● 本报记者 王婧涵

　　“江丰电子的目标是解决核心需求，在细分领域成为世界冠军。”江丰电子董事长兼首席技术官姚力军日前接受中国证券报记者专访时表示，当前公司已建立起以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，通过整合资源、技术、市场等多方优势，助推我国半导体行业高质量发展。

　　专注细分领域

　　宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。2017年，公司首次公开发行股票并在深交所创业板挂牌上市，多年来通过扎实的技术研发和在专业领域的不断深耕，成为了半导体细分市场的龙头企业。

　　比起成为一个“大而全”的集团型公司，姚力军表示，小而精、精而强才是江丰电子的追求。在一项技术上不断深挖、做到最好，是江丰电子的立身之本。

　　目前，江丰电子形成了以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。

　　在超高纯金属溅射靶材上，江丰电子已具备了相当的国际竞争力。公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，凭借全面的产品组合、技术优势、先进制造能力以及全球化的技术支持、销售与服务体系，成为了全球领先的半导体溅射靶材制造商，也是全球知名芯片制造企业的核心供应商。

　　据了解，超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，其中超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节中被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备；在芯片封装环节中通过溅射镀膜制作引线，将内部互联导线和接线端子进一步连通。

　　姚力军将溅射靶材的应用过程描述成在一根很深的管道里抹奶油。理想状态下，奶油既要能完整覆盖管底和管壁，且需要厚度均匀。靶材生产中，晶粒晶向控制、高纯金属纯度控制及提纯、异种金属大面积焊接等多个技术都会直接影响着下游产品的品质和性能。

　　“这是一个既高度定制化又高度保密的行业，每款产品都有微妙不同。如果生产过程中和客户的工艺不符，那么即使靶材的形状、尺寸、成分都对了，客户在使用中还是会觉得性能有微妙的差异。每一家芯片制造公司都有自己独特的工艺，产品纯度标准、成分也均有不同。”姚力军表示。

　　抓好战略机遇

　　在专业壁垒强、高度细分的半导体行业，选择和坚持是成功的基础。

　　“我2005年从日本回国创业，中间很长时间企业不盈利，非常艰难。其实当时国内经济发展很好，很多行业都可以投资。但现在看，能穿越一个个经济周期存活下来的企业必须是能抓住战略机遇、有战略定力的。”姚力军在采访中提到，“我很庆幸江丰电子是一个非常有战略定力的公司。从一开始，我们就确定了公司的目标：一是承担国家强链补链的责任，解决国家的核心需求；二是要成为细分领域的世界冠军。”

　　承担责任、到国家需要的行业去，是江丰电子抓住战略机遇的方式；而在一个关键领域扎根多年，则是其战略定力的体现。

　　姚力军表示，“江丰电子并没有什么特别的诀窍，我们就是一个实践者，但在一个领域里坚持了19年。如果在芯片、材料、装备等各行业里，再有五十到一百个像江丰电子这样在一个领域深入扎根的企业，我国工业产业韧性将更加凸显，并在更多行业形成竞争优势。”

　　姚力军认为，当前很多行业受到产品同质化影响，企业之间出现恶性竞争，但拥有新质生产力的企业能够在供给侧为行业提供新的技术、新的解决办法，解决当前供需关系中存在的问题，企业也能够因此在市场竞争中脱颖而出。

　　姚力军还表示，目前，公司不少具有战略意义的新业务的扩展，其实最初都来自客户的强烈要求。“有了靶材技术的积累和客户资源优势，我们持续科技创新，横向拓宽我们的产品类别。在客户要求下，我们拓展了PVD机台（物理气相沉积机台）、CVD机台（化学气相沉积机台）等半导体装备中的众多零部件生产业务，现在能进行4万多种零部件的生产，有效保证了我国半导体行业的自主生产。”

　　近年来，江丰电子已建设了10个零部件工厂；2023年，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等零部件基地的产能建设，全面布局金属类和非金属类半导体精密零部件，零部件业务已成为了江丰电子的第二增长曲线。此外，公司已经瞄准第三代半导体作为第三增长极，目前已进行了系列部署和部分相关产品量产。记者了解到，江丰电子在余姚建设的陶瓷覆铜基板项目已经投产，且产品已通过一些关键客户认证。

　　保证研发预算

　　立足于技术上的不断创新，江丰电子先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、国家发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等科研及产业化项目。截至目前，江丰电子及子公司共取得国内有效授权专利784项，包括发明专利482项，制定国家/行业/团体技术标准35项。

　　在半导体行业，技术投入需要长时间累积。行业人士普遍认为，半导体行业没有任何一个产品可以在5年内完成全部研发，出货普遍需要8-10年的积累。

　　姚力军用两句话描述了江丰电子对于研发投入的态度：“研发团队没有KPI考核要求，不会受到研发不成功的影响；项目研发预算没有上限，需要多少支持就给多少。”

　　这或许和姚力军本人的科研背景息息相关。兼任公司首席技术执行官的他有哈尔滨工业大学与日本广岛大学两个博士学位，曾获“全国杰出专业技术人才”荣誉称号。江丰电子的核心团队也由多名海外归国博士组成，并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家，研发团队在国际范围内都颇具影响力。

　　2023年，江丰电子支出研发费用共计1.72亿元，同比增加37.87%。研发人员共328人，占公司员工总数的13.06%，其中近半的研发人员都是30岁以下的年轻人。姚力军表示，在公司高层的全力支持下，江丰电子形成了一批年轻的骨干研发团队，形成了长期投入、攻坚克难的研发氛围。