本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　特别风险提示：

　　深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”或“公司”）及子公司对合并报表范围内的公司担保总额超过最近一期经审计净资产100%，请投资者充分关注担保风险。

　　一、担保情况概述

　　公司第四届董事会第七次会议和第四届监事会第五次会议分别审议通过了《关于公司2024年拟向子公司提供担保额度的议案》，并经2024年3月21日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过。

　　为保证公司子公司2024年项目顺利开展，公司为子公司赣州市同兴达电子科技有限公司（以下简称“赣州电子”）、南昌同兴达精密光电有限公司（以下简称“南昌精密”）、南昌同兴达智能显示有限公司（以下简称“南昌显示”）、同兴达（香港）贸易有限公司（以下简称“香港同兴达”）、赣州市展宏新材科技有限公司（以下简称“展宏新材”）、昆山日月同芯半导体有限公司（以下简称“日月同芯”）提供总计不超过人民币 58亿元的银行授信担保；为赣州电子、南昌精密、香港同兴达、展宏新材、TXD (India) Technology Private Limited（以下简称“印度同兴达”）提供总计不超过人民币15.30亿元的履约担保；两项总额度不超过人民币73.30亿元。具体明细如下：

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　　公司授权管理层在上述担保额度的前提下，签署相关业务合同及其它法律文件，不再另行召开董事会或股东大会，上述事项自2024年第一次临时股东大会审议通过后至2024年度股东大会批准新的担保额度申请前有效，上述担保额度在有效担保期限内可循环使用。

　　二、担保进展情况

　　公司与江苏银行股份有限公司苏州分行（简称“江苏银行苏州分行”）于2024年4月24日签署了《最高额保证合同》，为子公司日月同芯提供最高额不超过人民币60,000万元的授信担保。具体内容详见公司2024年4月25日刊登于指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《公司关于向子公司提供担保的进展公告》（公告编号：2024-030）。

　　近日公司子公司日月同芯与江苏银行苏州分行就前次《最高额保证合同》补充签署了《最高额抵押合同》，双方一致同意以日月同芯部分设备作为抵押为上述融资设立担保。

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　　注：上表中最近一期指2024年3月31日，未经审计。上表被担保方不是失信执行人。

　　三、被担保人基本情况

　　（一）被担保人情况

　　1、昆山日月同芯半导体有限公司

　　成立日期：2021-12-06

　　法定代表人：万锋

　　地址：昆山市千灯镇黄浦江南路497号

　　注册资本：99,000万人民币

　　经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造；电子元器件批发；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备制造；电子产品销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；工业设计服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

　　股权结构：日月同芯系本公司控股子公司，公司持有其75.76%股权。日月新半导体（昆山）有限公司持有其24.24%股权。

　　（二）被担保人财务状况：

　　被担保人截止2023年12月31日的财务状况如下（已审计）：

　　单位：万元人民币

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　　被担保人截止2024年3月31日的财务状况如下（未审计）：

　　单位：万元人民币

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　　四、抵押合同主要内容

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　　五、本次补充抵押物的目的和影响

　　本次补充资产抵押是为公司融资提供增信，满足子公司生产经营资金需求，确保公司生产经营工作的持续、稳健发展，不存在损害公司及中小股东的利益的情形。

　　六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　1、截止本公告日，公司2024年经审议的对外担保总额度为733,000万元（含本次担保），占公司2023年12月31日经审计净资产的比例为271.16 %。

　　2、截止本公告日，公司对外提供的担保均为对公司子公司的担保。公司对子公司实际担保总额为人民币 175,982.91万元，占公司经审计的最近一期净资产的比例为65.10% 。

　　3、公司无逾期担保贷款，无涉及诉讼的担保金额及因担保而被判决败诉而应承担的损失金额。

　　七、备查文件

　　1、子公司日月同芯与江苏银行苏州分行签订的《最高额抵押合同》

　　特此公告。

　　深圳同兴达科技股份有限公司

　　董事会

　　2024年7月23日