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2024年07月24日 星期三 上一期  下一期
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证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2024-064
合肥新汇成微电子股份有限公司关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)为落实2024年度“提质增效重回报”行动方案,提高信息披露透明度,现将初步测算的2024年半年度营业收入情况进行自愿性披露。

  一、2024年半年度营业收入情况

  经公司财务部门初步测算,公司2024年上半年实现营业收入约67,365.18万元,较去年上半年同比增长约20.90%;2024年第二季度单季实现营业收入约35,834.97万元,较今年第一季度环比增长约13.65%,较去年同期增长约13.47%。

  二、营业收入变动的主要原因

  2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充,下游应用领域景气度整体向好,部分品类终端需求相对旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。

  公司专注于集成电路先进封装测试业务,所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后,以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,今年上半年公司产能较去年显著提升,叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好,公司营业收入实现同比增长。

  三、相关风险提示

  公司不存在影响本次自愿性披露内容准确性的重大不确定因素。

  本公告所载2024年半年度营业收入及变动幅度为公司初步测算数据,未经会计师事务所审计,仅作为阶段性财务数据供投资者参考,不能以此推算公司净利润、扣除非经常性损益的净利润以及全年业绩情况,具体数据以公司定期报告中披露的数据为准,敬请投资者注意相关风险。公司已在《2023年年度报告》当中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请投资者查阅其中“风险因素”相关内容。

  特此公告。

  

  合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

  2024年7月24日

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