。具体内容详见公司于2024年7月25日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于实施2023年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2024-030)。
二、回购实施情况
(一)2023年9月21日,公司首次实施回购股份,具体内容详见公司于2023年9月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》(公告编号:2023-043)。
(二)2024年7月30日,公司完成回购,已实际回购公司股份576,760股,占公司目前总股本的0.6203%,回购最高价格为43.64元/股(回购最高价格在公司 2023年年度权益分派实施完成前发生,未超过调整前的回购价格上限60.00元/股),回购最低价格为18.37元/股(回购最低价格在公司2023年年度权益分派实施完成后发生,未超过调整后的回购价格上限42.95元/股),回购均价为38.09元/股,使用资金总额21,971,556.90元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
(三)公司本次回购严格遵守《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上 市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关法律法规的规定,股份买入合法、合规,回购价格、使用资金总额等符合公司董事会审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,公司已按披露的方案完成回购。
(四)本次回购股份使用的资金为公司首次公开发行股票取得的部分超募资金,不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响,亦不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次股份回购完成后,不会导致公司控制权发生变化,回购后公司股权分布情况符合上市条件,不会影响公司的上市地位。
三、回购期间相关主体买卖股票情况
2023年8月17日,公司首次披露了本次回购股份事项,具体内容详见公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司控股股东、实际控制人、董事长提议公司回购股份的公告》(公告编号:2023-033)。
自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露期间,公司董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人及其一致行动人、回购提议人不存在买卖公司股份的情形。
四、股份变动表
本次股份回购前后,公司股份变动情况如下:
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注1:2024年6月24日,公司首次公开发行的部分限售股4,920,000股上市流通;2024年7月29日,公司首次公开发行的部分战略配售限售股931,840股上市流通。
注2:公司实施2023年年度权益分派,以股权登记日2024年7月 11日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,以资本公积向全体股东每10股转增4股,转增后公司总股本由66,560,000股增加至92,974,389股。
五、已回购股份的处理安排
公司本次总计回购股份576,760股,根据回购股份方案,本次回购的股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励,并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让;在实施上述员工持股计划或股权激励前,本次回购股份将暂时存放于公司回购专用证券账户,存放期间不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股和可转换公司债券等权利,不得质押和出借。若公司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动的公告日后三年内转让完毕,则将依法履行减少注册资本的程序,未转让的回购股份将被注销。
后续,公司将按照披露的用途使用已回购的股份,并按规定履行决策程序和信息披露义务。
特此公告。
杭州晶华微电子股份有限公司董事会
2024年8月1日